Am 5. und 6. Mai 2026 bringt der Bordnetzkongress in Ludwigsburg führende OEMs, Zulieferer, Entwickler und Forscher zusammen. Im Fokus stehen unter anderem praxisnahe Einblicke in Architekturstrategien, Fertigungskonzepte und digitales Engineering.
Wenn das Auto zum Computer wird, entscheidet auch das Bordnetz und genau darum dreht sich die Konferenz „Bordnetze im Automobil“ am 5.–6. Mai 2026 in Ludwigsburg.Ultima Media Germany
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Alles zum Bordnetzkongress 2026
Was ist der Bordnetzkongress?
Der Bordnetzkongress (Automotive Wire Harness & EDS Conference) ist eine
Fachkonferenz rund um Bordnetze und Electrical Distribution Systems (EDS).
Wann findet der Bordnetzkongress statt?
Am 5. und 6. Mai 2026.
Wo findet der Bordnetzkongress statt?
Im Forum am Schlosspark in Ludwigsburg, unweit von Stuttgart.
Wer nimmt am Bordnetzkongress teil?
Ingenieure, Systemarchitekten, Projektleiter und Entscheider aus OEMs, Tier-1-
und Tier-2-Zulieferern, Entwicklungsdienstleistern und Forschungseinrichtungen.
Welche Themen stehen im Fokus?
EDS-Architekturen der nächsten Generation, Hochvoltverteilung und
Schutzkonzepte, Verbindungstechnologien, automatisierte Leitungssatzfertigung,
digitale Entwicklungsmethoden, funktionale Sicherheit und Nachhaltigkeit.
Warum sind diese Themen relevant?
Bordnetze entwickeln sich zu zentralen Enablern elektrifizierter und softwaredefinierter Fahrzeugplattformen und
beeinflussen Architektur, Sicherheit, Kostenstruktur und Skalierbarkeit
maßgeblich.
Am 5. und 6. Mai 2026 erwartet Sie auf dem 14. Bordnetzkongress in Ludwigsburg die geballte Expertise der Branche: Ingenieure, Systemarchitekten, Projektleiter und Entscheider. Mit der zunehmenden Zentralisierung von Fahrzeugarchitekturen und dem Übergang zum softwaredefinierten Fahrzeug entwickeln sich Bordnetze von passiver Infrastruktur zu strategischen Enablern für Leistungsfähigkeit, Sicherheit und Skalierbarkeit.
Im Ludwigsburger Fokus stehen EDS-Systemdesign und Architekturen der nächsten Generation, Hochvoltverteilung und Schutzkonzepte, Kabel-, Steckverbinder- und Komponententechnologien, Industrialisierungsstrategien, Diagnostik, Signalübertragung, Softwareintegration und Nachhaltigkeit. Diese Themen werden auf dem zweitägigen Event nicht isoliert behandelt, sondern als eng verzahnte Bausteine zunehmend komplexer Fahrzeugplattformen diskutiert.
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Highlight: Die Bordnetzarchitektur des VW ID.Polo
Ein ganz besonderer Programmpunkt ist die Vorstellung der Bordnetzarchitektur des neuen VW ID.Polo – nur kurz nach dessen Weltpremiere.Ultima Media
Die Bordnetzarchitektur zählt zu den zentralen Innovationsfeldern heutiger Elektrofahrzeuge. Mit dem ID.Polo gibt Volkswagen einen konkreten Einblick in die strategischen und technischen Entscheidungen hinter einer neuen Generation kompakter E-Fahrzeuge. Dabei geht es nicht nur um einzelne Komponenten, sondern um das Zusammenspiel von Architektur, Hochvoltintegration und industrieller Umsetzbarkeit. Die Keynote verspricht damit einen seltenen Blick hinter die Kulissen aktueller OEM-Entwicklungsprozesse.
