Im Fokus: Das sagt die Jury des 5. productronica innovation awards

Pünktlich um 12:05 Uhr mittags am 28. September 2023 schloss das Einreichungsportal für den 5. productronica innovation award und es hat sich wieder gezeigt, wie innovativ die Branche ist. In Kooperation mit der Messe München wurden auch dieses Jahr hervorragende Leistungen und Lösungen zu aktuellen Herausforderungen in der Elektronikfertigung prämiert. Neu ist in diesem Jahr, dass auch die Zweit- und Drittplatzierten mit einer Urkunde gewürdigt werden. Die Preisträger wurden auf der Hauptpressekonferenz der productronica bekanntgegeben und die feierliche Verleihung des Awards erfolgte am Dienstag, 14. November 2023 ab 18:30 Uhr im Rahmen des Aussteller Get-Together.

Wie jedes Jahr gibt es eine hochkarätige Jury, die wir Ihnen an dieser Stelle vorstellen wollen. Zudem lassen wir die Juroren zu Wort kommen, wie sie die Einreichungen dieses Jahr generell bewerten, welche Themen sie beeindruckt haben und warum die Einreicher eine eigene Fertigungsstraße aufbauen könnten.

(Anm. d. Red.: Dies ist ein überarbeitete Version des Original-Artikels, in der wir teilweise nur verkürzte Statements veröffentlichen konnten)

„Ich durfte als Jurymitglied das zweite Mal beim Innovation Award dabei sein und fand es wieder äußerst spannend zu sehen, welche neuen Entwicklungen die Firmen mitbringen. Bemerkenswert war hierbei, dass es nicht nur darum geht, die neusten technischen Raffinessen zu zeigen, sondern auch zu sehen, wie die Elektronikfertigung sich den Themen Nachhaltigkeit, CO₂ Reduktion und Energieeinsparung angenommen hat und damit auch konsequent mit ihren Innovationen die Ziele der Klimaneutralität unterstützt. Hier hätten eigentlich viel mehr Firmen einen Preis verdient.

Den 1. Preis in der Kategorie „SMT“ erhält die smartTec GmbH mit dem Produkt „smartProLog“, einem vollautomatisierten Materialmanagement und Produktionssteuerungs-System, wobei sogar eine Rückverfolgbarkeit auf Produkt- und Bauteilebene möglich ist. Damit werden zu jeder Zeit sämtliche Materialien – sogar gekühlte Lotpasten, Kartuschen und MSL-Bauteile, zur richtigen Zeit am richtigen Ort zur Verfügung gestellt. Die Ein- und Auslagerung kann dabei in verschiedenen modularen Stufen an die Bedürfnisse des Kunden angepasst werden, sogar bis zur Vollautomatisierung mit mobilen Industrierobotern.

Der Clou ist ein integrierter neuartiger Multifunktions-Greifer, mit dem sowohl einzelne Rollen in verschiedenen Größen, als auch in Kisten gelagerte Materialien aufgenommen und transportiert werden können. Ungeplante Wartezeiten, die in der Regel viel Geld kosten, gehören damit der Vergangenheit an. Über die ausgeklügelte Software ‚SmartControl‘ wird das Produkt zudem durch die gesamte Produktion gesteuert. Der Firma smartTec ist damit eine außerordentliche Innovation gelungen, um die Elektronikproduktion wieder ein Stück effizienter zu gestalten und Zeit und damit Kosten einzusparen.“

„Das Studium der unterschiedlichsten eingereichten Technologien hat mir sehr viel Spaß bereitet und ich habe daraus viele neue Erkenntnisse gewonnen. Überrascht hat mich auch in diesem Jahr die Vielfalt an Innovationen, sowohl auf der Hardware- als auch Softwareseite, beeindruckt die Innovationsstärke entlang der Wertschöpfungskette in der Elektronikfertigung. Nicht leicht gefallen ist mir schlussendlich die Entscheidung für die drei Finalisten, sodass ich mich in meiner Entscheidung am VDMA Productronic Trendradrar orientiert habe, aus dem hervorgeht, welche Technologietrends die Branche sieht. Allen Beteiligten wünsche ich eine erfolgreiche Markterschließung für Ihre innovativen Produkte und Dienstleistungen!

The ASYS Performance Monitor is an analysis tool for the determination and visualization of important performance parameters of SMD lines. Thereby the Overall Equipment Effectiveness is calculated on the basis of the current performance, availability and quality. Involvement of the production staff, full data transparency along the production chain will allow potential errors (number and duration) to be displayed. Congratulations to ASYS and good luck in penetrating the market successfully with this innovation! (Der ASYS Performance Monitor ist ein Analysetool zur Ermittlung und Visualisierung wichtiger Leistungsparameter von SMD-Linien. Auf Basis der aktuellen Leistung, Verfügbarkeit und Qualität wird die Overall Equipment Effectiveness berechnet. Durch die Einbindung des Produktionspersonals und die vollständige Datentransparenz entlang der Produktionskette können mögliche Fehler (Anzahl und Dauer) angezeigt werden. Herzlichen Glückwunsch an ASYS und viel Erfolg bei der Marktdurchdringung mit dieser Innovation!)“

„Für mich persönlich bedeutet es eine große Ehre, als neues Jurymitglied beim productronica innovation award mitwirken zu dürfen. Ich war gespannt auf die Bewerbungen und wurde nicht enttäuscht. Sowohl Software-basierte Lösungen als auch Maschinenkonzepte wurden eingereicht, sodass ich viele qualitativ hochwertige und innovative Einreichungen unterschiedlichster Facetten lesen und bewerten durfte. Dabei ist mir die Entscheidung nicht leicht gefallen, aus den Bewerbungen diejenigen herauszufiltern, die in die engere Wahl kommen und letztendlich auf dem Treppchen gelandet sind. Ich danke allen Bewerbern für ihre kreativen Einreichungen, den anderen Juroren für den guten Austausch und wünsche allen Teilnehmern eine gute und erfolgreiche productronica.

