Neuheiten der embedded world 2026 im Überblick

Auf der embedded world präsentieren Unternehmen aus der Embedded-Branche neue Produkte, Weiterentwicklungen und technische Lösungen. Die Bandbreite reicht von Komponenten und Plattformen über Software-Tools bis hin zu kompletten Systemansätzen für unterschiedliche Anwendungen. Die folgenden Produktmeldungen geben einen kompakten Überblick über ausgewählte Neuheiten, die im Umfeld der embedded world vorgestellt werden.

Embedded Vision und Boundary Scan für anspruchsvolle Tests

Göpel electronic zeigt auf der embedded world neue Lösungen für elektrische Tests in Embedded-Systemen und adressiert damit insbesondere Anwendungen mit hohen Anforderungen an Bildverarbeitung, Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit. Ein Schwerpunkt liegt auf dem Embedded-Vision-Testsystem Video Dragon, das die Validierung von Kameras, Displays und Bildgebungseinheiten unterstützt. Das System kombiniert Frame Grabber und Frame Generator in einem Gerät und ermöglicht einen durchgängigen Workflow von der Entwicklung über die Verifikation bis hin zur Fertigung.

Durch den modularen Hardwareaufbau, flexible Seitenbandkommunikation und projektspezifische Kontaktiereinheiten lassen sich unterschiedliche Video- und Übertragungsstandards effizient prüfen. Neben der Bildqualität stehen dabei auch Aspekte wie Interface-Kompatibilität, Timing und Stabilität im Dauerbetrieb im Fokus. Ergänzt wird das Embedded-Vision-Portfolio durch Lösungen im Bereich In-System-Programmierung und Boundary Scan, darunter neue Varianten des Universalprogrammers FlashFOX sowie produktionsreife JTAG- und Boundary-Scan-Tester für Entwicklung und Fertigung.

Göpel electronic – Halle 4, Stand 320

Kompakte Kühllösungen für langlebige Embedded-Systeme

CTX Thermal Solutions präsentiert auf der embedded world Kühllösungen für Embedded Systems und Industrie-PCs, die hohe Leistungsdichte mit langer Lebensdauer verbinden. Da Wärmeentwicklung einer der zentralen limitierenden Faktoren für die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme ist, stehen effiziente und anwendungsspezifische Kühlkonzepte im Mittelpunkt des Messeauftritts.

Gezeigt werden kompakte Embedded-Kühlkörper, die direkt am Hotspot installiert werden und hohe Verlustleistungen ableiten können. Dazu zählen unter anderem Kühlkörper mit Kupfer-Inlays sowie kaltfließgepresste Pin-Block-Kühlkörper, die eine hohe Luftströmung und damit effektive Entwärmung ermöglichen. Ergänzend stellt CTX wärmeableitende Elektronikgehäuse vor, die aktiv in das thermische Gesamtkonzept eingebunden sind. Für enge Bauräume werden zudem Heatpipe-Lösungen gezeigt, die große Wärmemengen schnell und nahezu lageunabhängig zu einem Kühlkörper transportieren.

CTX Thermal Solutions – Halle 1, Stand 221

Praxisnahe Engineering-Themen für komplexe Embedded-Systeme

Burger Engineering gibt auf der embedded world Einblick in aktuelle Entwicklungs- und Systemthemen aus den Bereichen Systems Engineering und Power Electronics. Im Fokus stehen dabei weniger einzelne Produkte als vielmehr technische Fragestellungen, die sich aus realen Kundenprojekten ergeben und zunehmend an Bedeutung gewinnen.

Ein Themenschwerpunkt ist Single Pair Ethernet, das als Schlüsseltechnologie für durchgängig IP-basierte Sensor- und Aktornetzwerke gilt. In der Praxis zeigt sich jedoch, dass stabile Lösungen nur auf Systemebene erreichbar sind. Weitere Themen sind KI-basierte Verfahren in der Motorregelung, die klassische Regelungsansätze bei steigender Variantenvielfalt und dynamischen Lastprofilen ergänzen, sowie energieeffiziente Cellular-IoT-Lösungen mit LTE-M und NB-IoT. Abgerundet wird das Spektrum durch AI-driven Systems Engineering, das strukturierte KI-gestützte Prozessmodelle für komplexe Entwicklungsprojekte adressiert.

Burger Engineering – Halle 4, Stand 4-361

Edge AI von der Plattform bis zum Lifecycle-Management

Wind River präsentiert auf der embedded world einen umfassenden Ansatz für Edge-AI-Systeme, der Betriebssysteme, Infrastruktur und Lifecycle-Management integriert betrachtet. Ziel ist es, KI-gestützte Anwendungen mit deterministischem Echtzeitverhalten sicher und skalierbar vom intelligenten Edge bis in cloudbasierte Umgebungen zu betreiben.

Thematisch im Mittelpunkt steht die IT/OT-Konvergenz in industriellen Umgebungen und deren Bedeutung für Edge AI. Diskutiert werden Architekturansätze, die sichere und deterministische Abläufe ermöglichen und zugleich neue datenbasierte Services unterstützen. Ein weiterer Schwerpunkt ist die Wahl des geeigneten Betriebssystems für Embedded- und Edge-AI-Anwendungen, insbesondere die Abwägung zwischen RTOS- und Linux-basierten Systemen. Begleitend zeigt Wind River Demonstratoren, die Edge-AI-Anwendungen in Robotik, Retail und industriellen Szenarien veranschaulichen.

Wind River – Halle 4, Stand 4-360

Anwendungsorientierte Edge-KI-Plattformen mit Nvidia Jetson Thor

Advantech stellt auf der embedded world neue Edge-KI-Lösungen auf Basis von Nvidia Jetson Thor vor. Die Plattformen richten sich an leistungsintensive Anwendungen in Robotik, Medizintechnik und datengetriebener Industrie und kombinieren hohe KI- und CPU-Leistung mit verbesserter Energieeffizienz.

Advantech setzt dabei auf vorintegrierte Hardware-Software-Lösungen mit containerbasierter Architektur, die kurze Entwicklungszyklen und flexible Anpassungen ermöglichen. Gezeigt werden unter anderem Robotersteuerungen für autonome Systeme, Medical-AI-Plattformen für Bildanalyse und Diagnostik sowie Data-KI-Systeme für Multikamera-Anwendungen und KI-gestützte Datenverarbeitung. Ergänzt wird das Angebot durch einen Container-Katalog mit vorkonfigurierten KI-Anwendungen sowie durch Remote-Management- und Device-Management-Funktionen für den Betrieb verteilter Edge-Systeme.

Advantech – Halle 3, Stand 339

UDE 2026 erweitert Debug- und Trace-Funktionen

PLS Programmierbare Logik & Systeme stellt auf der embedded world die neue Major-Version UDE 2026 seiner Universal Debug Engine vor. Das Tool adressiert das Debugging, Tracing und Testen komplexer Embedded-Software auf Microcontrollern und Embedded-Prozessoren und wurde in zahlreichen Bereichen funktional erweitert.

Ein Schwerpunkt liegt auf der Laufzeitanalyse von RTOS- und AUTOSAR-basierten Anwendungen. Die CPU-Auslastung kann nun alternativ zur Trace-Erfassung auch über das Debug-Interface bestimmt werden, was Analysen auf MCUs ohne native Trace-Unterstützung ermöglicht. Erweiterte Visualisierungen im Execution Sequence Diagramm verbessern die Analyse von AUTOSAR-Applikationen. Hinzu kommen neue Funktionen für die Python-basierte Automatisierung von Debug- und Testaufgaben sowie die Unterstützung zahlreicher neuer MCU-Familien und Architekturen, darunter auch RISC-V.

PLS Programmierbare Logik & Systeme – Halle 4, Stand 4-310

COM-HPC Mini mit Intel Core Ultra Series 3

TQ erweitert auf der embedded world sein x86-Embedded-Portfolio um das COM-HPC-Mini-Modul TQMxCU3-HPCM, das auf der Intel Core Ultra Series 3 basiert. Das Modul ist für Embedded-Anwendungen mit hohen Anforderungen an Rechenleistung, Grafik und KI ausgelegt und kombiniert diese mit einem besonders kompakten Formfaktor.

Die Intel-Core-Ultra-Series-3-Prozessoren adressieren insbesondere Edge-AI-Workloads wie Videoanalyse, KI-Modelle und grafikintensive Anwendungen. Über den 400-Pin-Steckverbinder des COM-HPC-Mini-Standards stellt das Modul umfangreiche High-Speed-Schnittstellen bereit, darunter PCIe, USB, Ethernet und moderne Display-Interfaces bis 8K. Unterschiedliche Prozessorvarianten mit Leistungsaufnahmen von etwa 12 W bis 45 W ermöglichen eine flexible Anpassung an verschiedene Power-Budgets und Einsatzszenarien.

TQ – Halle 1, Stand 245

Reverse Engineering und Code Coverage für Legacy-Software

Verifysoft Technology präsentiert die aktuelle Version des Codeanalysetools Imagix 4D, das Softwareentwickler beim Reverse Engineering komplexer oder veralteter Quellcodes unterstützt. Das Tool ist für die Analyse von C-, C++- und Java-Projekten ausgelegt und hilft dabei, Kontrollstrukturen, Abhängigkeiten und Optimierungspotenziale in Bestandssoftware transparent zu machen – insbesondere in Wartungs- und Modernisierungsprojekten.

Mit Version 10.5.8 wurde vor allem die Integration mit dem Code-Coverage-Analyser Testwell CTC++ weiter ausgebaut. Imagix 4D unterstützt nun Decision Coverage aus XML-Exporten aktueller Testwell-Versionen und verbessert die Zuordnung von Coverage-Probes zu den Control-Flow-Diagrammen. Dadurch lassen sich Testabdeckungsdaten detaillierter prüfen und direkt mit den Visualisierungen des Quellcodes verknüpfen.

Zu den weiteren Neuerungen zählen optimierte Reports mit besserer Lesbarkeit sowie zusätzliche Verlinkungen auf Funktionen und Quellzeilen. Coverage-Daten können zudem in Flow Charts hervorgehoben werden, um kritische Pfade oder unzureichend getestete Codebereiche schneller zu identifizieren. Imagix 4D richtet sich damit an Entwicklerteams, die Legacy-Software langfristig pflegen, dokumentieren und schrittweise verbessern müssen.

Verifysoft Technology – Halle 4, Stand 4-423

Modulare Plattform für industrielle Gateway- und Steuerungsaufgaben

Mit der esdEP Embedded Platform stellt esd electronics auf der Messe eine flexible Hard- und Softwarebasis für industrielle Automatisierungs-, Steuerungs- und Kommunikationsanwendungen vor. Die Plattform ist auf projekt- und applikationsspezifische Gateway-Lösungen ausgelegt und unterstützt unterschiedliche Feldbus- und Industrial-Ethernet-Szenarien, darunter CAN, PROFINET und EtherCAT.

Die esdEP eignet sich unter anderem als CAN-Datenlogger, als PROFINET-zu-CAN-Gateway oder als CAN-zu-EtherCAT-MainDevice-Gateway. Damit adressiert sie sowohl neue Automatisierungskonzepte als auch Retrofit-Projekte, bei denen bestehende Anlagen um moderne Kommunikationsschnittstellen erweitert werden sollen. Die hardwareseitig industrieerprobte Plattform ist auf langfristige Verfügbarkeit ausgelegt und unterstützt eine breite Palette relevanter Protokolle, darunter CAN FD, OPC UA, J1939 sowie weitere industrielle Standards.

