Wer sich für den productronica Innovation Award beworben hat

Die diesjährigen Einreichungen für den productronica Innovation Award zeigen eindrucksvoll, wie breit die Innovationskraft der Elektronikfertigung inzwischen aufgestellt ist. Von Advanced Packaging über KI-gestützte Prozessoptimierung bis hin zu neu gedachten Reinigungs-, Inspektions- und Lagersystemen reicht das Spektrum der vorgestellten Lösungen. Viele Beiträge adressieren zentrale Herausforderungen der Branche: Energieeffizienz, Automatisierung, Materialeinsparung, höhere Präzision und robustere Prozesse. Auffällig ist, wie stark Software-Intelligenz, Datenanalyse und neue Fertigungskonzepte inzwischen ineinandergreifen. Gleichzeitig setzen zahlreiche Unternehmen auf Nachhaltigkeit – etwa durch reduzierten Ressourcenverbrauch oder geschlossene Prozessketten. Nicht alle Aussteller wollten, dass bereits vor Messestart Details zu ihren Produkten publik werden, weshalb einige Innovationen erst vor Ort zu sehen sind. Insgesamt zeigt die Rekordzahl an Einreichungen, wie dynamisch sich die Branche entwickelt. Die folgenden Beispiele geben einen Überblick über das Innovationsfeld in diesem Jahr.

Semiconductor Cluster

Element 3-5 - Herstellung von Verbindungshalbleitern

Die Element 3-5 GmbH verfügt über ein neuartiges Herstellungsverfahren für Verbindungshalbleiter (WBG) – die Next Level Epitaxy (NLE). Im Vergleich zur heutigen metallorganischen chemischen Gasphasenabscheidung (MOCVD) reduziert die Element 3-5-Technologie den Energie- und Gasverbrauch um mehr als 90 % und verzichtet vollständig auf den Einsatz giftiger Gase. Anstatt die gesamte Oberfläche des Reaktors zu erhitzen, arbeitet Next Level Epitaxy mit zonalen, intelligenten Plasmaquellen. Dadurch sinkt die Prozesstemperatur von weit über 1000 °C auf unter 300 °C. Würde beispielsweise die Herstellung von Siliziumkarbid von den derzeitigen Hochtemperaturprozessen (mit Temperaturen teilweise über 1600 °C) auf NLE umgestellt, würde dies zu einer Reduzierung der CO2-Emissionen in einer Größenordnung von 490 Mio. Tonnen führen. Auf Produktebene sind die Einsparungen sogar noch signifikanter.

>> Halle C1, Stand 707

F&S Bondtec Semiconductor - 3D-Drahtbonder

Bei konventionellen Drahtbondern müssen die beiden Bonds in der gleichen oder in parallelen Ebenen liegen. Für neuere 3D-Bauteile ist es aber notwendig, dass die Bondebenen zueinander gekippt sein können. Der neu entwickelte 3D-Drahtbonder kann die beiden Bondstellen in beliebiger Orientierung verarbeiten. Das ermöglicht ein neuartiger Trajektoriengenerator, der sicherstellt, dass auch bei komplizierten Schwenk- und Drehbewegungen immer eine konstante Bahngeschwindigkeit am Drahtauslass anliegt.

>> Halle B2, Stand 438

Watt Laser - Kaltlaserablationssystem

MLAb ist ein einstufiges Kaltlaserablationssystem für das moderne Halbleiter-Packaging. Es produziert Vollmetallmasken in weniger als 24 Stunden mit <20 μm großen Öffnungen, Abständen unter 10 μm und gratfreien Seitenwänden. Indem MLAb das Galvanisieren ersetzt, verkürzt es die Zykluszeiten von Tagen auf Stunden, eliminiert chemische Abfälle und ermöglicht dichtere, komplexere Verpackungslayouts.

>> Halle A3, Stand 475

Inspection Quality

Andreas Karl - Modulares Arbeitsplatzsystem

Mit der neuen Tri Max-Serie hat das Unternehmen Andreas Karl ein durchdachtes, modulares Arbeitsplatzsystem entwickelt, das speziell auf die Anforderungen moderner, technologiegetriebener Fertigungsumgebungen zugeschnitten ist – insbesondere im Bereich Elektronikproduktion und ESD-kritischer Anwendungen. Gedacht ist es für Führungs- und Fachkräfte in Elektroniklaboren, in der Elektronikentwicklung, der Elektronikfertigung oder der Qualitätssicherung, die täglich messen, prüfen und dokumentieren. Ziel war es, ein System zu schaffen, das höchste ergonomische Standards, maximale Modularität und technologische Zukunftsfähigkeit in einem Produkt vereint. Dabei stand nicht nur die Funktionalität im Fokus, sondern ebenso die Anpassbarkeit an unterschiedliche Prozesse, Arbeitsumgebungen und Nutzerbedürfnisse – vom einfachen Montagearbeitsplatz bis hin zur vollintegrierten Prüfumgebung.

