Diese Infineon-Chips stecken in der BMW Neuen Klasse
Mit dem iX3 startet BMW die Neue Klasse – und eine neue E/E-Architektur. Vier Zentralrechner bündeln die Fahrzeugfunktionen. In ihnen arbeiten unter anderem Aurix-Mikrocontroller von Infineon, ergänzt durch Ethernet-Bausteine und digitale Sicherungen.
Zentrale Rechenleistung, intelligente Vernetzung und smartes Energiemanagement: Infineon-Technologien bilden das digitale Fundament der BMW „Neue Klasse“ und ermöglichen die nächste Generation software-definierter Fahrzeuge.AI
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Alles zur Automotive Computing Conference
Die Automotive Computing Conference konzentriert sich auf die Herausforderungen der Sicherheit, der funktionalen Sicherheit, der Cloud-Konnektivität und der zunehmenden Komplexität des Fahrzeugdesigns. Das Ziel ist es, traditionelle Ansätze zu revolutionieren und an die Bedürfnisse der Automobilindustrie anzupassen. Hochkarätige Referenten werden am 18. und 19. November 2026 in München in die Welt des Automotive High Performance Computing eintauchen und ein breites Spektrum an Aspekten abdecken.
Doch der eigentliche Umbruch findet weniger im sichtbaren Design als in der Elektronik statt. Die Neue Klasse markiert einen grundlegenden Wandel der E/E-Architektur – und damit auch der Rolle von Halbleitern im Fahrzeug.
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Wie verändert die Neue Klasse die Elektronikarchitektur?
BMW ersetzt in der Neuen Klasse die gewachsene Struktur mit zahlreichen einzelnen Steuergeräten durch vier zentrale Hochleistungsrechner, intern „Superbrains“ genannt. Sie übernehmen klar abgegrenzte Funktionsbereiche:
Dieser Schritt bedeutet mehr als nur zusätzliche Rechenpower. Die Architektur wird übersichtlicher, Schnittstellen werden reduziert, Funktionen klarer gebündelt. Entscheidungen, die früher über viele Steuergeräte verteilt waren, laufen nun in wenigen zentralen Systemen zusammen.
Parallel dazu führt BMW eine zonale Kabelbaum-Architektur ein. Der Kabelbaum wird in Vorderwagen, Rumpf, Heck und Dach gegliedert. Das reduziert die Kabellänge im iX3 um rund 600 Meter – etwa 30 Prozent weniger Gewicht als zuvor. Neben Gewichts- und Effizienzvorteilen vereinfacht dies auch Produktion und Wartung.
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Wo genau stecken Infineon-Chips in der BMW Neuen Klasse?
Laut Infineon sind in der Neuen Klasse verschiedene Halbleiter des Unternehmens integriert – unter anderem in den Zentralrechnern und der Stromverteilung. Damit sitzen die Bausteine nicht nur in einzelnen Komponenten, sondern an zentralen Stellen der neuen Architektur. Infineon gibt an, dass BMW für die Rechenleistung der vier Superbrains vollständig auf Mikrocontroller des Unternehmens setzt.
Infineon-Technologien bilden das digitale Rückgrat der BMW „Neue Klasse“: Zentrale „Superbrains“, zonale E/E-Architektur, Hochgeschwindigkeits-Ethernet und intelligentes Power-Management ermöglichen das software-definierte Fahrzeug.NotebookLM
Im Fahrdynamik-Rechner, dem „Heart of Joy“, kommt demnach ein Aurix-Mikrocontroller der neuesten Generation, der tc4d, zum Einsatz. Auch die drei weiteren Zentralrechner sowie die Zonensteuergeräte basieren auf Mikrocontrollern des Herstellers – unter anderem aus der Aurix- und Traveo-Familie. Damit befinden sich Infineon-MCUs im Kern der neuen Plattform.
BMW spricht von Regelzeiten im Millisekundenbereich und von bis zu 1.000 Eingriffen pro Sekunde. Ziel ist ein präziseres Zusammenspiel von Beschleunigung, Verzögerung und Stabilisierung. Gerade bei schnellen Lastwechseln oder in Kurvenfahrten profitieren solche Systeme von kurzen Reaktionszeiten.
