embedded world 2024: Die Highlights aus Halle 1 und 2

Halle 1 bietet ein buntes Angebot an Ausstellern: von Speichern über Embedded-PCs bis hin zu Displays und gedruckter Elektronik. Halle 2 bietet wiederum Technologieintegration und Systemlösungen, Kommunikationslösungen und Protokollkonverter sowie Embedded Vision und FPGA-Technologien. Hier geht es zu den einzelnen Unternehmen: Silicon Motion, Microcontrol, ept, Cincoze, Apacer, EKF, Bopla, Seco, Aries Embedded, nVent Schroff, Hema Electronic, Vision Components, Deutschmann Automation, Rutronik, Würth Elektronik

Zusätzlich finden Sie hier den gesamte Hallenplan der Embedded World 2024. Die einzelnen Hallen finden Sie im Messebegleiter.

Silicon Motion präsentiert SSD-Technologie

Silicon Motion Technology Corporation stellt auf der Embedded World 2024 seine neueste Generation der FerriSSD NVMe PCIe Gen 4 x4 BGA SSD vor. Diese Solid-State-Speichereinheit ist speziell für den Einsatz in industriellen und automobilen Anwendungen konzipiert, die unter extremen Temperaturbedingungen operieren. Die SSD nutzt 3D-NAND-Technologie und bietet mit einem kompakten Chipscale-BGA-Gehäuse hohe Leistungsfähigkeit auf kleinem Raum. Mit Kapazitäten von bis zu 1 TB und hohen sequenziellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten ist diese SSD für viele Anwendungen geeignet, darunter In-Car-Computing und industrielle Automation. Silicon Motion legt einen besonderen Fokus auf die Datenintegrität und Zuverlässigkeit der Speicherlösungen, um den hohen Anforderungen der Zielbranchen gerecht zu werden. Die Integration der IntelligentSeries-Technologie ermöglicht eine verbesserte Performance und Zuverlässigkeit auch unter den anspruchsvollsten Bedingungen.

Halle 1, Stand 385

Microcontrol stellt CANopen-Lösungen vor

Auf der Embedded World 2024 präsentiert Microcontrol sein Portfolio an Protokollstacks für CANopen, CANopen FD und J1939. Ein Highlight ist der neue CANopen Bootloader, der eine effiziente und sichere Software-Aktualisierung von Geräten innerhalb eines CANopen-Netzwerks ermöglicht. Dieses Tool reduziert Wartungskosten und Produktionsausfallzeiten, indem es  Updates über das bestehende Netzwerk ermöglicht. Der Bootloader entspricht der Spezifikation CiA 710 der Nutzerorganisation CAN in Automation (CiA), was seine Aktualität und Relevanz für moderne Industrieanwendungen unterstreicht. Microcontrol betont die Bedeutung von Flexibilität und Sicherheit in der industriellen Kommunikation, um den steigenden Anforderungen der Industrie 4.0 gerecht zu werden.

Halle 1, Stand 117

ept führt Colibri 25+ Gbit/s Highspeed-Steckverbinder ein

ept, ein Hersteller im Bereich elektronischer Verbindungstechnik, präsentiert auf der Embedded World 2024 die neue Erweiterung seiner Colibri-Produktfamilie: den Highspeed-Steckverbinder Colibri 25+ Gbit/s. Diese Entwicklung adressiert die wachsenden Anforderungen an Datenübertragungsraten und Signalintegrität in der Elektronikindustrie. Der Colibri 25+ Gbit/s verfügt über ein kompaktes Design mit einem Rastermaß von nur 0,5 mm und ist für 5 mm und 8 mm Leiterplattenabstände verfügbar. Durch seine Leistungsfähigkeit und Kompatibilität mit PCI Express Gen4 sowie seine Eignung für Ethernet-Anwendungen bis 100 Gbit/s durch Parallelschaltung, stellt der Steckverbinder eine vielseitige Lösung für verschiedene Anwendungen dar, darunter industrielle Automatisierung und Medizintechnik.