>> Halle A1, Stand 455

Koh Young - KI-gestützte Optimierungsplattform

KPO ist die branchenweit erste KI-gestützte Optimierungsplattform, die Drucker, Bestückungsautomaten und Inspektion in einem geschlossenen System vereint. Durch die Umwandlung echter 3D-Inspektionsdaten in autonome Entscheidungen optimiert sie kontinuierlich die Produktion in Echtzeit, um den Ertrag zu steigern, Kosten zu senken und die Komplexität der SMT-Linienoptimierung zu beseitigen.

>> Halle A2, Stand 377

Mirtec - Conformal coating inspection

Genesys-CC introduces an advanced optical system capable of detecting bubbles as small as 30 μm—an achievement beyond the reach of conventional CCI systems. In conformal coating inspection, three core evaluations are typically required: coating presence, detection of foreign material and bubbles, and coating thickness measurement. Genesys-CC applies cutting-edge AI to foreign material and bubble inspection, and, unlike competing solutions, it is uniquely designed to enable on-site learning. This innovation delivers a significant breakthrough in inspection accuracy, setting a new benchmark for the industry.

>> Halle A2, Stand 461

Nordson - 3D Planar X-Ray inspection software

Dynamic Planar CT is the next-generation of 3D Planar X-Ray inspection software for Nordson’s Automated X-Ray Inspection (AXI) systems that reveals incredible details, superior data quality, and clear layer separation, powered by a brand new 3D reconstruction algorithm. Dynamic Planar CT is ideal for any 3D electronics inspection application and excels in the semiconductor market for inspection of flip chip microbumps. The performance is significantly advanced, providing a larger field of view and up to 2× faster image acquisition than classical Planar CT. These speed enhancements yield faster cycle times and greater throughput, whilst also crucially reducing sample radiation dose.

>> Halle A2, Stand 537/540

Keinath - ESD Multimeter

EPA SafeAssure is the world’s first ESD multimeter “Made in Germany.” It combines all relevant measurement parameters (resistance, field strength, voltage, discharge time) in one device, replacing numerous individual instruments. Measurements are performed in compliance with standards, automatically documented, evaluated against stored limit values, and linked via RFID to assets. With its smart field mill featuring Bluetooth, distance sensor, LED, and additional accessories, all measurements can be performed.

>> Halle A1, Stand 455

Promik - Serienproduktion

Die Serienproduktion steht vor der Aufgabe, dass immer größere Softwarepakete in kurzer Taktzeit programmiert werden müssen – bei gleichzeitiger Erfüllung strengster Cybersecurity-Vorgaben der OEMs. Klassische Systeme sind oft unflexibel, nicht auf den industriellen Einsatz ausgerichtet und stoßen an ihre Grenzen bei PCBs und komplexen Endgeräten. Das System ermöglicht die High-Speed Programmierung großer Softwarepakete über USB3 oder Ethernet und erfüllt höchste Cybersecurity-Anforderungen. Basierend auf Promiks standardisierten MSP- und XDM-Produkten für den industriellen Einsatz unterstützt es sowohl Leiterplatten (PCB) als auch Endgeräte (housed) – für maximale Sicherheit, Flexibilität und Zukunftssicherheit in der Serienproduktion.

>> Halle A1, Stand 251

Microtronic - Lötbarkeitstester

Der LBT210 Lötbarkeitstester setzt global Maßstäbe in Präzision, Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit. Über eine zentralen Datenbank (die Innovation) werden Messaufgaben, Einstellungen, Benutzerverwaltung und Ergebnisse weltweit synchronisiert – für einheitliche, vergleichbare Ergebnisse an allen Standorten (bisher oft fragwürdig). Eine Desktop App ermöglicht zusätzlich Auswertungen und Zugriff auf die Daten.

Durch die global Synchronisierung sichern wir unverfälschte und sichere Messergebnisse.

>> Halle A2, Stand 338

Göpel - Lückenlose Bestückkontrolle

Die neue Magic Light-Technologie zur lückenlosen Bestückkontrolle kombiniert Top- und Seitenbeleuchtung mit codiertem Licht, wodurch bisher kaum erkennbare Merkmale wie Polmarken oder eingeprägte Schrift zuverlässig sichtbar werden – ohne störende Reflexionen. Ein Umschalten der Beleuchtungen erfolgt ohne Blitzen. Einflüsse durch Fremdlicht werden um bis zu fünfzig Prozent reduziert. Zudem lässt sich die Bildhelligkeit flexibel anpassen, ohne dass sich die Arbeitsplatzbeleuchtung verändert.

>> Halle A2, Stand 239

Getech - For PCB routing inspection

A fixture-free machine vision system for PCB routing inspection that detects overcut and undercut defects with high accuracy. Using optimized coaxial front-light optics, automated ROI generation, and reusable software recipes, it eliminates costly fixtures, reduces setup time, and minimizes operator dependency. Real-time feedback to routing machines boosts yield, throughput, and adaptability across multiple PCB designs.

>> Halle A3, Stand 214

Spea - Automatic LED-Light Testsystem

Der Spea T100L ist ein innovatives Testsystem, das speziell für die Prüfung von LED-Boards, - Panels und -Modulen entwickelt wurde. Die bisherigen Prüfsysteme benötigen für jede zu prüfende LED einen eigenen Lichtwellenleiter (Glasfaser) mit entsprechendem Sensor. Das führt zu aufwendigen und teuren Adaptern. Der T100L arbeitet mit einer Spektralkamera, die über die Panels fährt und mehrere LEDs und deren Parameter gleichzeitig erfasst und überprüft. Die Ergebnisse werden in Echtzeit übermittelt.