Dr. Rainer Kühne, Head of Wiring Systems bei Volkswagen, wird gemeinsam mit Thomas Kost, CTO bei Sumitomo Electric Bordnetze, die Keynote „ID.Polo – Facts, Figures and Innovations on the Wiring System“ halten. Darin geben sie unter anderem Einblicke in Architekturentscheidungen, Hochvoltintegration und Umsetzungsherausforderungen.
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Melanie Sohnemann, Leiterin Unterabteilung Entwicklung Bordnetzkomponenten und Energieverteilung bei Volkswagen, spricht über „Modular Connection Systems from an OEM Perspective“ und erläutert, wie modulare Verbindungssysteme Skalierbarkeit und Kostenstrukturen beeinflussen.
Alfonso Cuesta, Functional Safety Manager bei Volkswagen, und Tim Klatt, Software Engineer bei Volkswagen, präsentieren „A Smart Safety Adapter as a Cost-efficient Enabler for ISO 26262-Compliant and Highly Automated Steering in Existing Architectures“ und zeigen, wie Sicherheitskonzepte in bestehende Plattformen integriert werden können.
Wie verändern zentrale Fahrzeugarchitekturen die Bordnetz-Entwicklung?
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Zentralisierte E/E-Architekturen und zonale Konzepte stellen die Bordnetzentwicklung grundlegend neu auf. Klassische, gewachsene Strukturen weichen zunehmend modularen, softwarezentrierten Plattformen. Damit verändern sich nicht nur Topologien, sondern auch Entwicklungsprozesse, Validierungsmethoden und Fertigungsstrategien. Die folgenden Beiträge beleuchten, wie OEMs und Engineering-Dienstleister diesen Wandel konkret gestalten.
Dr. Ingo Busche, Concept Development and Robust Design of Wiring Harness bei Audi, stellt „Project Completion of Next2OEM – Insights into Digitized and Automated Wiring Harness Production and Assembly“ vor und gibt praxisnahe Einblicke in digitalisierte und automatisierte Fertigung.
Bastian Eisenmann und Martin Baumann, beide als Development Engineers bei BMW tätig, sprechen über „Data-driven Development of Electronic Power Distributors“ und zeigen datengetriebene Entwicklungsansätze.
Roberto Diesel, Vice President Energy Systems and Drivetrain bei EDAG Engineering, beleuchtet in seinem Vortrag „Future Ready Energy: Architecture for HV/LV Powernets in SDV Applications“ die strukturellen Anforderungen von HV-/LV-Netzen im Kontext softwaredefinierter Fahrzeuge.
Welche neuen Konzepte prägen Hochvoltverteilung und Komponentenentwicklung?
Mit steigenden Leistungen, höheren Spannungen und wachsender Funktionsdichte rückt die Hochvoltverteilung stärker in den Fokus. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an Materialwahl, Kontaktierungstechnologien und thermisches Management. Effizienz, Gewicht, Sicherheit und Skalierbarkeit müssen neu austariert werden. Die Vorträge in diesem Themenblock zeigen, welche technologischen Hebel derzeit besonders relevant sind.
Dr. Stefan Müller, verantwortlich für Engineering Leadership for Next Gen eMobility, Power Distribution, Charging Technologies & HV Battery Systems bei Dräxlmaier, spricht über „Scalable Electronic Power Distribution in Customer-specific Wiring Systems“.
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Lutz Schmittat, Head of Electromechanics E-Mobility bei Dräxlmaier, präsentiert „Integration Hierarchy First: How Early Decisions Prevent Costs, EMS, and Thermal Challenges in Charging Paths“.
Martin Hager, Director of Center of Competence Mechanics for ECUs bei Robert Bosch, stellt gemeinsam mit Helmut Pritz, MD Elektronik, „HF-integrated Multi-hybrid Conn4ector Systems for Future E/E-Architecture“ vor.
Marc-Antoine Marcellin, Business Developer bei Arkema, spricht über „High Performance Polymers for Busbars Insulation“.
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Thomas Lorenz, Technical Specialist bei One Mobility Autokabel, behandelt „Consistent Use of Aluminium for LV and HV Contact Systems“.
