embedded world 2024: Die Highlights aus Halle 3 und 3A

Hallen 3 und 3A bieten ein breites Angebot an Ausstellern: Hier geht es zu den einzelnen Unternehmen: Kontron, Adlink Technology, Congatec, Texas Instruments, PMD, Zentel, Schukat, CTX, iC-Haus.

Hier finden Sie den gesamten Hallenplan der Embedded World 2024. Die einzelnen Hallen finden Sie im Messebegleiter.

Kontron zeigt IoT- und Industrie 4.0 Lösungen

Kontron präsentiert seine Entwicklungen in der Embedded Computer Technology (ECT), die speziell auf die Bedürfnisse von IoT und Industrie 4.0 zugeschnitten sind. Besucher können sich über eine Reihe von Produkten informieren, die von hochleistungsfähigen COM-HPC Modulen über Mini-ITX-, µATX- bis hin zu ATX-Motherboards reichen. Diese Produkte sind mit der neuen Intel Core Technologie ausgestattet. Ein weiteres Highlight ist die Vorstellung des OSM-S i.MX93 System-on-Module, das sich für sicheres Edge Computing und Machine Learning eignet. Kontron demonstriert außerdem sein Engagement für erweiterte Systemlösungen durch die Einführung neuer VPX-Netzteile und High Performance Box PCs, die speziell für anspruchsvolle industrielle Anwendungen entwickelt wurden.

Halle 3, Stand 159

Adlink Technology zeigt neue Standards für eingebettete Module und Edge-Computing-Plattformen

Adlink Technology stellt seine neuen eingebetteten Module und Edge-Computing-Plattformen vor. Im Fokus stehen die OSM-Produktlinie und neue Edge-Computing-Plattformen, die Technologien von Intel, NVIDIA und Arm für industrielle Anwendungen integrieren. Als Highlight zeigt das Unternehmen KI-ADAS-Lösung für Nutzfahrzeuge, die eine umfassende Überwachung ermöglicht. Adlink zeigt auch seine Expertise im Bereich Edge-Computing durch IIoT-Lösungen für die Fertigungs- und Energiesektoren sowie HMI-Lösungen für kritische Anwendungen.

Halle 3, Stand 147

Congatec präsentiert neue leistungsstarke Computer-on-Modules mit IIoT-Funktionen

Congatec stellt eine breite Palette neuer Computer-on-Modules vor, die speziell für die Anforderungen der Digitalisierung und des IIoT konzipiert sind. Mit neuen Modulen, die auf Intel Core Ultra-Prozessoren basieren, und der Integration von KI-Technologien bietet congatec eine Basis für die Entwicklung moderner Embedded- und IIoT-Systeme. Durch die Einbettung von Hypervisor-Technologien und erweiterten Sicherheitsfunktionen werden die Anwendungsmöglichkeiten von COMs ausgeweitet und die Entwicklung effizienter, zuverlässiger Lösungen ermöglicht. Das Unternehmen demonstriert, wie die Integration dieser Technologien OEMs dabei unterstützt, Produkte mit zusätzlichen Funktionalitäten anzureichern und eine schnelle Markteinführung zu realisieren.

Halle 3, Stand 241

Texas Instruments Technologien für die Zukunft

Texas Instruments (TI) hebt seine neuesten Produkte und Technologien hervor, die eine sichere, intelligente und nachhaltige Zukunft ermöglichen sollen. Die Besucher erwartet am Stand von TI Präsentationen von Embedded Processing- und Konnektivitätsprodukten, die ein breites Spektrum an Anwendungen, von Robotik über die Energiewende bis hin zu Elektrofahrzeugen, abdecken. TI zeigt, wie seine Halbleiter, intuitive Software und Designkompetenz Entwickler dabei unterstützen, ihre Designs zu transformieren. Zu den Höhepunkten gehören skalierbare Prozesstechnologien, intelligente Multi-Display HMI-Systeme mit AI sowie Microcontroller für industrielle, medizinische und Automotive-Systeme.

