Das war der productronica award 2019

Wie lässt sich aus einer Idee eine pfiffige Innovation entwickeln? Es gehört eine Menge an Kreativität und nicht zuletzt Disziplin dazu, um Eingebungen in kraftvolle Bahnen zu lenken. Am Ende steht die Innovation – sei es als Produkt, Technologie oder Dienstleistung. Nicht immer kommen Innovationen mit einem großen, nachhallenden Paukenschlag daher. Aber das Rad neu erfinden, musste niemand der „Innovatoren“: Die Einreichungen aus 2019 zeigten anschaulich, wie groß der Forschergeist entlang der elektronischen Baugruppenfertigung ist. Von den rekordträchtigen 80 Einreichungen kamen 77 in die engere Wahl. Die Jury hatte gut zu tun, aus diesen vielen kreativen und cleveren Lösungen den jeweiligen Cluster-Gewinner zu ermitteln. Das Auswahlverfahren fand anhand eines Punktesystems statt. Die Ermittlung des Gewinners erfolgte nach einer Rangliste aufgrund der erreichten Gesamtpunktzahl. Bei den Kriterien für die Auswahl des Gewinners orientierte sich die Jury an diesen Gesichtspunkten:

• Der Grad der technischen Innovation
• Die Wirtschaftlichkeit
• Das Design oder die systemintegrativen Merkmale

Am Ende dieses Prozesses standen dann die Gewinner fest: Die Gewinner des 3. productronica innovation awards waren Zoller + Fröhlich im Cables, Coils & Hybrids Cluster, F&S Bondtec Semiconductor im Future Markets Cluster, Vision Engineering im Inspection & Quality Cluster, Limata im PCB & EMS Cluster, ASM Amicra im Semiconductors Cluster und Seho Systems im SMT Cluster. Die Clusterung des awards orientiert sich seit der ersten Ausgabe des awards 2015 an der Struktur der productronica. Bewährt hat sich, dass das Cluster SMT 2017 mit dem Cluster „Inspection & Quality“ um eine Kategorie erweitert wurde. Hier finden Sie die Videos zu den einzelnen Gewinnern.

Nachfolgend werfen wir einen genaueren Blick auf die Innovationen, die sich am Ende durchsetzen konnten:

Cluster „Cables, Coils & Hybrids“: Zoller + Fröhlich
Der AM 04 Duomatic schließt die Lücke zwischen der vollautomatisierten und der manuellen Kabelkonfektionierung. Zusammengefasst beschreibt er mit seiner universellen und teilautomatisierten Funktionsweise den Standard für zeit-, kosten- und qualitätsoptimiertes Abisolieren und Crimpen in der Kabelkonfektionierung. KMUs wird die Möglichkeit geboten, ihre Produktion zu optimieren, ohne dafür viel zu investieren.

Cluster „Future Markets”: F&S Bondtec Semiconductor
Der Bamfit-Tester (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test) ist eine Neuentwicklung für beschleunigte, voll automatisierte Lebensdauertests an Dickdraht-Bonds in Leistungshalbleitern. Er erweitert das klassische Power-Cycling durch einen automatisierten Schnelltest, der innerhalb von Minuten abläuft. Damit werden Zuverlässigkeits- und Lebensdauertests entwicklungs- und fertigungsbegleitend möglich.

Cluster „Inspection & Quality”: Vision Engineering
Das DRV-Z1 ist ein digitales Stereo-3D-Betrachtungssystem mit außergewöhnlicher Hand-Augen-Koordination, die ein natürliches Arbeiten erleichtert. Die Kombination aus dreidimensionalem Bild, einer detailreichen hochaufgelösten Betrachtung und einem extra großen Sichtfeld schafft ein neues Visualisierungserlebnis und führt zu einem bestmöglichen, komfortablen Inspizieren und Manipulieren.

