Neuheiten der embedded world 2026 im Überblick

Auf der embedded world präsentieren Unternehmen aus der Embedded-Branche neue Produkte, Weiterentwicklungen und technische Lösungen. Die Bandbreite reicht von Komponenten und Plattformen über Software-Tools bis hin zu kompletten Systemansätzen für unterschiedliche Anwendungen. Die folgenden Produktmeldungen geben einen kompakten Überblick über ausgewählte Neuheiten, die im Umfeld der embedded world vorgestellt werden.

Embedded Vision und Boundary Scan für anspruchsvolle Tests

Göpel electronic zeigt auf der embedded world neue Lösungen für elektrische Tests in Embedded-Systemen und adressiert damit insbesondere Anwendungen mit hohen Anforderungen an Bildverarbeitung, Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit. Ein Schwerpunkt liegt auf dem Embedded-Vision-Testsystem Video Dragon, das die Validierung von Kameras, Displays und Bildgebungseinheiten unterstützt. Das System kombiniert Frame Grabber und Frame Generator in einem Gerät und ermöglicht einen durchgängigen Workflow von der Entwicklung über die Verifikation bis hin zur Fertigung.

Durch den modularen Hardwareaufbau, flexible Seitenbandkommunikation und projektspezifische Kontaktiereinheiten lassen sich unterschiedliche Video- und Übertragungsstandards effizient prüfen. Neben der Bildqualität stehen dabei auch Aspekte wie Interface-Kompatibilität, Timing und Stabilität im Dauerbetrieb im Fokus. Ergänzt wird das Embedded-Vision-Portfolio durch Lösungen im Bereich In-System-Programmierung und Boundary Scan, darunter neue Varianten des Universalprogrammers FlashFOX sowie produktionsreife JTAG- und Boundary-Scan-Tester für Entwicklung und Fertigung.

Göpel electronic – Halle 4, Stand 320

Kompakte Kühllösungen für langlebige Embedded-Systeme

CTX Thermal Solutions präsentiert auf der embedded world Kühllösungen für Embedded Systems und Industrie-PCs, die hohe Leistungsdichte mit langer Lebensdauer verbinden. Da Wärmeentwicklung einer der zentralen limitierenden Faktoren für die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme ist, stehen effiziente und anwendungsspezifische Kühlkonzepte im Mittelpunkt des Messeauftritts.

Gezeigt werden kompakte Embedded-Kühlkörper, die direkt am Hotspot installiert werden und hohe Verlustleistungen ableiten können. Dazu zählen unter anderem Kühlkörper mit Kupfer-Inlays sowie kaltfließgepresste Pin-Block-Kühlkörper, die eine hohe Luftströmung und damit effektive Entwärmung ermöglichen. Ergänzend stellt CTX wärmeableitende Elektronikgehäuse vor, die aktiv in das thermische Gesamtkonzept eingebunden sind. Für enge Bauräume werden zudem Heatpipe-Lösungen gezeigt, die große Wärmemengen schnell und nahezu lageunabhängig zu einem Kühlkörper transportieren.

CTX Thermal Solutions – Halle 1, Stand 221

Praxisnahe Engineering-Themen für komplexe Embedded-Systeme

Burger Engineering gibt auf der embedded world Einblick in aktuelle Entwicklungs- und Systemthemen aus den Bereichen Systems Engineering und Power Electronics. Im Fokus stehen dabei weniger einzelne Produkte als vielmehr technische Fragestellungen, die sich aus realen Kundenprojekten ergeben und zunehmend an Bedeutung gewinnen.

Ein Themenschwerpunkt ist Single Pair Ethernet, das als Schlüsseltechnologie für durchgängig IP-basierte Sensor- und Aktornetzwerke gilt. In der Praxis zeigt sich jedoch, dass stabile Lösungen nur auf Systemebene erreichbar sind. Weitere Themen sind KI-basierte Verfahren in der Motorregelung, die klassische Regelungsansätze bei steigender Variantenvielfalt und dynamischen Lastprofilen ergänzen, sowie energieeffiziente Cellular-IoT-Lösungen mit LTE-M und NB-IoT. Abgerundet wird das Spektrum durch AI-driven Systems Engineering, das strukturierte KI-gestützte Prozessmodelle für komplexe Entwicklungsprojekte adressiert.

Burger Engineering – Halle 4, Stand 4-361

Edge AI von der Plattform bis zum Lifecycle-Management

Wind River präsentiert auf der embedded world einen umfassenden Ansatz für Edge-AI-Systeme, der Betriebssysteme, Infrastruktur und Lifecycle-Management integriert betrachtet. Ziel ist es, KI-gestützte Anwendungen mit deterministischem Echtzeitverhalten sicher und skalierbar vom intelligenten Edge bis in cloudbasierte Umgebungen zu betreiben.

Thematisch im Mittelpunkt steht die IT/OT-Konvergenz in industriellen Umgebungen und deren Bedeutung für Edge AI. Diskutiert werden Architekturansätze, die sichere und deterministische Abläufe ermöglichen und zugleich neue datenbasierte Services unterstützen. Ein weiterer Schwerpunkt ist die Wahl des geeigneten Betriebssystems für Embedded- und Edge-AI-Anwendungen, insbesondere die Abwägung zwischen RTOS- und Linux-basierten Systemen. Begleitend zeigt Wind River Demonstratoren, die Edge-AI-Anwendungen in Robotik, Retail und industriellen Szenarien veranschaulichen.

Wind River – Halle 4, Stand 4-360

Anwendungsorientierte Edge-KI-Plattformen mit Nvidia Jetson Thor

Advantech stellt auf der embedded world neue Edge-KI-Lösungen auf Basis von Nvidia Jetson Thor vor. Die Plattformen richten sich an leistungsintensive Anwendungen in Robotik, Medizintechnik und datengetriebener Industrie und kombinieren hohe KI- und CPU-Leistung mit verbesserter Energieeffizienz.

Advantech setzt dabei auf vorintegrierte Hardware-Software-Lösungen mit containerbasierter Architektur, die kurze Entwicklungszyklen und flexible Anpassungen ermöglichen. Gezeigt werden unter anderem Robotersteuerungen für autonome Systeme, Medical-AI-Plattformen für Bildanalyse und Diagnostik sowie Data-KI-Systeme für Multikamera-Anwendungen und KI-gestützte Datenverarbeitung. Ergänzt wird das Angebot durch einen Container-Katalog mit vorkonfigurierten KI-Anwendungen sowie durch Remote-Management- und Device-Management-Funktionen für den Betrieb verteilter Edge-Systeme.