Ein zentrales Merkmal ist der kundenspezifische Ansatz: Die esdEP wird grundsätzlich in Verbindung mit einer individuell angepassten Software-Konfiguration bereitgestellt. Dadurch lassen sich Schnittstellen, Kommunikationsfunktionen und Applikationslogik gezielt auf die Anforderungen der jeweiligen Steuerungs-, Logging- oder Gateway-Aufgabe zuschneiden.

esd electronics – Halle 1, Stand 1-121

Speicherlösungen für Embedded-KI-Workloads

Neue industrielle Speichertechnologien für Embedded-KI und datenintensive Edge-Anwendungen zeigt Apacer im Rahmen der embedded world. Im Fokus stehen hohe Geschwindigkeit, große Kapazitäten sowie energieeffiziente und nachhaltige Speichertechnologien für moderne Embedded-Systeme, industrielle Plattformen und KI-Infrastrukturen.

Ein Schwerpunkt ist die Enterprise-SSD-Serie für Edge- und Cloud-Server sowie mittelgroße Rechenzentren. Die PCIe-Gen5-x4-basierte Plattform bietet Kapazitäten von bis zu 30 TB und unterstützt gängige Formfaktoren wie U.2, U.3, E3.S, E1.S sowie M.2. Für Datenintegrität sorgt die CorePower-Technologie, die bei Stromausfall eine unterbrechungsfreie Versorgung sicherstellt und Datenverluste verhindert.

Im Bereich industrieller DRAMs zeigt Apacer weiterentwickelte DDR5-Module, darunter DDR5-6400-Lösungen nach aktuellen JEDEC-Standards mit optimierter Signalintegrität und Schutz gegen Spannungsspitzen und ESD. Darüber hinaus adressiert das LPDDR5X-CAMM2-Format Edge-KI-Anwendungen mit kompakter Bauform und hoher Bandbreite, während DDR5-8800-MRDIMMs mit sehr hohen Datenraten die Leistungsgrenze zwischen CPU und Speicher weiter verschieben sollen.

Ergänzend präsentiert Apacer Speicherlösungen für Raspberry-Pi-basierte Embedded-Projekte, darunter QVL-zertifizierte microSD- und M.2-Module sowie die neue Pi HAT SSD, die Mehrwertfunktionen wie CoreSnapshot 2 für Multi-Backup- und Recovery-Szenarien integriert. Ein weiterer Fokus liegt auf bleifreien, EU-RoHS-konformen Speicherdesigns und zusätzlichen Technologien wie CoreVolt 2 zur Echtzeit-Spannungsstabilisierung sowie CoreEnergy für anwendungsbezogenes SSD-Energiemanagement.

Apacer – Halle 1, Stand 310

Highlights von der embedded world 2025

Von KI-gestützten Systemen über smarte Sensorik bis hin zu leistungsstarkem Edge-Computing – die embedded world 2025 zeigt die Zukunft der Embedded-Technologie. Unsere Bildergalerie gibt einen Einblick in die spannendsten Trends und Entwicklungen.

Sichere Funklösungen und RF-Connectivity für Embedded-Systeme

Sichere und leistungsstarke Funklösungen für Embedded-Systeme rückt Würth Elektronik eiSos auf der embedded world in den Mittelpunkt. Der Hersteller positioniert sich dabei als Komplettanbieter für RF-Konnektivität und adressiert insbesondere Anwendungen im Industrial IoT, bei denen neben energieeffizienter Funktechnik auch Cybersecurity und zuverlässige Systemintegration zunehmend an Bedeutung gewinnen.

Gezeigt wird ein breites Portfolio kompakter Funkmodule, darunter auch Featherwing-Varianten für das Prototyping. Mit Proteus-IV und Ophelia-IV präsentiert Würth Elektronik zudem zwei neue RF-Module auf Basis des Nordic-Semiconductor-nRF54L15-SoC, die für leistungsfähige und moderne Funkanwendungen ausgelegt sind. Ergänzend bietet das Unternehmen Unterstützung bei der Entwicklung kundenspezifischer Funklösungen, etwa durch angepasste Firmware oder proprietäre Protokolle im Sinne von „Security by Design“.

Neben der Hardware umfasst das Angebot spezialisierte Dienstleistungen entlang des gesamten Entwicklungsprozesses – von Antennenanpassung und Zertifizierungsunterstützung über Protokollberatung bis hin zu Cybersicherheitslösungen. Für die vollständige RF-Systemintegration stehen außerdem Koaxialstecker, HF-Induktivitäten, Chip- und Stabantennen zur Verfügung.

Auf dem Messestand sind zudem Partner wie STMicroelectronics und Analog Devices vertreten, die gemeinsame Referenzdesigns und Demos zeigen und gemeinsame Referenzdesigns vorstellen. Ergänzt wird das Programm durch eine QSPICE-Demo mit Entwickler Mike Engelhardt sowie einen Konferenzbeitrag zum Überspannungsschutz industrieller Schnittstellen.

Würth Elektronik eiSos – Halle 2, Stand 110

Embedded-Ökosystem, Referenzplattformen und Engineering-Services

Arrow Electronics zeigt auf der embedded world Technologien und Services für Embedded-Systeme der nächsten Generation. Im Mittelpunkt steht ein durchgängiges Ökosystem aus Komponenten, Referenzplattformen, Engineering-Dienstleistungen und Supply-Chain-Services, das Entwicklungszyklen beschleunigen und differenzierte Systemdesigns ermöglichen soll.

Arrow zeigt Technologien aus Bereichen wie Analog- und Leistungselektronik, Motorsteuerung und Robotik, Batteriemanagementsysteme, System-on-Modules sowie das Echtzeitbetriebssystem Zephyr. Zu den Demonstratoren zählt unter anderem eine modulare Referenzplattform für leichte Elektrofahrzeuge (LEV), die den Aufbau flexibler Embedded-Architekturen im Umfeld urbaner Mobilität veranschaulicht.

Mit eInfochips, einem Unternehmen von Arrow, stehen zudem Engineering- und Digitalisierungsservices im Fokus. Gezeigt werden unter anderem Edge-KI-Anwendungen zur Echtzeit-Inspektion in der industriellen Fehlererkennung sowie Lösungen für das Fernmanagement autonomer mobiler Roboter über verteilte Standorte hinweg. Ergänzend stellt Arrow Referenzdesigns aus der Leistungselektronik vor, darunter ein LLC-Resonanzwandler-Board sowie ein modulares Batteriespeichersystem (BESS), das für hohe Spannungen und Ströme ausgelegt ist.

Abgerundet wird der Messeauftritt durch Supply-Chain-Services von SiliconExpert zur Bewertung von Komponentenverfügbarkeit, Risiken und Obsoleszenz sowie durch ausgewählte Kundenanwendungen aus Industrie, Automotive sowie Luft- und Raumfahrt.

Arrow Electronics – Halle 4A, Stand 4A-342

KI- und radarbasierte Lösungen für Smart Infrastructure

Unter dem Leitthema Smart Infrastructure präsentiert Rutronik auf der embedded world skalierbare Lösungen für vernetzte und intelligente Infrastrukturen in Industrie, Energie, Gebäudeautomation, Mobilität und Smart Cities. Im Fokus stehen Kombinationen aus leistungsfähigen Halbleitern, moderner Konnektivität und Software, die datenbasierte Entscheidungen in Echtzeit ermöglichen und zur Effizienz und Resilienz kritischer Systeme beitragen.

Im Zentrum des Messeauftritts stehen zwei Demonstratoren aus dem Bereich Rutronik System Solutions. Eine Lösung zeigt die automatisierte Digitalisierung analoger Wasserzähler mittels KI-gestützter Bilderkennung sowie radarbasierter Füllstandsmessung. Zielanwendungen reichen von Leckage-Erkennung und Verbrauchsüberwachung bis hin zur frühzeitigen Alarmierung bei Auffälligkeiten. Eine zweite Demo adressiert Smart-City-Szenarien mit radarbasierter Lichtsteuerung: Bewegungsabhängig aktivierte LED-Zonen sollen Sicherheit im öffentlichen Raum erhöhen und gleichzeitig Energie- und Wartungskosten senken.

Ergänzend stellt Rutronik Edge-Plattformen auf Basis aktueller Intel-Prozessoren vor, darunter die Core Ultra Series 3 („Panther Lake“) mit integrierter KI-Beschleunigung. Weitere Demo-Counter zeigen skalierbare Embedded-KI-Setups mit Intel Core Series 2 sowie industrielle Low-Power-Edge-Server auf Xeon-Basis. Abgerundet wird der Messeauftritt durch platzsparende DIN-Schienenlösungen von SCHURTER für EMV-, Überstrom- und Überspannungsschutz sowie durch eine Supplier Area mit einem breiten Portfolio an Komponenten- und Embedded-Partnern.

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH – Halle 1, Stand 1-631

Neue CFast-Serien für robuste industrielle Speicheranwendungen

Mit den neuen industriellen CFast-Serien F-75 und F-78 erweitert Swissbit sein Angebot für zuverlässige Speicherlösungen in Embedded- und Edge-Umgebungen. CFast gilt weiterhin als bewährtes Format für industrielle Anwendungen, da es SATA-Performance mit mechanischer Robustheit und stabiler Produktlebensdauer kombiniert.

Beide Serien basieren auf einer gemeinsamen Plattform mit industrietauglichem 112-Layer-3D-NAND, DRAM-Cache und erweitertem Temperaturbereich. Funktionen wie Power-Fail-Schutz, End-to-End-Datenschutz sowie SRAM-ECC zur Fehlerkorrektur im Controller-Speicher adressieren typische Anforderungen in Automatisierung, Transport, Medizintechnik und Edge-Computing. Die Serie F-75 nutzt 3D-TLC-NAND und bietet Kapazitäten bis 512 GB, ausgelegt für leseintensive und gemischte Workloads etwa in SPS-Systemen, HMI-Terminals oder Edge-Gateways. Die F-78 setzt auf pSLC-Technologie mit erhöhtem Over-Provisioning und richtet sich an besonders schreibintensive Anwendungen wie Sensordatenlogging oder Predictive-Maintenance-Systeme.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Datenintegrität und Sicherheitsfunktionen. Die Speicherlösungen bieten integrierte Mechanismen wie AES-256-Verschlüsselung, TCG Opal 2.0, Secure Boot und Crypto Erase und eignen sich damit auch für sicherheitskritische Systeme in Medizin, Industriesteuerung oder Avionik. Alle Modelle sind für den industriellen Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C ausgelegt und UL-zertifiziert.

Swissbit – Halle 1, Stand 1-510

Safety-qualifizierte Rust- und C/C++-Toolchain für Automotive-Software

HighTec EDV-Systeme stellt die neue Version v10.0.0 seiner Rust- und C/C++-Arm-Entwicklungsplattform vor. Die Major-Release richtet sich an Entwickler sicherheitsrelevanter Embedded- und Automotive-Software und kombiniert erweiterte Prozessorunterstützung, aktuelle Compiler-Technologie sowie Qualifizierungsunterstützung für Safety- und Security-Zertifizierungen.

Ein zentrales Merkmal der Plattform ist die einheitliche Toolchain für hybride Softwareentwicklung mit Rust und Legacy-C/C++ auf Arm-Mikrocontrollern. Damit können bestehende Codebasen, etwa aus MCAL- oder AUTOSAR-Umgebungen, weiterverwendet und schrittweise um speichersichere Rust-Komponenten ergänzt werden. HighTec setzt dabei auf die Open-Source-Compilertechnologie LLVM, die in Version 10.0.0 auf LLVM 17 aktualisiert wurde und eine verbesserte Performance sowie effizienteren Code-Output ermöglichen soll.