Cluster „PCB & EMS”: Limata
Die Luvir-Technologie von Limata ist eine Kombination aus UV-Laser- und IR-Strahlung, bei der der IR-Anteil dazu dient, die Tinte zu erwärmen, unmittelbar bevor der UV-Laser die Polymerisation einleitet. Durch die Wärme wird die Tinte reaktiver für den Polymerisationsprozess, was die für die vollständige Polymerisation der Tinte benötigte UV-Leistung erheblich reduziert. Dies erhöht den Gesamtdurchsatz des LDI deutlich.

Cluster „Semiconductor”: ASM Amicra Microtechnologies
CoS wurde für alle Chip-on-Submount-Anwendungen entwickelt. Die Maschine kann Multi-Die-Bonden mit einer Bestückungsgenauigkeit von bis zu ±3 µm @ 3 sigma auf vereinzelten Submounts per eutectic-bonding-Methode durchführen. Diese wird entweder mit einem keramischen Pulsheizer oder einer lokalen berührungslosen Laserheizung mit einer Zykluszeit von bis zu 6 s realisiert.

Cluster „SMT”: Seho Systems
Die Selectline-C bietet eine automatische Softwareumschaltung, um von einem konventionellen Produktionsmodus, bei dem die Bestückung an jeder Station für die Dauer des Prozessschrittes stoppt, in einen kontinuierlichen Modus zu wechseln. Dieser neue Prozess ist in der Lage, Produkte beliebiger Länge zu verarbeiten. Sogar Reel-to-Reel-Anwendungen werden unterstützt.

Wir haben die Gewinner aus 2019 gefragt, was aus ihrer Innovation geworden ist, ob sie weiterentwickelt wurde und wenn ja, wie.
F&S Bondtec Semiconductor (Bamfit-Tester)
„Wir sind in der Entwicklung zusammen mit der TU Wien weiter fortgeschritten und arbeiten daran, den Test auch für andere Drahtbondverfahren mit dünneren Drähten zu perfektionieren. Dabei hat sich gezeigt, dass die Methode sich auch hervorragend eignet, um die Grenzflächen der erzeugten Bonds zu analysieren, was bisher nur mit großem Aufwand möglich war.“

Limata (Luvir)
„Die Luvir-Technologie ist mittlerweile weltweit in zahlreichen Leiterplattenproduktionen vertreten und konnte selbst in Spezialapplikationen überzeugen. Weit mehr als eine Million produzierter Leiterplatten sind der beste Beweis für die Akzeptanz und Funktionsfähigkeit der Technologie. Während eine Weiterentwicklung bereits angestoßen wurde, gibt es mehr und mehr Datensätze, welche weitere Vorteile der Technologie gegenüber anderer Direkt- und Kontaktbelichter aufzeigen. Beispielsweise zeigen Lötstopplacke, die mit der Luvir-Technologie belichtet wurden, signifikant weniger ionische Kontamination bei allen gängigen Oberflächenprozessen im Vergleich zu anderen Belichtungstechnologien wie der Multiwellenlängentechnologie.“

ASM Amicra (CoS)
„2019 konnten wir unser Neuprodukt erfolgreich im Markt einführen, insbesondere bei führenden Power-Laser-Herstellern und Kunden aus der Photonics-Branche. Der Gewinn des Productronica Innovation Award und die Berichterstattung durch die Fachzeitschrift „Productronic“ waren uns hierbei eine wertvolle Stütze, die uns dazu verholfen hat, zum richtigen Zeitpunkt den Markteintritt aussichtsreich vollziehen zu können.
Unser Chip-on-Submount-Die-Bonder wurde aufgrund der Marktanforderungen weiterentwickelt und auf Multi-Chip-Fähigkeit ergänzt. Die leistungsstarke Anlage konnte ebenfalls mit einem Magazine Loader versehen werden, um das automatische Beladen von Chips und Substraten zu ermöglichen.“