Ein wesentlicher Effekt betrifft die Rekuperation. Durch die schnellere und feinere Regelung kann ein größerer Teil der Bremsleistung elektrisch erfolgen. Die mechanische Bremse wird im Alltagsbetrieb weitgehend zur Absicherung. Das soll nicht nur Effizienz, sondern auch den Fahrkomfort verbessern.
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Im Zentrum dieser Regelung arbeitet laut Infineon der Aurix tc4d – ein sicherheitsorientierter Automotive-Mikrocontroller für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen.
Überblick über den Software-Stack der BMW „Neuen Klasse“ mit dem „Superbrains“-Fundament. Die Architektur gliedert sich in funktionale Domänen, spezialisierte Software-Plattformen, eine gemeinsame Middleware und leistungsstarke Hardware-Rechner. Zentrale Plattformen wie BMW Operating System X und die BMW ADAS Platform sind klar zugeordnet. Eine „Shared Service Layer“ bündelt Dienste wie Over-the-Air-Updates, Cybersecurity und Datenmanagement. Im Fahrzeug arbeiten vier Hochleistungsrechner als digitale Schaltzentrale zusammen.BMW
Welche Rolle spielt Automotive Ethernet in der Neuen Klasse?
Mit der Zentralisierung steigt der Bedarf an leistungsfähiger interner Datenkommunikation. Sensoren für Fahrerassistenzsysteme, Kameras oder Radar liefern große Datenmengen, die in Echtzeit verarbeitet werden müssen. BMW setzt dafür auf Automotive Ethernet. Laut Infineon kommen Bausteine der Brightlane-Familie zum Einsatz. Diese Transceiver- und Switch-Lösungen sorgen für schnelle und latenzarme Datenübertragung innerhalb der E/E-Architektur.
Auch in der Energieverteilung finden sich Halbleiter von Infineon. Statt zahlreicher klassischer Schmelzsicherungen kommen elektronische Sicherungen – sogenannte eFuses – zum Einsatz. Laut Infineon können Bausteine aus der Profet Wire Guard-Familie bis zu 150 konventionelle Sicherungen ersetzen. Diese digitalen Sicherungen überwachen Ströme, erkennen Überlastsituationen und lassen sich gezielt schalten. Anders als mechanische Sicherungen liefern sie Diagnoseinformationen und können nach einer Abschaltung wieder aktiviert werden.
In Kombination mit verschiedenen Betriebsmodi – etwa Fahren, Parken oder Laden – können einzelne Verbraucher automatisch deaktiviert werden. BMW spricht von einem Effizienzgewinn von rund 20 Prozent. Ergänzend sorgen Optireg-Power-Management-ICs für eine stabile und geregelte Spannungsversorgung innerhalb der E/E-Architektur.
Auf den vier Zentralrechnern läuft erstmals das neue Betriebssystem OS X. Es basiert auf einem Android-Open-Source-Project-Stack und bildet die Softwarebasis der Neuen Klasse. Darauf aufbauend entsteht unter anderem das „Panoramic iDrive“ mit einem breiten Anzeigeband unterhalb der Frontscheibe. Die Benutzeroberfläche ist stark softwaregetrieben und kann über Updates weiterentwickelt werden.
Die Architektur ist darauf ausgelegt, langfristig updatefähig zu bleiben. BMW spricht von Softwarekontinuität über Modellgenerationen hinweg – ein Ansatz, der bei zentralisierten Rechnerarchitekturen deutlich einfacher umzusetzen ist als bei stark verteilten Systemen.
Stecken in der Neuen Klasse nur Infineon-Chips?
Nein. So zentral Infineon in der neuen E/E-Architektur vertreten ist – ein modernes Elektrofahrzeug besteht aus weit mehr Halbleitern.
Je nach Ausstattung stecken in heutigen Fahrzeugen mehrere hundert bis weit über tausend Chips. In Elektrofahrzeugen kann die Zahl deutlich höher liegen. Sie übernehmen unter anderem:
Leistungselektronik des Elektroantriebs
Batteriemanagement
Radar-, Kamera- und Ultraschallsensorik
Funk- und Konnektivitätsmodule
Displays, Grafikprozessoren und Speicher
Komfort- und Karosserieelektronik
BMW nennt nicht alle beteiligten Hersteller. Branchenüblich ist ein Zusammenspiel verschiedener Halbleiteranbieter und Tier-1-Zulieferer.