Das sehen Sie auf der productronica 2023

Bei Otto Künnecke dreht sich alles um Lagerlösungen für die EMS-Fertigung. Das Konzept deckt alle Anforderungen im Bereich des Materialhandlings in der Elektronikfertigung ab. Besonderes Merkmal ist dabei der ganzheitliche Ansatz, der manuelle Eingriffe und damit potenzielle Fehlerquellen minimiert. Das reicht von der Annahme der Ware über die automatische Inventur, Einlagerung und Bereitstellung bis hin zum rückgetrockneten Wiedereinlagern von Bauteilen unter Einhaltung der MSL-Standards. Im Mittelpunkt steht das Lager- und Kommissioniersystem Magic Tower für SMD-Rollen. Das System ist modular erweiterbar, passt sich an Produktionsumgebungen an und bietet Optionen wie Auto-I/O für angeforderte Rollen, einen Röntgenzähler, FTS-Nutzung für den automatisierten Transport von und zur Produktionslinie und mehr, bei einer Lagerkapazität von bis zu 60.000 Rollen.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 562

Tresky präsentiert das gesamte Die-Bonding-Portfolio, inklusive metallischer Pre-Sinterverfahren wie das Die-Transfer-Film-Verfahren (DTF), die sich gerade für das Bonden von Halbleitern wie IGBTs, SiC-MOSFETs oder GaN HEMTs mit Ag auf DBC- oder AMB-Substraten oder für die Verbindung von Leistungsmodulen auf Kühlkörpern anbieten. Das Sinterfahren bondet den Chip mit Sinterpaste, typischerweise Kupfer- oder Silbersinterpasten, unter Zuhilfenahme von Wärme und Druck auf ein Substrat. Beim eigentlichen Sintern verbinden Diffusionsprozesse die Metallpartikel miteinander. Vorteile gegenüber Lötprozessen sind die bessere Wärmeleitfähigkeit, längere Lebensdauer und hohe thermomechanische Stabilität. Dabei kommt der SQ-Nozzle-Dispenser zum Einsatz, der einen homogenen und großflächigen Auftrag ermöglicht, auch für hochthixotrope Silberpasten. Die Paste lässt sich so in einem Prozessschritt in einer definierten Schichthöhe und -breite auf das Substrat dosieren. Zur Prozesskontrolle lässt sich das Pastendepot direkt in der Maschine optisch vermessen. Die Kombination aus SQNozzle, Verfahrensoptimierung und Sinterpaste reduziert den Dog-Bone Effekt auf ein Minimum. Der Pre-Sinterprozess von Tresky ist mit weiteren Optionen kombinierbar wie etwa dem Verarbeiten von Wafern, dem Anpressen von Bauteilen mit Kräften bis zu 350 N sowie dem Dispensen eines Tacking-Agents.

Productronica 2023: Halle B2, Stand 312

Als Spezialistin im Bereich thermischer Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie stellt Rehm Thermal Systems u. a. das Reflow-Konvektionslötsystem VisionXP+ vor. Besonders Kennzeichen der Serie sind die integrierten EC-Lüftermotoren für einen spürbar leiseren und nachhaltigeren Betrieb sowie eine stabilere und vereinfachte Temperaturprofilierung. Jede Zone lässt sich sowohl heizen als auch kühlen. Mit ProMetrics hat das Unternehmen zudem ein Tool entwickelt, das für Prozessstabilität sorgt und reduzierte Ressourcenverbräuche ermöglicht. Ein weiteres Highlight ist der dreistufige Eco-Mode, der je nach Leerlauf der Anlage Energie und Stickstoff einspart. Auch die optimierte Anlagentechnik trägt zum energieeffizienten Lötprozess bei: verbessertes Residuemanagement, neues Kühlstrecken-Design, optimierte Gasführung und der neue mechatronische Vorhang am Ein- und Auslauf der Anlage, der das Entweichen von Stickstoff in die Umgebung nahezu eliminiert. Allein die Stickstoffeinsparung durch den Vorhang beträgt bis zu 20 %.

Das Kernstück der neuen Anlagengeneration, die energieeffiziente Gasführung in der Kühlstrecke, können Besucher live am Stand mit einem AR-Showcase erleben. Außerdem stellt Rehm u. a. die Dampfphasenlötsysteme der Condenso-Serie und das Lötsystem Nexus vor.

Das Unternehmen Emil Otto stellt erstmalig Flussmittelpasten vor, die mit natürlichen, hochreinen Stoffen hergestellt sind. Dabei handelt es sich um die EO-Flux-Paste FP-BIO-001 EO B-Power sowie um die EO-Flux-Paste FP-BIO-002 EO B-Power. Das Kürzel EO-B-Power bedeutet, dass die Pasten mit einer natürlichen und wirkungsstarken Aktivatorformulierung versehen sind. Beide Produkte sind kolophoniumfrei und gehören zu den No-Clean-Pasten, speziell entwickelt für die höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten. Beide Flussmittel sind mit dem bio-based formulierten BPower-Aktivierungskomplex ausgestattet, einem aus natürlichen, hochreinen Stoffen wie Wachsen, Harzen bestehenden Aktivierungskomplex. Die Pasten zeichnen sich u. a. durch eine starke Prozessaktivität sowie ein gutes Benetzungs- und Ausbreitungsverhalten aus und sind deshalb äußerst sparsam zu dosieren. Die Applikation erfolgt über eine Edelstahl- oder wahlweise eine Kunststoff-Dosiernadel.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 315

Am 14. November ist es wieder soweit. Nach dem electronica-Jahr 2022 öffnet am 14. November wieder die Productronica in München ihre Tore. Auf der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik präsentieren Unternehmen aus den Bereichen PCB & EMS, SMT, Semiconductor, Inspection & Quality, Future Production & Smart Factory sowie Cables, Coils & Hybrids ihre Lösungen und Produkte.

Darunter sind natürlich die großen Namen, KMUs und Start-Ups. Wer welches Highlight auf die Messe bringt, zeigen wir in unserer Übersicht, die wir immer wieder aktualisieren. Wiederkommen lohnt sich also.

Im Folgenden können Sie per Klick direkt auf den Hersteller springen. Wer das nicht möchte, kann das Menü über den kleinen schwarzen Pfeil an der rechten Seite minimieren.

Nordson Electronics Solutions präsentiert gemeinsam mit Vertriebspartnern neue Produkte für selektives Coating, Dispensen und Selektivlöten. Dazu gehören das Lackiersystem Asymtek Select Coat SL-1040 Conformal Coating und das Lackierventil SC-450 PreciseCoat Jet zum Schutzlackieren von Leiterplatten in der Massenproduktion. Dagegen verkürzt sich beim Select Synchro 5 Selective Soldering System durch die Synchronbewegung der Löttiegel die Transportzeit drastisch und der Durchsatz steigt bei den meisten Anwendungen um mehr als 20 %. Das System bearbeitet mehrere Leiterplatten gleichzeitig auf einer Prozesslänge von 2,5 m und kann bei Bedarf mit fünf unterschiedlichen Düsen arbeiten. Bei der Asymtek-Forte-Serie handelt es sich um ein Dispens-System zur automatischen Flüssigkeitsdosierung, das die Produktivität um bis zu 50 % steigern soll. Das System eignet sich für hochvolumige PCB-, EMA-, flexible Schaltkreis- und MEM-Anwendungen.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 532 (Amtest), Halle A2, Stand 540 (smartTec)

Erstmals seit 2019 stellt der japanische Lötroboter-Pionier Japan Unix wieder für ein internationales Publikum aus und präsentiert unter anderem den neuen Portalroboter Unix-GF, mit dem sich die Vorzüge automatisierter Lötlösungen auch in große Produktionslinien integieren lassen. Die Modelle DF303L Series und DF404S dagegen demonstrieren die Stärken der Lötroboter sowohl für das Laser- als auch für klassisches Kolbenlöten in der traditionellen Desktop-Form. Zentrale Neuerung ist die zugehörige Software Soldering Manager, die Lötprozesse in Echtzeit visualisiert, Temperatur und Lötposition kontinuierlich überwacht und meldet.
Für Nutzer mit hohem Lötvolumen interessant sein dürfte eine Neuerung im Laser-Lötbereich. Die Lötlösungen des Unternehmens bilden bereits verschiedene Laserstahlformen wie ringförmig oder quadratisch ab. Eine Weiterentwicklung der Technologie macht nun laserbasierendes Flächenlöten möglich: In einem Lötvorgang lassen sich gleichzeitig mehrere Lötpunkte bearbeiteten, ohne dabei umliegende Komponenten zu beschädigen.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 305

MVTec Software zeigt, wie Machine-Vision-Software Produzenten von Wafern und Halbleitern unterstützen kann. Denn obwohl der Produktionsprozess von Halbleitern bereits zum größten Teil automatisiert abläuft, gibt es Bereiche, in denen Machine Vision noch intensiver zum Einsatz kommen kann. Die wichtigsten Anwendungsfälle sind die Qualitätssicherung sowie die Ausrichtung, also die exakte Lagebestimmung der Bauteile. Eine spezielle Demo zeigt, wie die Softwareprodukte MVTec Halcon und MVTec Merlic dabei konkret helfen können. Digitale Infoscreens zeigen außerdem unterschiedliche Use Cases und die dabei zum Einsatz kommenden Technologien auf. Und schließlich stehen die Experten des Unternehmens für Diskussionen und Erklärungen bereit.

