Nicole Ahner

Redaktionelle Leitung

Für elektronik industrie, AUTOMOBIL-ELEKTRONIK und emobility tec

E-Mail-Adresse: nicole.ahner@huethig-medien.de
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Dr.-Ing. Nicole Ahner interessiert sich seit ihrer Kindheit für Astronomie, Teleskope und Raumfahrt, was die Wahl ihrer Hintergrundmotive bei Videokonferenzen erklärt. Die Raumfahrt per se und Apollo 13 im Speziellen waren für sie die Auslöser, ein Ingenieurstudium zu wählen. Ihre Begeisterung für Hardcore-Physik und Materialentwicklung sorgte dafür, dass sie im Rahmen ihres Elektrotechnik-Studiums ihre wahre Berufung fand, die sie dann auch ins Zentrum ihres beruflichen Schaffens stellte: die Mikroelektronik und die Halbleiterfertigung. Nach Jahren in der Halbleiterforschung recherchiert und schreibt sie mittlerweile mit tiefem Fachwissen auch über elektronische Bauelemente. Nicole Ahner liebt Zahlen und Fakten; genau darüber tauscht sie sich gerne derart intensiv aus, dass ihre technischen Fragen manchmal baffes Erstaunen bei den Gesprächspartnern auslösen. Ihr besonders Faible für Wide-Bandgap-Halbleiter, Batterien und Wasserstoff-Technologie und Materialentwicklung ist etwa so groß wie das für die Ostsee; da macht es auch nichts, wenn das Wasser beim Baden ohne Neopren mal nur 11 °C hat.

Nicole Ahner
08. Feb. 2022 | 10:08 Uhr
Rene Haas wurde mit sofortiger Wirkung zum CEO von Arm ernannt. Er folgt auf Simon Segars.
Nachfolge von Simon Segars

Arm ernennt Rene Haas zum Vorstandsvorsitzenden

Arm hat bekanntgegeben, dass der Vorstand des Unternehmens den seit 35 Jahren in der Halbleiterindustrie tätigen Rene Haas mit sofortiger Wirkung zum CEO und Mitglied des Vorstands ernannt hat. Haas ist seit 2017 Präsident der Arm IP Products Group.Weiterlesen...

07. Feb. 2022 | 09:00 Uhr
Das Motorsteuerungs-IC TLE956X soll Platzeinsparungen von über 80 Prozent auf der Platine ermöglichen.
Mit geringem Platzbedarf

Rutronik vertreibt Automotive-Motorsteuerungs-IC von Infineon

Mit dem TLE956X bringt Infineon ICs mit integriertem Gate-Treiber-IC, Stromversorgung und Kommunikationsschnittstelle auf den Markt. Der Vertrieb der Automotive-Motorsteuerungslösung erfolgt durch Rutronik.Weiterlesen...

04. Feb. 2022 | 09:30 Uhr
Das HFM-Steckverbindersystem für Automotive-Anwendungen ist für Frequenzen von bis zu 20 GHz einsetzbar.
Für Frequenzen bis 20 GHz

Rosenberger: HFM-Automotive-Steckverbinder mit CPA

Rosenberger HFM – High Speed Fakra-Mini – ist ein leistungsfähiges System von Mini-Coax-Steckverbindern für die Automobilindustrie.Weiterlesen...

25. Jan. 2022 | 13:30 Uhr
Die MOSFETs bieten sehr gute Schalteigenschaften und ermöglichen Netzteile mit einem Wirkungsgrad von 80 PLUS Titanium.
Ermöglichen Wirkungsgrad 80 PLUS Titanium

Onsemi zeigt SUPERFRET-V-MOSFETs für Server und Telekommunikation

Onsemi stellt seine Serie von 600-V-SUPERFRET-V-MOSFETs vor. Die Bausteine ermöglichen Stromversorgungen, die hohe Wirkungsgradvorgaben wie 80 PLUS Titanium erfüllen.Weiterlesen...

