pia awards 2023 gesammelt

Da standen die awards noch f├╝r die Verleihung bereit. Kurz darauf konnten die Gewinner sie in H├Ąnden halten. (Bild: Martin Large / Redaktion all-electronics.de)

Wie innovativ die Branche ist, zeigt der productronica innovation award in den sechs Kategorien SMT, PCB & EMS, Inspection & Quality, Semiconductor, Future Markets sowie Cable, Coils & Hybrids. Veranstaltet wird der Wettbewerb alle zwei Jahre im Rahmen der productronica in Kooperation mit der Messe M├╝nchen. Pr├Ąmiert werden hervorragende Leistungen und L├Âsungen zu aktuellen Herausforderungen in der Elektronikfertigung.

Die unabh├Ąngige Jury des 5. productronica innovation awards hat die Gewinner der gr├Â├čten internationalen Leistungsschau rund um die Elektronikfertigung bekanntgegeben. Mit insgesamt 69 Einreichungen hatte unsere hochkar├Ątige Jury gut zu tun, die Sieger zu ermitteln. Grundvoraussetzung war allerdings, dass die Bewerber Aussteller auf der productronica 2023 sind und dass die eingereichte Innovation nicht ├Ąlter als 12 Monate ist. Dabei fiel allerdings auf, dass ein paar Einreichungen nicht ber├╝cksichtigt werden konnten, da die eingereichte Innovation deutlich ├Ąlter als 12 Monate war. Ebenfalls neu ist in diesem Jahr, dass nun die Zweit- und Drittplatzierten mit einer Urkunde gew├╝rdigt werden, denn in den Vorjahren hatte sich gezeigt, dass durchaus mehr Unternehmen den Sprung auf das Sieger-Treppchen verdient h├Ątten, weil ihre Innovationen so nah aneinander lagen. ├ťber den ersten Platz d├╝rfen sich folgende Firmen freuen:

Gewinner im Cluster Future Markets: Der ASYS Performance Monitor

ASYS Performance Monitor
(Bild: Asys)

Der ASYS Performance Monitor ist ein Analysetool zur Ermittlung und Anzeige wichtiger Performance-Parameter von SMD-Linien. Dabei wird die OEE (Overall Equipment Effectiveness) auf Basis der aktuellen Performance, Verf├╝gbarkeit und Qualit├Ątskennzahl berechnet und angezeigt.
Halle A3, Stand 277
Platz 2 ging an das Startup Speedpox f├╝r die SpeedPox Conductive Serie mit leitf├Ąhigen Tinten und Klebstoffen.
Den 3. Platz belegte F&S Bondtec als Zweitbewerbung in diesem Cluster mit seinem digitalen Ultraschall Generator D-USG X.
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Gewinner im Cluster PCB&EMS: SUSS mit dem JETxSM24

SUSS JETxSM24 ÔÇô Inkjet solder mask coater for PCB fabrication
(Bild: SUSS)

The electronics industry is constantly evolving, and with it, the demand for innovative PCB fabrication technologies. Inkjet solder mask coating is a promising new technology that has the potential to revolutionize the PCB manufacturing process. Inkjet solder mask coating is a digital additive manufacturing process that uses inkjet print heads to apply solder mask material directly to the PCB substrate. This process offers a number of advantages over traditional photolithographic solder mask coating methods.
Halle B3, Stand 425 (bei Adeon)
Platz 2 geht wie vor zwei Jahren an die Gebr. Schmid GmbH für ihren ET Prozess, einer neuartigen Methode zum Einbetten von Leiterbahnen in PCBs mittels eines Plasma-Ätzverfahrens.
Auf Platz 3 folgt die Haprotec GmbH mit T2020, einem Materialbereitstellungssystem.
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Gewinner im Cluster Semiconductor: AP&S International mit NexAStep

NexAStep
(Bild: AP&S)

By efficiently arranging chemical supplies, drains, storage tanks and control cabinets in the module footprint, a compact design with optimal use of the clean room was achieved. The integration of a robot-supported storage system with automatic loading and unloading of the system ensures fully automated operation with high throughput. The new geometry of the process chamber has been designed to create a chimney effect for optimum fume extraction.
Halle B1, Stand 217
Den 2. Platz belegte Nordson Test & Inspection mit MXI Quadra 7 Pro, einem 3D/2D-Inspektionsystem f├╝r Back-End-Halbleiteranwendungen.
Platz 3 ging an F&S Bondtec f├╝r seinen digitalen Ultraschall Generator D-USG X.
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Gewinner im Cluster SMT: SmartTec mit smartProLog