Die Toolchain ist nach dem höchsten funktionalen Sicherheitsstandard ISO 26262 bis ASIL D qualifiziert und berücksichtigt zudem Anforderungen der Cybersecurity-Norm ISO 21434. Um Entwicklungs- und Zertifizierungsprozesse zu beschleunigen, stellt HighTec umfangreiche Qualifizierungskits bereit, die die Nachweisführung für sicherheitskritische Anwendungen erleichtern.

Mit der neuen Release wurde außerdem die Unterstützung aktueller Arm-Architekturen ausgebaut, darunter 32-Bit-Cortex-A-, Cortex-R- und Cortex-M-Kerne, wodurch die Plattform für Single- und Multicore-Designs in modernen Automotive-Steuergeräten geeignet ist.

HighTec EDV-Systeme – Halle 4, Stand 4-432

Was es auf der embedded world 2024 zu sehen gab

Die Elektronik-Branche zeigt auf der embedded world 2024 wieder aktuelle Trends und Innovationen. Wir sind über die Messe gelaufen und haben uns ein Bild gemacht!

Skalierbare Edge-Plattform mit optionaler PCIe-Erweiterung

Nexcom präsentiert auf der embedded world mit dem NDiS B340 einen kompakten und kosteneffizienten Duro Edge Computer, der sich durch ein optionales PCIe-Dock flexibel erweitern lässt. Das Konzept richtet sich an Edge-Anwendungen, die einerseits energieeffiziente Basissysteme erfordern, andererseits bei Bedarf zusätzliche Rechenleistung oder spezielle Erweiterungskarten integrieren müssen.

Der NDiS B340 unterstützt mehrere Intel-Low-Power-Plattformen, darunter Amston Lake, Alder Lake-N sowie Twin Lake, wodurch sich Leistung und Energiebedarf je nach Einsatzszenario skalieren lassen. Das lüfterlose Metallgehäuse ist für den zuverlässigen 24/7-Betrieb in industriellen Umgebungen ausgelegt und adressiert Anwendungen in Smart Retail, Digital Signage, industrieller Steuerung, Transport sowie als Edge-Gateway.

Bereits die Basiseinheit bietet umfangreiche Schnittstellen, darunter zwei HDMI-2.0-Ausgänge für 4K-Multidisplay-Setups, zwei 2,5-GbE-LAN-Ports sowie vielfältige USB- und industrielle I/O-Optionen wie serielle Schnittstellen und programmierbare GPIOs zur Integration von Sensorik und Bestandsgeräten.

Für erweiterte Anforderungen steht das DockInfinity-E4X1-Modul zur Verfügung, das einen PCIe-x4-Steckplatz in halber Länge bereitstellt, etwa für PoE-Anwendungen, Capture-Karten oder kundenspezifische Module. Ergänzend unterstützt das Erweiterungsmodul einen breiten DC-Eingang, Wandmontageoptionen sowie Sicherheits- und Zuverlässigkeitsfunktionen wie TPM 2.0 und Watchdog.

Nexcom – Halle 3, Stand 3-341

Software-defined Steuerung und kompakte Verbindungstechnik für die Automatisierung

Phoenix Contact präsentiert neue Lösungen für industrielle Embedded-Systeme und Automatisierungsanwendungen. Im Mittelpunkt steht die zunehmende Verschmelzung klassischer Steuerungsarchitekturen mit softwarebasierten Plattformansätzen sowie kompakte Hardwarelösungen für moderne Industrie-4.0- und IoT-Umgebungen.

Ein Schwerpunkt ist die Virtual PLCnext Control, die die klassische PLCnext-Steuerungsarchitektur als softwaredefinierte Lösung in einem OCI-Container bereitstellt. Damit lassen sich Echtzeitfähigkeit, Datenkonsistenz und Schnittstellenintegration mit den Vorteilen containerbasierter, skalierbarer IT-Infrastrukturen verbinden. Die Lösung eröffnet neue Möglichkeiten für flexible Automatisierungskonzepte und virtualisierte Steuerungsumgebungen.

Ergänzend zeigt Phoenix Contact platzsparende Floating Board-to-Board-Verbinder der Serie FS 0,635 für mezzanine Leiterplattenanordnungen. Die Steckverbinder unterstützen High-Speed-Datenübertragungsraten bis 40 GBit/s und bieten durch Floating-Toleranzausgleich eine höhere Montageflexibilität in x-, y- und z-Richtung.

Für kompakte Steuerungen und schmale IO-Systeme stellt das Unternehmen zudem das Gehäusesystem ME-IO Slim vor. Mit einer Modulbreite von nur 12 mm und einem 18-poligen Frontstecker mit Push-In-Anschlusstechnik eignet es sich für platzkritische Embedded- und Steuerungsdesigns.

Abgerundet wird das Portfolio durch Push-X, eine neue Technologie für werkzeuglose Leiteranschlüsse. Durch ein einfaches Auslösen an der Klemmkammer lassen sich starre und flexible Leiter direkt kontaktieren, was die Verdrahtung in industriellen Anwendungen vereinfachen soll.

Phoenix Contact – Halle 1, Stand 1-434

25 Jahre Script-Sprache für flexible Protokollanbindung

Deutschmann Automation präsentiert seine seit über 25 Jahren entwickelte Script-Sprache zur einfachen Programmierung industrieller Kommunikationsmodule. Die selbsterklärende Sprache ermöglicht eine flexible Protokollanbindung zwischen den UNIGATE-Modulen und unterschiedlichen Endgeräten und unterstützt damit Protokollkonverter, Embedded-Lösungen und Gateways für industrielle Datenkommunikation.

Durch die Programmierbarkeit lassen sich auch komplexe Applikationen realisieren, die über reine Konfiguration nicht abbildbar wären. Die Script-Sprache wird kontinuierlich weiterentwickelt, bleibt dabei jedoch versionskompatibel und bietet langfristige Investitionssicherheit.

Herzstück ist der kostenfrei verfügbare Software Protocol Developer, mit dem sich die Buskommunikation steuern lässt, ohne die Firmware des Endgeräts verändern zu müssen. Auf Wunsch erstellt Deutschmann Automation zudem kundenspezifische Scripts, die inklusive Source Code zur weiteren Anpassung bereitgestellt werden.

Deutschmann Automation – Halle 2, Stand 140

Intel-basierte Edge-KI-Hardware und industrielle HMI-Plattformen

Seco präsentiert Intel-basierte Embedded- und Edge-Computing-Plattformen für industrielle KI-Anwendungen. Im Mittelpunkt steht das COM-Express-Modul SOM-COMe-BT6-PTL auf Basis der Intel Core Ultra Series 3 („Panther Lake“) mit integrierter NPU-Beschleunigung und bis zu 180 TOPS Gesamt-KI-Leistung. Die Plattform eignet sich für Automatisierung, Multi-Kamera-Vision, medizinische Bildgebung und latenzkritische Edge-Systeme.

Am Stand zeigt Seco eine Live-Demo zur softwaredefinierten industriellen Automatisierung, bei der SPS-Daten in Echtzeit ausgewertet und für Predictive Maintenance genutzt werden. Ergänzt wird das Portfolio durch COM-Express-Module und Pico-ITX-Single-Board-Computer auf Basis aktueller Intel Atom- und Intel-Prozessor-N-Serien.

Für industrielle Visualisierung stellt Seco zudem die HMI-Plattform Modular Vision in 10,1- und 15,6-Zoll-Varianten mit robustem IP66-Design vor. Alle Systeme sind in das Software-Ökosystem von Seco für Gerätemanagement und KI-Anwendungen eingebunden.

SECO – Halle 1, Stand 320

Prototypenservice und Entwicklungs-Know-how für Embedded-Systeme

Hanza BMK präsentiert sich erstmals als Teil der schwedischen Hanza Group, einem der größten börsennotierten Auftragsdienstleister für Elektronik- und Mechanikfertigung in Europa. Der Messeauftritt steht im Zeichen schneller Entwicklungszyklen und umfassender Manufacturing-Services für anspruchsvolle Embedded- und Elektronikprojekte.

Im Mittelpunkt steht der Prototypenservice BMKyourproto, der sich an Unternehmen richtet, die Entwicklungs- und Vorserienprojekte effizient realisieren möchten. Über ein interaktives Online-Portal soll der Weg von der ersten Idee bis zum fertigen Prototypen deutlich beschleunigt werden. Ergänzend stellt Hanza BMK Entwicklungsdienstleistungen für Embedded-System-Architekturen sowie kundenspezifische Elektroniklösungen vor.

Mit Kompetenzen in Elektronikentwicklung, Mechanik, Metallbearbeitung, Kabelkonfektionierung und Montage positioniert sich das Unternehmen als ganzheitlicher Partner entlang des Produktlebenszyklus – von Engineering über Fertigung bis hin zum End-of-Life-Management. Ziel ist es, Kunden sowohl in der digitalen Transformation als auch in der industriellen Automatisierung mit flexiblen Outsourcing- und Produktionsmodellen zu unterstützen.

HANZA BMK – Halle 3, Stand 3-375

Präzise Positions- und Motion-Control-Lösungen von iC-Haus

Auf der embedded world 2026 zeigt iC-Haus hochintegrierte System-on-Chip-Lösungen für präzise Positions- und Motion-Control-Anwendungen in industriellen Umgebungen. Im Fokus stehen Bausteine für optische und magnetische Absolutwertgeber sowie leistungsfähige BiSS-Systemkomponenten, die eine hochgenaue, robuste und effiziente Umsetzung moderner Antriebs- und Regelungskonzepte ermöglichen.

Ein Highlight ist der neue magnetische Absolutwert-Encoder iC-MUE für Hohlwellenanwendungen. Der SoC basiert auf einer weiterentwickelten Nonius-Technologie und kombiniert hohe Winkelgenauigkeit mit großen mechanischen Toleranzen. Durch differenzielle magnetische Abtastung, integrierte Kalibrier- und Korrekturfunktionen sowie vielseitige Schnittstellen eignet sich der Baustein insbesondere für Robotik- und Motor-Feedback-Systeme unter rauen Umgebungsbedingungen.

Für optische Absolutwertgeber stellt iC-Haus mit dem iC-RT2624 ein neues SoC mit leistungsfähiger Interpolator-Architektur und einer Auflösung von bis zu 26 Bit vor. Verschmutzungstolerante Abtastung, automatische Kalibrierung und Exzentrizitätskompensation ermöglichen Winkelgenauigkeiten von unter 0,01°. Flexible Codescheiben-Designs ab 20 mm Durchmesser prädestinieren den Baustein für Anbau- und Kit-Encoder.

Mit dem iC-MBE bietet iC-Haus zudem einen kompakten BiSS/SSI-Master, der die Integration dieser Schnittstellen in Antriebe, SPSen und Robotersysteme vereinfacht. Kurze Zykluszeiten, Busfähigkeit und integrierte Diagnosefunktionen unterstützen Anwendungen im Bereich Condition Monitoring und Predictive Maintenance. Ergänzt wird das Portfolio durch den iC-NQE, einen hochintegrierten Schaltkreis zur Signalkonditionierung und schnellen Sinus/Digital-Wandlung, der die Auflösung, Dynamik und Regelgüte von Linear- und Winkelgebersystemen verbessert.

iC-Haus, embedded world 2026: Halle 4, Stand 370

Elec-Con zeigt kundenspezifische Elektronikentwicklung auf der embedded world 2026

Elec-Con stellt auf der embedded world 2026 Lösungen für die Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Elektronik vor. Das inhabergeführte Unternehmen aus Passau kombiniert Entwicklungsdienstleistungen mit eigener Fertigung und adressiert insbesondere Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik.