Dr. Svenja Müller, Director Product Management bei TE Connectivity, und ihre Kollegin Dr. Marcella Oberst, Manager Product Engineering bei TE Connectivity, präsentieren „Bolted High-current Connections in Electromobility – Market Overview and the New VDI Guideline 2231“.
Woo-Sik Chung, Global Business Development Manager, stellt „Innovative Laser Welding Process of Cables for Power Electronics“ vor.
Wie lässt sich die Bordnetzfertigung automatisieren und skalieren?
Die Fertigung von Bordnetzen gilt seit Jahrzehnten als eine der letzten großen manuellen Domänen in der Automobilproduktion. Doch steigender Kostendruck, Variantenvielfalt und Fachkräftemangel erhöhen den Automatisierungsbedarf erheblich. Parallel dazu verändern zentralisierte Architekturen die geometrischen und funktionalen Anforderungen an Kabelbäume. Der Fokus verschiebt sich daher zunehmend auf durchgängige, digital unterstützte Produktionskonzepte.
Erstmals in der Veranstaltungsgeschichte von Bordnetze im Automobil steht eine eigene Experten-Podiumsdiskussion zum Thema „Automated Manufacturing of Wiring Harnesses“ auf dem Programm: Branchenvertreter diskutieren, wie sich Bordnetzarchitekturen in zentralisierten Fahrzeugplattformen entwickeln, welche Auswirkungen dies auf Hochvoltschutzkonzepte hat und wie sich Produktions- und Automatisierungsstrategien anpassen müssen.
Lukas Knak, KI-Experte bei TUM Robotics, stellt „From Design to Action: Enabling End-to-End Robotic Wire Harness Assembly“ vor.
Jann Warnecke, Forscher und PhD-Kandidat an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, präsentiert gemeinsam mit seinem Kommilitonen Simon Lamprecht, dessen Forschungsschwerpunkt in der Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik liegt, „Unlocking Disruptive Potential: Strategic Research for the Future of Wire Harness Manufacturing & Development in Cars and Trucks“.
Martin Stier, Head of Market Development bei Telsonic, und Lutz Lehmann, Projektleiter Digitalisierung bei Telsonic, stellen „TelsoAssist: A Holistic Approach to Zero-defect Production – Error Prevention and Detection in Ultrasonic Metal Welding“ vor.
Das Expertentreffen der Bordnetzbranche findet auch 2026 wieder im mondänen Ludwigsburg, durch seine unmittelbare Nähe zu Stuttgart bestens erreichbar, statt.Ultima Media
Wie sichern funktionale Sicherheit, Datenkontinuität und digitale Validierung die Bordnetzarchitektur ab?
Mit wachsender Komplexität der E/E-Architekturen steigen auch die Anforderungen an Absicherung und Nachvollziehbarkeit. Funktionale Sicherheit, durchgängige Datenmodelle und virtuelle Validierung werden zu entscheidenden Erfolgsfaktoren. Gleichzeitig müssen neue regulatorische Vorgaben, Nachhaltigkeitsanforderungen und globale Lieferketten berücksichtigt werden. Die folgenden Beiträge zeigen, wie technische und strategische Maßnahmen ineinandergreifen.
Jens Warmuth, Group Manager bei Fraunhofer IIS, präsentiert „Automatically Assessing the Functional Safety of a Vehicle Electrical System“.
Serkan Akinci, Technical Leader & Vehicle Fire Investigator bei Ford Otosan & Nursan, spricht über „A Method to Prevent Corrosion on Grounding Eyelets – Dip Soldering“.
Thiruvenkata Babuji Baskaran, Global Functional Leader Mechanical bei Molex, präsentiert „Virtual Validation through Digital Twin for Connectors“.
Patricia Cavaco von Yazaki EMEA spricht über „Sustainability as a Strategic Lever in the Automotive Industry: Regulation, Geopolitics and the Transformation of Global Value Chains“.
