Messe Nürnberg

(Bild: Redaktion all-electronics.de)

Halle 4, 4A und 5 bietet ein breites Angebot an Ausstellern. Hier geht es zu den einzelnen Unternehmen: Verifysoft Technology, PLS, Black Berry, Ginzinger electronic, Sysgo, Tasking, Systemtechnik Leber, PTC, Parasoft, NXP, Analog Devices, Fischer Elektronik, Panasonic Industry, Bosch Sensortec, Nordic Semiconductor, RTI, Ecos Technology, Heitec.

Zusätzlich finden Sie hier den gesamtem Hallenplan der Embedded World 2024. Die einzelnen Hallen finden Sie im Messebegleiter.

Verifysoft Technology präsentiert Testwell CTC++ 10.1

Verifysoft Technology stellt die neueste Version seines Code Coverage Analyzers, Testwell CTC++ 10.1, vor. Diese Software ist speziell darauf ausgerichtet, die Testabdeckung von Code zu messen und zu analysieren. Ein Kernmerkmal der Version 10.1 ist die Möglichkeit, Erklärungen für Bereiche ohne Testabdeckung, sogenannte Justifications, systematisch zu erfassen und zu verwalten. Dies ist besonders relevant für Code-Segmente, die nicht oder nur schwer zu testen sind. Testwell CTC++ 10.1 erlaubt es, diese Justifications entweder direkt im Quellcode als Kommentare oder getrennt in Begleitdokumenten zu führen. Die Berichterstellung basiert auf anpassbaren Vorlagen für diverse textbasierte Formate, wodurch eine flexible und zielgerichtete Dokumentation der Testabdeckung ermöglicht wird. Darüber hinaus ist Testwell CTC++ von TÜV Süd für den Einsatz in sicherheitskritischen Softwareprojekten zertifiziert und unterstützt diverse Code-Coverage-Stufen gemäß internationalen Normen.

Halle 4, Stand 423

Verifysoft Technology präsentiert im Rahmen der embedded world (Stand 4-423) die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++. Das Tool zur Messung der Testabdeckung bietet jetzt die Möglichkeit, Erklärungen für fehlende Coverage strukturiert zu erfassen und nachzuhalten.
Verifysoft Technology präsentiert im Rahmen der embedded world (Stand 4-423) die neue Version 10.1 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++. Das Tool zur Messung der Testabdeckung bietet jetzt die Möglichkeit, Erklärungen für fehlende Coverage strukturiert zu erfassen und nachzuhalten. (Bild: Verifysoft Technology)

Die große Übersicht zur embedded world 2024

Vom 9. bis 11. April 2024 trifft sich die Embedded-Community wieder in Nürnberg auf der embedded world. In den Hallen 1, 2, 3, 3A, 4, 4A und 5 zeigen Hersteller und Distributoren, aber auch Start-ups, den State-of-the-art dieser vielseitigen Branche. In unseren thematisch unterteilten Hallenübersichten zeigen wir ausgewählte Neuheiten:

PLS: Mit Version UDE 2024 der Universal Debug Engine eingebetteter Software schneller Debuggen

Die Universal Debug Engine (UDE) 2024 von PLS bietet verbesserte Funktionen für das Debugging und die Trace-Analyse eingebetteter Software. Ein Highlight ist die SimplyTrace-Funktion, die den Zugang zu den Trace-Funktionen der Microcontroller vereinfacht und für verschiedene Controller, einschließlich der Aurix-Familie von Infineon, verfügbar ist. Die UDE 2024 ermöglicht die Aufzeichnung von Trace-Daten sowohl auf dem Chip als auch über die UAD2next und UAD3+ Geräte der Universal Access Device Familie. Zu den Neuerungen gehört auch die Unterstützung für Infineon's Aurix-TC4x-Familie mit spezifischen Funktionen wie SOTA und erweiterten Trace-Optionen, die simultane Daten-aufzeichnung aller Cores ermöglichen. Weiterhin werden neue Familien wie Traveo-T2G und XMC7000 von Infineon sowie die RH850/U2B-Serie von Renesas unterstützt, mit Optionen für interne und externe Trace-Datenspeicherung. Für Highend-Automotive-Microcontroller ist das UAD3+ mit einem Serial Trace Pod 100G ausgestattet, das eine Datenübertragung bis zu 100 GBit/s erlaubt. Darüber hinaus erleichtert die UDE 2024 das Debugging über CAN, was besonders für in Fahrzeugen eingebaute Systeme ohne externe Zugriffsmöglichkeiten nützlich ist.