Advantech – Halle 3, Stand 339

UDE 2026 erweitert Debug- und Trace-Funktionen

PLS Programmierbare Logik & Systeme stellt auf der embedded world die neue Major-Version UDE 2026 seiner Universal Debug Engine vor. Das Tool adressiert das Debugging, Tracing und Testen komplexer Embedded-Software auf Microcontrollern und Embedded-Prozessoren und wurde in zahlreichen Bereichen funktional erweitert.

Ein Schwerpunkt liegt auf der Laufzeitanalyse von RTOS- und AUTOSAR-basierten Anwendungen. Die CPU-Auslastung kann nun alternativ zur Trace-Erfassung auch über das Debug-Interface bestimmt werden, was Analysen auf MCUs ohne native Trace-Unterstützung ermöglicht. Erweiterte Visualisierungen im Execution Sequence Diagramm verbessern die Analyse von AUTOSAR-Applikationen. Hinzu kommen neue Funktionen für die Python-basierte Automatisierung von Debug- und Testaufgaben sowie die Unterstützung zahlreicher neuer MCU-Familien und Architekturen, darunter auch RISC-V.

PLS Programmierbare Logik & Systeme – Halle 4, Stand 4-310

COM-HPC Mini mit Intel Core Ultra Series 3

TQ erweitert auf der embedded world sein x86-Embedded-Portfolio um das COM-HPC-Mini-Modul TQMxCU3-HPCM, das auf der Intel Core Ultra Series 3 basiert. Das Modul ist für Embedded-Anwendungen mit hohen Anforderungen an Rechenleistung, Grafik und KI ausgelegt und kombiniert diese mit einem besonders kompakten Formfaktor.

Die Intel-Core-Ultra-Series-3-Prozessoren adressieren insbesondere Edge-AI-Workloads wie Videoanalyse, KI-Modelle und grafikintensive Anwendungen. Über den 400-Pin-Steckverbinder des COM-HPC-Mini-Standards stellt das Modul umfangreiche High-Speed-Schnittstellen bereit, darunter PCIe, USB, Ethernet und moderne Display-Interfaces bis 8K. Unterschiedliche Prozessorvarianten mit Leistungsaufnahmen von etwa 12 W bis 45 W ermöglichen eine flexible Anpassung an verschiedene Power-Budgets und Einsatzszenarien.

TQ – Halle 1, Stand 245

Reverse Engineering und Code Coverage für Legacy-Software

Verifysoft Technology präsentiert die aktuelle Version des Codeanalysetools Imagix 4D, das Softwareentwickler beim Reverse Engineering komplexer oder veralteter Quellcodes unterstützt. Das Tool ist für die Analyse von C-, C++- und Java-Projekten ausgelegt und hilft dabei, Kontrollstrukturen, Abhängigkeiten und Optimierungspotenziale in Bestandssoftware transparent zu machen – insbesondere in Wartungs- und Modernisierungsprojekten.

Mit Version 10.5.8 wurde vor allem die Integration mit dem Code-Coverage-Analyser Testwell CTC++ weiter ausgebaut. Imagix 4D unterstützt nun Decision Coverage aus XML-Exporten aktueller Testwell-Versionen und verbessert die Zuordnung von Coverage-Probes zu den Control-Flow-Diagrammen. Dadurch lassen sich Testabdeckungsdaten detaillierter prüfen und direkt mit den Visualisierungen des Quellcodes verknüpfen.

Zu den weiteren Neuerungen zählen optimierte Reports mit besserer Lesbarkeit sowie zusätzliche Verlinkungen auf Funktionen und Quellzeilen. Coverage-Daten können zudem in Flow Charts hervorgehoben werden, um kritische Pfade oder unzureichend getestete Codebereiche schneller zu identifizieren. Imagix 4D richtet sich damit an Entwicklerteams, die Legacy-Software langfristig pflegen, dokumentieren und schrittweise verbessern müssen.

Verifysoft Technology – Halle 4, Stand 4-423

Modulare Plattform für industrielle Gateway- und Steuerungsaufgaben

Mit der esdEP Embedded Platform stellt esd electronics auf der Messe eine flexible Hard- und Softwarebasis für industrielle Automatisierungs-, Steuerungs- und Kommunikationsanwendungen vor. Die Plattform ist auf projekt- und applikationsspezifische Gateway-Lösungen ausgelegt und unterstützt unterschiedliche Feldbus- und Industrial-Ethernet-Szenarien, darunter CAN, PROFINET und EtherCAT.

Die esdEP eignet sich unter anderem als CAN-Datenlogger, als PROFINET-zu-CAN-Gateway oder als CAN-zu-EtherCAT-MainDevice-Gateway. Damit adressiert sie sowohl neue Automatisierungskonzepte als auch Retrofit-Projekte, bei denen bestehende Anlagen um moderne Kommunikationsschnittstellen erweitert werden sollen. Die hardwareseitig industrieerprobte Plattform ist auf langfristige Verfügbarkeit ausgelegt und unterstützt eine breite Palette relevanter Protokolle, darunter CAN FD, OPC UA, J1939 sowie weitere industrielle Standards.

Ein zentrales Merkmal ist der kundenspezifische Ansatz: Die esdEP wird grundsätzlich in Verbindung mit einer individuell angepassten Software-Konfiguration bereitgestellt. Dadurch lassen sich Schnittstellen, Kommunikationsfunktionen und Applikationslogik gezielt auf die Anforderungen der jeweiligen Steuerungs-, Logging- oder Gateway-Aufgabe zuschneiden.

esd electronics – Halle 1, Stand 1-121

Speicherlösungen für Embedded-KI-Workloads

Neue industrielle Speichertechnologien für Embedded-KI und datenintensive Edge-Anwendungen zeigt Apacer im Rahmen der embedded world. Im Fokus stehen hohe Geschwindigkeit, große Kapazitäten sowie energieeffiziente und nachhaltige Speichertechnologien für moderne Embedded-Systeme, industrielle Plattformen und KI-Infrastrukturen.

Ein Schwerpunkt ist die Enterprise-SSD-Serie für Edge- und Cloud-Server sowie mittelgroße Rechenzentren. Die PCIe-Gen5-x4-basierte Plattform bietet Kapazitäten von bis zu 30 TB und unterstützt gängige Formfaktoren wie U.2, U.3, E3.S, E1.S sowie M.2. Für Datenintegrität sorgt die CorePower-Technologie, die bei Stromausfall eine unterbrechungsfreie Versorgung sicherstellt und Datenverluste verhindert.

Im Bereich industrieller DRAMs zeigt Apacer weiterentwickelte DDR5-Module, darunter DDR5-6400-Lösungen nach aktuellen JEDEC-Standards mit optimierter Signalintegrität und Schutz gegen Spannungsspitzen und ESD. Darüber hinaus adressiert das LPDDR5X-CAMM2-Format Edge-KI-Anwendungen mit kompakter Bauform und hoher Bandbreite, während DDR5-8800-MRDIMMs mit sehr hohen Datenraten die Leistungsgrenze zwischen CPU und Speicher weiter verschieben sollen.