>> Halle A1, Stand 255

Viscom - Inspektionspläne der Zukunft

Die manuelle Programmierung von AOI- und AXI-Systemen erfordert viel Zeit und spezielles Fachwissen, wodurch sich Inbetriebnahmen verzögern und Kosten steigen können. Zudem führt die Abhängigkeit von Experten zu Engpässen und eingeschränkter Flexibilität in der Produktion. Durch die Integration von Künstlicher Intelligenz in die vVision Software können Inspektionspläne künftig nahezu automatisch generiert und

optimiert werden: schnell, zuverlässig und mit minimalem Bedienaufwand. Bereits nach wenigen Minuten steht ein einsatzbereites Prüfprogramm zur Verfügung, das höchste Prüftiefe mit maximaler Qualität verbindet und die Fertigung nachhaltig optimiert.

>> Halle A2, Stand 177

Controlar - Automated inspection system

PicAI is a patented automated inspection system that combines high-resolution imaging, advanced computer vision, and precision mechanics in a compact, fully integrated unit to verify the conformity of bed of nails ICT fixtures, by analyzing test probe marks on PCBs after testing. It inspects both PCB sides simultaneously using AI, adapting to varied sizes, colors, and coatings, ensuring that each test point is perfectly aligned with the corresponding probe. By replacing slow manual checks with fast, repeatable automation, it boosts yield, reduces rework costs, and ex-tends ICT fixture life.

>> Halle A1, Stand 339

Rohde & Schwarz - Vector network analyzers

The R&S®ZNB3000 vector network analyzers, with frequency ranges from 9 kHz to a maximum of 26.5 GHz (new models supporting up to 54 GHz from late November 2025), are ideal for applications in the communications, electronics, and aerospace industries, as well as in the design of digital high-speed printed circuit boards and cables. They offer a dynamic range of up to 150 dB, low trace noise of less than 0.0003 dB RMS, and high output power of +11 dBm at 26.5 GHz. Their ultra-fast measurement speed maximizes throughput and reduces testing costs, while the flexible upgrade concept allows for rapid adaptation to evolving needs, making them the perfect choice for high-volume RF component production. All models feature a start frequency of 9 kHz, establishing them as the best option for signal integrity and highspeed interconnect tests.

>> Halle A1, Stand 375

Test Research - Inline LED tester

The TR5001 SII Inline LED tester integrates the LED analyzer directly into the tester. This unique architecture enables simultaneous testing of up to 1080 LEDs for color and brightness, drastically reducing fixture costs and increasing reusability for high-volume manufacturing. It provides a scalable, high-throughput ICT+FCT solution for the demanding automotive and emerging LED markets, ensuring both accuracy and economic efficiency.

>> Halle A2, Stand 139

Palitronica - RF echo reflectrometry

Anvil leverages RF echo reflectometry for quality assurance and supply chain cybersecurity, adapting a physical sciences method to uncover defects and fraud in electronics. The innovation in the last 12 months was to productize the technique from the lab and get a product on the market. First product to detect hidden issues like HBOM violations in real time, enabling end-of-line analysis of encapsulated products, secure COTS integration, and positive control.

>> Halle A1, Stand 318

Test-OK - Functional testing

Quality in real time: discover the OK-APP. In PCBAs production, reliable information is key. Test-Ok is the trusted high-end platform for functional testing — and with the OK-APP we take it further. Get live insight into every test run, parameter and deviation directly on your smartphone or tablet. With barcode scanning, instant visibility, traceability, and alerts, you can act faster, avoid delays, optimize processes, and ensure reliable delivery — anytime, anywhere.

>> Halle A1, Stand 333

PCB & EMS

cps - Tape-in-Tape-Programmierung

Stromsensoren unterschiedlichster Hersteller können mit dieser Lösung individuell und von Tape in Tape programmiert werden. Für unterschiedliche Programmierung sind keine Wechsel erforderlich. Die Bausteine müssen nicht erst vom Tape entfernt und nach der Programmierung neu getaped werden. Eine neuartige Kontaktierung im Zusammenspiel mit den Programmiergeräten von CGS erlaubt es erstmals, in einer „Aufspanung“ unterschiedliche Programme einzuspielen.

>> Halle A2, Stand 127

Luminovo - Create offers quickly

Luminovo is the electronics supply chain platform that helps you quote and procure faster and better by bringing all your data, processes, and players together in one place. Our product for OEM EMS is modular and easily tailored to your needs thanks to an array of add-ons specifically built for the supply chain challenges of the electronics industry.

>> Halle B3, Stand 344

Haprotec - Bestücktisch

Mit dem Jonic-Bestücktisch präsentiert haprotec eine moderne, flexible Lösung für die Durchsteckmontage. 96 Bauteil-Behälter und die Kompatibilität mit vorhandenen Royonic-Behältern ermöglichen Retrofit. Die Wechselzeit liegt unter 2 Sekunden, unterstützt durch eine komfortable Rüstsoftware. Integrierte HUD-Steuerung und Pickfehlervermeidung erhöhen Qualität und Effizienz. Modularer Aufbau verringert Stillstände – ideal für Kleinserien bis mittlere Stückzahlen.