Halle 4, Stand 310

PLS_UniversalAccessDevice_UAD2next
Die aufgezeichneten Trace-Informationen lassen sich wahlweise auf dem jeweiligen Chip oder im UAD2next beziehungsweise UAD3+ der Universal-Access-Device-Familie von PLS speichern. (Bild: Programmierbare Logik & Systeme)

PLS zeigt Debug-Werkzeug UDE 2024 für NXPs S32N55 Prozessor

PLS stellt das Debug-Tool UDE 2024 vor, das für den S32N55 Vehicle Super-Integration Processor von NXP Semiconductors entwickelt wurde. Die UDE 2024 ermöglicht das Debuggen aller Cores über eine einzige Benutzeroberfläche mittels Run-Control-Synchronisation ohne separate Debugger-Instanzen. Die UDE erlaubt eine flexible Anpassung der Synchronisation, um entweder eine Teilmenge der Cores zu steuern oder die Synchronisation komplett abzuschalten. Für nicht-invasives Debugging und Laufzeitanalyse nutzt die UDE die Trace-Informationen des Arm CoreSight Systems im S32N55, um Einblicke in das Systemverhalten zu ermöglichen. Externe Trace-Datenaufzeichnung ist mittels des Universal Access Device UAD2next und UAD3+ möglich, wobei die Daten entweder über eine parallele Schnittstelle oder über Serial Wire Debug heruntergeladen werden. Das UDE MemTool Add-on vereinfacht die Programmierung der Speicher des S32N55, einschließlich NOR-Flash und eMMC/SDHC-Speicher.

Halle 4, Stand 310

Ein leistungsfähiges und gleichzeitig leicht zu bedienendes Systemanalyse- und Debug-Werkzeug für den neuen S32N55 Vehicle Super-Integration Processor von NXP Semiconductors präsentiert PLS Programmierbare Logik & Systeme Entwicklern mit der UDE 2024 auf der embedded world 2024 in Halle 4, Stand 310.
Ein leistungsfähiges und gleichzeitig leicht zu bedienendes Systemanalyse- und Debug-Werkzeug für den neuen S32N55 Vehicle Super-Integration Processor von NXP Semiconductors präsentiert PLS Programmierbare Logik & Systeme Entwicklern mit der UDE 2024 auf der embedded world 2024 in Halle 4, Stand 310. (Bild: PLS)

Black Berry präsentiert chirurgischen Roboterarm mit QNX SDP 8.0

Black Berry stellt seinen chirurgischen Roboterarm vor, der auf der QNX Software Development Platform (SDP) 8.0 basiert. Der Roboterarm ist für die Präzisions- und Leistungsoptimierung in medizinischen Umgebungen konzipiert und zeichnet sich durch eine ausfallsichere und fehlertolerante Architektur aus. Die Steuerung erfolgt über einen haptischen Controller, der eine fein abgestimmte Kontrolle ermöglicht und eine nahtlose Rückkopplungsschleife bietet. Die Technologie zielt darauf ab, die Sicherheit der Patienten zu erhöhen, indem sie menschliche Fehler minimiert und für präzise Bewegungen und Echtzeit-Feedback sorgt.

Halle 4, Stand 544

chirurgischen Roboterarm mit QNX SDP 8.0
Besucher der Embedded World können QNX-Technologien in Halle 4 am Stand 544 in Aktion erleben. (Bild: Black Berry)

Ginzinger electronic systems präsentiert maßgeschneiderte Embedded Linux Lösungen

Ginzinger electronic systems stellt auf der embedded world seine Expertise in der Entwicklung maßgeschneiderter Embedded Linux Lösungen vor, die speziell auf den Einsatz von Künstlicher Intelligenz und Machine Learning in Geräten ausgerichtet sind. Die Ready-to-Play-Plattformen basieren auf dem i.MX8 M+ Prozessor und integrieren die GELin Embedded Linux Suite für eine robuste und vollintegrierte Lösung. Diese Plattformen bieten Entwicklern Tools für Machine Learning und KI-Anwendungen, um schnell und effizient Prototypen zu erstellen und zur Marktreife zu bringen. Der Fokus liegt auf Anwendungen, die eine hohe Rechenleistung erfordern und gleichzeitig unabhängig von Cloud-Anbindungen funktionieren müssen.