Ergänzend präsentiert Apacer Speicherlösungen für Raspberry-Pi-basierte Embedded-Projekte, darunter QVL-zertifizierte microSD- und M.2-Module sowie die neue Pi HAT SSD, die Mehrwertfunktionen wie CoreSnapshot 2 für Multi-Backup- und Recovery-Szenarien integriert. Ein weiterer Fokus liegt auf bleifreien, EU-RoHS-konformen Speicherdesigns und zusätzlichen Technologien wie CoreVolt 2 zur Echtzeit-Spannungsstabilisierung sowie CoreEnergy für anwendungsbezogenes SSD-Energiemanagement.

Apacer – Halle 1, Stand 310

Highlights von der embedded world 2025

Von KI-gestützten Systemen über smarte Sensorik bis hin zu leistungsstarkem Edge-Computing – die embedded world 2025 zeigt die Zukunft der Embedded-Technologie. Unsere Bildergalerie gibt einen Einblick in die spannendsten Trends und Entwicklungen.

Sichere Funklösungen und RF-Connectivity für Embedded-Systeme

Sichere und leistungsstarke Funklösungen für Embedded-Systeme rückt Würth Elektronik eiSos auf der embedded world in den Mittelpunkt. Der Hersteller positioniert sich dabei als Komplettanbieter für RF-Konnektivität und adressiert insbesondere Anwendungen im Industrial IoT, bei denen neben energieeffizienter Funktechnik auch Cybersecurity und zuverlässige Systemintegration zunehmend an Bedeutung gewinnen.

Gezeigt wird ein breites Portfolio kompakter Funkmodule, darunter auch Featherwing-Varianten für das Prototyping. Mit Proteus-IV und Ophelia-IV präsentiert Würth Elektronik zudem zwei neue RF-Module auf Basis des Nordic-Semiconductor-nRF54L15-SoC, die für leistungsfähige und moderne Funkanwendungen ausgelegt sind. Ergänzend bietet das Unternehmen Unterstützung bei der Entwicklung kundenspezifischer Funklösungen, etwa durch angepasste Firmware oder proprietäre Protokolle im Sinne von „Security by Design“.

Neben der Hardware umfasst das Angebot spezialisierte Dienstleistungen entlang des gesamten Entwicklungsprozesses – von Antennenanpassung und Zertifizierungsunterstützung über Protokollberatung bis hin zu Cybersicherheitslösungen. Für die vollständige RF-Systemintegration stehen außerdem Koaxialstecker, HF-Induktivitäten, Chip- und Stabantennen zur Verfügung.

Auf dem Messestand sind zudem Partner wie STMicroelectronics und Analog Devices vertreten, die gemeinsame Referenzdesigns und Demos zeigen und gemeinsame Referenzdesigns vorstellen. Ergänzt wird das Programm durch eine QSPICE-Demo mit Entwickler Mike Engelhardt sowie einen Konferenzbeitrag zum Überspannungsschutz industrieller Schnittstellen.

Würth Elektronik eiSos – Halle 2, Stand 110

Embedded-Ökosystem, Referenzplattformen und Engineering-Services

Arrow Electronics zeigt auf der embedded world Technologien und Services für Embedded-Systeme der nächsten Generation. Im Mittelpunkt steht ein durchgängiges Ökosystem aus Komponenten, Referenzplattformen, Engineering-Dienstleistungen und Supply-Chain-Services, das Entwicklungszyklen beschleunigen und differenzierte Systemdesigns ermöglichen soll.

Arrow zeigt Technologien aus Bereichen wie Analog- und Leistungselektronik, Motorsteuerung und Robotik, Batteriemanagementsysteme, System-on-Modules sowie das Echtzeitbetriebssystem Zephyr. Zu den Demonstratoren zählt unter anderem eine modulare Referenzplattform für leichte Elektrofahrzeuge (LEV), die den Aufbau flexibler Embedded-Architekturen im Umfeld urbaner Mobilität veranschaulicht.

Mit eInfochips, einem Unternehmen von Arrow, stehen zudem Engineering- und Digitalisierungsservices im Fokus. Gezeigt werden unter anderem Edge-KI-Anwendungen zur Echtzeit-Inspektion in der industriellen Fehlererkennung sowie Lösungen für das Fernmanagement autonomer mobiler Roboter über verteilte Standorte hinweg. Ergänzend stellt Arrow Referenzdesigns aus der Leistungselektronik vor, darunter ein LLC-Resonanzwandler-Board sowie ein modulares Batteriespeichersystem (BESS), das für hohe Spannungen und Ströme ausgelegt ist.

Abgerundet wird der Messeauftritt durch Supply-Chain-Services von SiliconExpert zur Bewertung von Komponentenverfügbarkeit, Risiken und Obsoleszenz sowie durch ausgewählte Kundenanwendungen aus Industrie, Automotive sowie Luft- und Raumfahrt.

Arrow Electronics – Halle 4A, Stand 4A-342

KI- und radarbasierte Lösungen für Smart Infrastructure

Unter dem Leitthema Smart Infrastructure präsentiert Rutronik auf der embedded world skalierbare Lösungen für vernetzte und intelligente Infrastrukturen in Industrie, Energie, Gebäudeautomation, Mobilität und Smart Cities. Im Fokus stehen Kombinationen aus leistungsfähigen Halbleitern, moderner Konnektivität und Software, die datenbasierte Entscheidungen in Echtzeit ermöglichen und zur Effizienz und Resilienz kritischer Systeme beitragen.

Im Zentrum des Messeauftritts stehen zwei Demonstratoren aus dem Bereich Rutronik System Solutions. Eine Lösung zeigt die automatisierte Digitalisierung analoger Wasserzähler mittels KI-gestützter Bilderkennung sowie radarbasierter Füllstandsmessung. Zielanwendungen reichen von Leckage-Erkennung und Verbrauchsüberwachung bis hin zur frühzeitigen Alarmierung bei Auffälligkeiten. Eine zweite Demo adressiert Smart-City-Szenarien mit radarbasierter Lichtsteuerung: Bewegungsabhängig aktivierte LED-Zonen sollen Sicherheit im öffentlichen Raum erhöhen und gleichzeitig Energie- und Wartungskosten senken.