SmartTec: smartProLog
(Bild: SmartTec)

F├╝nf mal richtig ÔÇô das richtige Material, in richtiger Menge, zur richtigen Zeit, am richtigen Ort und richtiger R├╝ckverfolgung. Das Konzept zeichnet sich durch hohe Modularit├Ąt, Stabilit├Ąt und Flexibilit├Ąt aus. Es k├Ânnen s├Ąmtliche Materialien ÔÇô bis hin zu gek├╝hlten Lotpasten und Kartuschen sowie MLS-Bauteile eingelagert und gesteuert werden. Die Ein- und Auslagerung kann in verschiedenen, modularen Stufen an den Kunden angepasst werden ÔÇô bis hin zur Vollautomatisierung mit MIR-Robotern. Besonderes Augenmerk wurde auf den Multifunktions-Greifer, die Pick-Rate sowie die Vermeidung von St├Ârpotenzialen gelegt. Es ist ein Konzept, welches sowohl f├╝r die ├╝blichen SMT-Bauteile wie Rollen, Schnipsel, Stangen etc. bis hin zu einem gro├čvolumigen Magazinbahnhof dimensioniert werden kann. Die Soft- und Hardwaremodule ├╝bernehmen modular das gesamte Materialmanagement, die Produktions-Steuerung und die R├╝ckverfolgbarkeit auf Produkt- und Bauteilebene.
Halle A2, Stand 537/540
Auf den 2. Platz hat es die globalPoint ICS GmbH & Co. KG mit horus, einer Mess-elektronik zur L├Âtprofilerstellung, geschafft.
Platz 3 ging an die Asys Group f├╝r VEGO AES 03 Speed, einem Linienbelader zur vollst├Ąndig autonomen Zuf├╝hrung von Leiterplattenstapeln zur SMD-Linie.
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Gewinner im Cluster Inspection & Quality: budatec mit dem Heat-Flow-Test-System HFTS320

budatec:  Heat-Flow-Test-System HFTS320 Kontaktthermografie f├╝r Halbleiter
(Bild: budatec)

Die hier vorgestellte Kontaktthermografie ist ein neuartiges Verfahren zur Qualit├Ątsbeurteilung von vorrangig gel├Âteten oder gesinterten Leistungsmodulen hinsichtlich der thermischen Anbindung. Durch Einbringung eines definierten thermischen Pulses in den Leistungshalbleiter sowie durch Beobachtung und Dokumentation sowohl des Aufheizvorgangs als auch der Abk├╝hlung wird genau das Verhalten des Halbleiter- DCB-Verbundes simuliert, welches die Baugruppe auch im Betrieb realisieren soll.
Halle A1, Stand 347
Die G├Âpel electronic GmbH landete mit FlashFOX 8, einem Produktions-Programmer zur Programmierung von nichtfl├╝chtigen Speichern auf dem 2. Platz.
Dritter Preistr├Ąger ist die Mirtec GmbH mit ihrem ART (Anti-Reflection Technology) Hybrid 3D AOI-System.
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Gewinner im Cluster Cables, Coils & Hybrids Cluster: Frisimos ÔÇô Automated modular line for cable assembly

Frisimos: Automated modular line for cable assembly
(Bild: Frisimos)

The goal of the innovation is to transform the cable assembly industry into a fully automated domain, in order to increase final product quality, and enable manufacturer to increase their capacity. The main technology is miniature robotics that use a machine vision system which is based on machine vision algorithms and AI algorithms that enable the robot to sort the wires on a comb. This was the missing link to enable the robot to do the labor intensive task of wire sorting. Another technology that was developped, is a laser based device that enable to remove aluminum foils from a cable. The system is using a laser source and mirrors that locate on a carousel and move around the cable and adjust its focus during the rotation in order to get a clean cut of the foil although it has a non defined shape.
Halle B4, Stand 343
Den 2. Platz im Cluster Cables und Coils belegte StoneShield-Engineering mit RoFHA (Robotic Full Harness Automation), einer automatisierten Fertigung von Bordnetzen.
Platz 3 ging an Schleuniger (Komax) mit Strip Series B340, einer teilautomatisierten Abmantelungsmaschine.
Zu den anderen Nominierten im Cluster

Verliehen wurde der Award am Dienstag, 14. November 2023 ab 18:30 Uhr im Rahmen des Aussteller Get-Together. Hier folgen die Eindr├╝cke der Verleihung.

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