Halle 4, Stand 263

KI Evaluation Board iMX 8M Plus.
Vom 9. bis 11. April 2024 zeigt Ginzinger electronic systems in Nürnberg Besuchern Anwendungsmöglichkeiten von Künstlicher Intelligenz und Machine Learning mit dem KI Evaluation Board iMX 8M Plus. (Bild: Ginzinger electronic systems)
Sysgo
(Bild: Sysgo)

Sysgo präsentiert funktionale Sicherheit für Roboter, IIoT, Avionik und Automotive

Sysgo zeigt auf der embedded world Neuheiten in der funktionalen Sicherheit und Cybersicherheit für Embedded-Anwendungen. Die vorgestellten Lösungen umfassen eine Cobot-Roboterlösung für den industriellen Markt, die die Vorteile des RTOS & Hypervisor PikeOS nutzt, um funktional sichere und cyber-sichere Anwendungen zu ermöglichen. Zudem wird eine Edge-to-Cloud-Plattform präsentiert. Die Demos zeigen die Anwendung in der Avionik, darunter ein Primärflugdisplay und ein digitales Cluster für Automobilanwendungen, die ein hohes Maß an Funktionalität und Compliance mit internationalen Sicherheitsstandards wie ISO 26262 gewährleisten.

Halle 4, Stand 126

Die Experten von TASKING stellen  auf der embedded world in Halle 4, Stand 255, Tools für die Automotive Software-Entwicklung vor.
(Bild: Tasking)

Tasking präsentiert Tools für die Automotive Software-Entwicklung

Tasking zeigt auf der embedded world seine Entwicklungen im Bereich der Software-Tools für die Automotive-Branche. Im Mittelpunkt stehen Werkzeuge, die den gesamten Software-Entwicklungsprozess von der Kompilierung über das Debugging bis zur Analyse unterstützen. Mit einem Fokus auf sicherheitsrelevante Entwicklung ermöglichen die zertifizierten Tools  eine beschleunigte Softwareentwicklung unter Einhaltung der Standards ISO 26262 und ISO 21434. Highlights sind die Vorstellung eines Batterie-Management-Systems, das auf dem Aurix TC4x-Mikrocontroller basiert, und Lösungen für die Unterstützung von RISC-V Tools und ARMv7.0 Toolsets, die eine effiziente und sichere Entwicklung von Embedded Automotive Software ermöglichen.

Halle 4, Stand 255

Systemtechnik Leber zeigt Lösungen für smarte Kommunikation und Aktuatorik

Systemtechnik Leber präsentiert auf der embedded world Lösungen im Bereich Sensoren und Aktoren für smarte Kommunikation. Ein Highlight ist der Prototyp eines neuen Aktuators für das Thermal Management von Elektrofahrzeugen. Darüber hinaus zeigt STL die Entwicklung flexibler Leiterplatten, die in Smart Wearables und Produkten mit begrenztem Raum eingesetzt werden können. Die Präsentation umfasst auch Best Practice-Beispiele aus Kooperationen mit Nordic Semi, Hilscher und Microchip, die Ansätze in der smarten Low Power Kommunikation, "Security by Design" und Motorsteuerung demonstrieren.

Halle 4, Stand 207

PTC auf der embedded world
(Bild: PTC)

PTC präsentiert Echtzeit-Java- und Ada-Lösungen für Embedded Systeme

PTC stellt auf der embedded world seine Java- und Ada-Lösungen für die Entwicklung sicherer, modularer eingebetteter Systeme vor. Mit dem neuen Tool PVM Protect ermöglicht PTC eine vollständige Verschlüsselung von Perc VM-Binärdateien, die das Trusted Platform Module (TPM) 2.0 nutzen, um die Anwendungssicherheit zu erhöhen. PTC Perc ist eine Java-Plattform für unternehmenskritische eingebettete Systeme, die eine Ende-zu-Ende-Verschlüsselung bietet. Zusätzlich werden ObjectAda und Apex Ada Compiler präsentiert, die eine umfassende Palette an Programmiersprachen und Tools für die Entwicklung von Echtzeit-Anwendungen in verschiedenen Branchen anbieten.

Halle 4, Stand 147

Parasoft präsentiert Software-Testautomatisierungslösungen

Parasoft zeigt Lösungen zur Automatisierung von Softwaretests. Diese Lösungen sind darauf ausgerichtet, die Einhaltung von Standards, Codesicherheit und Cybersecurity in agilen und DevOps-Umgebungen zu unterstützen. Mit der neuesten Version von C/C++test können Entwickler sicherstellen, dass ihr C++17-Code dem MISRA C++ 2023 Standard entspricht. Parasofts Tools integrieren sich in CI/CD-Pipelines, nutzen KI und Maschinelles Lernen für effiziente statische Analysen und fördern die frühzeitige Fehlererkennung sowie die automatische Durchsetzung von Compliance mit Industriestandards.