24. Jan. 2022 | 13:30 Uhr
Mit zwei gestapelten Flash-Dies in einem gemeinsamen Gehäuse eignen sich die Speicher für schnelle, zuverlässige und gefahrlose OTA-Updates.
Für Automotive und IoT

SpiStack-Speicher von Winbond ermöglicht Over-the-Air-Support

Die SpiStack-Speicher von Winbond unterstützen die Implementierung von Over-the-Air-Updates (OTA) in Kraftfahrzeugen und IoT-Geräten. OTA-Updates entwickeln sich mehr und mehr zu einem essenziellen Feature für Automotive-, IoT- und Industrieanwendungen.Weiterlesen...

24. Jan. 2022 | 13:15 Uhr
Die thermisch leitfähigen Gapfiller-Pads sorgen für die Wärmeabfuhr an der Schnittstelle von Bauelement und Kühlkörper.
Hohe Haftkraft für niedrigen Kontaktwiderstand

Parker stellt thermisch leitfähige Gapfiller-Pads vor

Die thermisch leitfähigen Gapfiller-Pads Therm-A-Gap Pad 30 und Pad 60 von Parker Chomerics sind für die Wärmeübertragung am Interface zwischen elektronischen Komponenten und Kühlkörpern ausgelegt.Weiterlesen...

21. Jan. 2022 | 13:00 Uhr
Das Mini-PCIe-Board mit dem neurmorphen KI-Chip Akida (AKD1000) lässt sich in bestehende Entwicklungssysteme einstecken.
Akida-Prozessor für Elektronik-Entwickler

Neuromorpher KI-Chip an Bord: Mini-PCIe-Board von Brainchip

Ab sofort können Entwickler bei Brainchip ein Mini-PCIe-Board beziehen, das den neuromorphen KI-Chip Akida (AKD1000) an Bord hat. Damit soll die Entwicklung fortschrittlicher neuronaler Netzwerke für viele Anwendungen vereinfacht werden.Weiterlesen...

20. Jan. 2022 | 10:00 Uhr
Die hochintegrierten Bausteine der ClockMatrix-2-Familie liefern alle Funktionalitäten, die für die Implementierung einer IEEE1588-Taktlösung mit Funktionen zur Jitterdämpfung erforderlich sind.
Zur Netzwerksynchronisierung und Jitterdämpfung

Renesas stellt zweite Generation der ClockMatrix-Familie vor

ClockMatrix 2 von Renesas ist eine Ein-Chip-Lösung zur Netzwerksynchronisierung und Jitterdämpfung in optischen und kabelgebundenen Netzwerken mit Taktausgängen mit geringem Jitter und gleichzeitiger Unterstützung der IEEE1588-Betriebsmodi.Weiterlesen...

20. Jan. 2022 | 09:00 Uhr
Die oberflächenmontierte AC/DC-Wandler-ICs bringen bis zu 45-W-Leistung mit einem integriertem Hochspannungs-SJ-MOSFET.
Sperrwandler-IC mit bis zu 45 W Leistung

Rohm: AC-DC-Wandler-ICs mit Hochspannungs-SJ-MOSFET

Rohm kündigt mit der BM2P06xMF-Z- Serie (BM2P060MF-Z, BM2P061MF-Z und BM2P063MF-Z) oberflächenmontierbare AC/DC-Sperrwandler-ICs mit integriertem 730-V-Durchbruch-MOSFET an.Weiterlesen...

19. Jan. 2022 | 13:00 Uhr
Airoc CYW20829 verwendet einen Arm Cortex M33. Das Bluetooth-LE-SoC setzt auf hohe Leistung bei geringer Energieaufnahme.
Mit Arm Cortex M33

Infineon stellt Bluetooth-LE-SoC für IoT, Industrie und Smart Home vor

Das Bluetooth-LE-SoC Airoc CYW20829 von Infineon ist konform der Bluetooth-5.3-Kernspezifikation und adressiert das gesamte Spektrum der Bluetooth-LE-Anwendungen. Dazu gehören Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und jede andere Bluetooth-LE-verbundene IoT-Anwendung.Weiterlesen...