>> Halle A4, Stand 300

EMT Electronics - Closed, intelligent environment

X-Smart Light transforms traditional open rack systems into a closed, 
intelligent environment that ensures humidity control, cooling, and 
heating for sensitive components. It combines traceability, protection, 
and energy efficiency in one innovative storage and inventory management 
solution.

>> Halle A2, Stand 261

Kolb Cleaning Technology - Spülwasserverbrauch reduzieren

Die Kolb Zero-Discharge-Technology ermöglicht es erstmals, den Spülwasserverbrauch einer Anlage für Elektronikreinigung gen 0 (Einsparung von bis zu 90 %) zu reduzieren. Dies gelingt mittels einer für Batch Anlagen neu entwickelten mehrstufigen Spültechnologie mit 3 Spülkreisläufen, die in einem gegenläufig kaskadiertem Wasseraustauschverfahren arbeiten.

>> Halle A3, Stand 263

CGS - Programmieren im Gurt

50% weniger Abfall - Programmierbare Bausteine werden in aller Regel in Gurten angeliefert. Für das externe Programmieren (also im unbestückten Zustand) müssen die Bausteine vom Gurt ausgepackt, vereinzelt, mit der richtigen Position in eine Programmiermaschine eingelegt, getestet und anschließend in einen neuen Gurt verpackt werden. Der ursprüngliche Gurt wird entsorgt und kann - da es über 20 unterschiedliche Sorten der entsprechenden leitfähigen, ESD-geeigneten Kunststoffe gibt - nur thermisch wiederverwertet werden. Die von uns entwickelte Lösung programmiert die Bausteine in ihrem ursprünglich Gurt. Der zweite Gurt wird nicht benötigt. Zudem ist das Handling einfacher und der gesamte Vorgang kann in kürzerer Zeit umgesetzt werden.

>> Halle A2, Stand 127

Atlas Dry Cabinets - Fast dehumidification

Atlas Dry Cabinets deliver the fastest dehumidification in the market, reducing humidity from 50% to 1% RH in just 6 minutes. Equipped with ultra-precise ±0.3% RH sensors, advanced touch-screen control, and integrated heating/cooling functions, they provide unmatched reliability for electronics and semiconductor storage. A fully in-house engineered solution, redefining global standards in humidity control.

>> Halle A2, Stand 520

Schmoll Maschinen - Laser Microvias drilling and structuring

Using latest ultrashort-pulse laser technology, we have developed a Laser MicroVias Drilling and Structuring machine, capable to carry out a wide variety of very challenging applications using the principles of cold ablation. Integrated in our all-new Endurance Platform, the machine can be configured with an additional laser head dedicated for „UV clean step“ of the target pad, resulting in a three-beam machine.

In combination with the all-new internal loader, the machine is able to auto-load the panels including flipping and slip-sheet handling. All this within the smallest machine footprint physically possible.

>> Halle B3, Stand 415

J. Schmalz - Controlled electrostatic discharge

Dissipative suction cup material ensures controlled electrostatic discharge (10⁶Ω-10⁹Ω resistance range). Minimal surface marking protects sensitive workpieces. High-temperature resistance up to 170°C without carbon black additives. No additional coating. Handling electrical components is the most critical step during production and with the HT1-ESD material. Schmalz follows market needs and supports qualitative improvements during production. Ideal for PCBs, displays, and semiconductor components.

>> Halle B3, Stand 301

Essegi Automation - Pick-to-light storage system

Smart Rack Mobile is an innovative mobile pick-to-light storage system designed for real-time component management directly on the production floor. Compact, versatile, and fully traceable, it optimizes space with configurable shelves, integrates seamlessly with ERP/MES systems, and guides operators with LED and sound signals to reduce errors, boost efficiency, and ensure smooth material flow.

>> Halle A3, Stand 221

Schmid Group - Chemical Mechanical Planarization

Chemical Mechanical Planarization for rectangular substrates and PCBs up to 24.5” x 24.5”, delivering excellent flatness and uniformity. Suitable for advanced build-up technologies for panel level packaging and SLP including Schmid“Àny layer ET-Board”, SAP and TGV level as Glasssubrates. The technology will be a must for sub 5 μm structures in high volume manufacturing. Depending on the application, a wide range of slurry chemistries can be employed to match specific product need.

>> Halle B3, Stand 205

SCH Services - Permanent anti-static coating

ProShield ESD is a permanent anti-static coating based on a pure conductive polymer matrix. Unlike filler-based products, it never degrades and works on multiple substrates—floors, plastics, foams, and even cardboard—offering manufacturers a reliable “apply and forget” solution for protecting sensitive electronics.

>> Halle A4, Stand 141 / 145

VKS - Intelligently connect digital work instructions

I/O Connect is a new VKS add-on that intelligently connects digital work instructions with machines, devices, sensors, and PLCs to create integrated workflows between people and their environments. Through this integration of user-defined workflows, companies gain the ability to both activate and monitor their manufacturing environment directly from their digital work instructions. The integration of I/O connect is fast and simple thanks to its reliable communication structure and its ability to perform two-way communications. Connected devices and PLCs can process the communications and feedback data directly to the worker via the VKS UI. Based on the feedback, VKS can then initiate automated processes, validate sensor readings, and automatically advance to the next step of the instructions.