Der Fokus liegt auf der Umsetzung individueller Kundenanforderungen – von der Entwicklung kompletter Embedded-Systeme bis hin zur Fertigung von Prototypen und Kleinserien. Projekte werden bereits ab Losgröße 1 realisiert. Ein durchgängiger Inhouse-Workflow ermöglicht kurze Abstimmungswege und eine zügige Umsetzung auch komplexer Aufgabenstellungen.

Neben Kundenprojekten arbeitet Elec-Con Technology an eigenen Entwicklungs- und Forschungsaktivitäten, unter anderem im Bereich digital gesteuerter Stromversorgungen. Die dabei entwickelten DC/DC-Wandler werden sowohl in kundenspezifischen Lösungen eingesetzt als auch als anpassbare Produkte angeboten.

Das Leistungsspektrum umfasst darüber hinaus EMV-Precompliance-Messungen, Filterentwicklung, Firmware-Design, Layoutservices, Rework, Gerätemontage sowie begleitende Logistikleistungen. Damit unterstützt Elec-Con Kunden entlang des gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozesses.

Elec-Con, Halle 3A, Stand 3A-422

Automatisiertes Rework als Alternative zum Neudesign

Heitec zeigt auf der embedded world 2026, wie sich bestehende Elektroniksysteme durch professionelles Rework langfristig wirtschaftlich und technisch betreiben lassen. Angesichts steigender Systemkomplexität, zunehmender Vernetzung und verschärfter regulatorischer Anforderungen – etwa durch den Cyber Resilience Act oder die NIS2-Richtlinie – rückt die Verlängerung der Nutzungsdauer vorhandener Systeme stärker in den Fokus.

Im Mittelpunkt steht automatisiertes Rework als Alternative zum kompletten Neudesign. Heitec kombiniert den gezielten Austausch kritischer Komponenten mit nachgelagerter Röntgeninspektion der Lötstellen, vollständiger Traceability und geprüften Lieferketten. Zum Leistungsspektrum gehören unter anderem das Reballen von BGAs sowie der Austausch komplexer Bauteile wie Prozessoren oder FPGAs. Dadurch lassen sich Verbindungsprobleme beheben, Funktionalität und Zuverlässigkeit wiederherstellen und Ausfallzeiten reduzieren.

In Verbindung mit professionellem Obsoleszenz- und Teilemanagement entsteht eine transparente, nachhaltige Lösung, die Investitionen schützt, Ressourcen schont und Systeme langfristig regelkonform sowie (cyber-)sicher betreibbar hält – insbesondere in industriellen Anwendungen mit langen Lebenszyklen.

Heitec – Halle 5, Stand 111

E²MS, Robotik und Safety-Touch-Bedienlösungen von RAFI

RAFI zeigt auf der embedded world 2026 sein Portfolio entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Leiterplatte bis zur kompletten Systemintegration und Gerätemontage. Der Messeauftritt konzentriert sich auf vier Themenfelder: Electronic Engineering and Manufacturing Services (E²MS), Robotik, Befehls- und Steuergeräte sowie sicherheitsgerichtete Touch-Bedienlösungen.

Im Bereich E²MS positioniert sich RAFI als Entwicklungspartner für elektronische Systeme von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung. Ein zentrales Exponat ist das neue Autonomy Kit, eine skalierbare Plattform zur Automatisierung von Maschinen etwa in Agrartechnik, Logistik und Bauwesen. Die Kombination aus modularer Hardware und Software unterstützt die Umsetzung halb- und vollautonomer Funktionen.

Darüber hinaus präsentiert RAFI sein Produktspektrum an Befehls- und Steuergeräten, darunter Taster, Encoder und Joysticks. Mit der Serie RAFIX 22 FS+ zeigt das Unternehmen eine besonders flache Tasterlösung mit anpassbarem Design. Für sicherheitskritische Anwendungen werden abgesicherte Joystick-Varianten auf Basis der JOYSCAPE-Plattform sowie Safety-Touch-Lösungen vorgestellt, die für den Einsatz bis Performance Level d ausgelegt sind.

RAFI – Halle 3, Stand 330

Edge-AI-, Embedded- und CRA-ready-Plattformen von Kontron

Im Zentrum des Messeauftritts von Kontron stehen sichere, skalierbare Embedded- und Edge-AI-Plattformen für industrielle Anwendungen. Unter dem Leitmotiv „Secure. Connected. CRA ready.“ adressiert das Unternehmen insbesondere die Verbindung von leistungsfähiger Hardware, Cybersecurity-Konzepten und regulatorischen Anforderungen wie dem Cyber Resilience Act (CRA).

Ein Schwerpunkt liegt auf neuen Plattformen mit Intel® Core Ultra Series 3 Prozessoren („Panther Lake“). Mit der erstmals vorgestellten 3,5”-SBC-PTL-Plattform richtet sich Kontron an industrielle Edge-Systeme, die KI-Workloads wie Bildverarbeitung oder Machine Vision direkt vor Ort verarbeiten sollen. Die Architektur kombiniert CPU, GPU und integrierte NPU und ist auf Langzeitverfügbarkeit sowie Lifecycle-Management ausgelegt.

Ergänzend umfasst das Portfolio das mITX-Industrial-Motherboard K4131-Px auf Basis der AMD Ryzen AI Embedded P100 Serie sowie das ARM-basierte OSM-S AM62L-Modul mit Dual-Core Cortex-A53 für kompakte, lüfterlose Designs. Neue AI- und CRA-ready-Box-PCs für den 24/7-Betrieb lassen sich optional über eine SiMa-Mezzanine-Karte um MLSoC-Beschleunigung erweitern.

Im Bereich Security integriert Kontron mit KontronAIShield und KontronOS Mechanismen wie Secure Boot, Update-Fähigkeit und strukturiertes Vulnerability-Management über den gesamten Produktlebenszyklus. Ergänzt wird der Messeauftritt durch 5G-Industrial-Module, robuste Plattformen für Aerospace- und Defense-Anwendungen sowie Rapid-Prototyping-Services innerhalb des Electronics²-Netzwerks.

Kontron – Halle 3, Stand 159

KI-gestützte Embedded-Entwicklung und Edge-AI-Lösungen von Texas Instruments

Bei Texas Instruments steht zur embedded world 2026 der durchgängige Einsatz von Künstlicher Intelligenz im Entwicklungsprozess im Mittelpunkt – von der Codegenerierung bis zur Edge-Intelligenz im Endgerät. Im Fokus stehen Halbleiterinnovationen, Entwicklungswerkzeuge und ein Software-Ökosystem, das KI branchenübergreifend skalierbar nutzbar machen soll.

Im CCStudio-Ökosystem integriert TI generative KI-Funktionen, die Entwickler bei Codeerstellung, Systemkonfiguration und Debugging unterstützen. Über natürlichsprachliche Eingaben lassen sich Entwicklungsaufgaben beschleunigen; zugrunde liegen Modelle, die auf TI-Dokumentation und Referenzdesigns trainiert sind.

Für den Einsatz im Feld adressiert TI Edge-KI-Anwendungen mit integrierten Beschleunigern, die Machine-Learning-Funktionen auch auf ressourcenbegrenzten Systemen ermöglichen. Ziel ist eine Reduzierung von Latenz, Energiebedarf und Speicherverbrauch. Mit dem Edge AI Studio stehen dafür Modelle, Trainingsskripte und Anwendungsbeispiele bereit.

Das Portfolio reicht von kompakten MCUs und Wireless-Mikrocontrollern über Echtzeitprozessoren bis zu leistungsfähigen SoCs und Radarsensoren. Ergänzt wird der Ansatz durch ein Partner-Ökosystem aus Hardware-, Software- und Design-Dienstleistern zur Unterstützung bei der Markteinführung.

Texas Instruments – Halle 3A, Stand 131

Rugged Edge-Computing- und In-Vehicle-Plattformen von Darveen

Darveen stellt zur Messe robuste Embedded- und Edge-Computing-Lösungen für anspruchsvolle Fahrzeug- und Industrieumgebungen vor. Im Mittelpunkt stehen Systeme für In-Vehicle-Computing, industrielle Automatisierung, Edge-KI und maritime Anwendungen, die für hohe Vibrationen, extreme Temperaturen und instabile Stromversorgungen ausgelegt sind.

Im Bereich Fahrzeugrechner adressiert Darveen Flotten-, Logistik- und Schwerlastanwendungen etwa in Bergbau und Landwirtschaft. Die nach MIL-STD-810H/G ausgelegten Systeme unterstützen unter anderem KI-basierte Fahrerassistenzfunktionen wie Driver Monitoring oder Blind Spot Detection auf Basis von Intel Core Ultra Prozessoren mit integrierter NPU. Varianten mit Qualcomm SM6225 Plattform zielen auf energieeffiziente, dauerhaft vernetzte Flottenanwendungen.

Für mobile Einsätze umfasst das Portfolio robuste Tablets der RTC-Serie mit Windows- und Android-Betriebssystemen, darunter ein 11,6-Zoll-Modell mit hoher Displayhelligkeit und Hot-Swap-Batterien für unterbrechungsfreien Betrieb.

Im industriellen Umfeld reicht das Spektrum von Edge-AI-Systemen mit Intel Core Prozessoren der 14. Generation und MXM-GPU-Unterstützung bis hin zu modularen Industrie-PCs mit 300-W-GPU-Steckplätzen für rechenintensive Machine-Vision- und Deep-Learning-Anwendungen. Ergänzend werden kompakte IoT-Gateways sowie Industrial Panel PCs, unter anderem in IP69K-Ausführung und mit ARM-basierten Rockchip-RK3588-Prozessoren, vorgestellt.

Abgerundet wird das Portfolio durch robuste Marine-Computer mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation für Navigations- und Automatisierungsaufgaben in maritimen Umgebungen.

Darveen – Halle 3, Stand 3-230

Marktanalysen, DRAM-Roadmaps und Speichertechnologien von Memphis Electronic

Memphis Electronic rückt die Entwicklung des Speichermarktes in den Mittelpunkt. In einem von Produktionsverschiebungen, Engpässen und geopolitischen Einflüssen geprägten Umfeld stehen belastbare Roadmap-Informationen und langfristige Beschaffungsstrategien im Fokus.

Am Stand erhalten Besucher Einblicke in die Roadmaps von mehr als 18 Speicherherstellern. Ziel ist es, Entwicklungs- und Einkaufsabteilungen eine fundierte Grundlage für Produktplanung und Supply-Chain-Strategien zu bieten.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Verfügbarkeit etablierter DRAM-Technologien wie DDR3, DDR4 und LPDDR4, die weiterhin in Industrie- und Automotive-Anwendungen mit langen Lebenszyklen eingesetzt werden. MEMPHIS unterstützt bei Lieferantenqualifizierung und langfristiger Planung. Parallel dazu begleitet das Unternehmen Technologieumstiege auf DDR5 und LPDDR5 unter Berücksichtigung von Qualifizierungsaufwand, Kostenstruktur und Lebenszyklusanforderungen.

Ergänzend werden nichtflüchtige Speichertechnologien wie FRAM und MRAM thematisiert, die sich durch Energieeffizienz, Datenpersistenz und geringe Latenz auszeichnen und als Ergänzung zu klassischen Speicherarchitekturen eingesetzt werden können.

Memphis Electronic – Halle 1, Stand 340

Panasonic Industry: Sensor-, Connectivity- und Energiekomponenten 

Panasonic Industry adressiert zur Messe Anwendungen in IoT, industrieller Automatisierung, Smart Building, HVAC und Energy Harvesting mit einem breiten Portfolio an Sensor-, Funk- und Energiekomponenten. Im Mittelpunkt stehen Lösungen für energieeffiziente Systeme, drahtlose Konnektivität und zuverlässige Temperatur- sowie Bewegungserfassung.