Halle 4, Stand 318

NXP präsentiert aktuelle Trends in IoT- und Industrieanwendungen

NXP stellt auf der embedded world die neuesten Entwicklungen in der IoT- und Industrieautomatisierung vor. Im Mittelpunkt stehen leistungsfähige und flexible Komponenten, die Sicherheit gegen unbefugte Zugriffe bieten. Das Unternehmen zeigt seine Lösungen, darunter die MCX MCU-Serie, das EdgeLock-Sicherheits-Portfolio und die S32 Automobilprozessoren. Diese Produkte sind darauf ausgerichtet, die Entwicklung intelligenter IoT-Anwendungen zu beschleunigen und gleichzeitig Sicherheitsanforderungen zu erfüllen. Highlight ist ein Workshop mit den neuen FRDM Boards, der praktische Erfahrungen mit der Plattform für die Entwicklung von KI/ML, Motorsteuerung und anderen Anwendungen bietet.

Halle 4A, Stand 222

Analog Devices auf der embedded world 2024
(Bild: Analog Devices)

Analog Devices präsentiert intelligente Lösungen für eine vernetzte Zukunft

Analog Devices zeigt auf der embedded world, wie das Unternehmen durch Systemlösungen die Leistung, Entwicklungsgeschwindigkeit und Umweltverträglichkeit von Embedded-Systemen verbessert. Die Präsentation umfasst 16 Demos, die innovative Lösungen für sichere Konnektivität industrieller Netzwerke, das industrielle Netzwerk der Zukunft, Cybersecurity für das medizinische IoT, visuelles Servoing mit Edge AI, modernisierte Notbeleuchtungssysteme und Prototyping für Software Defined Radio-Anwendungen demonstrieren.

Halle 4A, Stand 360

Fischer Elektronik präsentiert Kühlkörperneuheiten für die Leiterkarte

Fischer Elektronik stellt seine neuesten Entwicklungen im Bereich der Kühlkörperlösungen für Leiterkarten vor. Die Produktneuheiten umfassen funktionelle Geometrien zur verbesserten Entwärmung, innovative Befestigungsmöglichkeiten über einen integrierten Gewindekanal sowie spezielle Transistorhaltefedern, die eine einfache und sichere Montage unterschiedlicher Transistortypen ermöglichen. Diese Lösungen sind in verschiedenen Größen, Längen und Oberflächen erhältlich und adressieren die steigenden Anforderungen an die Wärmeableitung in kompakten und leistungsfähigen elektronischen Geräten.

Halle 4A, Stand 332

Panasonic Industry zeigt smarte Konnektivitätslösungen auf der Embedded World 2024

Panasonic Industry präsentiert seine neuesten smarten Konnektivitätslösungen, die für zukunftsweisende Anwendungen im Bereich IoT, Gebäudeautomation, nachhaltige Landwirtschaft, HVAC-Systeme, Personenverfolgung, intelligente Zähler und Regaletikettierung entwickelt wurden. Die Lösungen umfassen innovative Bluetooth-, WiFi- und Mesh-Module, PIR-Bewegungssensoren, Amorton-Solarzellen für Energy Harvesting, Grid-EYE-Temperatursensoren, den 6DoF-Inertialsensor sowie langlebige Lithium-Primärbatterien für industrielle Anwendungen. Diese Komponenten ermöglichen es, Energieeffizienz, Nachhaltigkeit und einfache Anwendung auf ein neues Niveau zu heben.

Halle 4A, Stand 103

Bosch Sensortec präsentiert Sensorlösungen für Embedded Systeme

Bosch Sensortec stellt auf der embedded world eine Reihe von Sensorlösungen vor, die für eine breite Palette von Anwendungen konzipiert sind, darunter Hearables, Wearables und die Luftqualitätsüberwachung. Der Beschleunigungssensor BMA580 mit Sprachaktivitätserkennung über Knochenleitung und der BMA530 für kompakte Geräte sind speziell auf die Anforderungen von Hearables und Wearables abgestimmt. Der BMV080, der laut eigenen Angaben kleinste Feinstaubsensor der Welt, bietet Lösungen für die Integration in IoT-basierte Smart Home- und Smart Building-Systeme.

