Neuordnung bei Bosch geht weiter
Bosch gründet eigene Halbleitersparte ab 2028
Bosch stellt sein Halbleitergeschäft neu auf. Ab 2028 soll eine eigenständige Sparte innerhalb von Bosch Mobility entstehen. Neben dem Automobilmarkt rücken Robotik, Sensorik und das Foundry Geschäft stärker in den Fokus.
Bosch bündelt sein Halbleitergeschäft ab 2028 in einer eigenen Sparte. Bis 2030 sollen fünf Milliarden Euro Umsatz erzielt werden.
Bosch
Bosch will seine Halbleiteraktivitäten zum 1. Januar 2028 in einem eigenen Geschäftsbereich mit dem Namen Semiconductors bündeln. Die neue Einheit bleibt dem Unternehmensbereich Mobility zugeordnet, erhält innerhalb dieser Struktur jedoch eine eigenständige Organisation. Bis 2030 strebt Bosch einen Halbleiterumsatz von rund fünf Milliarden Euro an. Die Neuaufstellung ist Teil der Ende Oktober 2026 angekündigten Neuordnung der Konzernstruktur und der Weiterentwicklung von Bosch Mobility.
Bisher ist das Halbleitergeschäft im Geschäftsbereich Mobility Electronics angesiedelt. Dort sind auch die Aktivitäten rund um elektronische Steuergeräte und Leistungselektronik für das interne Automobilgeschäft gebündelt. Ab Januar 2028 soll sich Mobility Electronics auf elektronische Steuergeräte für Automobilanwendungen konzentrieren.
Bosch setzt auf Halbleiter für Robotik und KI
Mit der eigenständigen Sparte will Bosch zusätzliche Absatzmärkte außerhalb des bisherigen Automobilgeschäfts und der Konsumelektronik erschließen. Dazu zählt insbesondere die Robotik. Bosch-Halbleiter kommen bereits in humanoiden Robotern zum Einsatz, etwa für die Steuerung von Bewegungsabläufen. Darüber hinaus sieht das Unternehmen Wachstumsmöglichkeiten bei Sensoren für intelligente Systeme und industrielle Automatisierung.
Die Nachfrage nach Halbleitern dürfte nach Einschätzung verschiedener Marktanalysten weiter zunehmen. Laut einer McKinsey Studie könnten Anwendungen für generative künstliche Intelligenz bis 2030 ein zusätzliches jährliches Produktionsvolumen von bis zu 3,6 Millionen Halbleiterwafern erfordern. Analysen von Strategy& und dem ZVEI gehen davon aus, dass sich der Halbleiterbedarf in Europa durch Robotik und Industrieautomatisierung bis 2040 verdoppeln könnte.
Neben dem Ausbau eigener Produkte plant das Unternehmen, seine Fertigungskapazitäten verstärkt externen Kunden zur Verfügung zu stellen. Dafür soll das Foundry-Geschäft ausgebaut werden. Bosch könnte damit künftig stärker als Auftragsfertiger für Halbleiter anderer Unternehmen auftreten.
MEMS Sensoren, Siliziumkarbid und ASICs im Fokus
Technologisch setzt Bosch auf seine bestehenden Kompetenzen bei mikroelektromechanischen Systemen (MEMS), Siliziumkarbid Halbleitern und anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASICs). MEMS Sensoren werden unter anderem in Smartphones, Fahrzeugen und Robotern eingesetzt. Sie erfassen beispielsweise Beschleunigungen, Drehraten oder Druckveränderungen. Siliziumkarbid Halbleiter sind insbesondere für die Leistungselektronik relevant, da sie hohe Schaltfrequenzen und geringe elektrische Verluste ermöglichen. ASICs wiederum werden für bestimmte Anwendungen entwickelt und können Funktionen gezielter abbilden als universell einsetzbare Halbleiter.
Das Unternehmen will diese Technologien künftig verstärkt für Anwendungen außerhalb des Automobilsektors nutzen. Die organisatorische Trennung soll es ermöglichen, Entwicklungsprozesse und Produktstrategien stärker an den Anforderungen der jeweiligen Halbleitermärkte auszurichten.
Bosch investiert Milliarden in seine Halbleiterfertigung
Bosch betreibt weltweit rund 40 Standorte für Halbleiterforschung, Entwicklung und Fertigung. In den vergangenen Jahren hat der Konzern nach eigenen Angaben rund drei Milliarden Euro in seine Standorte Dresden und Reutlingen investiert.
Ein weiterer Schwerpunkt liegt in den USA. Am Standort Roseville in Kalifornien investiert Bosch rund zwei Milliarden US Dollar in die Umrüstung eines bestehenden Werks zur Fertigung spezieller Siliziumkarbid-Chips.
Auch in Asien soll die Halbleiterinfrastruktur erweitert werden. Bis Mitte der 2030er Jahre plant Bosch den weiteren Ausbau seines Testzentrums im malaysischen Penang. Damit will das Unternehmen seine geografisch verteilten Kapazitäten stärken.
Zudem hält Bosch einen Anteil von zehn Prozent am Gemeinschaftsunternehmen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden. Das Unternehmen entsteht unter Beteiligung von TSMC, Bosch, Infineon und NXP und soll die Halbleiterfertigung in Europa ausbauen.
Zusätzliche Wachstumschancen erwartet
Die neue Organisationsstruktur soll das Halbleitergeschäft stärker auf externe Kunden und neue Anwendungen ausrichten. Für Bosch bleibt die Automobilindustrie ein wichtiger Absatzmarkt, während die Nachfrage aus Robotik, Industrieautomatisierung und Konsumelektronik zusätzliche Wachstumsmöglichkeiten eröffnet. Markus Heyn, stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH und Vorsitzender von Bosch Mobility, erklärt: „Halbleiter von Bosch ermöglichen heute schon die effiziente Steuerung humanoider Roboter. Hochpräzise, innovative Sensoren werden das Fundament für weitere intelligente Systeme bilden. Sie sind der Schlüssel für unsere ‚Technik fürs Leben‘ und die technologische Basis für Innovationen unserer Kunden.“
Erik Rein, verantwortlich für das Halbleitergeschäft bei Bosch, erläutert die strategische Ausrichtung: „Künftig werden wir uns noch besser auf die Anforderungen unserer Kunden ausrichten können – im Automobilsektor, für Konsumelektronik und auch darüber hinaus. Unsere einzigartigen Stärken im Halbleitergeschäft sind die Markt- und Technologieführerschaft in der MEMS-Sensorik sowie die Integration von Halbleitern in das Systemgeschäft. Dazu gehören insbesondere auch Siliziumkarbid-Chips und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC). Diese Stärken wollen wir ausbauen und in ausgewählten neuen Märkten nutzen“.
