Das sind die Gewinner des productronica innovation awards 2023

Wie innovativ die Branche ist, zeigt der productronica innovation award in den sechs Kategorien SMT, PCB & EMS, Inspection & Quality, Semiconductor, Future Markets sowie Cable, Coils & Hybrids. Veranstaltet wird der Wettbewerb alle zwei Jahre im Rahmen der productronica in Kooperation mit der Messe München. Prämiert werden hervorragende Leistungen und Lösungen zu aktuellen Herausforderungen in der Elektronikfertigung.

Die unabhängige Jury des 5. productronica innovation awards hat die Gewinner der größten internationalen Leistungsschau rund um die Elektronikfertigung bekanntgegeben. Mit insgesamt 69 Einreichungen hatte unsere hochkarätige Jury gut zu tun, die Sieger zu ermitteln. Grundvoraussetzung war allerdings, dass die Bewerber Aussteller auf der productronica 2023 sind und dass die eingereichte Innovation nicht älter als 12 Monate ist. Dabei fiel allerdings auf, dass ein paar Einreichungen nicht berücksichtigt werden konnten, da die eingereichte Innovation deutlich älter als 12 Monate war. Ebenfalls neu ist in diesem Jahr, dass nun die Zweit- und Drittplatzierten mit einer Urkunde gewürdigt werden, denn in den Vorjahren hatte sich gezeigt, dass durchaus mehr Unternehmen den Sprung auf das Sieger-Treppchen verdient hätten, weil ihre Innovationen so nah aneinander lagen. Über den ersten Platz dürfen sich folgende Firmen freuen:

Der ASYS Performance Monitor ist ein Analysetool zur Ermittlung und Anzeige wichtiger Performance-Parameter von SMD-Linien. Dabei wird die OEE (Overall Equipment Effectiveness) auf Basis der aktuellen Performance, Verfügbarkeit und Qualitätskennzahl berechnet und angezeigt.
Halle A3, Stand 277
Platz 2 ging an das Startup Speedpox für die SpeedPox Conductive Serie mit leitfähigen Tinten und Klebstoffen.
Den 3. Platz belegte F&S Bondtec als Zweitbewerbung in diesem Cluster mit seinem digitalen Ultraschall Generator D-USG X.
Zu den anderen Nominierten im Cluster

The electronics industry is constantly evolving, and with it, the demand for innovative PCB fabrication technologies. Inkjet solder mask coating is a promising new technology that has the potential to revolutionize the PCB manufacturing process. Inkjet solder mask coating is a digital additive manufacturing process that uses inkjet print heads to apply solder mask material directly to the PCB substrate. This process offers a number of advantages over traditional photolithographic solder mask coating methods.
Halle B3, Stand 425 (bei Adeon)
Platz 2 geht wie vor zwei Jahren an die Gebr. Schmid GmbH für ihren ET Prozess, einer neuartigen Methode zum Einbetten von Leiterbahnen in PCBs mittels eines Plasma-Ätzverfahrens.
Auf Platz 3 folgt die Haprotec GmbH mit T2020, einem Materialbereitstellungssystem.
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By efficiently arranging chemical supplies, drains, storage tanks and control cabinets in the module footprint, a compact design with optimal use of the clean room was achieved. The integration of a robot-supported storage system with automatic loading and unloading of the system ensures fully automated operation with high throughput. The new geometry of the process chamber has been designed to create a chimney effect for optimum fume extraction.
Halle B1, Stand 217
Den 2. Platz belegte Nordson Test & Inspection mit MXI Quadra 7 Pro, einem 3D/2D-Inspektionsystem für Back-End-Halbleiteranwendungen.
Platz 3 ging an F&S Bondtec für seinen digitalen Ultraschall Generator D-USG X.
Zu den anderen Nominierten im Cluster

Fünf mal richtig – das richtige Material, in richtiger Menge, zur richtigen Zeit, am richtigen Ort und richtiger Rückverfolgung. Das Konzept zeichnet sich durch hohe Modularität, Stabilität und Flexibilität aus. Es können sämtliche Materialien – bis hin zu gekühlten Lotpasten und Kartuschen sowie MLS-Bauteile eingelagert und gesteuert werden. Die Ein- und Auslagerung kann in verschiedenen, modularen Stufen an den Kunden angepasst werden – bis hin zur Vollautomatisierung mit MIR-Robotern. Besonderes Augenmerk wurde auf den Multifunktions-Greifer, die Pick-Rate sowie die Vermeidung von Störpotenzialen gelegt. Es ist ein Konzept, welches sowohl für die üblichen SMT-Bauteile wie Rollen, Schnipsel, Stangen etc. bis hin zu einem großvolumigen Magazinbahnhof dimensioniert werden kann. Die Soft- und Hardwaremodule übernehmen modular das gesamte Materialmanagement, die Produktions-Steuerung und die Rückverfolgbarkeit auf Produkt- und Bauteilebene.
Halle A2, Stand 537/540
Auf den 2. Platz hat es die globalPoint ICS GmbH & Co. KG mit horus, einer Mess-elektronik zur Lötprofilerstellung, geschafft.
Platz 3 ging an die Asys Group für VEGO AES 03 Speed, einem Linienbelader zur vollständig autonomen Zuführung von Leiterplattenstapeln zur SMD-Linie.
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Die hier vorgestellte Kontaktthermografie ist ein neuartiges Verfahren zur Qualitätsbeurteilung von vorrangig gelöteten oder gesinterten Leistungsmodulen hinsichtlich der thermischen Anbindung. Durch Einbringung eines definierten thermischen Pulses in den Leistungshalbleiter sowie durch Beobachtung und Dokumentation sowohl des Aufheizvorgangs als auch der Abkühlung wird genau das Verhalten des Halbleiter- DCB-Verbundes simuliert, welches die Baugruppe auch im Betrieb realisieren soll.
Halle A1, Stand 347
Die Göpel electronic GmbH landete mit FlashFOX 8, einem Produktions-Programmer zur Programmierung von nichtflüchtigen Speichern auf dem 2. Platz.
Dritter Preisträger ist die Mirtec GmbH mit ihrem ART (Anti-Reflection Technology) Hybrid 3D AOI-System.
Zu den anderen Nominierten im Cluster

The goal of the innovation is to transform the cable assembly industry into a fully automated domain, in order to increase final product quality, and enable manufacturer to increase their capacity. The main technology is miniature robotics that use a machine vision system which is based on machine vision algorithms and AI algorithms that enable the robot to sort the wires on a comb. This was the missing link to enable the robot to do the labor intensive task of wire sorting. Another technology that was developped, is a laser based device that enable to remove aluminum foils from a cable. The system is using a laser source and mirrors that locate on a carousel and move around the cable and adjust its focus during the rotation in order to get a clean cut of the foil although it has a non defined shape.
Halle B4, Stand 343
Den 2. Platz im Cluster Cables und Coils belegte StoneShield-Engineering mit RoFHA (Robotic Full Harness Automation), einer automatisierten Fertigung von Bordnetzen.
Platz 3 ging an Schleuniger (Komax) mit Strip Series B340, einer teilautomatisierten Abmantelungsmaschine.
Zu den anderen Nominierten im Cluster

Verliehen wurde der Award am Dienstag, 14. November 2023 ab 18:30 Uhr im Rahmen des Aussteller Get-Together. Hier folgen die Eindrücke der Verleihung.