Productronica 2023: Halle B2, Stand 761 (Semicon)

Die iS6059 Double-Sided Inspection von Viscom ist mit zwei Sensorköpfen ausgestattet, die auf separaten Verfahreinheiten Bilder und 3D-Höheninformationen aufnehmen, um ober- und unterseitige Fehler zu finden. Denn wegen der hohen Ströme bei Anwendungen wie Elektrofahrzeugen, Ladeinfrastruktur oder erneuerbare Energien kommt weiterhin die Durchsteckmontage zum Einsatz. Deshalb muss zusätzlich zur Bauteilprüfung auf der Oberseite auf der Unterseite entsprechend genau zu erkennen sein, ob ein Pin etwa komplett fehlt oder nicht verlötet ist. Auch lötfrei eingepresste Komponenten (Press-Fit) lassen sich einer genauen Inspektion unterziehen, Pinlängen exakt vermessen und in Profilen ausgeben. Die Maschine lässt sich wie andere Viscom-Systeme umfassend vernetzen. Ein weiteres Einsatzgebiet sind Anwendungen aus dem Bereich der Fahrzeugelektronik mit doppelseitiger SMD-Bestückung. Außerdem sind weitere Inspektionssysteme zu sehen und Besucher können sich etwa diverse Features der modularen Plattform vConnect zeigen lassen.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 177

Lackhersteller Peters konzentriert sich u.a. auf den Inkjet-Lötstopplack Elpejet IJ 2467 und demonstriert dessen Eigenschaften gemeinsam mit Würth Elektronik Circuit Board Technology. So entstehen unter Belastung und auf Dauer keine Risse in der Lackschicht, was sich beim Reflow-Löten bewährt hat. Das Inkjet-Verfahren bietet als digitale Druckvariante Möglichkeiten eines fein strukturierten Auftrags von Lötstopplacken. Inkjet-beschichtete Leiterplatten sind einzeln beschriftbar, zum Beispiel mit QR-Code, sodass sich jede einzelne Leiterplatte identifizieren und rückverfolgen lässt. Außerdem ist der Lötstopplack lösemittelfrei und die Beschichtung ist sehr präzise. Die Abdeckung an den Leiterplattenkanten kann selektiv gesteuert werden.

Productronica 2023: Halle B3, Stand 343

Schmalz präsentiert durchdachte Greiflösungen für die Elektronikfertigung. Dazu gehören die Strömungsgreifer SCG-HSS, bei denen der variable Stiftvorhang stark strukturierte Oberflächen wie bestückte Leiterplatten abdichtet. Damit ist eine hohe Saugleistung bei gleichzeitig niedrigem Druckluftverbrauch garantiert. Durch den minimalen Oberflächendruck greift das System auch empfindliche Werkstücke, ohne diese zu beschädigen. Der extrem hohe Volumenstrom sorgt für die prozesssichere Handhabung von Bauteilen mit Öffnungen und geringem Belegungsgrad. Der Strömungsgreifer passt sich außerdem selbstständig an unterschiedliche Geometrien an. Die ESD-konforme Ausführung schützt sensible Bauteile vor unkontrollierter elektrostatischer Entladung. Der leichte SCG-HSS eignet sich vor allem für kleine Werkstücke, bewegt aber auch große Bauteile mit mehreren Greifern im Verbund.

In der Wafer-Fertigung, aber auch bei der Handhabung von Leiterplatten beweisen sich die Schwebesauger SBS Thin. Die Sauger arbeiten nach dem Bernoulli-Prinzip, sodass sich zwischen Sauger und Werkstück ein Luftpolster bildet. Damit lassen sich sensible Bauteile berührungsarm bewegen.

Ein weiteres Highlight sind die Mini-Kompaktterminals SCTMi, die sich direkt am Greifer oder auf einer bewegten Achse montieren lassen. Zwei bis 16 Ejektorscheiben stellen hier ebenso viele Vakuum-Kreise zur Verfügung.

Für viele Handhabungsaufgaben in der Elektronikindustrie eignet sich der Federstößel FSTImc, mit dem sich auch Werkstücke mit Höhendifferenzen beziehungsweise Wölbungen ohne steuerungstechnischen Mehraufwand prozesssicher bewegen lassen.

Der modulare Greiferbaukasten PXT schließlich bietet Gelegenheit zum Experimentieren. Mit dem Starterset können Fachkräfte Lösungen für unterschiedliche Aufgaben aus Standardkomponenten aufbauen und bei Bedarf um weitere Elemente ergänzen.

Productronica 2023: Halle B3, Stand 301

Der Quantum Scan Sensor von Wickon Hightech nutzt eine Flächenkamera, die Bilder mit einer Auflösung von 4.480 Pixeln Breite und einer lateralen Auflösung von 6 µm liefert. Mit einer Höhenauflösung von 10 nm pro Pixel und einem Messbereich von 0,8 mm sind Anwendungen mit einer Bildaufnahmequote von 30.000 Frames pro Sekunde detektierbar. In einem Messbereich von 0,8 mm ist das Bild komplett scharf. Der patentierte lichttechnische Aufbau ermöglicht die Erfassung einer breiten Palette von Oberflächen, einschließlich stark reflektierender, matter und verkippter Oberflächen bis zu einer Neigung von ±10 Grad. Die technische Qualität des Signals macht eine aufwendige Rauschunterdrückung überflüssig. Jedes der 4.480 aufgenommenen Pixel repräsentiert einen Höhenwert. Damit liefert der Sensor keine 3D-Point Cloud, sondern ein vollauflösendes 3D-Bild. Einsatzgebiet soll vor allem der Halbleitermarkt sein, besonders die Produktion von Powermodulen in der Elektromobilität, aber auch Labore und die Prozessentwicklung in der Elektronikindustrie, wenn hochauflösende Informationen in kurzer Zeit gefordert sind.

Productronica 2023: Halle A3, Stand 467

Die neue Dual-Port-Handlötstation Hakko FX-972 leistet 2 x 95 W und hat eine um 40 % kürzere Aufheizzeit als die Vorgänger. Das Gerät verfügt über eine intuitive Bedienung mit vier Tasten. Dabei ist die Front der Station neigbar, um die Einstellung und die Sicht auf dem großformatigen Display zu erleichtern. Das zeigt Daten wie die eingestellte Temperatur, die Sensortemperatur der Spitze und weitere voreingestellte Kenngrößen an. FX-972 lässt sich mit einem PC verbinden, um Daten zu Lötspitzentemperatur, Temperaturabgleich und Lötkorrekturen zu protokollieren und damit eine lückenlose Rückverfolgbarkeit in Echtzeit zu ermöglichen. Ein eingebauter Sensor erkennt, wenn ein Handstück zum Einsatz kommt, und aktiviert die Standby- oder Auto-Sleep-Funktion, wenn es ungenutzt in der Ablage liegt. Da Station und  Lötkolbenhalter nicht miteinander verbunden werden müssen, lassen sie sich frei im Arbeitsbereich positionieren. Die kompakte Handlötstation lässt sich mit einer breiten Auswahl an Aktivlötspitzen und Lötwerkzeugen ausstatten.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 228

Condair Systems präsentiert Luftbefeuchtungslösungen, die sowohl die Fertigungsprozesse als auch die Arbeitsbedingungen der Mitarbeiter durch eine kontrollierte Luftfeuchte verbessern. Neben dem übergeordneten Schutz vor Elektrostatik beeinflusst die Luftfeuchtigkeit zahlreiche Produktionsschritte, von der Leiterplattenbestückung bis zu Klebe- und Lackierprozessen. Als präventive Maßnahme hat eine kontrollierte Luftfeuchte zudem einen positiven Effekt auf die Mitarbeitergesundheit. Optimale Luftfeuchte verhindert das Austrocknen der Atemwegsschleimhäute und schützt vor Nasenbluten, Augenbrennen und Infektionen der Atemwege. Die aktuelle Luftbefeuchtungstechnologie des Unternehmens eignet sich besonders zur Nachrüstung in Bestandsgebäuden. Die Direkt-Raumsysteme lassen sich individuell auch in Teilflächen positionieren und erfüllen alle Anforderungen der VDI 6022 Blatt 6.