Ergänzend stellt Rutronik Edge-Plattformen auf Basis aktueller Intel-Prozessoren vor, darunter die Core Ultra Series 3 („Panther Lake“) mit integrierter KI-Beschleunigung. Weitere Demo-Counter zeigen skalierbare Embedded-KI-Setups mit Intel Core Series 2 sowie industrielle Low-Power-Edge-Server auf Xeon-Basis. Abgerundet wird der Messeauftritt durch platzsparende DIN-Schienenlösungen von SCHURTER für EMV-, Überstrom- und Überspannungsschutz sowie durch eine Supplier Area mit einem breiten Portfolio an Komponenten- und Embedded-Partnern.

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH – Halle 1, Stand 1-631

Neue CFast-Serien für robuste industrielle Speicheranwendungen

Mit den neuen industriellen CFast-Serien F-75 und F-78 erweitert Swissbit sein Angebot für zuverlässige Speicherlösungen in Embedded- und Edge-Umgebungen. CFast gilt weiterhin als bewährtes Format für industrielle Anwendungen, da es SATA-Performance mit mechanischer Robustheit und stabiler Produktlebensdauer kombiniert.

Beide Serien basieren auf einer gemeinsamen Plattform mit industrietauglichem 112-Layer-3D-NAND, DRAM-Cache und erweitertem Temperaturbereich. Funktionen wie Power-Fail-Schutz, End-to-End-Datenschutz sowie SRAM-ECC zur Fehlerkorrektur im Controller-Speicher adressieren typische Anforderungen in Automatisierung, Transport, Medizintechnik und Edge-Computing. Die Serie F-75 nutzt 3D-TLC-NAND und bietet Kapazitäten bis 512 GB, ausgelegt für leseintensive und gemischte Workloads etwa in SPS-Systemen, HMI-Terminals oder Edge-Gateways. Die F-78 setzt auf pSLC-Technologie mit erhöhtem Over-Provisioning und richtet sich an besonders schreibintensive Anwendungen wie Sensordatenlogging oder Predictive-Maintenance-Systeme.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf Datenintegrität und Sicherheitsfunktionen. Die Speicherlösungen bieten integrierte Mechanismen wie AES-256-Verschlüsselung, TCG Opal 2.0, Secure Boot und Crypto Erase und eignen sich damit auch für sicherheitskritische Systeme in Medizin, Industriesteuerung oder Avionik. Alle Modelle sind für den industriellen Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C ausgelegt und UL-zertifiziert.

Swissbit – Halle 1, Stand 1-510

Safety-qualifizierte Rust- und C/C++-Toolchain für Automotive-Software

HighTec EDV-Systeme stellt die neue Version v10.0.0 seiner Rust- und C/C++-Arm-Entwicklungsplattform vor. Die Major-Release richtet sich an Entwickler sicherheitsrelevanter Embedded- und Automotive-Software und kombiniert erweiterte Prozessorunterstützung, aktuelle Compiler-Technologie sowie Qualifizierungsunterstützung für Safety- und Security-Zertifizierungen.

Ein zentrales Merkmal der Plattform ist die einheitliche Toolchain für hybride Softwareentwicklung mit Rust und Legacy-C/C++ auf Arm-Mikrocontrollern. Damit können bestehende Codebasen, etwa aus MCAL- oder AUTOSAR-Umgebungen, weiterverwendet und schrittweise um speichersichere Rust-Komponenten ergänzt werden. HighTec setzt dabei auf die Open-Source-Compilertechnologie LLVM, die in Version 10.0.0 auf LLVM 17 aktualisiert wurde und eine verbesserte Performance sowie effizienteren Code-Output ermöglichen soll.

Die Toolchain ist nach dem höchsten funktionalen Sicherheitsstandard ISO 26262 bis ASIL D qualifiziert und berücksichtigt zudem Anforderungen der Cybersecurity-Norm ISO 21434. Um Entwicklungs- und Zertifizierungsprozesse zu beschleunigen, stellt HighTec umfangreiche Qualifizierungskits bereit, die die Nachweisführung für sicherheitskritische Anwendungen erleichtern.

Mit der neuen Release wurde außerdem die Unterstützung aktueller Arm-Architekturen ausgebaut, darunter 32-Bit-Cortex-A-, Cortex-R- und Cortex-M-Kerne, wodurch die Plattform für Single- und Multicore-Designs in modernen Automotive-Steuergeräten geeignet ist.

HighTec EDV-Systeme – Halle 4, Stand 4-432

Was es auf der embedded world 2024 zu sehen gab

Die Elektronik-Branche zeigt auf der embedded world 2024 wieder aktuelle Trends und Innovationen. Wir sind über die Messe gelaufen und haben uns ein Bild gemacht!

Skalierbare Edge-Plattform mit optionaler PCIe-Erweiterung

Nexcom präsentiert auf der embedded world mit dem NDiS B340 einen kompakten und kosteneffizienten Duro Edge Computer, der sich durch ein optionales PCIe-Dock flexibel erweitern lässt. Das Konzept richtet sich an Edge-Anwendungen, die einerseits energieeffiziente Basissysteme erfordern, andererseits bei Bedarf zusätzliche Rechenleistung oder spezielle Erweiterungskarten integrieren müssen.

Der NDiS B340 unterstützt mehrere Intel-Low-Power-Plattformen, darunter Amston Lake, Alder Lake-N sowie Twin Lake, wodurch sich Leistung und Energiebedarf je nach Einsatzszenario skalieren lassen. Das lüfterlose Metallgehäuse ist für den zuverlässigen 24/7-Betrieb in industriellen Umgebungen ausgelegt und adressiert Anwendungen in Smart Retail, Digital Signage, industrieller Steuerung, Transport sowie als Edge-Gateway.

Bereits die Basiseinheit bietet umfangreiche Schnittstellen, darunter zwei HDMI-2.0-Ausgänge für 4K-Multidisplay-Setups, zwei 2,5-GbE-LAN-Ports sowie vielfältige USB- und industrielle I/O-Optionen wie serielle Schnittstellen und programmierbare GPIOs zur Integration von Sensorik und Bestandsgeräten.

Für erweiterte Anforderungen steht das DockInfinity-E4X1-Modul zur Verfügung, das einen PCIe-x4-Steckplatz in halber Länge bereitstellt, etwa für PoE-Anwendungen, Capture-Karten oder kundenspezifische Module. Ergänzend unterstützt das Erweiterungsmodul einen breiten DC-Eingang, Wandmontageoptionen sowie Sicherheits- und Zuverlässigkeitsfunktionen wie TPM 2.0 und Watchdog.

Nexcom – Halle 3, Stand 3-341

Software-defined Steuerung und kompakte Verbindungstechnik für die Automatisierung

Phoenix Contact präsentiert neue Lösungen für industrielle Embedded-Systeme und Automatisierungsanwendungen. Im Mittelpunkt steht die zunehmende Verschmelzung klassischer Steuerungsarchitekturen mit softwarebasierten Plattformansätzen sowie kompakte Hardwarelösungen für moderne Industrie-4.0- und IoT-Umgebungen.