Ein Highlight ist der weiterentwickelte Grid-EYE Thermopile-Sensor mit phononischer Kristallstruktur zur Erhöhung der Ferninfrarot-Empfindlichkeit. Das Demonstrationssystem bietet eine Auflösung von 80 × 64 Pixeln und ermöglicht hochauflösende thermische Bildgebung für Präsenz- und Temperaturerkennung in Smart-Building-, Smart-Home- oder Monitoring-Anwendungen.

Erstmals in Europa präsentiert Panasonic Industry zudem die transparente leitfähige Folie FineX zur elektromagnetischen Abschirmung. Die Metallgitterstruktur kombiniert hohe Lichtdurchlässigkeit mit niedrigen Widerstandswerten und ist für Anwendungen mit breitem Frequenzspektrum ausgelegt.

Im Bereich Sensorik wird der Flat Wide Detection Type PaPIRs(+) Bewegungssensor mit erweitertem Erfassungswinkel vorgestellt. Ergänzend umfasst das Portfolio drahtlose Module wie das PAN W602 (Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.4) sowie das PAN B611 mit Bluetooth 6 und 802.15.4 für Matter-fähige Geräte. Hinzu kommen Amorton-Solarzellen für Low-Light-Anwendungen sowie langlebige Batterielösungen für industrielle Einsatzbereiche mit großem Temperaturbereich.

Panasonic Industry – Halle 4A, Stand 103

Edge-KI-Software-Framework Clea von Seco

Bei Seco steh das IoT- und KI-Software-Framework Clea im  Mittelpunkt. Die Plattform adressiert den gesamten Edge-KI-Prozess – von der Anwendungsentwicklung über die Bereitstellung bis hin zum Lebenszyklusmanagement – und soll produktionsreife KI-Anwendungen direkt am Edge ermöglichen.

Mehrere Live-Demonstratoren veranschaulichen den praktischen Einsatz. Dazu zählt ein modulares Unterwassersystem mit KI-basierter Objekterkennung, bei dem Daten direkt auf Seco-Hardware verarbeitet und über Dashboards visualisiert werden. Eine Edge-basierte Fotokabine demonstriert Echtzeit-Bildverarbeitung mit mehreren KI-Modellen, während Betriebs- und Nutzungsdaten erfasst und ausgewertet werden.

In einer gemeinsam mit Reply (Connect Reply und Concept Reply, Stand  entwickelten Industrieautomationsdemo werden containerisierte Workloads auf dem SOM-COMe-BT6-PTL-Modul mit Intel Core Ultra Series 3 ausgeführt und über den gesamten Lebenszyklus verwaltet. Ergänzend zeigt die Clea Vend & Payment Solution ein intelligentes Verkaufssystem mit Edge-Datenanalyse in Echtzeit.

Clea kombiniert ein Yocto-basiertes Betriebssystem (Clea OS), Datenorchestrierung (Clea Astarte), Geräte- und Flottenmanagement (Clea Edgehog), Visualisierung (Clea Portal) sowie das Clea AI Studio zur Erstellung containerisierter KI-Workflows. Ziel ist eine konsistente Verwaltung heterogener Edge-Geräte und eine vereinfachte Skalierung von KI-Anwendungen in industriellen, medizinischen und Smart-Building-Szenarien.

Seco – Halle 1, Stand 320

Extrem niedriger Stromverbrauch für Ambient-Powered-Systeme

HaiLa präsentiert auf der embedded world erstmals seine Extreme-Low-Power-Technologie in Europa. Das Unternehmen entwickelt Halbleiterlösungen mit besonders geringem Energiebedarf und fokussiert sich dabei auf Funkanwendungen für vernetzte Systeme.

Kern der Technologie ist ein System-on-Chip mit patentiertem Design und einem Stromverbrauch von unter 10 µW. Damit benötigt der Chip nach Unternehmensangaben bis zu 1.000-mal weniger Energie als herkömmliche Lösungen. Dieser Ansatz ermöglicht sogenannte Ambient-Powered-Systeme, die ihre Energie aus der Umgebung beziehen, sowie batteriebetriebene IoT-Geräte mit extrem langer Lebensdauer, bei denen ein Batteriewechsel unter Umständen nicht mehr erforderlich ist.

Technologische Grundlage ist das Prinzip des „Passive Backscatter“, das bereits aus dem UHF-RFID-Bereich bekannt ist. Dabei wird keine zusätzliche Energie zur Signalübertragung erzeugt. Stattdessen werden vorhandene Funkwellen genutzt und moduliert, um Sensordaten oder andere Informationen zu übertragen. Die reflektierten Signale dienen als Träger für die Kommunikation – ein Ansatz, der besonders energieeffiziente drahtlose Systeme ermöglicht.

HaiLa – Halle 1, Stand 1-101

ASIC-basierte DRAM-Testplattformen und GDDR5-Full-Speed-Tests von Neumonda

Neumonda präsentiert zur embedded world 2026 sein Portfolio an DRAM-Testplattformen und stellt mit Raptor erstmals eine neue ASIC-basierte Lösung vor. Im Mittelpunkt steht eine Live-Demonstration von Full-Speed-Tests für GDDR5-Komponenten unter anwendungsnahen Bedingungen.

Mit Raptor verfolgt Neumonda das Ziel, unterschiedliche DRAM-Technologien – von DDR4 bis DDR6 sowie LPDDR4 bis LPDDR6 und HBM – auf einer kompakten Testplattform abzubilden. Die Lösung befindet sich in der finalen Entwicklungsphase, das Tape-out ist für die zweite Jahreshälfte geplant. Der Ansatz soll vergleichbare Funktionalität und Testabdeckung wie konventionelle Großsysteme bieten, jedoch mit deutlich geringerem Hardwareaufwand.

Ergänzend werden die bestehenden Plattformen Rhinoe und Octopus gezeigt. Rhinoe ist ein FPGA-basierter Tester für DDR3- und DDR4-Komponenten und unterstützt Burn-in-, Array- und Full-Speed-Tests. Octopus richtet sich an Hochleistungsspeicher und deckt DDR4, DDR5 sowie LPDDR4 und LPDDR5 mit Datenraten bis 6,4 Gbps ab. Beide Systeme sind auf applikationsnahe Signal- und Energieintegritätstests ausgelegt.

Neumonda – Halle 1, Stand 340

Schukat zeigt Neuheiten bei Stromversorgungen, Halbleitern und Lüftern

Schukat ist auf der embedded world 2026 gemeinsam mit dem langjährigen Partner TSC Taiwan Semiconductor vertreten. Am Gemeinschaftsstand stehen Produkte aus den Bereichen Stromversorgung, passive und elektromechanische Bauteile, Halbleiter, Optoelektronik sowie Lüfter im Mittelpunkt.

Im Segment Stromversorgung präsentiert der Distributor die kompakten Schaltnetzteile der NSP-Serie von Mean Well. Die Geräte verfügen über aktive PFC, hohe Spitzenleistung und eine digitale Schnittstelle. Modelle von 75 bis 3.200 W sollen in Kürze verfügbar sein. Ebenfalls am Stand zu sehen sind die neuen, einphasigen RACPRO1-S-Hutschienennetzteile von Recom in den Leistungsstufen 120, 240 und 480 W. Die 120-W-Variante zählt laut Hersteller zu den kompaktesten DIN-Rail-Lösungen am Markt.

Im Bereich Halbleiter ergänzt Schukat sein Portfolio um neue Arduino-Produkte. Die Mikro-SPS Arduino Opta bietet IIoT-Funktionen für Anwendungen in Steuerung, Überwachung und vorausschauender Wartung. Mit dem Arduino Uno Q stellt das Unternehmen zudem einen Einplatinencomputer mit leistungsstarker MPU, Echtzeit-MCU und integriertem KI-Support vor, geeignet für Anwendungen wie Objekterkennung oder Sprachsteuerung.

Ein weiteres Produkt ist der weiße Gehäuselüfter MFC0251V21Q02US99 von Sunon. Der 12-V-Lüfter ist PWM-geregelt, erreicht einen Luftdurchsatz von 101,24 m³/h und arbeitet mit einem nominellen Geräuschpegel von 28,3 dB(A).

Im Bereich Optoelektronik zeigt Schukat die TFT-Touch-Display-Serie von Smartwin für industrielle HMI-Anwendungen. Die Displays bieten unter anderem einen erweiterten Temperaturbereich von -30 °C bis +80 °C, eine Helligkeit von 1.000 cd/m² sowie eine standardisierte Schnittstelle mit einheitlicher Pinbelegung.

Schukat, Halle 3A, Stand 3A-318

BOPLA zeigt Gehäuse- und HMI-Lösungen für Embedded-Systeme

Unter dem Leitmotiv „Ihre Anwendung. Ganzheitlich gedacht. Präzise umgesetzt.“ präsentiert die Bopla Gehäuse Systeme GmbH auf der embedded world 2026 Lösungen für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen. Im Fokus stehen skalierbare Gehäusesysteme sowie umfassende Serviceleistungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Ein Highlight des Messeauftritts ist das Gehäusesystem BoVersa, das nun in sechs zusätzlichen Größen sowie optional mit Aluminiumabdeckung verfügbar ist. Der modulare, dreiteilige Aufbau ermöglicht eine flexible Anpassung an unterschiedliche Anforderungen hinsichtlich Design, Material und Funktion. Ein Aluminium-Unterteil mit integrierten Kühlrippen unterstützt Anwendungen mit erhöhtem Wärmeaufkommen, während transparente oder transluzente Oberteile neue Gestaltungsmöglichkeiten, etwa für Beleuchtungskonzepte, eröffnen.

Das Kühlkonzept basiert auf einem punktsymmetrischen Rippendesign, das eine effiziente Wärmeabfuhr sowohl bei horizontaler als auch vertikaler Montage ermöglicht. Der individuell bearbeitbare Frontrahmen erlaubt die Integration von Tastaturen oder Displays, ohne die Schutzart zu beeinträchtigen. Ergänzend stellt BOPLA neue Masthalterungen vor, die speziell auf BoVersa abgestimmt sind.

Neben Produktneuheiten rückt BOPLA sein erweitertes Dienstleistungsangebot in den Mittelpunkt. Dazu zählen mechanische Bearbeitung, Druck- und Beschriftungsverfahren, EMV-Beschichtung sowie die Integration von Touchsystemen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Elektronikmontage, End-of-Line-Prüfungen sowie Montage- und Verpackungsservices, bei Bedarf auch unter Reinraumbedingungen bis ISO-Klasse 5.

BOPLA,  Halle 1, Stand 410

Cincoze zeigt umfassende Edge-AI-Lösungen für industrielle Anwendungen

Cincoze präsentiert auf der embedded world 2026 sein aktuelles Portfolio an Embedded-Computing-Lösungen unter dem Leitmotiv „Edge AI – Powering the Future of Automation“. Am Stand werden industrielle Systeme für unterschiedliche Einsatzumgebungen vorgestellt – von DIN-Rail-Computern über Panel-PCs bis hin zu ruggedisierten und GPU-basierten Embedded-Plattformen.

Im Bereich DIN-Rail-Computer steht die neue MAGNET-Serie für Machine-Vision-Anwendungen im Mittelpunkt. Das Flaggschiff MD-3000 ist ein skalierbarer, leistungsstarker DIN-Rail-Rechner im kompakten PLC-Format. Das modulare System unterstützt verschiedene Erweiterungsoptionen für I/O, PoE, M.2- und Speichermodule. Die Einhaltung industrieller EMV-Standards (EN 61000-6-2/6-4) gewährleistet einen stabilen Betrieb auch in störungsintensiven Umgebungen.