Productronica: Halle A2, Stand 237

Als jüngstes Mitglied der Produktpalette präsentiert Haprotec das vollautomatische Materialhandlingssystem T2020. Die Maschine löst das Problem überladener Regalplätze am Arbeitsplatz durch die Reduzierung auf nur eine Materialschütte im Arbeitsbereich. Das intelligente Schnellwechselsystem in Kombination mit den wechselbare Materialwägen macht Montageprozesse sicherer und beschleunigt Um- oder Neurüstungen von Arbeitsplätzen.

T2020 besteht aus einem Ausgabemodul und einem wechselbaren Materialspeicher und lässt sich an jeden Montage- oder Bestückarbeitsplatz anstellen. Durch die optionale Höhendetektion passt sich das System auch höhenverstellbaren Arbeitsplätzen an. Der Materialspeicher bevorratet bis zu 60 verschiedene Bauteile-Behälter. Über die gesteuerte Entnahme lassen sich Materialbestände im System erfassen und die Bevorratung jederzeit auffüllen. Durch die Integration in die Werkerführung Head-up Display (HUD) steht zu jedem visualisierten Bestückschritt das korrekte Bauteil zur Verfügung. Optional lässt sich die Bestückung durch ein integriertes Bestück-AOI absichern.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 300

Im Smart Factory Manager Pulse PRO fasst Asys alle Softwarelösungen für den Shopfloor zusammen. Pulse PRO ist die Leitzentrale der Smart Factory und schließt die Lücke zwischen dem Shopfloor und den MES/ERP-Systemen. Bediener haben den gesamten Shopfloor im Blick. Der neue Hermes Assistant vereinfacht die Nutzung des Hermes-Standards und bündelt alle linienbetreffenden Aufgaben zentral an einem PC-Arbeitsplatz. Die Vorbereitung der Linienumstellung über Hermes erfolgt jetzt offline, zentral und mit wenigen Mausklicks. Die Hermes-Funktionen sind im Smart Factory Manager integriert.

Beim Smart Buffer handelt es sich um ein modulares und skalierbares Shopfloor-Puffersystem für Leiterplattenmagazine, KLT-Boxen und Tray-Stapel. Der Buffer besteht aus drei bis fünf Pufferebenen sowie vor- und nachgestellten Vertikalliften. Je nach Raumhöhe sind unterschiedliche Pufferkapazitäten über eine Konfiguration in Höhe und Länge möglich. Das interne Umlagerungskonzept erlaubt direkten Zugriff auf jede Transporteinheit.

Der Vego Linienbelader AES 03 Speed ermöglicht eine vollständig autonome Zuführung von Leiterplatten zur SMD-Linie. Der Materialaustausch erfolgt mit einem AMR-Transportroboter sowohl für bestückte Baugruppen als auch für unbestückte Leiterplatten. Ein besonderer Vorteil ist die Rückverfolgbarkeit der Batches.

Productronica 2023: Halle A3, Stand 277

Eines der Highlights bei F&S Bondtec ist der neue digitale Ultraschallgenerator D-USG-X, der sich auch für Maschinen von Drittanbietern sowie andere Anwendungen einsetzen lässt. Herzstück des Generators ist ein digitaler Signalprozessor, der in einem NCO die sinusförmige Ultraschallschwingung erzeugt und auf der Resonanzfrequenz des Transducers hält. Weil die mechanische Schwingung am Bondtool während des Bondvorgangs unterschiedlich stark gedämpft wird, ändert sich auch die Resonanzfrequenz geringfügig und muss daher nachgeführt werden. Der DSP erlaubt die völlig freie Einstellung aller Regelparameter in der Software, also des Regelverhaltens der PLL und die Phasen- und Frequenzregelung mit frei programmierbarer PID-Parametrierung. Der Prozessor kann auch eine Reihe von Eingängen verwalten, etwa einen USB-Eingang oder optional einen Feldbus-Anschluss oder einen Parallel-Port.

Dagegen zeichnen sich Drahtbonder der Series 56i durch einfachen Wechsel der Bondköpfe aus. So lässt sich die Maschine, neben Dünndraht Wedge-Wedge, auch auf Ball-Wedge, Dickdraht Wedge-Wedge oder Heavy Ribbon Bonder umrüsten und ist außerdem als Pull- und Sheartester einsetzbar.

Productronica 2023: Halle B2, Stand 434

Ersa stellt u. a. die Variante X-Series der Selektivlötanlage Versaflow One vor, die über ein x-variables Achsensystem verfügt und sich zu einer Highspeed-Maschine konfigurieren lässt. Im Bereich Schablonendruck begegnen Besucher dem Versaprint 2 mit integrierter SPI, der auch zur Wärmeableitung von Leistungshalbleitern für Solarinverter dient. Beim Reflowlöten sticht die durchsatzorientierte Hotflow Three mit Wartungsintervallen von zwölf und mehr Wochen hervor. Als digitale Inszenierung zu erleben sind das neue Einstiegsmodell Hotflow One und die Highend-Vakuum-Reflowlötanlage Exos.

Um die Baugruppenreparatur kümmert sich Hybrid-Rework-Serie mit passenden Geräten und Systemen für alle Anwendungen. So ist etwa das HR 600 auch als XL-Version mit erweiterter Untenheizung und kontaktloser Restlotentfernung Scavenger verfügbar. Im Bereich Lötwerkzeuge präsentiert das Unternehmen die neue Lötstationen-Serie i-CON MK2 für das industrielle Handlöten und wie die IoT-Lötstation i-CON Trace auf die Lötspitzen-Technologie Tip´n´Turn setzt.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 171

Wer sich über Zuverlässigkeit von Leistungs- und Signalelektronik insbesondere im Hochvolt- und E-Mobilitätsbereich informieren möchte, ist auf dem Stand von Zestron genau richtig. Im wachsenden Segment von 60 bis 800 V gibt es nur begrenzte Erfahrungen mit hohen Stückzahlen und gleichzeitig viele neue Herausforderungen in Bezug auf die Oberflächenqualität: Feuchterobustheit, technische und ionische Sauberkeit, Isolationskoordination oder Sinterbarkeit. Das Unternehmen begleitet Elektronikfertiger dabei, zuverlässige Elektronik zu fertigen, etwa durch die Installation eines Reinigungsprozesses oder die Bestimmung des Ausfallrisikos von Baugruppen, und empfiehlt konkrete Abhilfemaßnahmen.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 329

Göpel electronic präsentiert das volle Spektrum an Inspektions- und Embedded-JTAG-Lösungen. Hervorzuheben ist der Produktionsprogrammer FlashFOX zur Embedded In-System-Programmierung (ISP), der auch für den productronica innovation award nominiert ist.

Dagegen überwacht das smarte Inspektionsmodul in Echtzeit THT-Komponenten, Positionen, Farben, 2D-Codes und Texte. Die optionale Integration eines Laserbeamers bietet zusätzliche Assistenz bei der Bestückung. Adaptierbare 360°-Projektionen sorgen für eine 3D-Messung ohne Verschattungen, die den Tiefblick selbst in enge Bauteilschluchten ermöglicht. Überblick und volle Prozesskontrolle behalten Anwender zusätzlich durch eine zentrale Verifikation von Inspektionsergebnissen mit Pilot Supervisor sowie KI-unterstützter Klassifizierung mit AI advisor. Den Weg zur autonomen Inspektion im Hinblick auf Prüfprogrammerstellung und Fehlerklassifikation unterstützt auch die Nutzung von Digitalen Zwillingen, um ein Prüfprogramm schon vor der Produktion der ersten Baugruppe weitestgehend einsatzbereit zur Verfügung haben.

Für kleinere und mittlere Fertigungsdienstleister ist ein weiteres Feature von Pilot AOI Version 7 interessant: bei fehlenden Layoutdaten kann die AOI-Programmerstellung anhand eines Bareboards erfolgen, wodurch auch ohne Gerberdaten die Funktion MagicClick zur Verfügung steht.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 239

ASMP demonstriert die konsequente Weiterentwicklung des Konzepts der Integrated Smart Factory. Im Mittelpunkt steht bewährte SMT-Linien-Hardware ebenso wie neue Softwarekonzepte. Das Unternehmen ist vertreten mit den Segmenten SMT Solutions und Semiconductor Solutions sowie mit der Softwaresparte, dem MES-Spezialisten Critical Manufacturing. Semiconductor Solutions fokussiert dabei auf Highend-Lösungen für die Halbleiterfertigung im Automotive-Bereich, während SMT Solutions gemeinsam mit Critical Manufacturing demonstriert, wie sich Elektronikfertigungen auf die nächste Stufe der digitalen Transformation heben lassen.

