Jyotika Athavale auf der Bühne in Detroit.(Bild: Ultima Media Germany)
Autonomes Fahren verlangt mehr als klassische Sicherheitskonzepte: Interoperabilität wird zum Gamechanger. Auf der Automotive Computing Conference 2025 skizziert Jyotika Athavale den Fahrplan für die Zukunft smarter Fahrzeugtechnologien.
Anzeige
Athavale begann ihre Ausführungen auf der Automotive Computing Conference US mit einer Analyse der sich wandelnden Zuverlässigkeit von Halbleitern. Da Chips, selbstredend auch im Automobilbereich, immer leistungsfähiger werden, steigt ihre Anfälligkeit für Ausfälle. Sie nannte eine Vielzahl von Fehlerursachen: von Elektromigration über Verformungen bis hin zu Kontaktinstabilität und thermischer Degradation.
Diese Herausforderungen wachsen durch steigende Rechenanforderungen, KI-Workloads und die zunehmende Verbreitung von „Always-on“-Anwendungen wie Robotaxis weiter. Während ein herkömmliches Fahrzeug auf etwa 8.000 Betriebsstunden über 15 Jahre ausgelegt ist, kann ein Fahrzeug in einer Robo-Flotte rund um die Uhr im Einsatz sein. Dies führt zu völlig anderen Einsatzprofilen und höherem Verschleiß.
Anzeige
Alles zur Automotive Computing Conference
Die Automotive Computing Conference konzentriert sich auf die Herausforderungen der Sicherheit, der funktionalen Sicherheit, der Cloud-Konnektivität und der zunehmenden Komplexität des Fahrzeugdesigns. Das Ziel ist es, traditionelle Ansätze zu revolutionieren und an die Bedürfnisse der Automobilindustrie anzupassen. Hochkarätige Referenten werden am 13. und 14. November 2025 in München in die Welt des Automotive High Performance Computing eintauchen und ein breites Spektrum an Aspekten abdecken.
Zentrales Thema von Athavales Vortrag war der IEEE P2851 Standard, ein Rahmen für funktionale Sicherheits-Interoperabilität über verschiedene Anwendungsbereiche hinweg – darunter Automotive.
Der Standard definiert einen sogenannten „Dependability Lifecycle“, der Aspekte wie Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartbarkeit, Cybersicherheit und Echtzeitverhalten berücksichtigt – alles subsumiert unter funktionaler Sicherheit. Innerhalb dieses Standards wird Interoperabilität auf drei Ebenen behandelt:
Anzeige
Systemhierarchieübergreifend – Vom IP-Block bis hin zum Fahrzeug.
Disziplinübergreifend – Abwägung von Leistung, Sicherheit, Zuverlässigkeit und Schutz in jeder Entwicklungsphase.
Anwendungsübergreifend – Wiederverwendbarkeit von Ergebnissen in Bereichen wie Automotive, Luftfahrt oder Industrie.
Ziel ist es, Sicherheitsanalysen von Beginn an technologie- und toolübergreifend abzustimmen.
Silicon Lifecycle Management
Anzeige
Athavale stellte anschließend einen – aus ihrer Sicht – essenziellen Baustein für sichere, langlebige KI-Systeme vor: Silicon Lifecycle Management (SLM). Statt Chips als Black Boxes zu betrachten, soll SLM eine kontinuierliche Überwachung ihres Zustands ermöglichen – von der Fertigung bis zum Einsatz.
Mit integrierten Sensoren und Überwachungseinheiten für Parameter wie Spannungsmargen, Taktverzögerungen und Temperaturverläufe kann SLM eine Degradation erkennen, bevor es zu tatsächlichen Ausfällen kommt. Dies ermöglicht vorausschauende Wartung, sodass Probleme frühzeitig erkannt und entschärft werden können.
Laut Athavale reicht die Datenpipeline von On-Chip-Sensoren über Edge-Controller bis zu Analyseplattformen. Korrekturmaßnahmen könnten dabei unter anderem Spannungsregelung, thermisches Management oder Lastverlagerung umfassen – alles mit dem Ziel, die Lebensdauer der Komponenten zu verlängern und die funktionale Sicherheit zu stärken.
Ein weiterer Aspekt ihres Vortrags war die Auswirkung KI-spezifischer Workloads auf die Systemzuverlässigkeit. Athavale verwies auf eine Meta-Studie, laut der über die Hälfte der Ausfälle in großen KI-Clustern auf GPUs zurückzuführen waren – mit deutlich höheren „Soft Error“-Raten als bei klassischen Aufgaben.
Anzeige
Im Automobilkontext hat dies weitreichende Folgen. Es unterstreicht die Notwendigkeit neuer Sicherheitskonzepte und der Integration von KI-Fehlverhalten in Sicherheitsanalysen. SLM kann laut Athavale den SPFM (Single Point Fault Metric) erhöhen und den PMHF (Probabilistic Metric for Hardware Failures) verbessern, da es auf realen Degradationsdaten statt auf Annahmen basiert.
Save the date: 30. Automobil-Elektronik Kongress
Save the Date! Der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress findet 2026 am 16. und 17. Juni statt.
Am 16. und 17. Juni 2026 findet zum 30. Mal der Internationale Automobil-Elektronik Kongress (AEK) statt. Dieser Netzwerkkongress ist bereits seit vielen Jahren der Treffpunkt für die Top-Entscheider der Elektro-/Elektronik-Branche und bringt nun zusätzlich die Automotive-Verantwortlichen und die relevanten High-Level-Manager der Tech-Industrie zusammen, um gemeinsam das ganzheitliche Kundenerlebnis zu ermöglichen, das für die Fahrzeuge der Zukunft benötigt wird. Trotz dieser stark zunehmenden Internationalisierung wird der Automobil-Elektronik Kongress von den Teilnehmern immer noch als eine Art "automobiles Familientreffen" bezeichnet.