Halle 4A, Stand 512

Nordic Semiconductor zeigt Low-Power-Wireless-Innovationen

Nordic Semiconductor gibt auf der embedded world Einblick in seine Low-Power-Wireless-Lösungen für das zellulare IoT, DECT NR+, Wi-Fi und Power-Management. Highlights sind der Thingy:91 X, der eine Vielzahl von Konnektivitäts- und Lokalisierungsfunktionen unterstützt, und die nRF54-Serie, die für ihre Leistungsfähigkeit in IoT-Anwendungen bekannt ist. Die vorgestellten Lösungen demonstrieren Nordics Fähigkeit, hochentwickelte Wireless-Technologien anzubieten, die die Entwicklung von IoT-Anwendungen vereinfachen und beschleunigen. Diese Produkte unterstützen Entwickler dabei, innovative Lösungen für eine vernetzte Welt zu schaffen.

Halle 4A, Stand 310

Nordic Semiconductor präsentiert auf der Embedded World Thingy:91 X und andere Low-Power-Wireless-Innovationen für zellulares IoT, DECT NR+, Wi-Fi und Power-Management.
Nordic Semiconductor präsentiert auf der Embedded World Thingy:91 X und andere Low-Power-Wireless-Innovationen für zellulares IoT, DECT NR+, Wi-Fi und Power-Management. (Bild: Nordic Semiconductor)

RTI präsentiert Konnektivitätsframework für autonome Systeme

Real-Time Innovations (RTI) stellt auf der embedded world das Konnektivitätsframework RTI Connext vor, das für autonome Systeme in verschiedenen Märkten wie Automotive, Industrie, Medizintechnik und Luft-/Raumfahrt konzipiert ist. Basierend auf dem DDS-Standard, ermöglicht RTI Connext eine schnelle Entwicklung, den Einsatz und das Management von hochautonomen Systemen durch effiziente Datenverteilung in Echtzeit. Es unterstützt die Erstellung von Systemen, die als einheitliches, integriertes Netzwerk operieren, wobei Sicherheit, Zuverlässigkeit und geringe Latenz im Vordergrund stehen. Anwendungsfälle wie TSN-DDS-Interoperabilität, softwaredefinierte Fahrzeuge und chirurgische Robotik veranschaulichen die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit von RTI Connext.

Halle 4, Stand 421

Ecos Technology präsentiert Trust Management Appliance

Ecos Technology stellt die Trust Management Appliance (TMA) vor, eine umfassende PKI- und Key-Management-Lösung, die das Lifecycle-Management von Zertifikaten unterstützt. Diese Lösung dient als Grundlage für sichere IT-Infrastrukturen in verschiedenen Anwendungsbereichen, einschließlich Automatisierungstechnik, Mess- und Regeltechnik sowie im IoT- und Industrie-4.0-Umfeld. Besonders hervorzuheben ist die Fähigkeit der TMA, eine große Anzahl von Geräten, einschließlich Sensoren, sicher und geschützt vor Manipulationen miteinander kommunizieren zu lassen, was für die Realisierung von Industrie 4.0 und IoT-Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist.

Halle 5, Stand 370

Die neue Version der ECOS TrustManagementAppliance verfügt über eine überarbeitet Benutzeroberfläche, die die Erstellung und Management von Zertifikaten insbesondere im IoT- und Industrie-4.0-Umfeld erleichtert.
Die neue Version der Ecos Trust Management Appliance verfügt über eine überarbeitet Benutzeroberfläche, die die Erstellung und Management von Zertifikaten insbesondere im IoT- und Industrie-4.0-Umfeld erleichtert. (Bild: Ecos)

Heitec präsentiert Produktneuheiten für Industrie, Medizin und KI-Anwendungen

Heitec zeigt auf der embedded world 2024 eine Reihe von Produktneuheiten, die speziell auf die Anforderungen in Industrie, Medizin und KI-Anwendungen zugeschnitten sind. Unter den vorgestellten Highlights befindet sich eine neue Linie von Industrie-PC-Gehäusen in Schwarz, die in drei Varianten erhältlich sind. Ein weiterer Fokus liegt auf der Demonstration einer HeiCase-Kombination, die die neuen Industrie-PCs (IPCs) mit fortschrittlicher Lüftertechnik integriert. Zudem präsentiert das Unternehmen branchenspezifische Systemlösungen für die Verkehrs-, Medizin- und Energietechnik. Diese Lösungen umfassen diverse Ausbaustufen mit unterschiedlichen Standardanteilen sowie maßgeschneiderte Engineering-Leistungen. Heitec geht auch auf das Änderungs- und Modernisierungsmanagement sowie das Obsoleszenz-Management ein und bietet Einblick in die hauseigenen Testkapazitäten für die Qualitätssicherung – ein wesentlicher Aspekt, besonders in regulierten Märkten. Abschließend gibt es zudem Exponate von Modul-, Board- und FPGA-Designs.

Halle 5, Stand 121

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