Ein Schwerpunkt ist die Virtual PLCnext Control, die die klassische PLCnext-Steuerungsarchitektur als softwaredefinierte Lösung in einem OCI-Container bereitstellt. Damit lassen sich Echtzeitfähigkeit, Datenkonsistenz und Schnittstellenintegration mit den Vorteilen containerbasierter, skalierbarer IT-Infrastrukturen verbinden. Die Lösung eröffnet neue Möglichkeiten für flexible Automatisierungskonzepte und virtualisierte Steuerungsumgebungen.

Ergänzend zeigt Phoenix Contact platzsparende Floating Board-to-Board-Verbinder der Serie FS 0,635 für mezzanine Leiterplattenanordnungen. Die Steckverbinder unterstützen High-Speed-Datenübertragungsraten bis 40 GBit/s und bieten durch Floating-Toleranzausgleich eine höhere Montageflexibilität in x-, y- und z-Richtung.

Für kompakte Steuerungen und schmale IO-Systeme stellt das Unternehmen zudem das Gehäusesystem ME-IO Slim vor. Mit einer Modulbreite von nur 12 mm und einem 18-poligen Frontstecker mit Push-In-Anschlusstechnik eignet es sich für platzkritische Embedded- und Steuerungsdesigns.

Abgerundet wird das Portfolio durch Push-X, eine neue Technologie für werkzeuglose Leiteranschlüsse. Durch ein einfaches Auslösen an der Klemmkammer lassen sich starre und flexible Leiter direkt kontaktieren, was die Verdrahtung in industriellen Anwendungen vereinfachen soll.

Phoenix Contact – Halle 1, Stand 1-434

25 Jahre Script-Sprache für flexible Protokollanbindung

Deutschmann Automation präsentiert seine seit über 25 Jahren entwickelte Script-Sprache zur einfachen Programmierung industrieller Kommunikationsmodule. Die selbsterklärende Sprache ermöglicht eine flexible Protokollanbindung zwischen den UNIGATE-Modulen und unterschiedlichen Endgeräten und unterstützt damit Protokollkonverter, Embedded-Lösungen und Gateways für industrielle Datenkommunikation.

Durch die Programmierbarkeit lassen sich auch komplexe Applikationen realisieren, die über reine Konfiguration nicht abbildbar wären. Die Script-Sprache wird kontinuierlich weiterentwickelt, bleibt dabei jedoch versionskompatibel und bietet langfristige Investitionssicherheit.

Herzstück ist der kostenfrei verfügbare Software Protocol Developer, mit dem sich die Buskommunikation steuern lässt, ohne die Firmware des Endgeräts verändern zu müssen. Auf Wunsch erstellt Deutschmann Automation zudem kundenspezifische Scripts, die inklusive Source Code zur weiteren Anpassung bereitgestellt werden.

Deutschmann Automation – Halle 2, Stand 140

Intel-basierte Edge-KI-Hardware und industrielle HMI-Plattformen

Seco präsentiert Intel-basierte Embedded- und Edge-Computing-Plattformen für industrielle KI-Anwendungen. Im Mittelpunkt steht das COM-Express-Modul SOM-COMe-BT6-PTL auf Basis der Intel Core Ultra Series 3 („Panther Lake“) mit integrierter NPU-Beschleunigung und bis zu 180 TOPS Gesamt-KI-Leistung. Die Plattform eignet sich für Automatisierung, Multi-Kamera-Vision, medizinische Bildgebung und latenzkritische Edge-Systeme.

Am Stand zeigt Seco eine Live-Demo zur softwaredefinierten industriellen Automatisierung, bei der SPS-Daten in Echtzeit ausgewertet und für Predictive Maintenance genutzt werden. Ergänzt wird das Portfolio durch COM-Express-Module und Pico-ITX-Single-Board-Computer auf Basis aktueller Intel Atom- und Intel-Prozessor-N-Serien.

Für industrielle Visualisierung stellt Seco zudem die HMI-Plattform Modular Vision in 10,1- und 15,6-Zoll-Varianten mit robustem IP66-Design vor. Alle Systeme sind in das Software-Ökosystem von Seco für Gerätemanagement und KI-Anwendungen eingebunden.

SECO – Halle 1, Stand 320

Prototypenservice und Entwicklungs-Know-how für Embedded-Systeme

Hanza BMK präsentiert sich erstmals als Teil der schwedischen Hanza Group, einem der größten börsennotierten Auftragsdienstleister für Elektronik- und Mechanikfertigung in Europa. Der Messeauftritt steht im Zeichen schneller Entwicklungszyklen und umfassender Manufacturing-Services für anspruchsvolle Embedded- und Elektronikprojekte.

Im Mittelpunkt steht der Prototypenservice BMKyourproto, der sich an Unternehmen richtet, die Entwicklungs- und Vorserienprojekte effizient realisieren möchten. Über ein interaktives Online-Portal soll der Weg von der ersten Idee bis zum fertigen Prototypen deutlich beschleunigt werden. Ergänzend stellt Hanza BMK Entwicklungsdienstleistungen für Embedded-System-Architekturen sowie kundenspezifische Elektroniklösungen vor.

Mit Kompetenzen in Elektronikentwicklung, Mechanik, Metallbearbeitung, Kabelkonfektionierung und Montage positioniert sich das Unternehmen als ganzheitlicher Partner entlang des Produktlebenszyklus – von Engineering über Fertigung bis hin zum End-of-Life-Management. Ziel ist es, Kunden sowohl in der digitalen Transformation als auch in der industriellen Automatisierung mit flexiblen Outsourcing- und Produktionsmodellen zu unterstützen.

HANZA BMK – Halle 3, Stand 3-375

Präzise Positions- und Motion-Control-Lösungen von iC-Haus

Auf der embedded world 2026 zeigt iC-Haus hochintegrierte System-on-Chip-Lösungen für präzise Positions- und Motion-Control-Anwendungen in industriellen Umgebungen. Im Fokus stehen Bausteine für optische und magnetische Absolutwertgeber sowie leistungsfähige BiSS-Systemkomponenten, die eine hochgenaue, robuste und effiziente Umsetzung moderner Antriebs- und Regelungskonzepte ermöglichen.

Ein Highlight ist der neue magnetische Absolutwert-Encoder iC-MUE für Hohlwellenanwendungen. Der SoC basiert auf einer weiterentwickelten Nonius-Technologie und kombiniert hohe Winkelgenauigkeit mit großen mechanischen Toleranzen. Durch differenzielle magnetische Abtastung, integrierte Kalibrier- und Korrekturfunktionen sowie vielseitige Schnittstellen eignet sich der Baustein insbesondere für Robotik- und Motor-Feedback-Systeme unter rauen Umgebungsbedingungen.