>> Halle B4, Stand 128

Cables, Coils & Hybrids Cluster

Schleuniger - Frontline operations system

Wire Flow is a frontline operations system for SMEs in cable processing. By connecting cut-and-strip machines, it enables centralized management of production data. The system supports data preparation and production planning, helping optimize cutting processes and reduce setup times. Its intuitive interface simplifies usage and lays the foundation for digitally controlled workflows.

>> Halle B4, Stand 330

Wustec - Fully automating wire set production

Wire Mind revolutionizes wire set production with a fully automated, cloud-based platform. Designed to meet the complex requirements of modern control cabinet builders, Wire Mind offers customized solutions for wire list interpretation, optimized bundling, and sorted labeling. This drastically reduces production times and minimizes sources of error.

>> Halle B4, Stand 330

Future Markets

Asys - Informationen in Echtzeit

Industriesoftware ist bislang stark fragmentiert, was zu mehrfacher Datenhaltung und erhöhtem Fehlerpotenzial führt. Zudem mangelt es häufig an Benutzerfreundlichkeit, aktuellen Updates und offenen Schnittstellen, was Schulungsaufwand, Installationskosten und Systeminstabilität deutlich erhöht. Die Lösung: Synaptica OS überzeugt durch eine tief verzahnte Softwarearchitektur, die alle erfassten Informationen in Echtzeit systemweit verfügbar macht. Ergänzt wird dies durch ein intuitives, minimalistisches Bedienkonzept sowie regelmäßige Major Releases und kurze Update-Zyklen, die das Nutzererlebnis kontinuierlich verbessern.

>> Halle A3, Stand 277

Excel Tech - Inertial Measurement Unit

wearIMU is a robust, compact Inertial Measurement Unit designed with high-performance MEMS sensors for garment integration. It provides precise motion data for research and product development at low cost. Featuring RS485 two-wire multipoint communication, wearIMU ensures reliable data transfer in dynamic environments while minimizing wiring, making it a powerful solution for next-gen wearable technology.

>> Halle B3, Stand 161

Q5D Technologies - Full automation of wire harness manufacture

Q5D is pioneering the full automation of wire harness manufacture. Our robots and software translate designs into products digitally, retaining established components wherever possible. Our automated systems route, protect and terminate wires to create complete wiring harnesses. The wiring can be integrated onto almost any 3D surface or laid out as a separate component. Minimal fixturing means very high design flexibility. The result is precise and repeatable, reduces labour by 80% or more and massively reduces factory footprint. This: lowers cost, shortens supply chains and improves quality.

>> Halle B4, Stand 159

Pailot - Bereichsübergreifende Feinplanung per KI

In der Leiterplattenfertigung und -bestückung erfolgt die Produktionsplanung und -steuerung häufig noch manuell in einzelnen Bereichen. Eine übergreifende Planung ist für den Menschen kaum möglich, da Prozesse hochkomplex sind und ständig unvorhergesehene Ereignisse eintreten. Die Folgen: mangelnde Transparenz, verpasste Liefertermine, suboptimale Auslastung von Ressourcen sowie hoher Abstimmungsaufwand und damit deutlich erhöhte Produktionskosten. Die Pailot-Cloud-Lösung nutzt KI, um die gesamte Elektronikfertigung zu optimieren – von SMT und THT über AOI und Öfen bis hin zur Montage über Entkopplungspunkte, um erstmals eine bereichsübergreifende, dynamische Feinplanung zu ermöglichen. Die Lösung integriert sich nahtlos in bestehende ERP- und MES-Systeme und ist in der Praxis nachweislich innerhalb von drei bis sechs Monaten in der Produktion und Bestückung von Leiterplatten einsetzbar.

>> Halle B2, Stand 369/4

Iconic Devices - Intelligent inventory counters

Our innovation transforms shelves and bins into intelligent inventory counters using weightbased IoT sensing. It solves the challenge of invisible or tedious manual tracking of small parts and retail stock by providing real-time visibility, alerts, and ERP integration. This ensures uninterrupted production, faster refills, and data-driven inventory management for manufacturers, OEMs, and retailers.

>> Halle B3, Stand 161

Keiron Printing Technologies - Contactless solder paste printing system

The Keiron HF2 LiFT printer is a European-developed, digital, contactless solder paste printing system that eliminates stencils and jetting. Built on LIFT (Laser-Induced Forward Transfer) technology, it ensures precise, repeatable deposition with real-time volume metrology (SPVM). Compatible with standard pastes, it reduces defects, setup times, costs, and waste while boosting yield, efficiency, and sustainability in modern SMT production.