Halle 1, Stand 407

Cincoze zeigt Lösungen für AI Edge Computing

Cincoze stellt auf der Embedded World 2024 unter dem Motto „Comprehensive AI Edge Computing Solutions“ sein breites Portfolio vor. Im Fokus stehen unter anderem Rugged Embedded Fanless Computers, Industrial Panel PCs & Monitors sowie Embedded GPU Computers. Die Diamond-Produktlinie bietet beispielsweise Lösungen für anspruchsvolle industrielle Umgebungen mit erweiterten Temperatur-, Spannungs- und Schutzstandards. Die Crystal-Serie umfasst industrielle Panel-PCs und Monitore, die in unterschiedlichsten industriellen Einsatzgebieten verwendet werden können. Im Bereich der GPU-Computing stellt Cincoze die GM-1000 und GP-3100 Serien vor, die speziell für KI- und Machine-Learning-Anwendungen in der Industrie konzipiert sind. Die Neuvorstellungen umfassen unter anderem Produkte, die auf dem neuesten Intel Raptor Lake Prozessor basieren, und bieten Lösungen für intelligente Fertigungsanwendungen.

Halle 1, Stand 260

Apacer präsentiert industrielle Speicherlösungen

Auf der Embedded World 2024 stellt Apacer, ein Anbieter von industriellen Speicherlösungen, seine neuen Produkte und Technologien vor, die Sicherheit, Nachhaltigkeit und hohe Kapazität in den Mittelpunkt stellen. Die Worm-Laufwerke sind für den Einsatz in sensiblen Bereichen wie Wahlmaschinen und im Finanzwesen konzipiert, wo Daten dauerhaft geschützt werden müssen. Zusätzlich bietet das Unternehmen das laut eigenen Angaben weltweit erste vollständig bleifreie Speichermodul an, das den zukünftigen EU-RoHS-Richtlinien entspricht. Für anspruchsvolle Anwendungen präsentiert das Unternehmen SSDs mit Kapazitäten von bis zu 16 TB und FIPS 140-2-zertifizierte SSDs, die speziell für die Anforderungen von US-Bundesbehörden und für hochsichere Bereiche entwickelt wurden.

Halle 1, Stand 310

EKF präsentiert ModBlox7, den neuen Standard für modulare Box-PCs

EKF Elektronik, ein Anbieter von Embedded-Systemen, führt auf der Embedded World 2024 den neuen PICMG ModBlox7-Standard ein. Dieser Standard soll die Konstruktion industrieller Box-PCs durch eine modulare und skalierbare Architektur verändern, die eine einfache Anpassung an spezifische Anwendungsanforderungen ermöglicht. ModBlox7 vereint die Vorteile modularer Standards mit den Anforderungen an Kosteneffizienz, kleinen Formfaktor und Leichtigkeit, die für Box-PCs typisch sind. EKF zeigt auch den ersten ModBlox7-basierten Single Pair Ethernet (SPE) Switch, der die Spezifikationen für High-Speed-Datenübertragung und Netzwerksicherheit erfüllt.

Halle 1, Stand 406

Bopla präsentiert BoVersa, das andere Elektronikgehäuse

Bopla Gehäuse Systeme GmbH präsentiert auf der Embedded World 2024 mit BoVersa ein neues Konzept im Bereich der Elektronikgehäuse. Das Design soll Flexibilität mit moderner Ästhetik vereinen und bietet fortschrittliche Kühltechniken. Das Elektronikgehäuse richtet sich insbesondere an Anwendungen im Bereich Internet of Things (IoT) und Embedded-Systeme. Der dreiteilige Aufbau aus Unterteil, Oberteil und Frontrahmen ermöglicht eine hohe Gestaltungsfreiheit. Kunden haben die Wahl zwischen verschiedenen Materialien, darunter ein Aluminiumdruckguss für das Unterteil sowie transparente oder transluzente Oberteile für visuelle Effekte oder die Sichtbarkeit von Displays. Zudem gibt es die Möglichkeit zur Individualisierung.

