Laser-Gravieren als „Add-On“ eines Nutzentrennsystems

Laser-Gravieren als „Add-On“ eines Nutzentrennsystems (Bild: Cicor)

RHe Microsystems ist Teil der Cicor Gruppe. Am Standort in Radeberg arbeiten rund 100 Mitarbeiter an der Entwicklung und Produktion von Baugruppen und Elektronikmodulen, die vorrangig in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Medizintechnik sowie Industrieelektronik Anwendung finden.

„Wir haben nun einen Laser-Nutzentrenner, der zu 90 % Prozent nicht als solcher eingesetzt wird, sondern als Markierungslaser“, sagt Dr. Bernd Schauwecker, Head of Engineering bei Cicor, RHe Microsystems. Was ungewöhnlich klingt, macht den Prozessingenieur sehr glücklich. Über ein Jahr waren Bernd Schauwecker und sein Team auf der Suche nach einer Prozessmaschine, die den spezifischen Anforderungen gewachsen ist. Denn ein normaler Markierungslaser, das zeigten die Tests und Analysen, erfüllte nicht den Zweck: „Wir haben nicht nur standardmäßig eine Leiterplatte zu beschriften, sondern wir müssen auch Keramiken, Kovar-Gehäuse und Deckel sowie sehr dünne Flex-Leiterplatten beschriften – also eine Vielzahl von unterschiedlichsten Materialien. Wir sind ein Jahr auf der Suche gewesen und haben nichts gefunden, das uns zufriedenstellte.“

Zusammen mit Andreas Keller von Smartrep sei dann eine Idee entstanden: Man könnte einen Laser mit nur 15 Watt von LPKF einsetzen. Der Nutzentrenner-Hersteller aus Garbsen bei Hannover bietet Laser-Gravieren bereits als „Add-On“ seiner Nutzentrennsysteme an. Die Software-Voraussetzungen waren also vorhanden, und LPKF erklärte sich bereit, diese auszubauen.

15 Watt Laser-Nutzentrenner beim Beschriften unterschiedlicher Materialien
Verschiedene Tests zeigten, dass nur der 15 Watt Laser-Nutzentrenner in der Lage war, alle unterschiedlichen Substrate zu beschriften. (Bild: Cicor)

Vakuumtisch für Folienbeschriftung

Eine weitere wichtige Systemvoraussetzung war eine Vakuumansaugung: „Das ist bei der Beschriftung von dünnen Folien essenziell wichtig“, so Schauwecker. Da LPKF seine Cutting Master-Serie dahingehend erweitert hatte, stand der ungewöhnlichen Lösung nichts mehr im Wege.

„Weil Cicor in Radeberg breit aufgestellt ist – von SMD- und Chip-Bestückung, Vakuumlöten, unterschiedlichsten Verkapselungstechnologien bis hin zum Dünn- und Dickdrahtbonden und den Möglichkeiten einer hochgenauen Optikfertigung in einer Reinraumumgebung sowie einer Dickschichttechnologie auf Al2O3 und AlN Keramiken – bietet der CuttingMaster noch eine Vielzahl weiterer Anwendungsmöglichkeiten für das Unternehmen“, analysiert Andreas Keller und freut sich über den Mehrwert dieser gemeinsam erarbeiteten Lösung: „Neben der Trennung von flexiblen Leiterplatten werden wir ihn auch benutzen, um einen sogenannten Lötstopp-Rahmen zu lasern. Diesen brauchen wir, um Chips beim Löten in der Form zu halten. Damit das Lot nicht irgendwo hinläuft, benutzen wir die Möglichkeit, einen kleinen Graben in das Gehäuse rein zu lasern – als Begrenzung für das Lot“, erklärt Schauwecker. Dabei biete die Software von LPKF mit einer Schwerpunktanalyse eine große Hilfestellung: „Durch die Schwerpunktanalyse bekommen wir diesen Laserrahmen sehr präzise gesetzt, was uns in der weiteren Bearbeitung beim Löten und beim Drahtbonden sehr hilft.“

Qualitätsvorteil: Lasern statt Labels

„Viele unserer Konkurrenten arbeiten klassischerweise mit Labels“, sagt Schauwecker. Cicor in Radeberg baut u.a. komplexe Industrieelektronik: „Wir haben Produkte im Bereich Luft- und Raumfahrt und zunehmend in der Medizintechnik. Da wird bei vielen Anwendungen absolute Traceability gefordert: Wir müssen sicherstellen können, welche Substrate in welche Baugruppe kommen und demzufolge wird es dann auch beschriftet. Labels können abfallen. Das Lasern der Markierung ist dauerhaft und somit der bessere Schritt.“

Ein weiterer Vorteil der Laser-Lösung: auf den Produkten muss nur wenig Platz für ein Label geschaffen werden. „Wir haben Versuche gemacht mit einer Größe von 1,5 x 1,5 Millimeter. Der Laser kann sogar noch wesentlich kleinere Beschriftungen realisieren. Das Problem ist nicht das Realisieren der Beschriftung, sondern das spätere Auslesen“, erklärt der Ingenieur. Das Auslesen solle noch mit einem handelsüblichen Hand-Barcodescanner möglich sein und dieser stoße da eben an seine Grenzen. Die Traceability-Lösung via Gravur ist also nicht nur prozesssicherer, sondern schafft auch Designfreiheit Betrieben wird der CuttingMaster 2115P_Ci bei Cicor in Radeberg als automatisierte Insel: Über ein Be- und Entladesystem mit Magazineinheit wird die Leiterplatte in den Markierungslaser gefahren, dort beschriftet und danach wieder ins Magazin zurückgefahren.

Der Lasernutzentrenner CuttingMaster
Der Lasernutzentrenner CuttingMaster wird bei Cicor hauptsächlich als Markierungslaser eingesetzt. (Bild: Cicor)
Dr. Julia Traut
(Bild: SmartRep)

Dr. Julia Traut

Head of Marketing and Product Management, Smartrep, Hanau

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