>> Halle A1, Stand 405

Seho - Flussmittelauftrag kontrollieren

Die inlinefähige thermografische Kontrolle des Flussmittelauftrags ermöglicht eine automatisierte und lückenlose Überwachung dieses kritischen Prozessschritts. Sie basiert auf der thermografischen Erfassung des Flussmittelauftrags, Analyse der benetzten Flächen hinsichtlich Lage und Ausdehnung und der automatisierten Entscheidung über die Freigabe der Baugruppe für den Lötprozess. Die Technologie bildet zudem die Grundlage für KI-gestützte Prozessoptimierung in Echtzeit. Die prozessintegrierte Überprüfung des Flussmittelauftrags ist eine gemeinsame Entwicklung von Siemens, Foundational Technologies (FT) Berlin und Seho Systems.

>> Halle A4, Stand 578

Xplain Data - Causal AI für die Produktion

Xplain Data revolutioniert die Elektronikproduktion durch Causal AI: Die patentierte Object Analytics-Datenbank kombiniert Design-, Prozess- und Testdaten zu einem 360°-Blick auf das gefertigte Teil. Darauf basierend identifizieren Causal AI Algorithmen Fehlerursachen automatisiert, ohne manuelle Datenaufbereitung oder Feature Engineering. Diese durchgängige Transparenz ermöglicht eine präventive Qualitätssicherung, eine kontinuierliche Prozessoptimierung und messbare Wettbewerbsvorteile.

>> Halle B2, Stand 369/3

MCD Elektronik - Mit modularer Testplattform

Das MCD SmartModuleS bietet eine hochflexible, modulare Testplattform, die sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren lässt. Durch anpassbare Module, intuitive Software und Prozessautomatisierung können Unternehmen Tests schnell skalieren, die Effizienz steigern und die Qualität sichern.

>> Halle A1, Stand 155

Igus - Schnelle Konfiguration

Der „e-skin flat Konfigurator“ ist ein Online-Tool zur schnellen Konfiguration der Reinraum-Energiekette e-skin flat von igus. In drei Schritten gibt der Kunde Anwendungsparameter ein, wählt Leitungen aus und gestaltet die Innenraumaufteilung der Kette. Das Tool visualisiert Änderungen, gibt Hinweise und generiert automatisch technische Zeichnungen, Stücklisten und CAD-Daten. Der Entwickler kann selbstständig eine Auslegung vornehmen und anpassen und spart sich Beratungs- und Zeichnungsarbeit.

>> Halle A2, Stand 550

Juki - Multitask automatic insertion machine

The Juki JM-E01 is a multitask automatic insertion machine designed to perform component insertion and screw tightening simultaneously, streamlining production. It supports a wide range of components, including large and heavy parts up to 150 mm in size and 400 g in weight. With high-precision 3D image recognition, it ensures accurate placement and minimizes PCB damage. Its flexibility and automation make it ideal for complex, high-mix assembly lines.

>> Halle A3, Stand 338

Var Group - Digitale Produktentwicklung

Var Industries schafft durch die Verbindung von mechanischem (MCAD) und elektrischem Design (ECAD) auf einer gemeinsamen Plattform die Grundlage für digitale Produktentwicklung ohne Brüche – eine Voraussetzung, die zu selten in den produzierenden Unternehmen wahrgenommen wird und Zeit sowie Kosten spart, aber auch die Prozesse deutlich vereinfacht. Die datenbasierte Zusammenarbeit wird nicht mehr sequenziell, sondern simultan und effizienter ausgeführt. Weniger Designfehler sind die Konsequenz.

>> Halle A3, Stand 147

SMT Surface Mount Technology

6TL - Flashing Programmer

Implementing in-system programming (ISP) poses several challenges, including hardware conflicts where programming pins may overlap with application functions, power instability or external circuitry interfering with signals, and risks of code corruption if power is lost during programming. On the software side, reliable bootloader design is critical to separate application and update regions, ensure error checking during data transfer, and prevent bricking. Security is another major concern, as unauthorized access or tampered firmware can compromise the system unless protections like authentication, encryption, or readout locks are in place. Practical issues also arise with slow programming speeds, the need for user-friendly tools in the field, and fallback mechanisms such as dual-bank memory for recovery. Together, these highlight that ISP requires careful consideration of hardware, firmware, communication reliability, and security to be robust and safe. Flashing Programmer integrating mass interconnect module offering flexibility, scalability and higher throughput.

>> Halle A1, Stand 432

Arch Systems - Transforming fragmented dashboards

AI Dashboard Vision by Arch Systems closes the manufacturing expertise gap by transforming fragmented dashboards into real-time expert guidance. Powered by Agentic AI, it empowers manufacturing workers at every level to make faster and smarter decisions, reducing downtime, improving quality, and boosting efficiency while accelerating digital transformation without new integrations or scarce expert resources.

>> Halle A3, Stand 141

Grif Tools Kft - Gripper for robot manipulation

Our programmable gripper for robot manipulation, makes the gripper ready for multiple variability of gripping different shapes, components, materials by vacuum. This can be used for many applications in pcba manufacturing: Loading / unloading machines. The MPG (Multi Parallel Gripper) created by Griftools Ltd. offers a unique solution in the market of robotic and cooperative robot grippers. The combined use of delta robots mounted on an intelligent head offers users an unlimited number of gripping variations. Its uniqueness is proven by the fact that the Hungarian company-owner creators (Zsolt Csufor and István Forgács) were able to place the device under patent protection. 20 years spent in the electronics industry and the experience gained in the market of devices manufactured for PCB assembly technologies helped create the product, which is a concrete and innovative response to real market needs. It opens up new dimensions in the field of automation, as its use opens up the possibility of using automated technology in a much wider range. The installation to be presented at our stand demonstrates 6 different PCBA processes in a minimal space.

