Delo Monopox EG2596, präzise aufgetragen in Tröpfchengrößen von 450 µm bis 2.400 µm, durch mehrmaliges Dosieren auf denselben Punkt. (Bild: Delo)
Der neue Die-Attach-Klebstoff von Delo, Monopox EG2596, ersetzt den aktuell verwendeten Monopox MK096. Wie bei seinem Vorgänger handelt es sich um ein warmhärtendes, einkomponentiges Epoxidharz. Der neue Klebstoff hat eine um 150 % höhere Festigkeit nach sieben Tagen Lagerung bei 85 % relativer Luftfeuchtigkeit, kombiniert mit +85 °C Temperatur. Seine bereits initial hohen Haftungswerte hält er auch nach typischen Alterungstests wie dem MSL1 nach Jedec-Standard. Hierbei wurden mit 1×1 mm² großen Silizium-Dies Haftungswerte von 47 N auf FR4 und 62 N auf Gold erzielt. Ein weiterer Vorteil ist der hohe Thixotropieindex von ~ 9. Je höher der Indexwert, desto standfester ist das Dosiermuster nach dem Dosiervorgang. Die thixotropen Eigenschaften sorgen dafür, dass der Klebstoff durch die Scherung im Dosierventil im niedrigviskosen Zustand sehr fein aufgetragen werden kann. Nach der Dosierung steigt die Viskosität in Sekundenbruchteilen wieder an, sodass der Klebstoff nicht zerfließt. Der Die-Attach-Klebstoff kann somit auch in einzelnen Tröpfchen aufgebaut und anschließend kontrolliert geformt werden, ohne dass sich der Klebstoff in Zonen verteilt, die klebstofffrei bleiben sollen. Auch während der Warmhärtung bleibt der Klebstofftropfen äußerst formstabil.
Der Klebstoff EG2596 weist höhere Die-Shear-Festigkeiten als Monopox MK096 auf FR4 auf (1x1 mm² Si Die auf FR4). Delo
Nach den typischen Alterungstests erzielt der Monopox EG2596 deutlich höhere Die-Shear-Festigkeiten auf Goldsubstrat als sein Vorgänger (1x1 mm² Si Die auf Gold). Delo
Die Fließeigenschaften sind so ausgelegt, dass mittels Jetventilen und Nadeln dosiert werden kann. Gemeinsame Tests von Delo und dem Technologie-Partner ASM Assembly Systems zeigen die sehr gute Dosierbarkeit des Die-Attach-Klebstoffs – unter anderem mit dem sogenannten „Glue Feeder“. Mit diesem Jetventil kann der Klebstoff kontaktlos und kopfüber dosiert werden. Der Klebstoffauftrag erfolgt dadurch direkt auf die Komponente und nicht auf die Leiterplatte, was für schnelle und hochpräzise Prozesse sorgt. Je nach Dosierequipment lassen sich Tropfengrößen bis unter 250 µm erzielen. Selbst nach mehreren Schüssen zeigen sich gleichmäßige Dosierbilder ohne typische Fehler, wie Satelliten. Die Aushärtung erfolgt bei +130 °C in 10 Minuten.
(pg)