Mit der CRYSTAL-Serie deckt Cincoze ein breites Spektrum an industriellen Panel-PCs und Monitoren ab. Die Produktlinie umfasst zahlreiche Konfigurationen hinsichtlich Performance, Displaygröße und Touch-Technologie. Neu vorgestellt wird die CV-200-Serie mit ultraschmalem Rahmen. Die Panel-PCs bieten Full-HD-Auflösung, weite Blickwinkel, entspiegelte Oberflächen und eine Frontschutzart bis IP66 und eignen sich für HMI- und Visualisierungsanwendungen in industriellen Umgebungen.

Für besonders anspruchsvolle Einsatzbedingungen zeigt Cincoze die DIAMOND-Serie robuster Embedded-Computer. Die Geräte sind für weite Temperatur- und Spannungsspektren ausgelegt und verfügen über industrietaugliche Schutzmechanismen. Die kommende DX-1300-Serie basiert auf Intel® Core™ Ultra 200S Prozessoren (Arrow Lake-S) und unterstützt DDR5 ECC-Speicher sowie umfangreiche LAN- und PoE-Optionen.

Ergänzt wird das Portfolio durch GPU-basierte Embedded-Systeme der GOLD-Serie für unterschiedliche KI-Anforderungen. Die Produktreihe reicht von Jetson™-basierten Lösungen für energieeffiziente Edge-KI bis hin zu Hochleistungsplattformen mit Unterstützung für mehrere High-End-GPUs. Internationale Zertifizierungen gewährleisten den Einsatz in anspruchsvollen industriellen und mobilen Anwendungen.

Cincoze, Halle 1, Stand 1-407

Analog Devices zeigt „Physical Intelligence“ für Embedded-Systeme

Unter dem Motto „Unlocking Physical Intelligence“ präsentiert Analog Devices (ADI) auf der embedded world 2026 ein breites Spektrum an Systemlösungen für industrielle, automotive und robotische Anwendungen. Insgesamt 18 Demos am Stand verdeutlichen, wie ADI analoge und digitale Technologien mit Software- und Systemkompetenz kombiniert, um Embedded-Entwicklern ganzheitliche Lösungen anzubieten.

Ein Schwerpunkt liegt auf leistungsfähigen und effizienten Stromversorgungslösungen. Die µModule Power Solutions kombinieren hohe Integrationsdichte mit optimierter thermischer und elektrischer Performance. In Verbindung mit der Silent-Switcher-Technologie adressieren sie besonders rauschempfindliche Designs. Ergänzend zeigt ADI mit LTspice 26 und weiteren Design-Tools, wie sich Entwicklungs- und Simulationsprozesse beschleunigen lassen – von der ersten Konzeptphase bis zur validierten Systemlösung.

Im Bereich Industrieautomation demonstriert ADI softwaredefinierte Motion-Control-Plattformen mit Edge-AI-Unterstützung für vorausschauende Wartung und adaptive Antriebssysteme. Single Pair Ethernet mit TSN-, T1L- und T1S-Technologien ermöglicht zudem eine durchgängige, zukunftssichere Vernetzung bis in die Feldebene.

Ein weiterer Fokus liegt auf Robotik- und KI-Anwendungen. Gezeigt werden unter anderem ein einradfahrender Roboter mit präziser IMU-Regelung, eine visuell geführte humanoide Hand, GMSL-basierte Multi-Kamera-Systeme für SLAM-Anwendungen sowie skalierbare GPU- und Multicore-Optimierungskonzepte. Mit ADI DataX und CodeFusion Studio stellt das Unternehmen Plattformen für vereinheitlichte Datenerfassung, SoC-Optimierung und Multicore-Debugging vor.

Auch Consumer- und Healthcare-Anwendungen sind vertreten: extrem stromsparende Sensorlösungen für Wearables sowie ein cloudbasiertes Konzept zur Fern-Prähabilitation zeigen, wie ADI physische Intelligenz in reale Anwendungen überführt.

Analog Devices, Halle 4A, Stand 360

Framos zeigt systemfertige Kameralösungen für Embedded Vision

Framos präsentiert auf der embedded world 2026 sein Portfolio an Kameramodulen und Integrationslösungen für Embedded-Vision-Anwendungen. Unter dem Leitgedanken „Better Images. Better Products.“ stellt das Unternehmen Systemlösungen vor, die Bildqualität, Performance und Energieeffizienz auf Architektur-Ebene zusammenführen.

Im Fokus stehen systemfertige Kameraprodukte, die neben Sensorik auch Optik, offene Software-Stacks und Plattformintegration berücksichtigen. Framos verfolgt dabei einen Full-Stack-Ansatz, der die Skalierung von frühen Prototypen bis hin zu Seriengeräten ohne grundlegende Neudesigns ermöglichen soll.

Ein Schwerpunkt am Messestand ist die Integration der FSM:GO-Kameramodule in führende Embedded-Compute-Plattformen. Gezeigt wird die Anbindung an Systeme wie NVIDIA Jetson, NXP i.MX 95, Raspberry Pi und Qualcomm. Offene Treiberstrukturen und ISP-Konfigurationen sollen den Integrationsaufwand reduzieren und typische Hürden beim System-B bring-up vermeiden.

Darüber hinaus beleuchtet Framosdie Rolle der Optik als entscheidenden Performance-Faktor. Sensor- und Linsenauswahl werden im Hinblick auf Bildqualität, KI-Genauigkeit und langfristige Systemstabilität betrachtet. Ergänzend demonstriert das Unternehmen, wie Simulationstools bereits in frühen Entwicklungsphasen helfen können, geeignete Sensor- und Objektivparameter für definierte Arbeitsabstände, Sichtfelder und Auflösungsanforderungen festzulegen.

Framos, Stand 2-450

Infineon zeigt MCU- und Sensorlösungen für KI, IoT, Mobilität und Robotik

Infineon Technologies präsentiert auf der embedded world 2026 sein Portfolio an Mikrocontrollern und Sensorlösungen für Anwendungen in KI, IoT, Automotive und Robotik. Unter dem Leitmotiv „Driving decarbonization and digitalization. Together.“ stellt das Unternehmen Halbleitertechnologien vor, die energieeffiziente, sichere und vernetzte Embedded-Systeme ermöglichen.

Im Bereich Mikrocontroller demonstriert Infineon sein breites MCU-Portfolio anhand praxisnaher Anwendungen. PSOC™- und AURIX™-Controller werden in Edge-AI- und Robotik-Demos gezeigt, bei denen deterministische Echtzeitverarbeitung, funktionale Sicherheit und gesicherte Konnektivität im Mittelpunkt stehen. Für den Automotive-Bereich präsentiert Infineon Lösungen für softwaredefinierte Fahrzeuge, darunter eine TRAVEO™-SDV-Zonaldemo, die zonale E/E-Architekturen, Over-the-Air-Updates und softwarebasierte Innovationskonzepte adressiert. Weitere Demonstrationen zeigen energieeffiziente MCU-Lösungen für industrielle und IoT-Anwendungen, die Performance, Safety und Cybersecurity kombinieren und Hersteller bei der Umsetzung regulatorischer Anforderungen wie dem European Cyber Resilience Act unterstützen.

Ergänzt wird der Messeauftritt durch das XENSIV™-Sensorportfolio. Infineon zeigt, wie Radar-, Magnet- und Stromsensoren sowie MEMS-Mikrofone präzise Datenerfassung für Automotive-, Industrie- und Consumer-Anwendungen ermöglichen. Dazu zählen Robotik- und Edge-AI-Demos, bei denen Sensoren Umgebungs- und Kontextinformationen für autonome Systeme liefern. Im IoT-Bereich wird unter anderem die nächste Generation des XENSIV CMOS 60-GHz-Radars vorgestellt.

Begleitend zum Messeauftritt bieten Infineon-Experten Fachvorträge zu Themen wie KI, Robotik, IoT und softwaredefinierten Fahrzeugen an.

Infineon Technologies, Halle 4A, Stand 138

Synaptics zeigt Edge-KI und drahtlose Konnektivität für skalierbare IoT-Systeme

Synaptics präsentiert auf der embedded world 2026 seine neuesten Entwicklungen im Bereich Edge-KI, multimodale Sensorik und drahtlose Konnektivität. Im Mittelpunkt stehen KI-native Embedded-Prozessoren sowie Wireless-Lösungen, die latenzarme und energieeffiziente IoT-Anwendungen ermöglichen.

Ein Schwerpunkt des Messeauftritts ist die Erweiterung des Portfolios an Astra™ KI-nativen Embedded-Prozessoren. Neue MCU-Familien sollen multimodale Intelligenz auch in leistungs- und kostenkritische Edge-IoT-Geräte bringen. Gezeigt werden Demonstrationen mit Echtzeit-Inferenz, Sensorfusion und Kontextbewusstsein, unter anderem für Smart-Home-Automatisierung, industrielles Flottenmanagement und Automotive-Anwendungen.

Darüber hinaus stellt Synaptics Weiterentwicklungen im Bereich Robotik und physische KI vor, die das Zusammenspiel von Rechenleistung, Konnektivität und Sensorik in integrierten Robotikplattformen demonstrieren. Ergänzt wird der Messeauftritt durch einen ersten Einblick in eine neue Wireless-Lösung, die KI-native Rechenleistung mit moderner Funktechnologie kombiniert.

Synaptics, Halle 4A, Stand 259

Menta zeigt Embedded-FPGA-IP für anpassbare ASIC- und SoC-Architekturen

Menta präsentiert auf der embedded world 2026 seine standardzellenbasierte Embedded-FPGA-IP (eFPGA) für anpassbare ASIC- und SoC-Plattformen. Im Fokus steht die zunehmende Nachfrage nach flexibel weiterentwickelbaren, langlebigen Siliziumarchitekturen für industrielle und sicherheitskritische Anwendungen.

In Märkten wie Industrie, Mobilität, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung oder Edge-KI werden Halbleiterlösungen über lange Lebenszyklen hinweg eingesetzt. Gleichzeitig verändern sich Algorithmen, Schnittstellenstandards und Sicherheitsanforderungen kontinuierlich. Menta adressiert diese Herausforderung mit einer eFPGA-IP, die direkt in qualifizierte ASIC- und SoC-Designflows integriert werden kann – ohne proprietäre Makros und ohne spezifische Foundry-Bindung.

Der Ansatz zielt darauf ab, Hardware-Rekonfigurierbarkeit als festen Bestandteil industrieller Designprozesse zu etablieren. Damit sollen Systeme auch nach dem Tape-out kontrolliert weiterentwickelt werden können, ohne Zuverlässigkeit und Lifecycle-Management zu beeinträchtigen. Gleichzeitig unterstützt die Lösung heterogene Architekturen und beschleunigte Funktionen innerhalb industrieller Rahmenbedingungen.

Menta, Halle 4 – IC & IP Design Area, Stand 4-459

Heitec zeigt E2MS-Lösungen und Live-Demo eines Neurostimulationssystems

Heitec präsentiert auf der embedded world 2026 sein erweitertes Leistungsportfolio als E2MS-Partner für Elektronikentwicklung, Fertigung und Tests aus einer Hand. Das Unternehmen stellt End-to-End-Projekte sowie maßgeschneiderte Lösungen vor, die von der Konzeptphase über Prototyping und Serienfertigung bis hin zum Lifecycle-Management reichen.

Im Mittelpunkt steht ein durchgängiger Prozessansatz, der Entwicklung, Elektronikfertigung, Integration und Prüfung miteinander verbindet. Heitec kombiniert lokale und globale Präsenz, um transparente Abläufe, Versorgungssicherheit und flexible Skalierung zu gewährleisten. Ergänzend umfasst das Angebot ein eigenes Gehäuseportfolio mit sofort verfügbaren Standardkomponenten und Systemmodulen.

