Kazuhide Ino (li), Managing Executive Officer und CFO von Rohm, und Andreas Wolf, Vorstandsvorsitzender von Vitesco, besiegeln die Partnerschaft. (Bild: Rohm)
Vitesco Technologies hat sich durch eine langfristige Partnerschaft mit Rohm Kapazitäten bei Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid gesichert – im Wert von über einer Milliarde US-Dollar bis zum Jahr 2030. Grundlage für die jetzt in Regensburg unterzeichnete Vereinbarung ist die 2020 begonnene Entwicklungspartnerschaft beider Unternehmen. Zwei Automobilhersteller haben die Wechselrichter von Vitesco mit integrierten Rohm-SiC-Chips für den Einsatz in Antriebssträngen von Elektrofahrzeugen übernommen. Bereits 2024, sogar vor der ursprünglich angepeilten Zeitschiene, wird die Zulieferung für ein erstes Serienprojekt bei Vitesco Technologies anlaufen.
SiC ist die Schlüsselkomponente für besonders effiziente Leistungselektronik, wie sie beispielsweise die Inverter von Elektroautos benötigen. Im Verlauf der Entwicklungspartnerschaft mit Rohm wurden die relevanten SiC-Chips für den 2024 anlaufenden Einsatz in Automobilinvertern weiter optimiert.
Kleine Ursache – große Wirkung
Siliziumkarbid gehört zu den Wide-Bandgap-Halbleitern, deren breite Bandlücke (vereinfacht: die Energiespannungslücke zwischen dem nichtleitenden Zustand und dem leitfähigen Zustand der Elektronen im Werkstoff) einen geringeren elektrischen Widerstand sowie schnell und verlustarm schaltende Chips für die Leistungselektronik ermöglicht. Gleichzeitig sind SiC-Chips thermisch widerstandsfähiger, sodass sich die Leistungsdichte einer Elektronik steigern lässt.
Damit weisen SiC-Elektroniken gegenüber konventionellem Silizium weniger Wandlungsverluste auf und sind vor allem bei hohen Spannungslagen wie 800 V effizienter als Si-Modelle. 800 V sind Voraussetzung für ein schnelles Hochvoltladen, reduzierte Wandlungsverluste im Inverter sind außerdem für die Gesamteffizienz des elektrischen Fahrens und damit für die Reichweite bedeutend. Entsprechend groß ist der Wettbewerb um ausreichende Kapazitäten bei Komponenten aus diesem Hightech-Material.
SiC: Technologie, Effizienz, Miniaturisierung
Elektronik für die Zukunft - Vor dem Hintergrund der globalen Erwärmung, die insbesondere künftige Generationen bedroht, steigt die Nachfrage nach energieeffizienten Geräten. Der Einsatz der SiC-Technologie führt zu erheblichen Energieeinsparungen und CO₂-Reduzierung. In diesem Kanal informiert ROHM über Schlüsseltechnologien, Produktionsprozesse und Dienstleistungen.
