Infineon setzt 2026 klar auf KI und SDVs

Die Halbleiterbranche bewegt sich weiterhin zwischen zyklischer Schwäche in klassischen Märkten und strukturellem Wachstum in neuen Anwendungen. Unter diesem Stern steht auch Infineon beziehungsweise die Jahreshauptversammlung im Jahr 2026: stabile Quartalszahlen, aber zugleich eine strategische Neuakzentuierung.

Schon vor Beginn der Veranstaltung wurde klar, in welche Richtung die Reise gehen könnte. Die Bühne zierten ein humanoider Roboter von Neura, ein BMW der „Neuen Klasse“ – in dem einige Chips des Konzerns stecken – sowie Komponenten für Rechenzentren. KI und die dazu gehörenden Rechenzentren sowie softwaredefinierte Fahrzeuge waren damit nicht nur Themen der Reden, sondern bildeten den sichtbaren Rahmen der Veranstaltung.

Bevor es jedoch um Architekturen, Robotik und 800-Volt-Konzepte, eröffnete Aufsichtsratschef Dr. Herbert Diess die Hauptversammlung und setzte dabei bewusst den thematischen Rahmen. „Transformation ist der Taktgeber unserer Zeit. Wir gestalten sie aktiv und treiben damit die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran“, sagte Diess. Infineon sei präsent „in fast allem, was das moderne Leben ausmacht – oft unsichtbar und doch immer da“.

Er verwies zudem auf neue Technologiefelder wie humanoide Robotik und Quantencomputing und betonte, dass Infineon durch Innovationen und gezielte Zukäufe seine Ausgangslage für künftige Wachstumsmärkte gestärkt habe.

Im Anschluss übergab Diess das Wort an Vorstandschef Jochen Hanebeck, der die strategische Stoßrichtung des Konzerns erläuterte. Die Geschäftszahlen selbst waren bereits Anfang Februar veröffentlicht worden und bildeten den finanziellen Rahmen der Diskussion.

Warum investiert Infineon massiv in KI-Rechenzentren?

Einen Schwerpunkt seiner Rede legte Hanebeck auf KI und insbesondere auf die dafür notwendige Infrastruktur. Er sprach von einer „unglaublichen Dynamik“, die durch den KI-Boom entfacht werde, und betonte, Infineon sei „mittendrin“.

Der Energiebedarf moderner KI-Systeme wächst rasant. Bis 2030 werde ein einzelner KI-Chip mehr als vier Kilowatt elektrische Leistung benötigen – etwa doppelt so viel wie ein Bügeleisen. In Rechenzentren mit tausenden Chips stoßen bestehende Stromversorgungsarchitekturen damit an physikalische Grenzen.

Infineon adressiert die gesamte Energiekette – von der Netzinfrastruktur bis zur Spannungswandlung nahe am Prozessor. Zum Einsatz kommen Silizium-, Siliziumkarbid- (SiC) und Galliumnitrid- (GaN) Technologien sowie analoge Komponenten wie Treiber, Controller und intelligente Leistungsschalter.

Gemeinsam mit Nvidia arbeitet der Konzern an einer 800-Volt-Gleichstromarchitektur für KI-Rechenzentren. Statt vieler dezentraler Netzteile soll eine zentrale Hochspannungsverteilung etabliert werden. Die Wandlung auf niedrigere Spannungen erfolgt möglichst nahe am Prozessor, um Verluste zu minimieren.

Zugleich steigen die Anforderungen an die Entwicklungsgeschwindigkeit. Hanebeck verwies auf Innovationszyklen von sechs bis zwölf Monaten im Rechenzentrumsumfeld. Ein Ansatz zur Beschleunigung stammt aus der Automotive-Entwicklung von Leistungshalbleitern. Dort werden neue Produkte digital modelliert und Entwicklungsprozesse stärker automatisiert. Produkte, die früher rund 24 Monate bis zur Qualifikation benötigten, sollen heute in etwa zwölf Monaten realisierbar sein.

Der Umsatz mit Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren stieg von 250 Mio. Euro im Jahr 2024 auf über 700 Mio. Euro 2025 und soll 2026 rund 1,5 Mrd. Euro erreichen. Für 2027 werden rund 2,5 Mrd. Euro erwartet. Hanebeck sagte dazu: „Ich arbeite seit mehr als 30 Jahren bei Infineon – eine solche Wachstumsdynamik habe ich noch nie erlebt.“ Die neue Smart Power Fab in Dresden, deren Eröffnung für den Sommer angekündigt ist, wird eine wichtige Rolle beim Ausbau entsprechender Kapazitäten spielen.

Welche Rolle spielt Automotive (noch)?