Halle 3A, Stand 131

PMD präsentiert Bewegungssteuerungslösungen

Performance Motion Devices, Inc. (PMD) stellt seine neuesten Entwicklungen im Bereich der Bewegungssteuerungsgeräte vor, die eine breite Palette von Anwendungen in der Medizin-, Labor-, Industrie- und Robotertechnik unterstützen. Im Fokus stehen die ICs, digitalen Antriebe und Verstärker sowie Leiterplatten, die speziell für den Einsatz in hochpräzisen Automatisierungssystemen entwickelt wurden. Ein Highlight ist die Vorstellung der neuen ION/CME N-Series Digital Drives, die durch ihre Miniaturbauweise und hohe Leistungsfähigkeit. Diese Serie ermöglicht eine umfassende Bewegungssteuerung und Netzwerkkonnektivität und eignet sich für den Einsatz in einem sehr kleinen Raum.

Halle 3A, Stand 332

Zentel führt cyberresilientes DDR3L SODIMM DRAM-Modul ein

Zentel adressiert die zunehmende Bedeutung von Cybersicherheit im Hardwarebereich mit dem Launch des laut eigenen Angaben branchenweit ersten cyberresilienten DDR3L SODIMM DRAM-Moduls. Dieses Produkt stellt eine Antwort auf die Row-Hammer-Sicherheitslücke dar, die DRAMs seit der dritten Generation anfällig für Angriffe macht. Durch eine innovative Fangschaltung auf Chipebene bietet Zentel einen Schutz gegen solche Angriffe, der durch die ETH-Zürich bestätigt wurde. Die Module sind in Kapazitäten von 2 GB und 4 GB verfügbar und bieten neben hoher Leistung auch einen verbesserten Schutz für kritische Infrastrukturen und IoT-Geräte.

Halle 3A, Stand 528

Schukat präsentiert smarte Elektronik-Bauteile für moderne Technologien

Schukat legt den Fokus auf Produkte zur Stromversorgung, passive und elektromechanische Komponenten sowie Halbleiter- und Optoelektronik, die speziell für das thermische Management in elektronischen Geräten entwickelt wurden. Besucher können die neuen effizienten und kompakten Open-Frame-Baureihen der LOP-Serien von Mean Well am Stand finden. Zudem werden AC/DC und DC/DC Stromversorgungsgeräte des Herstellers Recom vorgestellt. Im Bereich der Halbleiter- und Optoelektronik stehen die neuen Wi-Fi, IEEE 802.15.4 und Bluetooth LE Module von Espressif Systems im Mittelpunkt, die sich durch ihre hohe Leistungsfähigkeit und vielfältige Einsatzmöglichkeiten auszeichnen. Schukat zeigt außerdem Lösungen im Bereich des thermischen Managements, darunter leistungsstarke Lüfter und Kühlmodule.

Halle 3A, Stand 235

CTX bietet maßgeschneiderte Kühlkonzepte für Embedded Systeme und Industriecomputer

CTX präsentiert seine Kühlkonzepte, die speziell für Embedded Systeme und Industriecomputer entwickelt wurden, um eine effiziente Wärmeabfuhr und optimale Betriebsbedingungen zu ermöglichen. Das Angebot reicht von Heatspreader-Lösungen über Kühlkörper mit Kupfer-Inlay bis hin zu kompletten Kühlsets, die eine maßgeschneiderte Kühllösung bieten. Darüber hinaus bietet CTX individuelle Elektronikgehäuse, die nicht nur Schutz bieten, sondern auch aktiv zur Kühlung der integrierten Komponenten beitragen.

Halle 3A, Stand 334

iC-Haus präsentiert Sensor-Innovationen in drei Live-Demos

iC-Haus, bekannt für seine Hochtechnologie-Mikroelektronik, stellt Produkte im Bereich Embedded Systems vor. Im Mittelpunkt stehen der RS485-Transceiver iC-BL, der Ultra Low-Power magnetische Positionssensor iC-TW11 und der schnelle Laserdiodentreiber iC-HS. Diese Produkte sind für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert, von Motor-Feedback-Systemen bis hin zu präzisen TOF-Entfernungsmessungen und Lidar-Sensorik. iC-Haus demonstriert die Vielseitigkeit und Leistungsfähigkeit seiner Sensorlösungen, die für eine effiziente, kompakte und echtzeitfähige Kommunikation in verschiedenen Einsatzgebieten optimiert sind.

Halle 3A, Stand 239