Das sind die Bewerber im Cluster PCB & EMS

Alle Aussteller der productronica 2023 haben die Gelegenheit, sich einem weltweit einzigartigen Forum eindrucksvoll zu präsentieren. Zum fünften Mal verleiht die productronica in Kooperation mit der Fachzeitschrift productronic den „productronica innovation award“. Hier finden Sie die Einreichungen im Cluster PCB & EMS. Hier dreht sich alles um Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung, Electronic Manufacturing Services (EMS). Die Jury wird durch Dr. Andrej Novikov (Uni Rostock) vertreten.

Anmerkung der Redaktion: Nicht alle Hersteller wollen ihre Innovation vor der Messe kommunizieren. Daher ist die Zahl der Einreichungen höher als die, die hier abgebildet sind.

Airco: PSAE – Stickstoffgenerator

Bis dato war es nur mit einem sehr hohen Energieaufwand möglich, Faktor 8-10 Druckluft zu N2 zu erzeugen. Zusätzlich mit dem Katalysesystem hatte der Markt die Herausforderung, dass moderne Messmittel durch den erhöhten H2 Eintrag nicht funktionierten. Zusammen mit einem Energiespeicher und der Anbindung an erneuerbare Energiequellen wird nicht nur eine von Fossil-Energiequellen unabhängige „onside“ Produktion ermöglicht, sondern die eigenerzeugte Energie kann bestmöglich gespeichert werden.

Halle A4, Stand 524

haprotec: T2020 – Materialbereitstellung

Das System, bestehend aus einem Ausgabemodul und einem wechselbaren Materialspeicher, kann an jeden Montage- oder Bestückarbeitsplatz angestellt werden. Durch die optionale Höhendetektion passt sich das System auch höhenverstellbaren Arbeitsplätzen an. Die greifoptimierten Entnahmefächer tragen zudem zur Arbeitsplatzergonomie bei. Der Materialspeicher kann bis zu 60 verschiedene Bauteile-Behälter bevorraten, die dem Benutzer in kürzester Zeit zur Verfügung gestellt werden. Über die gesteuerte Entnahme können Materialbestände im System erfasst und die Bevorratung jeder Zeit aufgefüllt werden. Durch die nahtlose Integration in die Werkerführung mittels Head-Up Display (HUD) wird passend zu jedem visualisierten Bestückschritt das korrekte Bauteil zur Verfügung gestellt. Optional kann die Bestückung noch durch ein integriertes Bestück-AOI abgesichert werden. Die Kombination aus Werkerführung, Materialbereitstellung und optischer Inspektion sichert die Produktqualität in höchstem Maße ab.

Halle A4, Stand 300

Feinhütte Halsbrücke: GreenTin+ – Sekundärzinn

Es ist ein Aufbereitungsverfahren entwickelt worden, das komplexe zinnhaltige Sekundärmaterialien aus allen Industriefeldern zuverlässig upcycelt. Dabei kommen sowohl pyrometallurgische Verfahren zum Einsatz als auch nachgeschaltete hydrometallurgische Aufarbeitungsschritte. Seit 2023 sind alle gängigen Lotlegierungen (z.B. SAC305,..) technisch evaluiert und können in Großserie auf Basis von GreenTin+ hergestellt werden. Diese Sekundärprodukte sind ISO 14021 und  RMI- zertifiziert.

Halle A4, Stand 315

WISE: WONDERWISE  – Compact atmospheric plasma

The machine adopts a new concept method of producing atmospheric plasma with low pressure and high density to obtain high efficiency of activation on the copper surface for the adhesion of photosensitive film. The concept of the surface preparation is totally different than the conventional process. Plasma does not produce a roughness but an energy surface tension which produce an activation of the copper surface, suitable for the adhesion of the photosensitive material without using chemical.

Halle B3, Stand 461

SUSS JETxSM24 – Inkjet solder mask coater for PCB fabrication

The electronics industry is constantly evolving, and with it, the demand for innovative PCB fabrication technologies. Inkjet solder mask coating is a promising new technology that has the potential to revolutionize the PCB manufacturing process. Inkjet solder mask coating is a digital additive manufacturing process that uses inkjet print heads to apply solder mask material directly to the PCB substrate. This process offers a number of advantages over traditional photolithographic solder mask coating methods.

Halle B1, Stand 530

MERGEN: MDM1250 – Nutzentrenner

Hochpräzises, stressfreies Fräsen von Leiterplatten. Mit dem modularen Nutzentrenner-Konzept MDM1250 als „Weltneuheit“, welche mit 1250x1250mm sehr klein und kompakt ist, können bis zu 500x320mm große Leiterplatten mittels einer NCI Steuerung vereinzelt werden. Die MDM1250 kann nicht nur als In-Line und Stand-Alone Modul verwendet werden, sondern auch als Eckmodul und somit als platzsparende Fertigungslösung eingesetzt werden. Zudem werden höhere Geschwindigkeiten (>50mm/sec) bei kleineren Toleranzen (<10μm) erreicht und bis zu 40 Einzelnutzen in einem Prozessschritt vereinzelt und mittels Greifer abgelegt. Auch das Vereinzeln von rahmenlosen Leiterplatten ist mit der MDM1250 bei einer Widerholgenauigkeit von >5 Sigma möglich. Eine „KI“ gestützte Fräserverschleißüberwachung prüft und nutzt die gesamte Werkzeugschnittfläche, bevor diese vollautomatisch und ohne Qualitätsverlust gewechselt wird.

Halle A2, Stand 112

SEGGER: Flasher Secure & Target Encryption Link Package – Protect intellectual property

Using Flasher Secure with TELP, intellectual property such as firmware is completely shielded from the production process, preventing snooping of any kind. This is achieved without specific hardware on the product side. Only the Flasher Secure production equipment is required. Owners enjoy full control over the programming process – even when outsourcing their production. The tools redefine IP protection in off-site production, establishing a new standard for secure and authenticated programming.

Halle A1, Stand 174