Im neuen Halbleiter-Testzentrum wird Bosch unter anderem Halbleiter aus der Frontendfertigung in Dresden testen. (Bild: Bosch)
Aufgrund der weltweite ungebrochenen Nachfrage nach Chips für die Automobil- und Konsumgüterindustrie baut Bosch das Geschäft mit Halbleitern weiter aus und hat für rund 65 Millionen Euro in Penang, Malaysia, ein neues Testzentrum für Chips und Sensoren eröffnet. Bis Mitte der nächsten Dekade will das Unternehmen weitere 285 Millionen Euro am Standort investieren.
Insgesamt stehen auf dem Festlandstreifen Penangs rund 100.000 Quadratmeter Grundstücksfläche zur Verfügung. Das Testzentrum erstreckt sich derzeit über mehr als 18.000 Quadratmeter und umfasst Reinräume, Büroflächen sowie Labore für Qualitätssicherung und Fertigung. Bis Mitte der nächsten Dekade sollen bis zu 400 Mitarbeitende hier beschäftigt sein. Mit der neuen Fabrik und insgesamt 4.200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern ist Penang nun der größte Standort von Bosch in Südostasien.
Malaysia ist ein wichtiger Knotenpunkt in der globalen Halbleiterlieferkette. Das Land deckt schätzungsweise rund 13 Prozent der weltweiten Backend-Produktion ab. Laut offizieller Angaben hat der Bundesstaat Penang in den letzten Jahren mehr als fünf Prozent des weltweiten Halbeiterumsatzes erwirtschaftet. Das neue Testzentrum in Penang rückt somit den Bosch-Fertigungsverbund näher an die Backendfertigung sowie an die Kunden des asiatischen Marktes heran. Die Malaysian Investment Development Authority (MIDA) fördert das neue Testzentrum.
Weitere Investitionen in Halbleitergeschäft geplant
Das Anbringen und Strukturieren der eigentlichen Schaltkreise auf die Wafer-Scheiben erfolgt im Frontend; bei Bosch findet das derzeit etwa in den Reinräumen der Halbleiterfabriken in Reutlingen und Dresden statt. In den Backendprozessen werden dann die einzelnen Chips aus den Wafern getrennt, montiert und getestet. Die Endprüfung der Halbleiter findet derzeit zum Großteil in Reutlingen, Suzhou, China, und Hatvan, Ungarn, statt.
Jetzt vervollständigt das neue Testzentrum in Penang, Malaysia, die interne Prozesskette. Hier wird Bosch ab sofort Halbleiter testen, die das Unternehmen unter anderem im Frontend in Dresden fertigt.
In den nächsten drei Jahren will das Unternehmen im Rahmen eines eigenen Investitionsplans und innerhalb des europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie (Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies) rund drei Milliarden Euro in Dresden und Reutlingen investieren. Nach der für noch in diesem Jahr erwarteten Übernahme von Teilen des Geschäfts von TSI Semiconductors in Roseville, Kalifornien, plant Bosch eine weitere Investition rund 1,4 Milliarden Euro in die Umrüstung der Fabrik auf Fertigungsprozesse für Siliziumkarbid-Halbleiter.
