Transfer Molding versiegelt Elektronik

Vitesco entwickelt Leistungsmodul für Elektroautos

Jessica Mouchegh Jessica Mouchegh
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Drei umspritzte Halbbrücken bilden das Herzstück der Leistungselektronik im Vitesco-Modul.

Leistungsmodule von Vitesco kombinieren Siliziumkarbid-Chiptechnologie mit Umspritzung und ermöglichen so ein robustes Produkt. Die Module steuern die Antriebsenergie und Energierückgewinnung bei Hochvolt-Elektrofahrzeugen.

Vitesco Technologies entwickelt ein im Transfer-Molding-Verfahren hergestelltes Leistungsmodul. Dieser Prozess versiegelt die Leistungselektronik unter einem dielektrischen Material, das die Komponenten in Kombination mit einer Kühlschnittstelle gut schützt. Das Modul besteht aus drei umspritzten Halbbrücken, die das Herzstück der Leistungselektronik bilden. Diese steuert sowohl die Antriebsenergie als auch die Energierückgewinnung (Rekuperation) bei Hochvolt-Elektrofahrzeugen.

Die im Nürnberger Elektronikwerk gefertigten Leistungsmodule gehen ab Mitte 2025 an einen großen globalen Automobilhersteller. Vitesco Technologies adaptiert und nutzt die Transfer-Molding-Technologie seit 2020. Sie wurde zunächst für kompakte Getriebesteuerungseinheiten eingesetzt, die für die vollständige Integration in ein Getriebe vorgesehen waren.

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