>> Halle A4, Stand 418

Asys - Lasermarkier-Anlage

Die Wahl der richtigen Laserparameter ist entscheidend für die Qualität der Beschriftung, insbesondere bei 2D-Codes. Ist der Code in nachfolgenden Prozessen nicht lesbar, gilt die Baugruppe als Ausschuss, was unnötige Kosten verursacht. Die Lasermarkier-Anlage Insignum GenS von Asys nutzt KI, um automatisch die optimalen Laserparameter für 2D-Codes zu bestimmen. Die KI-Lösung von ermittelt selbstständig die optimalen Laserparameter für eine bestmögliche Beschriftungsqualität – ganz ohne Bedienereingriff. Dadurch wird der Prozess effizienter und die Fehlerquote durch manuelle Einstellungen deutlich reduziert.

>> Halle A3, Stand 277

Fuji Europe - Materialien automatisch an die Linie

Die Smart Storage Unit ist ein Kernbaustein der Fuji Smart Factory 2.0. Sie automatisiert die Vorbereitung, Lagerung und Bereitstellung von Feedern und Nozzles. In Kombination mit Smart Loader und AMRs gelangen Materialien fehlerfrei und rechtzeitig an die Linie. Ergebnis: deutlich weniger Bedienaufwand, keine setup-bedingten Stillstände und höhere Produktivität – ein Schritt hin zu „Target Zero“.

>> Halle A3, Stand 317

Kardex - Vertical storage lift

By combining robotics with the vertical storage lift Kardex Shuttle, we automate the inbound and outbound flow of SMD reels. A single robotic arm serves up to four Kardex Shuttles and processes up to 200 reels per hour. Reels are handled gently and with precision, while smart tray loading ensures optimal space utilization. The system enables parallel operation across all units for simultaneous retrieval, placement onto transport carts, and handling of priority orders.

>> Halle A2, Stand 244

Ersa - Wellenlötsystem

Der Powerflow Five integriert fortschrittliche Technologien zur Steigerung der Leistung und Kosteneffizienz im Wellenlöten. Sie erfüllt die dynamischen Anforderungen insbesondere in der E-Mobilität, 5G, Smart Living und Smart Grid, da diese Produkte zunehmend Mischbestückungen aus herkömmlichen Bauteilen und Hochleistungskomponenten aufweisen. Die Anlage richtet sich an Elektronikfertiger mit hohen Fertigungsvolumina und Fokus auf anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik.

>>Halle A4, Stand 171

MS Tech Europe - Automated Conformal Coating Repair Station

Coating defects and end of life electronics reuse in high-value electronics require precise, traceable repair to avoid scrap and manual rework. Existing solutions often rely on multiple machines and manual steps, increasing cost and risk. Combining sequential iterative inspection ablation deposition and curing process into a single process cell. The Automated Conformal Coating Repair Station is a patent pending multifunctional platform designed to address the challenges of coating defects and rework in high-value elec-tronics manufacturing. It integrates micro dispensing, laser ablation, curing, and automated inspection into a single system.

>> Halle A2, Stand 411

Juki - Fast cycle times

The GKG Tera offers ultra-fast cycle times (~12.5s with cleaning), high precision (±8 μm alignment, ±12.5 μm print), and automation with AGV stencil change and auto paste replenishment. It ensures quality via stencil inspection, paste roll monitoring, and stable Zcontrol. Flexible conveyors and PCB sizes add versatility. Eco-friendly cleaning reduces IPA use. Overall, it boosts productivity, consistency, and reduces operator workload.

>> Halle A3, Stand 338

Ersa - Batch‑Maschine für die Einpresstechnik

Versafit One – die semi-automatische Batch‑Maschine für die Einpresstechnik. Sie bietet höchste Präzision und 100% Prozesssicherheit bei kompakter Stellfläche und attraktivem Preis. Einpressen ohne thermische Belastung und ohne Flussmittel liefert geringste Übergangswiderstände und hochbelastbare Verbindungen für High-Power-Applikationen. Die Versafit One bietet kurze Taktzeiten, schnelle manuelle Werkzeugwechsel, werkerunabhängig – ideal für den Mittelstand

>> Halle A4, Stand 171

Rehm - Flussmittelfreies Dampfphasenlöten

Die CondensoX LineFA mit Ameisensäure ermöglicht flussmittelfreies, porenarmes Inline-Dampfphasenlöten ohne Rückstände. Sie erzeugt saubere und zuverlässige Verbindungen mit optimaler Wärmeableitung – auch bei komplexen 3D-Bauteilen. Durch den Wegfall nachgelagerter Reinigungsprozesse steigen Effizienz und Nachhaltigkeit. Ideal für Powermodule in Elektromobilität, Energie- und Hochfrequenztechnik.