Für optische Absolutwertgeber stellt iC-Haus mit dem iC-RT2624 ein neues SoC mit leistungsfähiger Interpolator-Architektur und einer Auflösung von bis zu 26 Bit vor. Verschmutzungstolerante Abtastung, automatische Kalibrierung und Exzentrizitätskompensation ermöglichen Winkelgenauigkeiten von unter 0,01°. Flexible Codescheiben-Designs ab 20 mm Durchmesser prädestinieren den Baustein für Anbau- und Kit-Encoder.

Mit dem iC-MBE bietet iC-Haus zudem einen kompakten BiSS/SSI-Master, der die Integration dieser Schnittstellen in Antriebe, SPSen und Robotersysteme vereinfacht. Kurze Zykluszeiten, Busfähigkeit und integrierte Diagnosefunktionen unterstützen Anwendungen im Bereich Condition Monitoring und Predictive Maintenance. Ergänzt wird das Portfolio durch den iC-NQE, einen hochintegrierten Schaltkreis zur Signalkonditionierung und schnellen Sinus/Digital-Wandlung, der die Auflösung, Dynamik und Regelgüte von Linear- und Winkelgebersystemen verbessert.

iC-Haus, embedded world 2026: Halle 4, Stand 370

Elec-Con zeigt kundenspezifische Elektronikentwicklung auf der embedded world 2026

Elec-Con stellt auf der embedded world 2026 Lösungen für die Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Elektronik vor. Das inhabergeführte Unternehmen aus Passau kombiniert Entwicklungsdienstleistungen mit eigener Fertigung und adressiert insbesondere Anwendungen aus der Industrie- und Leistungselektronik.

Der Fokus liegt auf der Umsetzung individueller Kundenanforderungen – von der Entwicklung kompletter Embedded-Systeme bis hin zur Fertigung von Prototypen und Kleinserien. Projekte werden bereits ab Losgröße 1 realisiert. Ein durchgängiger Inhouse-Workflow ermöglicht kurze Abstimmungswege und eine zügige Umsetzung auch komplexer Aufgabenstellungen.

Neben Kundenprojekten arbeitet Elec-Con Technology an eigenen Entwicklungs- und Forschungsaktivitäten, unter anderem im Bereich digital gesteuerter Stromversorgungen. Die dabei entwickelten DC/DC-Wandler werden sowohl in kundenspezifischen Lösungen eingesetzt als auch als anpassbare Produkte angeboten.

Das Leistungsspektrum umfasst darüber hinaus EMV-Precompliance-Messungen, Filterentwicklung, Firmware-Design, Layoutservices, Rework, Gerätemontage sowie begleitende Logistikleistungen. Damit unterstützt Elec-Con Kunden entlang des gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozesses.

Elec-Con, Halle 3A, Stand 3A-422

Automatisiertes Rework als Alternative zum Neudesign

Heitec zeigt auf der embedded world 2026, wie sich bestehende Elektroniksysteme durch professionelles Rework langfristig wirtschaftlich und technisch betreiben lassen. Angesichts steigender Systemkomplexität, zunehmender Vernetzung und verschärfter regulatorischer Anforderungen – etwa durch den Cyber Resilience Act oder die NIS2-Richtlinie – rückt die Verlängerung der Nutzungsdauer vorhandener Systeme stärker in den Fokus.

Im Mittelpunkt steht automatisiertes Rework als Alternative zum kompletten Neudesign. Heitec kombiniert den gezielten Austausch kritischer Komponenten mit nachgelagerter Röntgeninspektion der Lötstellen, vollständiger Traceability und geprüften Lieferketten. Zum Leistungsspektrum gehören unter anderem das Reballen von BGAs sowie der Austausch komplexer Bauteile wie Prozessoren oder FPGAs. Dadurch lassen sich Verbindungsprobleme beheben, Funktionalität und Zuverlässigkeit wiederherstellen und Ausfallzeiten reduzieren.

In Verbindung mit professionellem Obsoleszenz- und Teilemanagement entsteht eine transparente, nachhaltige Lösung, die Investitionen schützt, Ressourcen schont und Systeme langfristig regelkonform sowie (cyber-)sicher betreibbar hält – insbesondere in industriellen Anwendungen mit langen Lebenszyklen.

Heitec – Halle 5, Stand 111

E²MS, Robotik und Safety-Touch-Bedienlösungen von RAFI

RAFI zeigt auf der embedded world 2026 sein Portfolio entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Leiterplatte bis zur kompletten Systemintegration und Gerätemontage. Der Messeauftritt konzentriert sich auf vier Themenfelder: Electronic Engineering and Manufacturing Services (E²MS), Robotik, Befehls- und Steuergeräte sowie sicherheitsgerichtete Touch-Bedienlösungen.

Im Bereich E²MS positioniert sich RAFI als Entwicklungspartner für elektronische Systeme von der Konzeptphase bis zur Serienfertigung. Ein zentrales Exponat ist das neue Autonomy Kit, eine skalierbare Plattform zur Automatisierung von Maschinen etwa in Agrartechnik, Logistik und Bauwesen. Die Kombination aus modularer Hardware und Software unterstützt die Umsetzung halb- und vollautonomer Funktionen.

Darüber hinaus präsentiert RAFI sein Produktspektrum an Befehls- und Steuergeräten, darunter Taster, Encoder und Joysticks. Mit der Serie RAFIX 22 FS+ zeigt das Unternehmen eine besonders flache Tasterlösung mit anpassbarem Design. Für sicherheitskritische Anwendungen werden abgesicherte Joystick-Varianten auf Basis der JOYSCAPE-Plattform sowie Safety-Touch-Lösungen vorgestellt, die für den Einsatz bis Performance Level d ausgelegt sind.

RAFI – Halle 3, Stand 330

Edge-AI-, Embedded- und CRA-ready-Plattformen von Kontron

Im Zentrum des Messeauftritts von Kontron stehen sichere, skalierbare Embedded- und Edge-AI-Plattformen für industrielle Anwendungen. Unter dem Leitmotiv „Secure. Connected. CRA ready.“ adressiert das Unternehmen insbesondere die Verbindung von leistungsfähiger Hardware, Cybersecurity-Konzepten und regulatorischen Anforderungen wie dem Cyber Resilience Act (CRA).