Halle 1, Stand 350

Seco stellt KI-Plattform StudioX vor

Seco, ein Anbieter von Technologielösungen für die Digitalisierung industrieller Prozesse, präsentiert auf der Embedded World 2024 die KI-Plattform StudioX. Diese Plattform ermöglicht die Entwicklung von KI-basierten Support-Diensten, die sowohl die interne Betriebsführung als auch das Kundenerlebnis verbessern. Mit der Plattform können Unternehmen anpassbare und trainierbare Chatbots erstellen, die Nutzer interaktiv unterstützen und schnell benötigte Informationen liefern. Die Plattform verwendet Technologien wie generative KI und maschinelles Lernen und kann für eine Vielzahl von Funktionen angepasst werden, darunter Betriebsmanagement, Workflow-Analyse und Produktmarketing. Die Plattform bietet eine direkte Interaktion über verschiedene Kanäle wie SMS, Web und E-Mail, was eine breite Anwendbarkeit in verschiedenen Geschäftsbereichen ermöglicht.

Halle 1, Stand 320

Aries Embedded zeigt FPGA- und CPU-Module

Aries Embedded, ein Spezialist für eingebettete Systeme, zeigt auf der Embedded World 2024 seine neuesten Entwicklungen in den Bereichen FPGA- und CPU-Module. Im Fokus stehen Produkte, die auf den Standards OSM (Open Standard Module) und SMARC (Smart Mobility ARChitecture) basieren, sowie Live-Demonstrationen. Zu den Highlights zählt das MRZV2UL, ein leistungsfähiges SMARC-Modul für Edge-AI-Anwendungen, das auf der RZ/V2L-Architektur von Renesas basiert. Dieses Modul verfügt über eine hohe Effizienz und Leistung in AI-Anwendungen bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch. Weiterhin präsentiert das Unternehmen das MTrion-Modul, das jüngste FPGA-SoM (System on Module) basierend auf der Efinix Trion-Plattform. Hervorzuheben ist auch die Demonstration zur Low-Latency-Kamerastreaming-Technologie, basierend auf PolarFire FPGA von Microchip.

Halle 1, Stand 410

nVent Schroff präsentiert Gehäuselösungen für Advanced Computing

nVent Schroff stellt auf der Embedded World 2024 unter dem Motto „Beyond Enclosures – Building Blocks for Advanced Computing“ sein Spektrum an Komponenten und Lösungen im Bereich Advanced Computing vor. In den Themenbereichen „Engineering Partner“, „Maximale Leistung“, „Wärme-Management“, „Konnektivität“ und „Integration“ präsentiert das Unternehmen ausgewählte Produkte bis hin zu realen, praxiserprobten Beispiellösungen. Die RatiopacPro Style Plattform, ermöglicht Nutzern beispielsweise die Auswahl aus vielen Größen, Rahmen, Perforationen und EMV-Optionen. Angesichts steigender Anforderungen im Bereich Advanced Computing hat das Unternehmen seine Produkte weiterentwickelt, um Schutz vor elektromagnetischen Störeinflüssen zu bieten. Das Unternehmen präsentiert auch Wärme-Management-Lösungen. Ein Highlight ist die neue CPCI Serial Backplane, die den neuen PCI Express Gen4 Standard unterstützt und damit die Datenübertragungsrate deutlich erhöht.

Halle 1, Stand 211

Hema Electronic stellt Embedded Vision Neuheiten vor

Hema Electronic, bekannt für die Entwicklung hochkomplexer FPGA-Projekte, stellt erstmals eine Plattform vor, die die Leistungsfähigkeit der AMD Kria FPGA-SoMs mit den flexiblen MIPI-Kameramodulen von Vision Components kombiniert. Diese Fusion bietet eine robuste Lösung für anspruchsvolle Bildverarbeitungsaufgaben, darunter Low-Latency und Sensor-Fusion. Als AMD Adaptive Computing Partner Premier, bringt Hema einen Zugang zu AMD Kria Ressourcen und eine enge Kooperation in der Produktentwicklung, die Kunden direkte Vorteile bietet.