Automotive bleibt das umsatzstärkste Segment des Konzerns. Im Geschäftsjahr 2025 entfielen rund 7,4 Mrd. Euro Umsatz auf diesen Bereich. Laut TechInsights hält Infineon einen Weltmarktanteil von 13,5 Prozent bei Halbleitern für die Automobilelektronik.

Während Schneider die Zahlen einordnete, konzentrierte sich Hanebeck auf die technologische Entwicklung. „KI-unterstützte Software wird zum Herzstück des Fahrzeugs“, sagte er. Hardware bleibe das Fundament, Software mache jedoch den Unterschied. Die Automobilindustrie erlebe den größten Umbruch ihrer Geschichte.

Neue E/E-Architekturen setzen auf zentrale Rechnerstrukturen und zonale Steuergeräte. Infineon liefert hierfür unter anderem Aurix- und Traveo-Mikrocontroller, Brightlane-Ethernet-Lösungen, Optireg-Power-Management-ICs sowie Profet-Smart-Power-Switches.

Am Beispiel der BMW „Neuen Klasse“ mit vier zentralen „Superbrains“ wurde die Architektur konkret. Das „Heart of Joy“ steuert Fahrdynamikfunktionen . Die zonale Struktur reduziert den Kabelbaum um rund 600 Meter, die Energieeffizienz steigt um etwa 20 Prozent.

Die Übernahme des Automotive-Ethernet-Geschäfts von Marvell stärkt die Position bei Hochgeschwindigkeitskommunikation im Fahrzeug. Der angekündigte Zukauf des nicht-optischen Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams Osram für 570 Mio. Euro ergänzt das Sensorportfolio für Automotive, Industrie und Medizintechnik.

Was bedeutet „physische KI“ für das Halbleitergeschäft?

Dann hatte der humanoider Roboter seinen Auftritt. David Reger, CEO von Neura Robotics, war vor Ort und diskutierte gemeinsam mit Hanebeck Anwendungen physischer KI. Gemeint sind autonome Systeme, die ihre Umgebung wahrnehmen, interpretieren und eigenständig handeln.

Infineon adressiert diesen Markt mit Mikrocontrollern, Leistungshalbleitern, Sensorik, Konnektivitäts- und Sicherheitslösungen. Der adressierbare Halbleiterwert pro humanoidem Roboter wird mit rund 500 US-Dollar beziffert.

Robotik wird damit zu einer Erweiterung des bestehenden Portfolios. Viele der im Automotive- und KI-Infrastruktur-Bereich entwickelten Technologien lassen sich in humanoiden Systemen wiederfinden – von Energieeffizienz über funktionale Sicherheit bis zur Echtzeitkommunikation.

Portfolio, Fertigung und strategische Ausrichtung: Welche technologischen Weichen stellt der Konzern?

Infineon strukturiert sein Geschäft entlang dreier Säulen: Leistungshalbleiter (rund 35 Prozent Umsatz), analoge Bauelemente und Sensoren (ca. 30 Prozent) sowie Control & Connectivity einschließlich Mikrocontrollern (rund 35 Prozent).

Technologisch treibt der Konzern die Skalierung von SiC auf 200-mm-Wafer und von GaN auf 300-mm-Wafer voran. Ziel ist eine höhere Skaleneffizienz bei wettbewerbsfähigen Kosten. Leistungshalbleiter und Analog-/Mixed-Signal-Produkte werden überwiegend in Eigenfertigung hergestellt, während Mikrocontroller und Konnektivitätsbausteine stärker über Auftragsfertiger laufen.

Mit der Smart Power Fab in Dresden entstehen zusätzliche Kapazitäten, insbesondere für KI-bezogene Anwendungen. Die Investitionsanhebung auf 2,7 Mrd. Euro unterstreicht diese Priorität.

Was bleibt von diesem Tag? Finanziell startet Infineon solide in das Geschäftsjahr 2026. Strategisch verschiebt sich der Schwerpunkt jedoch deutlich. KI-Rechenzentren entwickeln sich zum wichtigsten Wachstumstreiber, flankiert von softwaredefinierten Fahrzeugarchitekturen und Anwendungen physischer KI. Automotive bleibt ein stabiles Fundament, steht jedoch nicht mehr allein im Zentrum der Expansionsstrategie.

Infineon startet finanziell solide in das Geschäftsjahr 2026, verschiebt strategisch jedoch klare Schwerpunkte. KI-Rechenzentren entwickeln sich zum wichtigsten Wachstumstreiber, flankiert von neuen Fahrzeugarchitekturen und Anwendungen physischer KI. Automotive bleibt ein stabiles Fundament, steht jedoch nicht mehr allein im Zentrum der Expansionsstrategie.