Die Produktion als integriertes Ganzes

Getreu der neuen Ausrichtung steht weniger das Einzelprodukt im Fokus, sondern das integrierte Gesamtsystem Elektronikfertigung. So werden hochvernetzte Fertigungslinien vorgeführt, bestehend aus den Lotpastendruckern der DEK TQ Plattform, dem Highend-SPI-System Process Lens HD sowie die Bestückautomaten Siplace SX und Siplace TX. Zu sehen sind zwei Linien-Varianten, eine auf Effizienz und Performance, die andere auf Flexibilität hin optimiert. Erstmals zu sehen ist der vollautomatische Programmwechsel, der bei Familienrüstung eine unterbrechungsfreie Produktion selbst bei sich laufend ändernden Produkten ermöglicht. Hard- und Softwarelösungen für den optimierten Materialfluss demonstrieren, wie sich Lager und Transport von Leiterplatten, Bauelementen, Tools und unterschiedlichen Verbrauchsmaterialien fertigungsübergreifend automatisieren lassen.  

Shopfloor- und Factory-Ebene adressieren

Beim Thema Software spielt die Smart Shopfloor Management Suite Works eine zentrale Rolle. Die aktuellen Generationen der Works-Applikationen haben sich um viele intelligente Funktionen erweitert. Dazu gehören etwa die Planungs- und Materialfluss-Applikationen Production Planner und Material Flow Optimizer oder Command Center für den effektiven Einsatz der Fachkräfte auf dem Shopfloor. Die Qualitätssicherungs- und Prozessoptimierungslösung Process Expert überwacht nun herstellerunabhängig in Zusammenarbeit mit SPI- und AOI-Systemen die Produktion an der gesamten SMT-Linie.

Dank standardisierter Schnittstellen wie IPC-2591 CFX ist mit der Software SMT Analytics nun eine integrative Datenanalyse für tiefgreifende Prozessoptimierungen möglich. Factory Equipment Center für das intelligente Asset- und Wartungsmanagement, die übergreifende Materialflusslösung Factory Material Manager und Factory Automation für das Management des automatisierten Materiallagers und -transport adressieren neben der Shopfloor- nun auch die Factory-Ebene.

Productronica 2023: Halle A3, Stand 377

Die Neotel-Workstation (Vertrieb: ATN) ist eine schnelle Lösung für die Restbestückung von Leiterplatten, Nacharbeiten und andere Montageaufgaben. Der intelligente Arbeitsplatz stellt die Einzelteile in der richtigen Reihenfolge zur Verfügung und zeigt die Montageposition sowie weitere Informationen an. Die auf dem Bildschirm angezeigten Bauanweisungen bestehen aus Bauteilinformationen, Montageanweisungen und Bauteilbildern oder Montagevideos. Ein augensicherer Laser zeigt die exakte Position und Ausrichtung des zu bestückenden Bauteils an. Die Arbeitssequenzen entstehen auf Basis der Stücklisten. Beliebige Dateien wie Bilder, Videos oder Texte lassen sich den einzelnen Bauteilen zuordnen und während der Montage beziehungsweise bei Bedarf anzeigen. Die intuitive Programmierung von Arbeitsaufträgen und -abfolgen erfordert kaum Einarbeitung, das Aufzeichnen einzelner Abläufe ist nicht erforderlich. Auch Werker benötigen fast keine Schulung.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 563

Weller präsentiert den neuen Lötroboter WTBR 2000 (Vertrieb: ATN), der Handlötstellen bereits bei geringen Losgrößen automatisieren kann. Als Löteinheit kommt die Station WT1H mit 150 W zum Einsatz. Bei Bedarf lassen sich auch projektspezifische Lötspitzen einsetzen. Der kompakte Lotdrahtvorschub befindet sich in unmittelbarer Nähe der Lötstelle und führt den Lotdraht spielfrei zu. Dabei überwacht ein Drehgeber den Vorschub. Der Lötkopf bietet diverse Einstellmöglichkeiten und gleichzeitig eine hohe Steifigkeit, um reproduzierbare Lötstellen zu ermöglichen. Rotierende Drahtbürsten befreien die Lötspitze in der Reinigungseinheit von Restlot und Flussmittelresten. Die in den Lötkopf integrierte Kamera mit blendfreiem Ringlicht zeigt den Lötprozess in vollem Detail auf dem Bildschirm des Industrie-PCs. Über die Software des WTBR 2000 lassen sich unterschiedliche Aufgaben programmieren. Dazu sind Parameter wie Vorwärm-, Lotzuführ- und Nachwärmzeit sowie Lotzuführgeschwindigkeit und Löttemperatur für jede einzelne Lötstelle einstellbar. Bei Produktionspausen schaltet die Lötspitze in Standby.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 241

Die IBL-Löttechnik entwickelt Dampfphasen-Lötanlagen mit einem patentierten, wartungs- und vibrationsfreien Transportsystem. Um eine ideale Temperaturentwicklung auf der gelöteten Baugruppe zu gewährleisten, gibt es die hauseigene Soft-Vapour-Phase-Steuerung, mit der sich Profile einfach erstellen und zuverlässig wiederholen lassen. Ein korrektes Profil ist mit nur einem Zyklus erreichbar. Für die Erhitzung von Baugruppen kommen spezielle Flüssigkeiten namens Galden mit unterschiedlichen Siedepunkten zum Einsatz. Die aufgebaute Dampfdecke erzeugt eine inerte Atmosphäre, wodurch keine Oxidation während des Lötvorgangs stattfinden kann. So ist die Anwendung von Stickstoff nicht erforderlich. Zusätzlich eliminiert eine In-Dampf-Vakuumfunktion Lunker nahezu vollständig. Auf der Messe stellt das Unternehmen eine neue Inline-Anlage für Großserien vor, die für eine Leiterplatte im Euro-Format eine Taktzeit von bis zu 10 Sekunden pro Platine erreicht.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 216

Als weltweit erstes 3D-AOI-System mit fünf Kameras und zwölf Projektionen präsentiert Mirtec das Inspektionssystem ART (Anti-Reflection Technology), speziell entwickelt für die Inspektion reflektierender Objekte. Das System kombiniert fünf 15 MP CoaXPress-Farbkameras mit der 12-Projektions-Digital-Blue-Moiré-Technologie für die 3D-Inspektion bestückter Leiterplatten. Die Kameras arbeiten komplementär zueinander. Kann eine der Kameras aufgrund von Lichtsättigung durch die reflektierende Oberfläche der Lötstelle oder reflektiertes Licht benachbarter Komponenten kein klares 3D-Musterbild aufnehmen, misst das System dennoch die genaue Höhe und Form des Objekts anhand der 3D-Musterbilder der anderen vier Kameras.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 461

Seho Systems stellt erstmals das System AssemblyCheck vor, eine Bestückkontrolle für THT-Baugruppen. Direkt am Arbeitsplatz integriert gibt das Gerät sofort Rückmeldung, ob Bauteile korrekt montiert sind. Erst dann kann die Leiterplatte für die Wellen- oder Selektiv-Lötanlage freigegeben werden. Das System prüft auf das Vorhandensein der richtigen Bauteile, die korrekte Orientierung beziehungsweise Polarität, erkennt und gleicht Bauteilfarben ab. Zu den weiteren Inspektionsaufgaben gehören Textüberprüfung (OCV), Einbaupositionierung und Lesen von Codes. Bei mehreren Arbeitsplätzen lässt sich das System auch im Inline-Betrieb nutzen.

Die Inline-Selektivlötanlage SelectLine-C wurde um zusätzliche Module ergänzt. Ein Highlight ist die Softwarekomponente SmartSplit, die den Prozessablauf für Baugruppen im Mischbetrieb steuert und koordiniert. Bis zu sechs Löteinheiten lassen sich in einem System integrieren.Dazu kommt die automatische Düsenhöhenverstellung: In bis zu 16 unterschiedlichen Bereichen einer Baugruppe lassen sich die Lötdüsen softwaregesteuert einzeln in der Höhe verstellen, um immer den optimalen Abstand zwischen Leiterplatte und Lötdüse zu haben.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 578

Im Mittelpunkt des Messeauftritts von Solderstar steht das Reflow Shuttle für die Überwachung des Reflow-Prozesses. Eine ganze Reihe von Funktionen sind auf Reflow-Umgebungen zugeschnitten. So misst eine Anordnung unabhängiger Sensoren die Temperaturprofile an der Ober- und Unterseite der Baugruppe. Zusätzlich bewertet das Gerät die Gleichmäßigkeit der Zonenheizungen und erfasst Schwingungen in den X-, Y- und Z-Achsen, sodass sich deren negative Auswirkungen auf die Produktqualität analysieren lassen. Dazu kommt die Messung der Liniengeschwindigkeit. Für Prozesse, die Vakuumzwischenschritte beinhalten, lässt sich das Shuttle mit einem Messmodul ausstatten, das die Verifizierung des Vakuumniveaus bis herab zu 10 mbar vornimmt.

