Arm ernennt Rene Haas zum Vorstandsvorsitzenden
Arm hat bekanntgegeben, dass der Vorstand des Unternehmens den seit 35 Jahren in der Halbleiterindustrie tätigen Rene Haas mit sofortiger Wirkung zum CEO und Mitglied des Vorstands ernannt hat. Haas ist seit 2017 Präsident der Arm IP Products Group.Weiterlesen...
Rutronik vertreibt Automotive-Motorsteuerungs-IC von Infineon
Mit dem TLE956X bringt Infineon ICs mit integriertem Gate-Treiber-IC, Stromversorgung und Kommunikationsschnittstelle auf den Markt. Der Vertrieb der Automotive-Motorsteuerungslösung erfolgt durch Rutronik.Weiterlesen...
Rosenberger: HFM-Automotive-Steckverbinder mit CPA
Rosenberger HFM – High Speed Fakra-Mini – ist ein leistungsfähiges System von Mini-Coax-Steckverbindern für die Automobilindustrie.Weiterlesen...
Onsemi zeigt SUPERFRET-V-MOSFETs für Server und Telekommunikation
Onsemi stellt seine Serie von 600-V-SUPERFRET-V-MOSFETs vor. Die Bausteine ermöglichen Stromversorgungen, die hohe Wirkungsgradvorgaben wie 80 PLUS Titanium erfüllen.Weiterlesen...
SpiStack-Speicher von Winbond ermöglicht Over-the-Air-Support
Die SpiStack-Speicher von Winbond unterstützen die Implementierung von Over-the-Air-Updates (OTA) in Kraftfahrzeugen und IoT-Geräten. OTA-Updates entwickeln sich mehr und mehr zu einem essenziellen Feature für Automotive-, IoT- und Industrieanwendungen.Weiterlesen...
Parker stellt thermisch leitfähige Gapfiller-Pads vor
Die thermisch leitfähigen Gapfiller-Pads Therm-A-Gap Pad 30 und Pad 60 von Parker Chomerics sind für die Wärmeübertragung am Interface zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern ausgelegt.Weiterlesen...
Neuromorpher KI-Chip an Bord: Mini-PCIe-Board von Brainchip
Ab sofort können Entwickler bei Brainchip ein Mini-PCIe-Board beziehen, das den neuromorphen KI-Chip Akida (AKD1000) an Bord hat. Damit soll die Entwicklung fortschrittlicher neuronaler Netzwerke für viele Anwendungen vereinfacht werden.Weiterlesen...
Renesas stellt zweite Generation der ClockMatrix-Familie vor
ClockMatrix 2 von Renesas ist eine Ein-Chip-Lösung zur Netzwerksynchronisierung und Jitterdämpfung in optischen und kabelgebundenen Netzwerken mit Taktausgängen mit geringem Jitter und gleichzeitiger Unterstützung der IEEE1588-Betriebsmodi.Weiterlesen...
Rohm: AC-DC-Wandler-ICs mit Hochspannungs-SJ-MOSFET
Rohm kündigt mit der BM2P06xMF-Z- Serie (BM2P060MF-Z, BM2P061MF-Z und BM2P063MF-Z) oberflächenmontierbare AC/DC-Sperrwandler-ICs mit integriertem 730-V-Durchbruch-MOSFET an.Weiterlesen...
Infineon stellt Bluetooth-LE-SoC für IoT, Industrie und Smart Home vor
Das Bluetooth-LE-SoC Airoc CYW20829 von Infineon ist konform der Bluetooth-5.3-Kernspezifikation und adressiert das gesamte Spektrum der Bluetooth-LE-Anwendungen. Dazu gehören Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und jede andere Bluetooth-LE-verbundene IoT-Anwendung.Weiterlesen...