Ein Messe-Highlight ist die Live-Demo des Neurostimulationssystems Apollo TMS Pro. Das Gerät zur transkraniellen Magnetstimulation wurde von MAG & More entwickelt und von Heitec mit hoher Wertschöpfungstiefe gefertigt. Die Komplettlösung umfasst Elektronikbestückung, Gehäuseintegration und Endprüfung unter Berücksichtigung relevanter Normen wie EN ISO 13485, EN ISO 14971 und EN 60601-1 sowie FDA-Risikoklasse II. Produktion, Logistik und Qualitätssicherung sind skalierbar ausgelegt.

Darüber hinaus informiert Heitec über regulatorische Anforderungen wie den Cyber Resilience Act (CRA) und stellt entsprechende Beratungs- und Umsetzungsleistungen vor. Ergänzt wird der Messeauftritt durch weitere Lösungen, darunter die kompakte 1-HE-Kühllösung HeiCool Lite für bauraumkritische Anwendungen in 19-Zoll-Systemen.

Heitec, Halle 5, Stand 5-111

NeoCortec zeigt neue Gateway- und Netzwerkmanagement-Lösungen für NeoMesh

NeoCortec präsentiert auf der embedded world 2026 die nächste Generation seiner Gateway-Software NeoGW sowie ein neues webbasiertes Network-Management-Tool für NeoMesh-Netzwerke. Das Unternehmen stellt gemeinsam mit Endrich Bauelemente aus.

NeoGW ist eine plattformübergreifende Open-Source-Gateway-Software zur Integration von NeoMesh-Wireless-Mesh-Netzwerken in übergeordnete Systeme. Die neue Version bietet eine erweiterte MQTT-Integration, die eine direkte und nahtlose Anbindung an gängige Cloud-Plattformen ermöglicht. Damit wird die Einbindung von NeoMesh-Netzwerken in Edge- und Cloud-Architekturen vereinfacht.

Ergänzend dazu stellt NeoCortec ein webbasiertes Management-Tool vor, das die zentrale Verwaltung einzelner Netzwerke oder ganzer Netzwerkflotten erlaubt. Administratoren erhalten eine einheitliche Benutzeroberfläche für Konfiguration, Monitoring und Systemmanagement.

NeoCortec, Halle 2, Stand 230 (mit Endrich Bauelemente)

Data Modul erweitert EMS-Angebot um Assemblierungs- und Supply-Chain-Services

Data Modul baut sein Dienstleistungsportfolio in der industriellen Produktassemblierung weiter aus und positioniert sich als End-to-End-Partner – von der Supply Chain bis zur fertigen Applikation. Im Fokus stehen maßgeschneiderte Fertigungslösungen mit hoher Flexibilität, Qualität und Planungssicherheit.

Im Unterschied zu klassischen EMS-Anbietern, die sich primär auf die Bestückung von Leiterplatten konzentrieren, setzt Data Modul auf die Assemblierung kompletter Einheiten. Dazu zählen Display-, Touch- und Bonding-Komponenten ebenso wie funktionsfertige Vorbaugruppen und Endgeräte. Die Fertigung erfolgt in den weltweiten Produktionsstätten des Unternehmens. Darüber hinaus übernimmt Data Modul die gesamte Projektabwicklung – von der Komponentenbeschaffung über die Fertigung bis zur Auslieferung.

Im Rahmen der Assemblierungs- und Logistikdienstleistungen bietet das Unternehmen unter anderem die Beschaffung definierter Komponenten über bestehende Partnervereinbarungen oder das globale Sourcing-Netzwerk, umfassende Qualitätssicherung für Komponenten und Endgeräte, Projektkoordination und Dokumentation sowie individuell abgestimmte Logistiklösungen. Auch After-Sales-Services sind projektübergreifend möglich.

Durch die Bündelung zentraler Aufgaben reduziert Data Modul Schnittstellen und Koordinationsaufwand entlang der Lieferkette. Das hauseigene R&D-Team begleitet Projekte vom Design-in bis zur Serienreife und unterstützt Kunden auf dem Weg zum fertig assemblierten Produkt.

Data Modul, Halle 1, Stand 1-368

Farnell EMEA bringt Edge-KI live auf die embedded world 2026

Wie sich Edge-KI- und IoT-Projekte schneller von der Idee in die Anwendung überführen lassen, zeigt Farnell EMEA auf der embedded world 2026 in Nürnberg. In Halle 3A, Stand 119, erwartet Besucher ein praxisorientiertes Programm mit Workshops, Live-Demonstrationen und Community-Aktivitäten.

Im Zentrum des Messeauftritts stehen interaktive, von Experten geleitete Workshops, bei denen Entwickler mit kostenfreien Development Kits arbeiten. Thematisch reicht das Spektrum von Edge-KI mit Raspberry Pi 5 und AWS IoT Greengrass über KI-Anwendungen mit Arduino UNO Q bis hin zu Vision-KI mit NXP- und STMicroelectronics-Plattformen. Auch das Infineon PSOC™ Edge E84 KI-Evaluationskit sowie KI- und FPGA-Beschleunigung mit dem Microchip PolarFire SoC sind Teil des Programms.

Unter dem Kampagnenmotto „DevKit HQ“ präsentiert Farnell zudem Live-Demonstrationen, die zeigen, wie sich Edge-KI-Projekte mit einem breiten Portfolio an Development Kits und Einplatinencomputern entwickeln, absichern und skalieren lassen. Gezeigt werden Lösungen unter anderem von Raspberry Pi, Arduino, Analog Devices, NXP, Toradex, STMicroelectronics und NI.

Ein weiteres Highlight ist der limitierte Vorabzugang zu einem neuen Development Kit von Renesas aus der RA-Familie, das als kostengünstige Prototyping-Plattform konzipiert ist. Während der Messe stehen 300 Kits zur Verfügung.

Auch die Community spielt eine zentrale Rolle: Mitglieder der element14 Community sind vor Ort, ebenso der Maker „Mayer Makes“ vom YouTube-Kanal „element14 presents“. Ergänzend sorgt ein interaktiver KI-Fotoautomat für einen praxisnahen Zugang zum Thema künstliche Intelligenz.

Farnell, Halle 3A, Stand 119

Adlink zeigt skalierbare Edge-KI von der Baugruppe bis zum Server

Edge-KI ist längst kein isoliertes Feature mehr, sondern eine Architekturentscheidung. Adlink Technology demonstriert, wie sich KI-Rechenleistung konsistent vom COM-Modul bis zum GPU-Server skalieren lässt – ohne Brüche in Integration oder Wartbarkeit.

Im Mittelpunkt steht eine durchgängige Plattformstrategie: COM-Express- und COM-HPC-Module auf Basis der Intel Core Ultra Series 3 adressieren energieeffiziente Embedded- und Edge-Szenarien mit integrierter NPU-Beschleunigung. Für höhere Leistungsanforderungen erweitert Adlink das Spektrum über 3,5-Zoll-Boards und kompakte Edge-Systeme bis hin zu Serverplattformen mit Intel Xeon 600 Prozessoren und Multi-GPU-Skalierung.

Auch NVIDIA-basierte Systeme spielen eine zentrale Rolle. Mit der DLAP-700-Serie auf Basis von Jetson Thor adressiert das Unternehmen Robotik- und autonome Anwendungen. Eine gemeinsam mit Xdynamics entwickelte UAV-Plattform zeigt zudem, wie sich die Edge-KI-Architektur auf luftgestützte Systeme übertragen lässt.

Adlink, Halle 3, Stand 3-147

dSpace integriert automatisierte Testarchitekturen in moderne Entwicklungsprozesse

Mit wachsender Softwarekomplexität steigen auch die Anforderungen an Test- und Validierungsstrategien. dSpace rückt deshalb die nahtlose Integration von SIL- und HIL-Systemen in CI- und CT-Workflows in den Mittelpunkt.

Ein Demonstrator zeigt, wie sich Testsysteme direkt in Pipeline-Umgebungen wie GitLab einbinden lassen. Testvorbereitung, Ausführung und Auswertung erfolgen automatisiert und plattformübergreifend – mit dem Ziel, Entwicklungszyklen zu verkürzen und die Testabdeckung zu erhöhen.

Darüber hinaus demonstriert dSpace, wie neuronale Netze in sicherheitskritische Entwicklungsprozesse integriert werden können. Ein KI-basierter virtueller Sensor wird in den TargetLink-Workflow eingebunden, sodass ISO-konforme Prozesse auch für lernende Systeme nutzbar bleiben.

Mit HydraVision adressiert das Unternehmen steigende Cybersecurity-Anforderungen. Für den Einstieg in Hardware-in-the-Loop-Tests wird SCALEXIO Essential präsentiert – ein kompaktes HIL-System mit skalierbarer Architektur.

dSpace, Halle 4, Stand 438

Sysgo verbindet deterministische Echtzeit mit regulatorischer Sicherheit

Kritische Embedded-Systeme stehen unter zunehmendem regulatorischem Druck. Sysgo zeigt, wie sich deterministische Echtzeitfähigkeit, Virtualisierung und Compliance in einer konsistenten Plattformarchitektur vereinen lassen.

Im Zentrum stehen Live-Demonstrationen auf Basis von PikeOS. Eine Edge-Orchestrierungsplattform kombiniert containerisierte Workloads mit deterministischem Verhalten und strikter Isolation. Safety-zertifizierbare Virtualisierung wird so mit moderner Orchestrierungstechnologie verbunden.

Eine weitere Demonstration integriert GPU-Beschleunigung in Mixed-Criticality-Umgebungen und adressiert Anwendungen in Avionik, Verteidigung und missionskritischer Edge-KI.

Besonderer Fokus liegt auf der Vorbereitung auf den Cyber Resilience Act. Compliance wird dabei nicht als Zusatzaufgabe verstanden, sondern als integraler Bestandteil der Systemarchitektur.

Sysgo, Halle 4, Stand 410

Qorix qualifiziert Eclipse S-CORE für serienfähige SDV-Architekturen

Offene Softwareprojekte gewinnen im Automotive-Umfeld an Bedeutung – entscheidend ist jedoch ihre industrielle Qualifizierung. Qorix zeigt, wie Eclipse S-CORE zu einer seriengeeigneten Middleware für software-definierte Fahrzeugarchitekturen weiterentwickelt wird.

Ein Performance-Demonstrator auf einer zentralisierten High-Performance-Compute-Plattform von ECARX verdeutlicht, wie mehrere Fahrzeugdomänen deterministisch und reproduzierbar auf gemeinsamer Hardware betrieben werden können. Ziel ist es, Systemkomplexität zu reduzieren und klare Sicherheitsgrenzen zu definieren.

Gemeinsam mit Red Hat wird zudem die Integration von Automotive Linux in kontrollierte, sicherheitsrelevante Architekturen demonstriert. Der Qorix Performance Stack sorgt dabei für reproduzierbares Verhalten auch in heterogenen Systemlandschaften.

Mit dem Qorix Developer stellt das Unternehmen zusätzlich ein KI-gestütztes Engineering-Werkzeug vor, das AUTOSAR-Konfigurationen unterstützt und CI-basierte Integrationsprozesse beschleunigt.

Qorix, Halle 4, Stand 4-442

Schubert System Elektronik zeigt HMI-Systeme und Embedded-Komponenten

Die Auswahl der richtigen Hardwareplattform gehört zu den zentralen Herausforderungen beim Design moderner Embedded-Systeme. Schubert System Elektronik stellt daher Lösungen in den Mittelpunkt, die sich exakt an die Anforderungen industrieller Anwendungen anpassen lassen – von HMI-Systemen über Embedded-Boards bis hin zu kompletten kundenspezifischen Plattformen.