>> Halle A4, Stand 335

ASMPT - System-in-Package (SiP)-Lösung

Mit dem Trend zu Advanced Packaging verschwimmen die Grenzen zwischen klassischer SMD-Bestückung und Halbleiter-Montage zunehmend. Moderne System-in-Package (SiP)-Lösungen erfordern die gleichzeitige und präzise Verarbeitung von SMD-Bauelementen und Halbleiter-Dies in einem einzigen effizienten Prozessschritt. Der neue, hybride Bestückautomat SIPLACE CA2 von ASMPT SMT Solutions vereint beide Welten in einer einzigen Plattform: Er verarbeitet gegurtete SMD-Bauelemente ebenso wie Halbleiter-Dies direkt vom gesägten Wafer ohne zusätzliche Handling-Schritte.

>> Halle A3, Stand 377

SMT Wertheim - Reststoffsauerstoffmessung

Eine Softwarelösung zur Garantie der genauest möglichen Restsauerstoffmessung in thermischen Anlagen mit Stickstoffeinsatz. Calib_O2 justiert (automatisiert vor Ort) die in den Anlagen verbauten Sauerstoff-Messgeräte konsequent und genaustens. Der Vorgang kann vom Anwender selbstänig und innerhalb weniger Minuten durchgeführt werden. DIe Zeitintervalle zum Einsenden von Messgeräten zu exterenen Laboren werden deutlich erweitert.

>> Halle A4, Stand 578

Ersa - Selektive Löttechnik neu definiert

In der High-End-Elektronikfertigung kosten allein manuelle Rüst- und Wartungsarbeiten täglich wertvolle Produktionsstunden, binden teures Fachpersonal und erhöhen das Risiko von Prozessabweichungen. Die Ersa Versaflow Five integriert neueste Funktionen wie Versaflex 2.0, automatischen Düsenwechsler, Matrix-Unterheizung, CAD-Expertenmodus und automatische Fluxdüsenreinigung. Dieses Zusammenspiel eliminiert Rüstunterbrechungen, hält die Lötqualität konstant auf höchstem Niveau und steigert den Output je nach Fertigungsmodus um zweistellige Prozentwerte.

>> Halle A4, Stand 171

Purbest - Servo-driven lead forming system

APFL 3.0 is a next-generation servo-driven lead forming system designed for QFP, SOP, and ceramic electronic components. It introduces breakthrough precision, automation, and safety features tailored for high-reliability electronics manufacturing. Key innovations include a servo-driven press delivering programmable force and ±0.03 mm repeatability; a dual-axis servo platform (Y/Z) for fast, closed-loop nozzle motion; and a smart contact sensor that halts Z-axis travel upon touching delicate ceramic surfaces. A steppercontrolled centering block auto-adjusts to various chip widths, minimizing setup time and improving alignment accuracy. Additionally, the system allows computer-defined hold pressure to reduce lead springback after forming. Additionally, APFL 3.0 features a universal forming mold that accommodates top-exit, mid-exit, and bottom-exit lead configurations — all within a single mold setup, eliminating the need for mold changes and significantly improving production efficiency in high-mix environments.

>> Halle A4, Stand 511

IBL Löttechnik - Real-time regulation system

The Automatic Gradient Control AGC provides a real-time regulation system with the aim to maintain the target thermal profile by active corrections during the ongoing soldering process. The system allows the user to define the desired temperature rise in the form of a gradient input parameter in °C per second for specific temperature ranges. These parameters will be used as set point for the process control and thermal process. During the process the closed-loop control compares the incoming and tracked thermocouple data with the set point parameters and the control algorithm calculates the output variables in real-time. That output, also designated as manipulated variables, includes the vertical positioning of the work piece carrier inside the vapour process area together with the heating power to precisely influence the thermal energy flow across the solder application. The AGC is a feedback control system, where the necessary process parameters are automatically calculated and corrected in real-time, on the basis of actual temperature profile measurement data.

>> Halle A4, Stand 218

IO Tech - Inline high-volume manufacturing

The io600, co-funded by the EU, is bringing ioTech’s Continuous Laser Assisted Deposition (CLAD) to inline high-volume manufacturing. Originally based on the physics of LIFT, the CLAD engine offers digital micro-dispensing with the productivity of screen printing. Free from material restrictions, the io600 prints in high-speed and high resolution a wide range of materials, from solder paste and conductive glue to encapsulant and underfill.

>> Halle A2, Stand 236

Shenzhen - High cleaning precision

Unibright‘s innovation delivers superior cleaning precision with enhanced process safety and eco-efficiency. The key benefit is the ability to reliably remove contaminants from advanced micro-electronic components without causing damage, directly increasing production yield and product reliability for the clients. We exceeded our goal of creating a merely effective cleaner by developing a novel, proprietary chemical platform. This was achieved by optimizing the molecular structure of our surfactants and coupling agents to target specific flux chemistries with high selectivity. This fundamental innovation means our solutions not only meet but exceed the stringent requirements for modern electronics by effectively cleaning under low-clearance components while being fully compatible with sensitive materials. The core innovation lies in the custom-designed chemistry that replaces traditional aggressive solvents. This optimization ensures maximum cleaning performance with minimal environmental impact, fulfilling the dual need for highest precision and sustainability.

>> Halle A4, Stand 116