Beim SLX-Thermoprofiler dagegen handelt es sich um einen batteriebetriebenen, einrichtungsfreien Datenlogger zum Messen und Aufzeichnen der Prozessparameter in allen Lötprozessen. Das Gerät kann an jeden Reflow-Hitzeschild von SmartLink oder an das andere Prozesszubehör andocken. Die Konfigurierung erfolgt ohne Benutzereingriff.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 246/4

Die neue Lotpaste SP6000 von Stannol ist als Standard-Lotpaste für den Einsatz mit den Legierungen TSC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5) T4 und TSC105 (Sn98,5Ag1Cu0,5) T4 vorgesehen. Dabei lassen sich durch den Einsatz von Fairtin-Lot im Vergleich zu herkömmlichen Lotpasten 85 Prozent der CO₂-Emissionen einsparen. Die Lotpaste ist als J-STD-005 klassifiziert und enthält ein Flussmittel nach J-STD-004. Die Benetzungseigenschaften sind für alle bekannten bleifreien Leiterplatten- und Bauteilbeschichtungen ausgelegt. Nach dem Reflow sind die geringen Rückstände transparent und nicht korrosiv. SP6000 gehört zur greenconnect-Serie. Ebenfalls zu dieser Serie gehört der Lötdraht Kristall 605, der sich durch spritzarmes Verhalten und helle No-Clean-Rückstände auszeichnet. Der Lötdraht ist als REL1 klassifiziert und in den Legierungen Flowtin und SN100C erhältlich. Die Solar-Flussmittel-Reihe schließlich ist für den Einsatz in der Photovoltaik-Modul-Industrie vorgesehen: EF160 Bio PV, EF180 Bio PV, EF200 Bio PV und X33-08i PV erfüllen alle Anforderungen einer modernen Solarmodulfertigung.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 470

Multi Components zeigt Fertigungsmodule diverser Partner. Neben dem Schablonendrucker von ESE (auch Halle A3.205) gehören auch Smart-Factory-Lösungen von Hanwha Precision Machinery (auch Halle A3.135) dazu, von Bestückungsmodulen für Surface-Mount-Lösungen über Halbleiterausrüstungen und industriellen Automatisierungsanlagen bis hin zu integrierten Softwarelösungen. Lösungen von TRI (auch Halle A2.139) reichen dagegen von von AOI, AXI, SPI und MDA bis ICT. Von Heller Industries (auch Halle A4.150) schließlich kommen Anlagen für flussmittelfreies Reflowlöten unter Vakuum.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 150

Bei Selektivlötprozessen sind die Anforderungen an die Krätzebildung weniger kritisch, andererseits ist der Einsatz von Mikrolegierungselementen wie P und Ge wegen möglicher Reaktionen der Düsenbeschichtungen begrenzt. Vor diesem Hintergrund sind die SN100-PS-Legierungen von Tamura Elsold perfekt für Selektivlötprozesse. P und Ge sind hier nicht eingesetzt, sondern eine Nickel-Mikrolegierung - in etwas geringerer Menge - und vor allem der Frischen-Prozess zur Herstellung von hochreinen Lotlegierungen. Diese Technik eliminiert unerwünschte Verunreinigungen wie Eisen und führt zu einer reinen und stabilen Lotlegierung mit wenig Neigung zur Oxidation während des Lötens. Lötfehler wie Brückenbildung und Zapfen sind so gut wie nicht mehr vorhanden, denn die Kombination von Frischen und Nickel-Mikrolegierung verbessert Benetzungs- sowie Fließverhalten. In Selektivlötversuchen sank die Anzahl der Brückenbildungen um 60 %.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 341

Für Felder-Löttechnik gehört das Recycling von Metallen und metallhaltigen Abfällen bereits seit Jahrzenten zum täglichen Geschäft. Das Unternehmen ist nach ISO 9001 qualitätszertifiziert, nach ISO 14001 umweltzertifiziert und schon seit vielen Jahren auch als Entsorgungsfachbetrieb zugelassen. Das schafft den behördlichen Rahmen, die Metallabfälle einzusammeln, vorzubereiten und abschließend zu recyceln. Am Standort Loffenau erfolgt der Recyclingprozess für die gesamte Lotproduktion des Unternehmens und natürlich auch für die Lotabfälle und Krätzen der Kunden. Für die Sammlung von Lötzinnkrätze stehen Kunden kostenlose Sammelbehälter zur Verfügung. Durch das Recycling von 750 t Lötzinnlegierungen pro Jahr à 12,64 t CO₂/t spart das Unternehmen 9.480 t CO₂ ein im Vergleich zu entsprechenden Primärrohstoffen. Außerdem kommen neben den recycelten Rohstoffen auch elektrolytisch recycelte Zinnsorten aus europäischen Hütten zum Einsatz.  

Productronica 2023: Halle A4, Stand 381

Siemens, Cadlog und CircuitByte Nace: Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung

Auf ihrem Gemeinschaftsstand zeigen die Unternehmen ein breites Spektrum an Themen rund um die elektronische und mechatronische Fertigung, Effizienz und Nachhaltigkeit. Gezeigt wird, wie Siemens-Technologien zusammen mit dem Know-how und der Erfahrung von Cadlog und CircuitByte Unternehmen dabei unterstützen wollen, diese Herausforderungen zu meistern. Zum Beispiel bietet Yanu, der berührungslose und völlig autonome Roboter-Barista des gleichnamigen Unternehmens, den Messebesuchern Cocktails an. Die Anlage ist ca. 3 m hoch und zylindrisch aufgebaut. Auf der Arbeitsfläche befinden sich mehrere Touchscreens mit einer Auswahl an Getränken. Yanu ist völlig autonom und kommuniziert mit seinen Gästen. Nach Abschluss der Bestellung ergreift der Roboterarm ein Glas und schwenkt um 180 Grad zum Eisspender. Als Nächstes hebt der Arm das Glas an, steuert es durch eine Reihe von Zutaten-Spendern, die von der Decke hängen und reicht dem Gast sein Getränk. Zusätzlich zu seiner Plug-and-Play-Natur ist Yanu ein cloudbasierter, einfach zu bedienender Roboter, der über Reinigungs- und Nachfüllfunktionen verfügt. Außerdem hat er Apps zur Verwaltung, Überwachung und Getränkebestellung. Integriert ist die Simens-Software Solid Edge, die Teil der Siemens Xcelerator Business-Plattform für Software, Hardware und Services ist. Sie ist Teil eines Ökosystems hochentwickelter Software-Tools, die alle Aspekte des Produktdesigns und -entwicklungsprozesses abdecken, einschließlich mechanischer und elektrischer Konstruktion, Simulation, Datenmanagement und mehr.

Productronica 2023: Halle A3, Stand 147

Mikroelektronik-Hotspot Kärnten: Smarte Spezialisierung

Auch die Wirtschaftskammer Kärnten gibt an einem Gemeinschaftsstand Einblick in den heimischen Technologie-standort. So haben sich am Wirtschaftsstandort Kärnten Tech-Firmen wie Infineon, Intel, flex, CISC, Semiconductor oder LAM Research niedergelassen. Ebenso konnte ein Forschungsnetzwerk etabliert werden – zum Beispiel das Joanneum Research Robotics, Fraunhofer Austria oder Silicon Austria Labs. Letzteres hat sich das Ziel gesetzt, im Zuge von Kooperationen wissenschaftliche Höchstleistungen mit ökonomischem Nutzen zu verbinden. Ein konkretes Beispiel für die Vernetzung ist das Konsortium um das Kompetenzzentrum Holz, in dessen Rahmen die Fachhochschule Kärnten und Silicon Austria Labs gemeinsam zum Thema Smart Materials forschen. Basis dafür ist unter anderem eine vom KWF finanzierte Stiftungsprofessur zum Thema Smart Materials, die zur Gründung des FH-Zentrums CISMAT (Carinthia Institute for Smart Materials and Manufacturing Technologies) führte. Ein weiteres  Projekt ist unter anderem „More-than-Moore“ des Forschungszentrums SAL in Villach.

Am Stand sind folgende Firmen vertreten: Astron Elec-tronic, cms electronics, Katronik-Group, ph-instruments, Silicon Austria Labs, T.I.P.S. Messtechnik, Tronitec sowie wtronic electronic production.