Ein Schwerpunkt liegt auf neuen Plattformen mit Intel® Core Ultra Series 3 Prozessoren („Panther Lake“). Mit der erstmals vorgestellten 3,5”-SBC-PTL-Plattform richtet sich Kontron an industrielle Edge-Systeme, die KI-Workloads wie Bildverarbeitung oder Machine Vision direkt vor Ort verarbeiten sollen. Die Architektur kombiniert CPU, GPU und integrierte NPU und ist auf Langzeitverfügbarkeit sowie Lifecycle-Management ausgelegt.

Ergänzend umfasst das Portfolio das mITX-Industrial-Motherboard K4131-Px auf Basis der AMD Ryzen AI Embedded P100 Serie sowie das ARM-basierte OSM-S AM62L-Modul mit Dual-Core Cortex-A53 für kompakte, lüfterlose Designs. Neue AI- und CRA-ready-Box-PCs für den 24/7-Betrieb lassen sich optional über eine SiMa-Mezzanine-Karte um MLSoC-Beschleunigung erweitern.

Im Bereich Security integriert Kontron mit KontronAIShield und KontronOS Mechanismen wie Secure Boot, Update-Fähigkeit und strukturiertes Vulnerability-Management über den gesamten Produktlebenszyklus. Ergänzt wird der Messeauftritt durch 5G-Industrial-Module, robuste Plattformen für Aerospace- und Defense-Anwendungen sowie Rapid-Prototyping-Services innerhalb des Electronics²-Netzwerks.

Kontron – Halle 3, Stand 159

KI-gestützte Embedded-Entwicklung und Edge-AI-Lösungen von Texas Instruments

Bei Texas Instruments steht zur embedded world 2026 der durchgängige Einsatz von Künstlicher Intelligenz im Entwicklungsprozess im Mittelpunkt – von der Codegenerierung bis zur Edge-Intelligenz im Endgerät. Im Fokus stehen Halbleiterinnovationen, Entwicklungswerkzeuge und ein Software-Ökosystem, das KI branchenübergreifend skalierbar nutzbar machen soll.

Im CCStudio-Ökosystem integriert TI generative KI-Funktionen, die Entwickler bei Codeerstellung, Systemkonfiguration und Debugging unterstützen. Über natürlichsprachliche Eingaben lassen sich Entwicklungsaufgaben beschleunigen; zugrunde liegen Modelle, die auf TI-Dokumentation und Referenzdesigns trainiert sind.

Für den Einsatz im Feld adressiert TI Edge-KI-Anwendungen mit integrierten Beschleunigern, die Machine-Learning-Funktionen auch auf ressourcenbegrenzten Systemen ermöglichen. Ziel ist eine Reduzierung von Latenz, Energiebedarf und Speicherverbrauch. Mit dem Edge AI Studio stehen dafür Modelle, Trainingsskripte und Anwendungsbeispiele bereit.

Das Portfolio reicht von kompakten MCUs und Wireless-Mikrocontrollern über Echtzeitprozessoren bis zu leistungsfähigen SoCs und Radarsensoren. Ergänzt wird der Ansatz durch ein Partner-Ökosystem aus Hardware-, Software- und Design-Dienstleistern zur Unterstützung bei der Markteinführung.

Texas Instruments – Halle 3A, Stand 131

Rugged Edge-Computing- und In-Vehicle-Plattformen von Darveen

Darveen stellt zur Messe robuste Embedded- und Edge-Computing-Lösungen für anspruchsvolle Fahrzeug- und Industrieumgebungen vor. Im Mittelpunkt stehen Systeme für In-Vehicle-Computing, industrielle Automatisierung, Edge-KI und maritime Anwendungen, die für hohe Vibrationen, extreme Temperaturen und instabile Stromversorgungen ausgelegt sind.

Im Bereich Fahrzeugrechner adressiert Darveen Flotten-, Logistik- und Schwerlastanwendungen etwa in Bergbau und Landwirtschaft. Die nach MIL-STD-810H/G ausgelegten Systeme unterstützen unter anderem KI-basierte Fahrerassistenzfunktionen wie Driver Monitoring oder Blind Spot Detection auf Basis von Intel Core Ultra Prozessoren mit integrierter NPU. Varianten mit Qualcomm SM6225 Plattform zielen auf energieeffiziente, dauerhaft vernetzte Flottenanwendungen.

Für mobile Einsätze umfasst das Portfolio robuste Tablets der RTC-Serie mit Windows- und Android-Betriebssystemen, darunter ein 11,6-Zoll-Modell mit hoher Displayhelligkeit und Hot-Swap-Batterien für unterbrechungsfreien Betrieb.

Im industriellen Umfeld reicht das Spektrum von Edge-AI-Systemen mit Intel Core Prozessoren der 14. Generation und MXM-GPU-Unterstützung bis hin zu modularen Industrie-PCs mit 300-W-GPU-Steckplätzen für rechenintensive Machine-Vision- und Deep-Learning-Anwendungen. Ergänzend werden kompakte IoT-Gateways sowie Industrial Panel PCs, unter anderem in IP69K-Ausführung und mit ARM-basierten Rockchip-RK3588-Prozessoren, vorgestellt.

Abgerundet wird das Portfolio durch robuste Marine-Computer mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation für Navigations- und Automatisierungsaufgaben in maritimen Umgebungen.

Darveen – Halle 3, Stand 3-230

Marktanalysen, DRAM-Roadmaps und Speichertechnologien von Memphis Electronic

Memphis Electronic rückt die Entwicklung des Speichermarktes in den Mittelpunkt. In einem von Produktionsverschiebungen, Engpässen und geopolitischen Einflüssen geprägten Umfeld stehen belastbare Roadmap-Informationen und langfristige Beschaffungsstrategien im Fokus.

Am Stand erhalten Besucher Einblicke in die Roadmaps von mehr als 18 Speicherherstellern. Ziel ist es, Entwicklungs- und Einkaufsabteilungen eine fundierte Grundlage für Produktplanung und Supply-Chain-Strategien zu bieten.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Verfügbarkeit etablierter DRAM-Technologien wie DDR3, DDR4 und LPDDR4, die weiterhin in Industrie- und Automotive-Anwendungen mit langen Lebenszyklen eingesetzt werden. MEMPHIS unterstützt bei Lieferantenqualifizierung und langfristiger Planung. Parallel dazu begleitet das Unternehmen Technologieumstiege auf DDR5 und LPDDR5 unter Berücksichtigung von Qualifizierungsaufwand, Kostenstruktur und Lebenszyklusanforderungen.

Ergänzend werden nichtflüchtige Speichertechnologien wie FRAM und MRAM thematisiert, die sich durch Energieeffizienz, Datenpersistenz und geringe Latenz auszeichnen und als Ergänzung zu klassischen Speicherarchitekturen eingesetzt werden können.

