Beschichtung: Das Material wird dosiert und in mikrometerdünnen Schichten auf eine Trägerfolie aufgetragen.

Platz 10: „ioTech könnte Siebdruckmethoden mit Lotpaste obsolet machen“
ASMPT hat sich am britischen Start-up und productronica-2021-Award-Gewinner ioTech Group beteiligt. Im Gespräch mit der productronic-Redaktion erläutert Günter Schindler, Senior Vice President, Business Excellence, ASMPT, was hinter dem Hype steckt.
Mehr zum Thema finden Sie hier. (Bild: ASMPT)

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Leiterplatte mit Bauelementen

Platz 9: Bauelemente-Engpässe bleiben, doch Markt nimmt Fahrt auf
Supplyframe hat in ihrem Commodity IQ neue Branchendaten zum Komponentenmarkt veröffentlicht. Der Report zeigt, dass Engpässe und Preisdruck bei den Komponenten noch bis mindestens 2023 anhalten werden. Bessere Aussichten gibt es bei passiven Bauelementen.
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Die SPE System Alliance steht also nicht für ein bestimmtes Steckersystem oder Produkt, die Aktivitäten richten sich vielmehr auf das gesamte zukünftige SPE-Ökosystem.

Platz 8: SPE Systems Alliance: "Single Pair Ethernet ist unaufhaltsam"
SPE wird ein wesentliches Schlüsselelement für die komplette Digitalisierung der Industrie und zahlreicher anderer Branchen. Auf der SPS wollten ursprünglich einige Mitglieder der SPE Systems Alliance entsprechende Lösungen präsentieren. Die IEE-Redaktion sprach mit Simon Seereiner, Weidmüller Interface, über die Vorteile von SPE und der Systems Alliance.
Mehr zum Thema finden Sie hier. (Bild: Weidmüller)

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Im Juni starten die Bauarbeiten für die neue Frontend-Fertigung von Infineon in Malaysia.

Platz 7: Infineon investiert mehr als zwei Milliarden in neue Fertigung
Mehr als zwei Milliarden Euro investiert Infineon in ein drittes Fertigungsmodul am Standort Kulim in Malaysia. Bei voller Auslastung soll es zwei Milliarden Euro weiteren Jahresumsatz mit Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Produkten ermöglichen.
Mehr zum Thema finden Sie hier. (Bild: Infineon Technologies)

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Geschäftspartner schütteln Hände

Platz 6: Komax und Schleuniger wollen fusionieren
Um die Chancen auf dem Markt für automatisierten Kabelverarbeitung besser nutzen zu können, werden Komax und Schleuniger fusionieren. Wo die Unternehmen ihre Zukunft sehen und wie der Deal ablaufen soll.
Mehr zum Thema finden Sie hier. (Bild: Gerd Altmann, Pixabay)

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Feststoff-Batteriezellen ermöglichen mehr Reichweite, höhere Leistung und mehr Sicherheit.

Platz 5: Mercedes-Benz und ProLogium entwickeln Feststoff-Batteriezellen
Mercedes-Benz ist eine Partnerschaft mit ProLogium zur Entwicklung und Fertigung von Feststoffbatterien eingegangen. Auch ein Zeitpunkt, wann die ersten Feststoffbatterien in Testfahrzeugen zum Einsatz kommen, steht schon fest.
Mehr zum Thema finden Sie hier. (Bild: Mercedes-Benz)

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Das Mini-PCIe-Board mit dem neurmorphen KI-Chip Akida (AKD1000) lässt sich in bestehende Entwicklungssysteme einstecken.

Platz 4: Neuromorpher KI-Chip an Bord: Mini-PCIe-Board von Brainchip
Ab sofort können Entwickler bei Brainchip ein Mini-PCIe-Board beziehen, das den neuromorphen KI-Chip Akida (AKD1000) an Bord hat. Damit soll die Entwicklung fortschrittlicher neuronaler Netzwerke für viele Anwendungen vereinfacht werden.
Mehr zum Thema finden Sie hier. (Bild: Brainchip)

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Der Automobil-Elektronik Kongress fand 2021 pandemiebedingt in der Carl-Benz Arena in Stuttgart statt, weil sich dort die Corona-bedingten Hygiene- und Abstandsregeln leichter umsetzen ließen. Zum 25. Jubiläum gab es ein echtes Feuerwerk an höchstkarätigen Vorträgen.

Platz 3: Die Highlights des 25. Automobil-Elektronik Kongress – Tag 1
Zum 25. Jubiläum des Automobil-Elektronik Kongress zündeten die extrem hochkarätigen Sprecher ein echtes Info-Feuerwerk. Was die Kernaussagen am ersten Tag waren.
Mehr zum Thema finden Sie hier. (Bild: Matthias Baumgärtner)

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Künftig nur noch Valeo: Das Joint Venture Valeo Siemens eAutomotive soll nach gänzlicher Übernahme durch Valeo in die Powertrain Business Group des Automobil-Zulieferers integriert werden.

Platz 2: Valeo übernimmt Joint Venture Valeo Siemens eAutomotive
Der französische Automobilzulieferer Valeo übernimmt das gemeinsame Joint Venture Valeo Siemens eAutomotive für 277 Millionen Euro und will damit seine Position am wachsenden E-Mobility-Markt ausbauen. Auch mit Renault wird künftig kooperiert.
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Computer-CPU mit EU-Flagge isoliert auf schwarzem Hintergrund

Platz 1: Das sind die Reaktionen auf den Chips Act der EU
Aufgrund des Halbleitermangels hat die Europäische Kommission mit dem EU Chips Act ein "Ökosystem" der Chipherstellung angekündigt. So reagieren Verbände und Unternehmen darauf.
Darunter ist viel Lob aber auch Bedenken. (Bild: viperagp – Adobe Stock)

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