Productronica 2023: Halle B3, Stand 175

Delo: Elektronikklebstoff - Verkleben von Automotive-Sensoren

Der Elektronikklebstoff Dualbond BS3770 verschließt Sensorgehäuse dauerhaft luftdicht und erfüllt die Anforderungen der Halbleiter- und Automobilindustrie. Er schützt Bildsensoren in Lidar- und Radar-Systemen und kommt auch im Bereich Driver Monitoring und für 5G-Anwendungen zum Einsatz. Kennzeichen ist ein E-Modul kleiner 5 MPa bei Raumtemperatur. Aufgrund der flexiblen Eigenschaften ab einer Temperatur von ca. -50 °C sind auftretende Druckänderungen ausgleichbar. Defekte wie Pop-Ups oder Delaminationen bleiben aus. Dualbond BS3770 lässt sich per Nadeldosierung applizieren. Die Aushärtung erfolgt durch UV-Licht und Wärme. Nach dem Dosieren wird der Klebstoff mit Licht fixiert oder in die sogenannte B-Stage überführt, was für das Verbinden von Filtergläsern mit Blackprint interessant ist. In diesem Stadium erhält der Klebstoff eine initiale Haftung, vergleichbar mit Tape. Anschließend lässt sich das zweite Bauteil fügen. Dank der Initialhaftung ist es direkt fixiert, sodass das gesamte Bauteil weiterverarbeitet werden kann. Die finale Aushärtung erfolgt im Konvektionsofen bei +150 °C.

Productronica 2023: Halle B2, Stand 467

Fischer Connectors: IIoT - Für zuverlässige Datenübertragung

Zu den Highlights auf dem Messestand gehören ultra-robuste Single-Pair-Ethernet (SPE) und Connectivity-Lösungen für USB 3.2 Gen 2 sowie weitere Innovationen für die zuverlässige Datenübertragung in Industrial-Internet-of-Things-Umgebungen (IIoT). Ebenso ist eine neue Produktlinie für die UHD-Videoübertragung zu sehen.  Die gezeigten Konnektivitätslösungen sorgen für den nahtlosen Strom- und Datenfluss vom Sensor oder Gerät bis in die Cloud. Als One-Stop-Shop für die IIoT-Infrastruktur bietet das Unternehmen neben Steckverbindern auch die Kabelkonfektionierung speziell für die High-Speed-Datenübertragung aus einer Hand an.  

Productronica: Halle B4, Stand 428

Das magnetische Bewegungssystem MMS (Magnetic Motion System) von IPTE lässt sich nach Bedarf skalieren und konfigurieren, um sich Produkt und Prozessen anzupassen. Mit einer Geschwindigkeit von 1,2 m/s bewegt das System Träger und arbeitet ohne magnetische Störungen. Diese patentierte Technologie ermöglicht eine reibungslose Integration in jede Produktionsumgebung, unabhängig von anderen elektronischen oder magnetischen Systemen. Besonderes Merkmal des MMS ist das neu entwickelten Andocksystem. Statt wie bisher die Montageprozesse direkt auf dem Transfersystem zu montieren, lassen sich die Prozesse damit offline auf einer Andockzelle vorbereiten und dann schnell in die MMS-Produktionslinie integrieren.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 135

Verpackungshersteller Straub präsentiert nachhaltige ESD-Wellpappe-Verpackungen der Marke Safeshield, die auch als Mehrwegsysteme nutzbar sind. Im Zuge einer Nachhaltigkeitsstrategie ließ das Unternehmen kürzlich die CO₂-Emissionen der ESD-Verpackungen analysieren, auch um Kunden beim Umsetzen eigener Nachhaltigkeitsziele zu unterstützen. Beim Ermitteln des CO₂-Fußabdrucks wurden die Emissionen von der Gewinnung und Vorverarbeitung der Rohstoffe über die Verpackung, Produktion und Auslieferung des Produkts bis hin zum Werkstor des Kunden berücksichtigt. Ebenso flossen relevante Entsorgungsemissionen der Wellpapplösungen sowie deren Verpackung in die Berechnung ein.

Des Weiteren kommen für die Produktion von Wellpappe ausschließlich natürliche Rohstoffe zum Einsatz, die vollständig recyclingfähig sind. Ein etablierter Recyclingkreislauf stellt sicher, dass sich die Wellpappe rund 25 Mal ohne nennenswerten Qualitätsverlust wiederverwerten lässt.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 567

Der Inoplacer junior von ATN ist ein Tischgerät mit Vision-Zentrierung und einer Feederbank für bis zu 30 Einzel-Feeder. Neben dem Standardgerät mit Einzelkopf gibt es eine Version mit Doppelkopf oder mit zusätzlichem Dispenser. Darüber hinaus ist die Maschine auch als reiner Dosierer einsetzbar, dann lassen sich zwei Dispenser gleichzeitig betreiben.

Dagegen handelt es sich bei Inoplacer PRO um eine Inline-Maschine, die auch als Standalone-System arbeiten kann. Anders als konventionelle Standalone-Maschinen bringt dieses Konzept einen höheren Durchsatz, da die Maschine nach dem Bestücken nicht auf den Bediener wartet, sondern selbst mit der nächsten Baugruppe beginnt. Folgende Varianten sind erhältlich: Doppelkopf, Vierfachkopf, Sechsfachkopf und mit zwei Dispensern. Die 5-MPix-Kamera zur Bauteilvermessung hat ein Sichtfeld von 40x40 mm². Mit der Funktion Multi Field of View (MFOV) lassen sich beliebig große Bauteile vermessen. Optimal für die Prototypenfertigung ist die Schüttguterkennung mit der Kamera.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 563

Anhand einer intelligenten Produktionssimulation erleben Besucher die Smart Factory by Komax. Dabei zeigen thematische Wertschöpfungsketten die Herstellung von Kabelsätzen in halb- und vollautomatischen Produktionsprozessen auf. Firmen aus der Automotive-Branche dürfte die Value Chain „High Voltage“ interessieren, die ein Update zur Lambda-Plattform, die neue Taping-Maschine Komax Rotar 500 und einen neuen Prüftisch von adaptronic in Aktion zeigt. Produzenten von Kabeln und Drähten in kleinen Bestellgrößen können sich im Bereich „High Mix – Low Volume“ informieren, wo die neue Stripping-Maschine Strip Series B340, die neue Cut&Strip Family E400 sowie die Crimp-Maschinen UniCrimp 208 und StripCrimp 208 zu sehen sind. Kernstück der „Batch Production“ ist die IQC-Technology. Das automatisierte Wechselsystem für Crimp-Applikationen verspricht eine bis zu 50 % höhere Produktivität. „Sequence Production“ schließlich gewährt Einblicke in die hochautomatisierte Kabelbaumfertigung. Das Konzept setzt bewusst auf Sequenzfertigung und verzichtet daher auf Zwischenlager und Umrüstvorgänge. Services vom individuellen Wartungsvertrag bis hin zu Finanzierungsmodellen runden das Angebot ab.

Productronica 2023: Halle B4, Stand 330/2

Der Flasher Hub-12 von Segger ist ein In-Circuit-Flash-Programmierer für die Massenproduktion und steuert bis zu zwölf gleichzeitig programmierende Flasher Compacts. Jeder Kanal kann ein anderes Gerät oder Firmware-Image programmieren. Auch ohne externe Hubs sind die Kanäle direkt miteinander verbunden. So entsteht ein Massenprogrammiergerät für eine Parallelprogrammierung mit maximaler Geschwindigkeit. Außerdem lassen sich bis zu vier Hubs miteinander verbinden und dann bis zu 48 Flasher Compacts anschließen. Die integrierten USB-Anschlüsse vereinfachen die Einrichtung. Die Programmierlösung dient als Management- und Steuerungssystem für die angeschlossenen Flasher Compacts und lässt sich über Handshake-Leitungen, RS232, USB oder die integrierten Telnet-, Web- oder FTP-Server steuern und überwachen. Das mitgelieferte Flasher-Softwarepaket läuft plattformübergreifend unter Linux, macOS und Windows.

Dazu kommt das Flasher Device Support Kit (DSK), mit dem sich neue oder modifizierte Bauteile zur Liste der unterstützten Komponenten hinzufügen lassen. Das DSK beinhaltet einen Compiler für den virtuellen Prozessor im Flasher, der die Flash-Loader ausführt. Die erstellten Flash-Loader können die gleiche Geschwindigkeit erreichen wie die Loader.