Es war anstrengend und herausfordernd, hat mir aber auch viel Spaß gemacht. Ich bin begeistert von den vielen unterschiedlichen Einreichungen und habe mit Freude festgestellt, dass es immer noch Innovationen in einem Bereich gibt, in dem scheinbar schon alles erfunden scheint: Budatec hat es in beispielloser Weise geschafft aus einem im Labormaßstab entwickelten Verfahren zur Qualitätsbeurteilung der thermischen Anbindung von gelöteten oder gesinterten Leistungsmodulen im Rahmen eines vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie geförderten Projekts ein inlinefähiges Messsystem, das Heat-Flow-Test-System HFTS320, aufzubauen. Damit hat die budatec GmbH durch Messen des Wärmeflusses die Basis geschaffen, gelötete und gesinterte Verbindungen der Leistungselektronik zerstörungsfrei, schnell und kostengünstig inline zu qualifizieren.“

„Die steigende Anzahl der Bewerbungen beim productronica innovation award ist ein klares Zeichen für die ungebrochene Innovationskraft der Elektronikindustrie. Von Mal zu Mal gewinnt der Award an Prestige und wird immer begehrter. Allein schon dabei zu sein, treibt die Innovationen voran und bringt Vorteile mit sich. Als Jury-Mitglied hat man das Privileg, den Einblick in die Zukunft im Preview zu bekommen und die Ehre, dieses spannende Rennen bewerten zu dürfen. Allen Teilnehmern wünsche ich, sich den Antrieb für weitere Entwicklungen zu erhalten, unsere Elektronik Community sowohl in Deutschland als auch weltweit zu stärken, und uns alle weiter mit den zukunftsweisenden Ideen und neuentwickelten Produkten zu begeistern.“ ●

„Als neues Jurymitglied ist es mir eine große Freude und Ehre, Teil des productronica innovation awards zu sein. Die diesjährigen Einreichungen der Branche im Cluster Cable and Coils zeugen von der hohen Innovationskraft unserer Industrie. Die Auswahl für den Award war alles andere als einfach, da alle Unternehmen viel Energie in die Präsentation ihrer technologischen Entwicklungen auf der productronica gesteckt haben. Der große Trend ist die Automatisierung von Fertigungsprozessen und Prozessschritten, die heute noch einen hohen manuellen Anteil haben. Auf diese Weise werden Effizienzen gehoben und Fehlerquellen reduziert. Viele der Einreichungen hätten sich sogar gegenseitig in einer Fertigungsstraße ergänzen können. Neben den immanenten Treibern Kostenreduktion, Geschwindigkeitsvorteile, Qualitätszuwachs zeigt die Industrie damit vor allem auch, dass sie kreative Antworten auf die Fachkräfteknappheit und den demografischen Wandel finden kann. Gleichzeitig erhalten die Ingenieurinnen und Ingenieure damit High-Tech-Arbeitsplätze bei uns. Jede der Einreichungen wird ein Gewinn für die Unternehmen und ihre Branche sein, daher gratuliere ich allen Beteiligten und nicht nur den Preisträgern.

Die Firma Frisimos ist mit der voll-automatisierten Fertigungsstraße zur Kontaktierung von Leitungen ein großer Innovationssprung gelungen. Die Kombination von automatisierter Bereitstellung, Fertigung und modularem Aufbau in einer einzigen Anlage hat uns sehr überzeugt. Automatisierte Fertigung in der Weiterverarbeitung von Kabeln und Leitungen ist eine zwingende Erfordernis der Zukunft um steigenden Ansprüchen an Qualität und Prozesssicherheit bei gleichzeitig zunehmendem Fachkräftemangel begegnen zu können. Der Einsatz von Robotik, visuellen Erkennungssystemen, automatisierter Abmantelung und dies alles in einem modularen System, dass theoretisch in vorhandene Fertigungstrecken integriert werden kann zeugt von einer markt- und Kundennahen Entwicklungsidee. Das bereits vorhandene Bearbeitungsporfolio von Industrieleitungen und -Steckern, Ethernet-Verkabelung, USB-C Kabeln und Laserschweißverbindungen erschließt ein Anwendungsfeld von der klassischen Elektroindustrie über den Automotive-, Medizin-, Telekommunikation bis hin zum Consumer Electronics Bereich. Wir freuen uns auf die nächsten Ideen des Frisimos Entwicklungsteams und gratulieren herzlich zum ersten Platz.“

„Mit der Preisverleihung 2023 verbunden ist der Wunsch, dass Förderung in dem interessanten und hochinnovativen Feld der Halbleitertechnologie eine wichtige und nicht nur militärische Triebfeder für F&E ermöglicht. Ressourcen für die in Europa in Entwicklung befindlichen neuen Halbleiter-Fabs sind ein wichtiger Impuls der Intensivierung der Aufwendungen und nationaler und europäischer Förderung in IC-Technologie, bei Fertigungsgeräten, Metrologie/Inspektion sowie Aufbau/Verbindungstechnik.

Mit dem Produkt NexAStep hat AP&S einen interessanten und F&E intensiven Ansatz im Bereich der Nassprozesstechnik konsequent weiterverfolgt. Mit dem Konzept einer platzsparenden und hochautomatisierten Chemieanlage ist es gelungen, chemische Versorgungstechnik, Entsorgung, Speichertanks und Kontrolleinheiten modular und kompakt zusammenzufügen und damit für die entstehenden neuen Waferfabs interessante Beiträge zu hocheffizienten und kostengünstigen Reinraumbereichen zu leisten.“