Seho Systems (SelectLine-C)
„Wir sind mit der SelectLine-C und Process-on-the-Fly bei der productronica 2019 auf großes Interesse gestoßen. Mittlerweile konnten wir diese innovative neue Funktion auf weitere Systeme unseres Produktportfolios übertragen. Beispielsweise auf den SelectFlux, ein selektiver Fluxer speziell für die Integrierung in THT-Fertigungslinien mit konventionellen Wellenlötanlagen. Bei der deutlich höheren Bearbeitungsgeschwindigkeit im Vorheiz- und Lötprozess war der Flussmittelauftrag häufig ein Nadelöhr. Mit Process-on-the-Fly gehört das der Vergangenheit an.“

Zudem wollte die Redaktion wissen, was sich nach dem Gewinn des Awards 2019 verändert hat und ob sich die Erwartungen an den Verkauf des Produkts erfüllt haben.

F&S Bondtec Semiconductor (Bamfit-Tester)
„Der Innovation Award hat uns als kleine Firma mit nicht einmal 40 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern einen riesigen Zuwachs an internationaler Bekanntheit gebracht und gleichzeitig aufgezeigt, dass auch kleinere Firmen sehr erfolgreich in großen Forschungskonsortien wie in diesem mit der TU Wien und Infineon zusammenarbeiten können. Der kommerzielle Erfolg hingegen ist noch nicht in dem erwünschten Maß eingetreten, was aber auch der Covid-Krise zuzurechnen ist, die den Austausch über Kundenprojekte und Konferenzen sehr eingeschränkt hat. Der Bamfit-Tester ist ein so großer technologischer Sprung, dass es bei potenziellen Kunden durchaus großen Aufwands bedarf, um sie von den Vorteilen des Gerätes zu überzeugen.“

Limata (Luvir)
„Der Gewinn des Awards hat den Bekanntheitsgrad der Luvir-Technologie innerhalb des Marktes deutlich gesteigert. Dies wiederum hat einen positiven Marketingeffekt für uns gehabt und hat u.a. zu weiteren Installationen innerhalb Europas, in Nordamerika sowie Asien geführt. Führende Leiterplattenfirmen weltweit fertigen heute mit der Luvir-Technologie und weitere Installationen sind für Ende 2021 und Anfang 2022 geplant. Wir sind daher zuversichtlich, dass sich auch in Zukunft die Luvir-Technologie im Leiterplattenmarkt weiter etablieren wird, zumal auch weiterhin von Limata an dieser Technologie geforscht und weiterentwickelt wird.“

ASM Amicra (CoS)
„Der Gewinn des Awards brachte uns sukzessive erhöhte Anfragen ein, sodass interessante Projekte realisiert werden konnten. Die stetig wachsenden Packaging-Anforderungen im Bereich Photonik, 5G Datenkommunikation, 3D Sensorik, LiDAR und Augmented Reality wurden hierbei adressiert. Wir sind immer noch stolz auf diese Auszeichnung von „Productronic“ und Messe München und nutzen sie in unserer Markt- und Produktkommunikation.
Wir konnten mit der neuen Hochleistungsanlage den dynamischen Anforderungen unseres Marktumfelds sehr viel gerechter werden. Darüber hinaus brachte der Gewinn des Awards einen hohen Bekanntheitsgrad des Produkts in unserer Branche ein, sodass unsere Erwartungen übertroffen wurden.“

Seho Systems (SelectLine-C)
„Seho ist stolz darauf, den productronica innovation award 2019 erhalten zu haben. Unser Ziel ist es, durch konsequente Forschung für unsere Kunden einen Mehrwert zu schaffen, indem wir die Prozesse und unsere Anlagen ständig weiterentwickeln, sie für zukünftige Anforderungen optimieren und innovative Ideen implementieren. Der Markt an Zukunftsprodukten, beispielsweise 5G-Antennen oder LED-Technik, wächst kontinuierlich und in aller Regel gehen die elektronischen Komponenten über die gewohnten Dimensionen hinaus. Die SelectLine-C und die neue Funktion Process-on-the-Fly ist auf die Anforderungen bei der Herstellung dieser Produkte ausgelegt.“