Productronica 2023: Halle A1, Stand 174

Besucher können sich über das gesamte Leistungsportfolio der Werner Wirth informieren. So bietet das Unternehmen das Hotmelt-Moulding-Verfahren nicht nur als Dienstleistung, sondern verkauft auch die Polymeren-Werkstoffe, die Werkzeuge und die Verarbeitungstechnik. Das Stecker-Portfolio reicht vom Zierick Wire-to-Board, Wire-to-Wire und Board-to-Board bis hin zu kundenspezifischen E-Bike-Steckern. Für die besonderen Anforderungen von Dosier- und Beschichtungsanwendungen gibt es die Produktionsanlage WW Alpha 6. Diese kompakte Verarbeitungsplattform zeichnet sich durch Benutzerfreundlichkeit und Wiederholgenauigkeit in der Applikation aus und bietet unterschiedliche Auftragsmethoden.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 159

Hauptattraktion am SCS-Messetand ist ein Hebe- & Transportsystem, bestehend aus Hebelift und Aufnahmekorb, das für die sichere Entnahme von Wechselsätzen aus Lagersystemen und deren Einschleusung in Inline-Testmodule konzipiert ist. Dabei ist der Aufnahmekorb mit Endanschlägen und Rastbolzen ausgestattet, um die Adapter während des Transports zu fixieren. Der Hebelift erfüllt typische Qualitätsstandards und bietet diverse Einstellungsmöglichkeiten. Das sensorgesteuerte Sicherheitssystem des Hubmasts verhindert ungewolltes Aushebeln der Last, während der bürstenlose und gekapselte Elektromotor mit Schneckengetriebe und Spindelantrieb für wartungsarmen Betrieb sorgt. Dazu kommt das Flyweight Powerpack, ein wechselbares Akkupack inklusive intelligentem Ladegerät. Die Zwei-Geschwindigkeiten-Kabelfernbedienung verfügt über vier Zieltasten mit Doppelbelegung. Ein weiteres Highlight ist das Quattro-Modul Spea-TA 3030 zur Lagerung von Single- oder Dual-Head-Testadaptersystemen. Das Lagermodul ist feststehend, mit höhenverstellbaren Standfüßen und abschließbarer Fronttür.

Productronica 2023: Halle: A4, Stand 506

Das LRA 400.1 ist der erste Vertreter einer neuen Serie von Absaug- und Filteranlagen – ein modular aufgebautes und besonders leises Absaugsystem, das für manuelle und automatisierte Lötprozesse einsetzbar ist. Dabei ermöglicht ein neu entwickeltes Filteranströmkonzept eine erhöhte Aufnahmekapazität der Filter und damit eine lange Standzeit. Die Anlage beinhaltet ein EC-Doppelgebläse, das für hohen Volumenstrom bei gleichzeitig hohem Unterdruck sorgt − ideal für Laser- und Lötanwendungen in der Elektronikfertigung. Ein weiterer Vorteil ist der geringe Platzbedarf der Anlage.
Neben der Markteinführung der neuen Anlagenserie stellt das Unternehmen umfassende Informationen zur Luftreinhaltung und zum Arbeitsschutz in der Herstellung elektronischer Baugruppen vorstellen, angefangen bei der Erfassung luftgetragener Schadstoffe wie Lötrauch, Laserrauch, Dämpfe, Gerüche oder Stäube über die Auswahl der optimalen Absaug- und Filtrationsstrategie bis hin zur Bereitstellung von Service- und Wartungsleistungen.

Productronica 2023: Halle A4, Stand 577

Auf der Messe demonstriert das Unternehmen verschiedene Automatisierungslösungen sowie an einer Linie eine Elektronik-Produktion ohne menschliches Zutun, bestehend aus dem Drucker NXTR PM und dem Bestückungsautomaten NXTR A, mit einer Anbindung an einen AMR (Autonomous Mobile Robot). So können Besucher das Zusammenspiel der Maschinen sehen, das Herzstück der Fuji Smart Factory 2.0, und im Zuge dessen auch die neu entwickelten RH-Bestückungsköpfe in der R-Serie. Die Bestückungsautomaten NXTR A und NXTR S gehören zu der R-Maschinenreihe. Köpfe, Einheiten und sogar ganze Module lassen sich ohne Werkzeug austauschen. Eine Selbstdiagnose ermöglicht die vorausschauende Wartung und verhindert plötzliche Maschinenstopps. Der Zustand der Maschine wird in Echtzeit überwacht und gleichzeitig die Belastung von Bauteilen und Panels kontrolliert. Dritte im Bunde ist die Bestücklösung AIMEXR, die etwa 10 % weniger Energie verbraucht als die Vorgänger. Die Maschine nimmt bis zu 130 verschiedene Teiletypen auf und produziert Panels bis zu 1.068 x 610 mm².

Productronica 2023: Halle A3, Stand 317

Pb tec solutions stellt Verpackungslösungen der rossmann automation & engineering vor: Das manuelle Gurtungssystem BGM-lite und die automatische Lösung BVA-1300. BGM-lite ist eine kompakte Blistergurt-Verpackungsmaschine für den Einstieg in das Verpacken von Elektronikbauteilen. Die robuste Bauweise erlaubt unkompliziertes Rüsten und Verpacken von Blistergurten mit 8 bis 200 mm Breite. Die Maschine ist sofort einsatzbereit und ermöglicht das Verpacken in Blistergurte in normgerechter oder abweichender Gurtausrichtung, die Verarbeitung von Gurten mit ein- und beidseitiger Lochreihe, das Umspulen von Gurten und manuelles Nachverschweißen. Dagegen empfiehlt sich der Blistergurt-Verpackungsautomat BVA-1300 für große Stückzahlen. Mit automatischem Spulenwechsel und integrierter Inspektionstechnik bietet die Maschine hohe Autarkie auf kleiner Fläche und verarbeitet Gurte von 12 bis 120 mm Breite. Auch das Trayhandling, sowie Umverpacken aus und in Trays ist möglich. Der Verpackungsautomat lässt sich in Fertigungslinien integriert oder eigenständig einsetzen.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 557

ProMik bietet Cyber-Security-Lösungen für die Elektronikproduktion und berät bei der Entwicklung spezifischer Applikationen. Das Unternehmen stellt Cyber-Security-Lösungen auf Chip-Ebene bereit. Dabei sorgt die direkte Integration von Sicherheitsmechanismen auf dem Chip für umfassenderen Schutz vor schädlichen Aktivitäten. Hierzu gehört der vollständige Hardware-Security-Module-Aktivierungsablauf (HSM), der unter anderem die HSM-Firmware-Programmierung umfasst. Des Weiteren ermöglichen die Lösungen die Implementierung kundenspezifischer Software-Schnittstellen, eine Secure-Boot-Aktivierung und viele weitere Funktionen. Um den Datenaustausch verschiedener Schnittstellen in der Produktion zu schützen, können Kunden Software, Schlüssel, Zertifikate oder Artefakte sicher auf ihre Steuergeräte übertragen. Dies schließt die Key-Generierung und -Bereitstellung sowie die Verbindung zur Kundenumgebung wie beispielsweise dem Key-Server ein.

Productronica 2023: Halle A1, Stand 251

Das Spea-Testsystem T100L bietet eine vollständige Erkennung von LED-Lichtdefekten und benötigt dazu keine Adapter mit Glasfaserkomponenten. Der LED-Tester ist das jüngste System in der Flying-Head-Serie. Die Flying-Scanner-Technologie erfasst und verarbeitet parallel Intensitäts- und Farbparameter jedes LED-Lichtpixels, sodass sich mehrere LED-Charakteristika in einem einzigen Prüflauf erfassen lassen. Gemessen und geprüft werden Lichtintensität, Lichtstrom und -stärke, RGB-Werte, korrekte Positionierung, Farbton, Sättigung und Helligkeit, Farbtemperatur, Farbwiedergabeindex, Spektrum und dominante Wellenlänge. Auch ein LED-Binning-Test gehört zum Prüfablauf. Der Tester deckt einen Spektralbereich von 448 Bändern ab, die den Anforderungen entsprechend einstellbar sind. Dazu kommt eine große Auswahl an Filtern, die eine Feinabstimmung der Lichtstärke für verschiedene Anwendungsszenarien ermöglichen.

Productronica 2023: Halle A1, Stand 255

Am Aerotech-Messestand können Fachbesucher die Linearmotortische der PRO-Serie live in Aktion sehen und sich gleichzeitig über das aktuelle Release 2.5 der Bewegungssteuerungsplattform Automation1 überzeugen. Die robusten Lineartische verfahren mit hohen Geschwindigkeiten und sind optional mit Direktantrieb durch einen Linearmotor oder mit Kugelumlaufspindel verfügbar.

Ebenfalls als Demo-System installiert ist die Steuerungssoftware Automation1 - Precision Motion Control-Plattform, die die komplette Maschinensteuerung mit sämtlichen Komponenten übernimmt. Dabei verfügt die Plattform über einen softwarebasierenden Bewegungscontroller, der die Steuerung unterschiedlicher Positioniersysteme wie auch verbundener Komponenten ermöglicht. Galvo-Scanner lassen sich einfacher kalibrieren und Galvo-Leistungskorrekturdateien ändern, ohne die Steuerung extra zurückzusetzen. Auch die Gantry- und Encoder-Funktionen wurden erweitert, so gibt es einen neuen Assistenten für die Referenzfahrtkonfiguration von Gantrys.

