Infineon und Mediatek haben mit der Traveo CYT4DN MCU und dem Dimensity Auto SoC eine kostengünstige digitale Cockpit-Lösung entwickelt. (Bild: Infineon Technologies)
Der Trend in der Automobilindustrie geht zu digitalen Cockpits, mit Displays statt Knöpfen und Bedienelementen auf dem Armaturenbrett. Digitale Cockpit-Systeme müssen viel leisten und gleichzeitig funktionale Sicherheit gewährleisten. Deshalb wird das System meist auf einem Hochleistungs-SoC mit einem Hypervisor betrieben, jedoch liegen die Anfangsinvestitionen dafür im siebenstelligen Bereich. Hinzu kommen Lizenzgebühren für das Betriebssystem und den Hypervisor, die das System für mittlere und einfache Fahrzeugmodelle wirtschaftlich unattraktiv machen.
Infineon Technologies hat zusammen mit Mediatek und deren Designhaus-Partnern eine einfach zu bedienende Cockpit-Lösung entwickelt: Die Lösung basiert auf der Mikrocontroller-Familie (MCU) Traveo CYT4DN von Infineon und der SoC-Einstiegslösung Dimensity Auto von Mediatek, was die Stücklistenkosten für Hardware und Software reduziert. Die MCU-Familie fungiert als Sicherheitsbegleiter des SoC, sodass das Asil-B-Sicherheitsziel für Automotive-Cluster erfüllt wird. Dabei überwacht die MCU die vom SoC wiedergegebenen Inhalte und übernimmt im Falle einer Fehlfunktion den Betrieb mit reduzierter Funktionalität. Außerdem übernimmt sie die normalen Begleitfunktionen wie die Kommunikation mit dem Fahrzeugnetzwerk.
Weniger Kosten für Software und Lizenzen
Die Cockpit-Lösung unterstützt eine Auflösung von 1920 x 720 Pixeln für Cluster und das Infotainment-Display im Fahrzeug. Das Cluster-Display wird von der MCU angesteuert. Da das SoC auf dem Open-Source-Betriebssystem Android läuft, sind ein Hypervisor und ein großes kommerzielles Betriebssystem nicht mehr notwendig. Damit entfallen auch Investitionen in Software oder Lizenzgebühren. Zudem können Zulieferer und Hersteller die Software selbst warten und aktualisieren.
Traveo CYT4DN ist eine Familie von Traveo-T2G-Mikrocontrollern speziell für Automotive-Systeme wie Kombiinstrumente und Head-up-Displays (HUD). Die in einem 40-nm-Prozess gefertigten Bauteile verfügen über eine 2,5D-Grafik-Engine, Soundverarbeitung, zwei Arm Cortex-M7-CPUs für die Primärverarbeitung mit bis zu 320 MHz und eine Arm Cortex-M0+-CPU für die Peripherie- und Sicherheitsverarbeitung. Außerdem verfügt die Familie über eine 720p GFX und ein 327-Ball BGA-Gehäuse. Dazu kommen eingebettete Peripheriegeräte, die Controller Area Network mit flexibler Datenrate (CAN FD), Local Interconnect Network (LIN), Clock Extension Peripheral Interface (CXPI) und Gigabit Ethernet unterstützen. Zu den Speicheroptionen gehören 4 MB VRAM, 6 MB Flash und 768 KB RAM auf Zeilenbasis.
