Markt

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Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

29. Aug. 2023 | 09:30 Uhr
SiC Halbleiter Chip Leistungselektronik Elektronik
Transparenz in der Wertschöpfungskette

VW kauft Halbleiter direkt beim Hersteller

Mit einer neuen Beschaffungsstrategie will der Volkswagen-Konzern die Versorgung mit elektronischen Bauteilen und Halbleitern sicherstellen. Schlüsselelemente sind eine transparente Wertschöpfungskette und genaue Kenntnis der verwendeten Bauteile.Weiterlesen...

28. Aug. 2023 | 16:00 Uhr
WDI_Vorstandsvorsitzender_ChristianDunger
Wissen in puncto Compliance, Umwelt, EU Standards und mehr

FBDi-Verband gewinnt WDI als Neumitglied

Mit der WDI schließt sich ein mittelständisches Distributionsunternehmen dem FBDi-Verband an. Der Spezialist für passive Bauelemente suchte unter anderem Unterstützung bei EU-Themen und den Informationsaustausch mit anderen Branchenakteuren.Weiterlesen...

23. Aug. 2023 | 13:00 Uhr
Inova_ISELED-Mitglieder_August2023
Chips und Boards für die Automobilbeleuchtung

ISELED Allianz wächst weiter

ISELED Allianz begrüßt Autochips, Zhixin Semiconductor und Hebatronic als neue Mitglieder. Damit gehören jetzt mehr als 50 Unternehmen der Allianz an, die sich den Aufbau eines Ökosystems rund um die ISELED-Technologie auf die Fahnen geschrieben hat.Weiterlesen...

16. Aug. 2023 | 12:00 Uhr
Winbond_ISO20141_W77Qcertificate
Weltweite Cybersecurity-Standards erfüllen

Winbond erhält ISO/SAE 21434-Zertifizierung

Als erster Anbieter von Halbleiter-Speicherlösungen erhält Winbond die internationale ISO/SAE-21434-Zertifizierung für Automotive CyberSecurity. Die Auszeichnung geht an die W77Q-Secure-Flash-Familie.Weiterlesen...

15. Aug. 2023 | 15:00 Uhr
InovaSemi_iseled
Eine Milliarde ISELED-Chips pro Jahr

Inova Semiconductors nutzt Samsung Foundry Services für ISELED-Produkte

Inova Semiconductors verstärkt die Lieferkette mit Samsung Foundry als zusätzlicher Quelle für ISELED-Produkte. CoAsia Semi unterstützt dabei als DSP (Design Solution Partner). Die Serienfertigung soll im 4. Quartal 2024 starten.Weiterlesen...

10. Aug. 2023 | 15:00 Uhr
Die Schwerpunkte im Hightech Innovation Center liegen auf Hochtechnologie für das Industrial Internet of Things (IIoT), Testfeld, EMV-Prüfkammern, Seminare sowie Design-in-Support.
Würth Elektronik am neuen Standort in München

Testen, Helfen, Supporten im Hightech Innovation Center

Das neueröffnete Hightech Innovation Center von Würth Elektronik im München fokussiert sich auf die Entwicklung und Forschung im Elektronikbereich. Zusätzlicher Pluspunkt ist die Nähe zu verschiedenen Halbleiterherstellern.Weiterlesen...

09. Aug. 2023 | 11:00 Uhr
THM_Studie_Digitalisierung_Japan+Deutschland
SEF und THM beleuchten aktuellen Digitalisierungsgrad

Was behindert die digitale Transformation in Japan und Deutschland?

Fachkräftemangel und zu hohe Kosten sind gemäß einer Umfrage der THM Top-Hinderungsgründe für die die digitale Transformation in Japan und Deutschland. Ein gemeinsames Forschungsprojekt beleuchtet den Stand der Digitalisierung.Weiterlesen...

04. Aug. 2023 | 14:30 Uhr
Bosch_Halbleiter-Testzentrum_Penang_fertigeChips
350-Millionen-Euro-Investition bis Mitte der nächsten Dekade

Bosch eröffnet Testzentrum für Chips und Sensoren in Malaysia

Mit einem Halbleiter-Testzentrum in Penang schafft Bosch zusätzliche Kapazitäten, um die hohe Nachfrage nach Chips und Sensoren zu bedienen. Dafür hat das Unternehmen 65 Millionen US-Dollar investiert, weitere 285 Millionen sollen bis 2025 folgen.Weiterlesen...

04. Aug. 2023 | 13:00 Uhr
ADI_VincentRoche_CEO+Chair_VivekJain_ExecutiveVicePresident
Erweiterung der Halbleiterfabrik in Oregon

Analog Devices investiert über eine Milliarde US-Dollar in Fab

Mehr als eine Milliarde US-Dollar investiert Analog Devices in den Ausbau der Wafer-Fab in Beaverton, Oregon. So entstehen hunderte neuer Arbeitsplätze und die interne Herstellung von Produkten in 180-nm-Technologie und größer wird sich nahezu verdoppeln.Weiterlesen...

04. Aug. 2023 | 12:33 Uhr
fünf große Unternehmen, nämlich Bosch, Infineon Technologies, Nordic Semiconductor, NXP Semiconductors und Qualcomm, haben soeben angekündigt, dass sie gemeinsam in ein Unternehmen investieren werden, das die Einführung von RISC-V weltweit vorantreiben soll, indem es die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglich
Mit neuem Unternehmen

Milliardenschwere Halbleiterhersteller-Allianz treibt RISC-V voran

Namhafte Unternehmen der Halbleiterindustrie schließen sich zusammen, um RISC-V voranzutreiben. Gemeinsam wollen sie in ein Unternehmen investieren, das die Einführung von die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglichen soll.Weiterlesen...