Memphis Electronic – Halle 1, Stand 340

Panasonic Industry: Sensor-, Connectivity- und Energiekomponenten 

Panasonic Industry adressiert zur Messe Anwendungen in IoT, industrieller Automatisierung, Smart Building, HVAC und Energy Harvesting mit einem breiten Portfolio an Sensor-, Funk- und Energiekomponenten. Im Mittelpunkt stehen Lösungen für energieeffiziente Systeme, drahtlose Konnektivität und zuverlässige Temperatur- sowie Bewegungserfassung.

Ein Highlight ist der weiterentwickelte Grid-EYE Thermopile-Sensor mit phononischer Kristallstruktur zur Erhöhung der Ferninfrarot-Empfindlichkeit. Das Demonstrationssystem bietet eine Auflösung von 80 × 64 Pixeln und ermöglicht hochauflösende thermische Bildgebung für Präsenz- und Temperaturerkennung in Smart-Building-, Smart-Home- oder Monitoring-Anwendungen.

Erstmals in Europa präsentiert Panasonic Industry zudem die transparente leitfähige Folie FineX zur elektromagnetischen Abschirmung. Die Metallgitterstruktur kombiniert hohe Lichtdurchlässigkeit mit niedrigen Widerstandswerten und ist für Anwendungen mit breitem Frequenzspektrum ausgelegt.

Im Bereich Sensorik wird der Flat Wide Detection Type PaPIRs(+) Bewegungssensor mit erweitertem Erfassungswinkel vorgestellt. Ergänzend umfasst das Portfolio drahtlose Module wie das PAN W602 (Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.4) sowie das PAN B611 mit Bluetooth 6 und 802.15.4 für Matter-fähige Geräte. Hinzu kommen Amorton-Solarzellen für Low-Light-Anwendungen sowie langlebige Batterielösungen für industrielle Einsatzbereiche mit großem Temperaturbereich.

Panasonic Industry – Halle 4A, Stand 103

Edge-KI-Software-Framework Clea von Seco

Bei Seco steh das IoT- und KI-Software-Framework Clea im  Mittelpunkt. Die Plattform adressiert den gesamten Edge-KI-Prozess – von der Anwendungsentwicklung über die Bereitstellung bis hin zum Lebenszyklusmanagement – und soll produktionsreife KI-Anwendungen direkt am Edge ermöglichen.

Mehrere Live-Demonstratoren veranschaulichen den praktischen Einsatz. Dazu zählt ein modulares Unterwassersystem mit KI-basierter Objekterkennung, bei dem Daten direkt auf Seco-Hardware verarbeitet und über Dashboards visualisiert werden. Eine Edge-basierte Fotokabine demonstriert Echtzeit-Bildverarbeitung mit mehreren KI-Modellen, während Betriebs- und Nutzungsdaten erfasst und ausgewertet werden.

In einer gemeinsam mit Reply entwickelten Industrieautomationsdemo werden containerisierte Workloads auf dem SOM-COMe-BT6-PTL-Modul mit Intel Core Ultra Series 3 ausgeführt und über den gesamten Lebenszyklus verwaltet. Ergänzend zeigt die Clea Vend & Payment Solution ein intelligentes Verkaufssystem mit Edge-Datenanalyse in Echtzeit.

Clea kombiniert ein Yocto-basiertes Betriebssystem (Clea OS), Datenorchestrierung (Clea Astarte), Geräte- und Flottenmanagement (Clea Edgehog), Visualisierung (Clea Portal) sowie das Clea AI Studio zur Erstellung containerisierter KI-Workflows. Ziel ist eine konsistente Verwaltung heterogener Edge-Geräte und eine vereinfachte Skalierung von KI-Anwendungen in industriellen, medizinischen und Smart-Building-Szenarien.

Seco – Halle 1, Stand 320

Extrem niedriger Stromverbrauch für Ambient-Powered-Systeme

HaiLa präsentiert auf der embedded world erstmals seine Extreme-Low-Power-Technologie in Europa. Das Unternehmen entwickelt Halbleiterlösungen mit besonders geringem Energiebedarf und fokussiert sich dabei auf Funkanwendungen für vernetzte Systeme.

Kern der Technologie ist ein System-on-Chip mit patentiertem Design und einem Stromverbrauch von unter 10 µW. Damit benötigt der Chip nach Unternehmensangaben bis zu 1.000-mal weniger Energie als herkömmliche Lösungen. Dieser Ansatz ermöglicht sogenannte Ambient-Powered-Systeme, die ihre Energie aus der Umgebung beziehen, sowie batteriebetriebene IoT-Geräte mit extrem langer Lebensdauer, bei denen ein Batteriewechsel unter Umständen nicht mehr erforderlich ist.

Technologische Grundlage ist das Prinzip des „Passive Backscatter“, das bereits aus dem UHF-RFID-Bereich bekannt ist. Dabei wird keine zusätzliche Energie zur Signalübertragung erzeugt. Stattdessen werden vorhandene Funkwellen genutzt und moduliert, um Sensordaten oder andere Informationen zu übertragen. Die reflektierten Signale dienen als Träger für die Kommunikation – ein Ansatz, der besonders energieeffiziente drahtlose Systeme ermöglicht.

HaiLa – Halle 1, Stand 1-101

ASIC-basierte DRAM-Testplattformen und GDDR5-Full-Speed-Tests von Neumonda

Neumonda präsentiert zur embedded world 2026 sein Portfolio an DRAM-Testplattformen und stellt mit Raptor erstmals eine neue ASIC-basierte Lösung vor. Im Mittelpunkt steht eine Live-Demonstration von Full-Speed-Tests für GDDR5-Komponenten unter anwendungsnahen Bedingungen.

Mit Raptor verfolgt Neumonda das Ziel, unterschiedliche DRAM-Technologien – von DDR4 bis DDR6 sowie LPDDR4 bis LPDDR6 und HBM – auf einer kompakten Testplattform abzubilden. Die Lösung befindet sich in der finalen Entwicklungsphase, das Tape-out ist für die zweite Jahreshälfte geplant. Der Ansatz soll vergleichbare Funktionalität und Testabdeckung wie konventionelle Großsysteme bieten, jedoch mit deutlich geringerem Hardwareaufwand.

Ergänzend werden die bestehenden Plattformen Rhinoe und Octopus gezeigt. Rhinoe ist ein FPGA-basierter Tester für DDR3- und DDR4-Komponenten und unterstützt Burn-in-, Array- und Full-Speed-Tests. Octopus richtet sich an Hochleistungsspeicher und deckt DDR4, DDR5 sowie LPDDR4 und LPDDR5 mit Datenraten bis 6,4 Gbps ab. Beide Systeme sind auf applikationsnahe Signal- und Energieintegritätstests ausgelegt.

Neumonda – Halle 1, Stand 340