Productronica 2023: Halle B2, Stand 340

Plasma Parylene Systems bietet Oberflächenbehandlung, Veredelung und hochmoderne Beschichtungsanlagen. Im Bereich Parylene und Plasma Coating sind Beschichtungen von 0,1 bis > 80 µm mit Parylene C, D, N, F, AF4 sowie andere Parylenetypen auf Anfrage möglich. Weitere Leistungen sind Forschungsobjekte sowie Neuentwicklungen kundenspezifischer Prozesse und Beschichtungen, Probe- und Lohnbeschichtungen, Interfacebeschichtungen, umfassende Labortests und Analysen sowie Reinigungsservices in Verbindung mit Beschichtungen.

An Plasmabehandlungen bietet das Unternehmen die Reinigung und Aktivierung von Oberflächen, Reduzierung von Oxiden auf metallischen Oberflächen, das Entfernen von Fotolacken in der Halbleitertechnik, Veraschen von organischen Stoffen, Entfernen von SU-8-Lacken und Opferschichten, Reinigen und Ätzen von Solarzellen, PCBs oder Kaptonfolien, die Rückätzung von Multilayer PCBs, den Plasmaprozess vor dem Bonden und Vergießen, kundenspezifische Polymerschichten sowie Frontend-/Backend-Anwendungen.

Productronica 2023: Halle B2, Stand 551

Das manuelle Entfernen von Folien oder Geweben an Kabeln und Koaxial- beziehungsweise Hochvoltleitungen ist mühsam und fehlerbehaftet. Ein maschinelles Abisolieren etwa mit rotierenden Messern verbietet sich wegen der Gefahr von Mikroverletzungen und auch eine Vorschädigung mit Laser hat Nachteile.

Das neue Thermodul Beri.MOD.Magic von Rittmeyer umgeht diese Nachteile. Denn das Übertragen von Wärme mithilfe eines elektromagnetischen Wechselfeldes schädigt Folien oder Gewebe zuverlässig vor und ermöglicht das nachfolgende Abisolieren. Und das Bearbeitungsprinzip funktioniert auch bei nicht abgemantelten Leitungen. Das Modul ist universell einsetzbar in Fertigungslinien oder als Vorsatzgerät an bestehende Bearbeitungsmaschinen. In der Folienbearbeitungsmaschine Beri.Mach.Magic ist das Thermodul integriert.

Productronica 2023: Halle B4, Stand 422

Stereomikroskope der Serie Mantis 3^rd sind für die optische Inspektion in der Feinmechanik, Elektronik, Medizintechnik und eine Vielzahl anderer Anwendungen vorgesehen und zeichnen sich durch ein Stereobild mit großem Sichtfeld und okularlose Technologie aus. Eine Vergrößerung bis von 3x bis 15x und ein maximaler Arbeitsabstand von 114 mm erlauben alle gängigen Inspektionen im täglichen Arbeitsprozess. Die 3. Generation punktet mit großem Bildausschnitt und 3D-Stereobetrachtung, jetzt mit einem Objektivrevolver für drei Vergrößerungen. Außerdem verfügen die Geräte standardmäßig über fünf Beleuchtungsmodi. Die Serie besteht aus den Grundsystemen Pixo, Ergo und Iota. Mantis Pixo verfügt über ein leistungsstarkes digitales Bildgebungssystem, mit dem sich hochauflösende Bilder einfach erfassen prüfen und teilen lassen. So wird problemlos mit Kollegen kooperiert, Ergebnisse dokumentiert oder neue Mitarbeiter geschult.

Productronica 2023: Halle A2, Stand 181

Yamaha Robotics zeigt die aktuelle Generation der 1 Stop Smart Solution, die alle neuen Drucker, Bestückungsautomaten und Inspektionsmaschinen der YR-Serie umfasst. Beim Premium-Drucker YRP10 ermöglicht die Automatisierung einen unmittelbaren Schablonenwechsel für anhaltend hohen Durchsatz und konsistente Lotpastenbedingungen. Der Bestücker YRM20 kombiniert einen Nonstop-Wechsel von Feeder-Wagen und Feedern mit einer Auswahl an Bestückköpfen. Das 3D-AOI-System YRi-V nutzt KI zur Bauteilerkennung und vereinfacht die Programmierung. Den ersten Auftritt in der Öffentlichkeit hat der Doppelspur-Bestücker YRM20DL mit dem gleichen Einstellbereich für die Baugruppenformate und der Unterstützung aller automatisierten Funktionen auf jeder Spur.

Im Softwarebereich können sich Besucher über die grafische Benutzeroberfläche und die intelligenten Fabrik-Tools informieren. Die Suite hilft beim Einrichten und Überwachen aller Maschinen der Linie und ermittelt automatisch die Ursachen von Inspektionsfehlern. Darüber hinaus stellt eine Factory-Automation-Vorführung Roboter für die mechanische Montage vor.

Productronica 2023: Halle 3, Stand 323

Der OSM-Standard (Open Standard Module) beschreibt vier Auflötmodul-Lösungen, die sich komplett automatisiert bestücken, löten und testen lassen. Yamaichi hat eine Adapter-Plattform für diese OSM entwickelt. Das modulare System mit Federkontakten und passendem Deckel kontaktiert die Module über tausende Zyklen. Zur Auswahl stehen vier Größen, um die Modulgrößen 0, S, M und L aufzunehmen. Der Adapter wird einfach auf ein Trägerboard (z. B. Basis- oder Evaluierungsboard) aufgeschraubt, das die dementsprechenden Kontaktpads vorsieht. Der modulare Aufbau besteht jeweils aus einem Grundsockel, der Kavität zur Modulaufnahme, einem Deckel sowie einem modulspezifischen Einsatz (Pusher). Doppelt gefederte Kontakte stellen die Verbindung zwischen dem OSM und dem Board her. Die Kavität für die Aufnahme des OSM enthält optional noch zusätzlich die entsprechenden Freiräume, sollte das OSM auf der Unterseite mit Komponenten bestückt sein.

Productronica 2023: Halle A1, Stand 259

Keysight: Testverfahren - Großes Portfolio für die Elektronikfertigung

Ganz gleich, ob es um Tests in den Bereichen IIoT-Netzwerke für Industrie 4.0, E-Mobilität oder autonomes Fahren, HF-Komponenten oder digitale Compliance geht, Keysight stellt Lösungen vor, die dabei helfen sollen, Innovationen und Markteinführungen zu beschleunigen.

Im Bereich In-Circuit-Test und Handling von Leiterplatten zeigt das Unternehmen unter anderem die dichte In-Circuit-Test (ICT) Keysight i3070 Serie 7i E9988GL, die über die neuesten Quad-Density-Pin-Karten verfügt, die bis zu 5760 Testknoten auf engem Raum zur Verfügung stellen können. Dadurch können Hersteller die steigenden Testanforderungen für die Bestückung großer Leiterplatten (PCBA) erfüllen.

Das Medalist i3070 In-Circuit Test (ICT) System ist ein 19"-Rack-Handler für parallele In-Circuit-Tests an Leiterplatten, die auf Transportbändern durch den Handler geführt werden. Die Multifunktionalität des Handlers beruht auf der Tatsache, dass der modulare MFT 19 Konfigurationen mit einer Spur, zwei Spuren, einem Segment, zwei Segmenten, einem Schacht und zwei Schächten bietet.

Zu den Kombinationen aus In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest (FCT) gehört das Keysight i7090 Board Test System. Dabei lassen sich die Testabdeckung von ICT und FCT  kombinieren und optimieren und sorgen so für ein Gleichgewicht zwischen Durchsatz und Testabdeckung.

Auch Software zur Testautomatisierung gehört zum Portfolio. Eggplant passt sich an verschiedene CAD-/PLM-Umgebungen an, automatisiert Rich- und Thin-Client-Tests und ermöglicht so uneingeschränktes Testen von 3D-Bewegtbildern und PLM-Funktionsbewertung. Ebenso wird die PathWave Testautomatisierungssuite zu sehen sein.

Die neuen Oszilloskope der Infiniium UXR-B- und MXR-B-Serie bieten eine neue Dimension der Geschwindigkeit. Besucher erfahren, wie sie mehrere Messparameter mit einer einzigen Verbindung erfassen können, einschließlich Rauschzahl, Fehlervektorgröße (EVM),  Nachbarkanalleistungsverhältnis (ACPR) und Standard-S-Parameter.

Neu auf dem Stand ist auch die mehrkanalige SMU-Lösung. PZ2100. Sie bietet Lösungen für Design, Test und Validierung. Das NB-IoT- und LTE-M-Signaltestgerät kann bei der Lösung von Testherausforderungen in der Fertigung helfen.

Die Laborlösungen von Keysight bieten ein breites Spektrum an Stromversorgungs- und Messlösungen, von zuverlässigen TrueVolt-Digitalmultimetern und der MegaZoom-Technologie in InfiniiVision-Oszilloskopen und kompakten Mehrkanal-Stromversorgungen bis hin zu vielseitigen Datenerfassungssystemen mit Digitizern und Solid-State-Multiplexer-Modulen.

Productronica: Halle A1, Stand 576