SiC-Mosfets in QDPAK für Onboard-Ladegeräte

Automotive-Bauteile gemeinsam weiterentwickeln

Jessica Mouchegh Jessica Mouchegh

Veröffentlicht 12. November 2024 - 11:00 Geändert 12. November 2024 - 11:00

Nexperia_Kostal_Kooperation_AutomotiveWGB

Die Partnerschaft zwischen Nexperia und Kostal weitet sich jetzt auch auf Wide-Bandgap-Bauelemente aus.

(Bild: Nexperia)

Durch eine strategische Partnerschaft mit Kostal kann Nexperia WBG-Bauteile produzieren, die genau den Anforderungen von Automobilanwendungen entsprechen.

Nexperia gibt eine strategische Partnerschaft mit dem Automobilzulieferer Kostal bekannt. Im Rahmen dieser Partnerschaft wird Nexperia Bauelemente mit breiter Bandlücke (WBG) entwickeln, herstellen und liefern, die von Kostal integriert und validiert werden. Die Zusammenarbeit konzentriert sich zunächst auf die Entwicklung von SiC-Mosfets im topside-gekühlten (TSC) QDPAK-Gehäuse für Onboard-Ladegeräte (OBC) in Elektrofahrzeugen (EV). Nexperia ist bereits seit vielen Jahren ein Lieferant von Siliziumkomponenten für Kostal und gehört zu den wenigen Unternehmen, die neben einem etablierten Siliziumportfolio auch WBG-Halbleitertechnologien anbieten, darunter SiC-Dioden und Mosfets sowie GaN-E-Mode- und D-Mode-Komponenten.

Mit der Erweiterung des SiC-Lieferportfolios will Kostal den Wachstumskurs bis 2030 mit einem besonderen Schwerpunkt auf E-Mobilitätsanwendungen für On- und Offroad-Anwendungen stärken.

Schwerpunktthema: E-Mobility

In diesem Themenschwerpunkt „E-Mobility“ dreht sich alles um die Technologien in Elektrofahrzeugen, Hybriden und Ladesäulen: Von Halbleitern über Leistungselektronik bis E-Achse, von Batterie über Sicherheit bis Materialien und Leichtbau sowie Test und Infrastruktur. Hier erfahren Sie mehr.