Das Unternehmen präsentiert verschiedene Produktinseln mit Touch-Display-Lösungen, Embedded-Computing-Plattformen und HMI-Systemen für Branchen wie Industrieautomation, Food & Beverage, Medizintechnik, Smart Home und Mobilität. Ein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung maßgeschneiderter Elektronikplattformen – vom Microcontroller-basierten System bis zu leistungsstarken High-End-Computing-Lösungen.

Dabei deckt Schubert System Elektronik unterschiedliche Architekturansätze ab. Gezeigt werden sowohl x86-basierte Plattformen auf Basis von Intel- und AMD-Prozessoren als auch energieeffiziente ARM-Systeme, etwa mit Prozessoren der NXP-i.MX8- und i.MX9-Familie. Neben individuellen Baseboards entwickelt das Unternehmen auch kundenspezifische Gehäuse sowie komplette Embedded-Systeme – von der ersten Konzeptphase über Prototyping, Industrialisierung und Zertifizierung bis zur Serienfertigung.

Eine wichtige Rolle spielt zudem die Komponentenmarke IQ insert. In Zusammenarbeit mit ausgewählten Partnern entstehen Embedded-Komponenten in Industriequalität, die auf lange Verfügbarkeit, Robustheit und zuverlässigen Betrieb ausgelegt sind.

Im Displaybereich zeigt das Unternehmen unterschiedliche Formfaktoren, darunter Bar-Type-, runde und quadratische TFT-Displays, OLED- sowie ePaper-Displays. Ein besonderes Highlight sind Touchlösungen mit Optical Bonding, die hohe Kontrastwerte bieten und auch unter anspruchsvollen Bedingungen – etwa mit Handschuhen – bedienbar bleiben.

Ergänzend präsentiert Schubert System Elektronik eigene Boarddesigns auf Basis von Chips von Intel, NXP, Mediatek, Nordic und ST. Das Portfolio wird durch kundenspezifische Gehäuselösungen ergänzt, beispielsweise Edelstahlgehäuse im Hygienic Design für die Lebensmittelindustrie oder zertifizierte Designs für medizinische Anwendungen.

Schubert, Halle 1, Stand 464

Socionext zeigt Plattform für Automotive-Hochleistungsrechner mit PCIe-Architektur

Zentralisierte Hochleistungsrechner werden zunehmend zum Rückgrat moderner Fahrzeugarchitekturen. Socionext demonstriert daher eine Plattform, die leistungsfähige Speicherlösungen und skalierbare PCIe-Konnektivität für Automotive-Anwendungen zusammenführt.

Im Mittelpunkt steht ein Live-Demonstrator für eine Automotive-HPC-Plattform. Diese kombiniert den PCIe-Gen4-Switch SC1900 von Socionext mit der Automotive-SSD AT EN610 von Sandisk. Die Architektur zeigt, wie sich Hochleistungsspeicher und PCIe-Switching zu einer flexiblen Infrastruktur für Anwendungen wie Fahrerassistenzsysteme, In-Vehicle-Infotainment und KI-basierte Datenverarbeitung im Fahrzeug verbinden lassen.

Die Plattform ermöglicht es, mehrere Automotive-SoCs über eine gemeinsame Speicher- und Kommunikationsarchitektur zu vernetzen. Ein zentraler NVMe-Speicher fungiert dabei als gemeinsam genutzte Datenbasis, während der PCIe-Switch eine latenzarme und bandbreitenstarke Verbindung zwischen den Recheneinheiten bereitstellt.

Zu den technischen Funktionen zählen unter anderem Multicast-Mechanismen zur parallelen Verteilung von Sensordaten an mehrere Rechenknoten sowie SR-IOV für virtualisierten Zugriff auf den gemeinsamen SSD-Speicher. Dadurch lassen sich Ressourcen effizient auf mehrere Compute-Domänen verteilen und skalierbare HPC-Architekturen für zukünftige Fahrzeugplattformen realisieren.

Der PCIe-Switch SC1900 unterstützt zudem Multi-Root-Topologien, flexible Partitionierung sowie Zugriffskontrollen für unterschiedliche Systemdomänen. Die Automotive-SSD AT EN610 ergänzt die Plattform mit Funktionen wie mehreren Namespaces und konfigurierbaren TLC- beziehungsweise SLC-Modi, um unterschiedliche Anforderungen an Performance und Lebensdauer abzudecken.S

Socionext, Halle 4A, Stand 628

Silicon Labs zeigt Low-Power-Konnektivität und Edge-ML-Anwendungen

Silicon Labs präsentiert Lösungen für drahtlose Konnektivität und energieeffiziente Edge-Intelligenz. Im Mittelpunkt stehenDemonstrationen, die zeigen, wie sich lokale KI-Funktionen mit stromsparenden Funktechnologien kombinieren lassen. Ein Schwerpunkt liegt auf praktischen Anwendungen von Edge Machine Learning. Dazu gehört eine Demonstration für lokale Gesichts- und Gestenerkennung, die direkt auf einem energieeffizienten Wireless-SoC ausgeführt wird.

Weitere Beispiele zeigen ML-basierte Positionsbestimmung sowie Motorsteuerung mit drahtloser Schnittstelle. Auch neue Möglichkeiten im Bluetooth-Umfeld werden vorgestellt. Eine Demo zu Bluetooth Channel Sounding demonstriert präzise Distanzmessung zwischen Geräten sowie Automapping-Workflows, die eine schnellere Einrichtung räumlicher Anwendungen ermöglichen. Für Smart-Home-Szenarien zeigt Silicon Labs ein Matter-basiertes Energiemanagement. In der Demonstration wird die Interaktion zwischen Elektrofahrzeug-Ladevorgang und Solarenergie simuliert und über ein Dashboard visualisiert. Ziel ist es zu zeigen, wie vernetzte Geräte Energieflüsse in einem intelligenten Zuhause koordinieren können.

Ein weiteres Thema ist energieeffiziente Wi-Fi-Konnektivität. Eine Referenzplattform für Kameras kombiniert Wi-Fi mit Bluetooth Low Energy, um stromsparende drahtlose Verbindungen mit kurzer und mittlerer Reichweite zu realisieren. Darüber hinaus wird im Partnerbereich eine Reihe von Anwendungen auf Basis des Arduino Nano Matter gezeigt. Diese verdeutlichen, wie Entwickler Matter-fähige Produkte mit Plattformen von Arduino, Silicon Labs und dem Zephyr-RTOS umsetzen können. Begleitend zu den Demonstrationen beteiligt sich Silicon Labs auch am Konferenzprogramm mit Vorträgen zu Zigbee 4.0 sowie zu Multiprotokoll-Konnektivität in Smart-Home-Systemen.

Silicon Labs, Halle 4A, Stand 128 und 129

Tasking erweitert Toolchain für Renesas-RH850-Mikrocontroller

Tasking stellt eine integrierte Entwicklungsumgebung für Mikrocontroller der RH850-Familie von Renesas vor. Mit einem neuen Compiler und einer vollständig integrierten Compile-, Debug- und Test-Toolchain will das Unternehmen Entwicklern im Automotive- und Industriebereich eine durchgängige Entwicklungsplattform für diese Architektur bereitstellen.

Der neue Compiler unterstützt die RH850/U2x-Familie einschließlich der neuesten Serie RH850/U2C. Zusammen mit den Debug- und Testwerkzeugen von Tasking entsteht damit eine umfassende Entwicklungsumgebung, die alle Phasen der Softwareentwicklung für diese Mikrocontroller abdeckt. Eine Live-Demonstration der Lösung wird auf einem RH850/U2C-System gezeigt.

In vielen Projekten arbeiten Entwicklungsteams bislang mit Werkzeugketten verschiedener Anbieter, die nur Teilbereiche der Entwicklung abdecken. Tasking verfolgt dagegen einen integrierten Ansatz: Die Toolchain unterstützt neben der RH850-Architektur auch weitere Automotive-Plattformen wie TriCore, Arm und RISC-V innerhalb einer gemeinsamen Entwicklungsumgebung. Die Werkzeuge sind zudem vom TÜV im Hinblick auf funktionale Sicherheit und Cybersecurity zertifiziert.

Der neue RH850-Compiler befindet sich derzeit in einer Pre-Release-Phase und soll ab April zunächst ausgewählten Kunden zur Verfügung stehen. Der offizielle Rollout ist für das zweite Quartal geplant. Die Debug- und Testwerkzeuge für die RH850-Plattform sind bereits verfügbar.

Tasking, Halle 4, Stand 4-150

Rohde & Schwarz und Realtek zeigen erste Testlösung für Bluetooth LE High Data Throughput

Rohde & Schwarz und Realtek Semiconductors präsentieren eine der ersten Testlösungen für die kommende Bluetooth-LE-Funktion High Data Throughput (HDT). Die gemeinsame Demonstration zeigt, wie sich die nächste Generation von Bluetooth-Verbindungen bereits in der Entwicklungsphase charakterisieren und testen lässt.

Im Mittelpunkt steht ein Testaufbau auf Basis des Funkkommunikationstesters CMP180 von Rohde & Schwarz. Mit dem System werden die Bluetooth-Lösungen der nächsten Generation von Realtek – der Wi-Fi/Bluetooth-Kombichip RTL8922D sowie der Bluetooth-Audio-SoC RTL8773J – charakterisiert.

Bluetooth LE High Data Throughput gilt als wichtiger Baustein für zukünftige drahtlose Anwendungen. Die Technologie erhöht die maximale Datenrate von bisher 2 Mbit/s auf bis zu 7,5 Mbit/s und ermöglicht damit neue Anwendungsfelder wie Audio-Streaming mit geringer Latenz, schnelle Medienübertragung oder beschleunigte Over-the-Air-Updates.Gleichzeitig verbessert HDT Kapazität, Energieeffizienz und spektrale Effizienz der Funkverbindung. Möglich wird dies durch eine neue Bluetooth-LE-PHY mit mehreren Datenraten und zusätzlichen Modulationsverfahren mit Vorwärtsfehlerkorrektur.

Der Wi-Fi/Bluetooth-Kombichip RTL8922D integriert neben HDT auch Channel Sounding sowie IEEE-802.15.4-Konnektivität und unterstützt parallele Verbindungen über Wi-Fi, Dual-Bluetooth und Zigbee beziehungsweise Thread. Der Chip adressiert damit Anwendungen in PCs, Unterhaltungselektronik, Gaming-Systemen, Automotive-Plattformen und Smart-Home-Geräten. Ergänzt wird die Plattform durch den Bluetooth-Audio-SoC RTL8773J, der Bluetooth Classic, Bluetooth LE, LE Audio und HDT in einer Lösung vereint und auf energieeffiziente Audioverarbeitung mit geringer Latenz ausgelegt ist.

Der CMP180-Testplattform von Rohde & Schwarz unterstützt neben Bluetooth zahlreiche weitere Funktechnologien, darunter Wi-Fi 8 sowie 5G NR FR1 bis 8 GHz. Zwei Analysatoren, zwei Generatoren und mehrere HF-Schnittstellen in einem Gerät ermöglichen Multi-Technologie- und Multi-Geräte-Tests für Forschung, Pre-Compliance und Serienfertigung. 

Die Demonstration der Bluetooth-LE-HDT-Testlösung wird am Stand von Rohde & Schwarz sowie zusätzlich am Stand von Realtek gezeigt. 

Rohde & Schwarz, Halle 4, Stand 218

Realtek, Halle 3A, Stand 325