Auf der Branchenplattform PEDC können sich Unternehmen über aktuelle Trends in der europäischen Elektronikindustrie informieren: FED-Vorstandsvorsitzender Dieter Müller. (Bild: FED)
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und IPC Electronics Europe laden ein nach Wien zur ersten Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) am 29. und 30. Januar 2025. Die PEDC ist ein völlig neues Konferenzformat: Die Veranstaltung fokussiert auf die Vernetzung der europäischen Elektronikindustrie mit der wissenschaftlichen Community und beleuchtet die aktuellen Entwicklungen im Elektronikdesign von Silicon to Systems. Konferenzsprache ist Englisch, die Anmeldung ab sofort möglich.
Auf dem Programm des zweitägigen Events stehen 24 Fachvorträge, zwei Keynotes und zwei Panels sowie ein Rahmenprogramm mit Möglichkeiten zum Networking. Der inhaltliche Fokus liegt dabei auf Designkonzepten und -prozessen, KI in Design und Fertigung, Advanced Packaging, Simulation sowie HDI- und High-Power-Design.
Volles Programm an zwei Tagen
Am ersten Tag gibt es Keynotes zu KI und Open Source Design, Panels zu KI und Umweltregulierung sowie zum Abschluss ein Networking Dinner. Der zweite Konferenztag ist den Fachvorträgen vorbehalten. Das weit gefächerte Themenspektrum reicht von Advanced Packaging über High Frequency und High Power bis hin zu KI und Fertigungsthemen. Einen Schwerpunkt bildet dabei die Anwendung moderner Designkonzepte, unter anderem Design for Excellence, Design for Manufacturing, Design for Programmability und Design for Cost. Auf der begleitenden Ausstellung im Foyer vor den Tagungsräumen können Firmen aus der Branche ihr Können zeigen und mit den Teilnehmern ins Gespräch kommen.
Frühbucher erhalten bis zum 15. November einen Rabatt von 15 Prozent, Programm und Anmeldung unter www.pedc.eu.