Halle 2, Stand 444

Vision Components und das MIPI Ecosystem

Vision Components stellt auf der embedded world die ersten MIPI-Kamera mit IMX900 Bildsensor vor. Das ultrakompakte Global Shutter Kameramodul mit einer Sensordiagonale von lediglich 5,8 mm liefert auch bei wenig Licht eine hohe Bildqualität und verfügt über einen Dynamikumfang bis in den Infrarot-Bereich. Mit einer Auflösung von 3,2 Megapixel ist es universell einsetzbar, ob für die Navigation autonomer Roboter, zur Erkennung von Barcodes oder in der Qualitätssicherung. Teil des VC MIPI Ecosystems ist auch der weiterentwickelte FPGA-Beschleuniger VC Power SoM, der als Baustein in Mainboard-Designs integriert werden kann und effiziente Bildverarbeitungen übernimmt, zum Beispiel das Lesen von Barcodes oder 3D-Stereo-Bilderfassungen mit bis zu 120 Hertz. Weitere Schwerpunkte sind Embedded Vision Systeme, darunter das laut eigenen Angaben weltweit kleinste, komplette Vision-System auf einer Platine, VC picoSmart. Außerdem präsentiert das Unternehmen seine Laserprofilsensoren der Reihe VC nano3D-Z, die sich unter anderem zur Echtzeit-Winkelmessung in der Metallverarbeitung sowie zur Volumenbestimmung in der Lebensmitteilindustrie eignen.

Halle 2, Stand 551

Deutschmann Automation zeigt die Unigate Falcon Reihe

Deutschmann Automation, ein Anbieter für industrielle Datenkommunikation, bringt mit der Unigate Falcon Embedded eine neue Generation von Protokollkonvertern/Gateways auf den Markt. Diese kompakte Kommunikationslösung ermöglicht eine einfache Integration von Industrial Ethernet- oder Feldbusschnittstellen in Endprodukte. Mit ihrer geringen Einbauhöhe und der Möglichkeit zur Hutschienenmontage bieten die Gateways eine flexible und platzsparende Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.

Halle 2, Stand 140

Rutronik stellt Systemlösungen vor

Der Distributor Rutronik stellt auf der Messe sein breites Spektrum an zukunftsorientierten Technologielösungen vor. Dazu zählen unter anderem das neue Adapter Boards RAB4, das die Real-time-kinematic-Technologie (RTK) nutzt. Diese ermöglicht eine zentimetergenaue Positionsbestimmung in Echtzeit. Dafür befinden sich auf dem Board Bauteile wie das hochpräzise RTK-Positionierungsmodul UM980 von Unicore. Zur "Hands-on"-Demonstration am Stand wurde ein Rover entwickelt, der sich via App bedienen und zentimetergenau steuern lässt. Hinzu kommen PC-Komponenten bis hin zu Komplettsystemen sowie umfasst Produkte führender Hersteller und eigene Entwicklungen wie das exone Notebook.

Halle 2, Stand 248

Würth Elektronik: Bauelemente und Service

Das Angebot von Würth Elektronik auf der embedded world 2024 umfasst passive Bauelemente, Leistungsmodule, Lösungen für das Wärmemanagement und die drahtlose Konnektivität, zugeschnitten auf die Bereiche Industrieelektronik und Automotive. Weiterhin stellt das Unternehmen seine Dienstleistungen vor, die Entwickler bei der Markteinführung ihrer Produkte unterstützen. Digitale Plattformen wie Redexpert erleichtern die Auswahl geeigneter Bauelemente durch reale Messwerte. Ergänzend bietet das Unternehmen Schulungen und individuelle Unterstützung bei der Produktentwicklung. Ein Workshop zu Beginn der Messe dient der Wissensvermittlung, der letzte Messetag der Nachwuchsförderung.

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist ein Schwerpunkt bei Würth Elektronik. Ein Workshop unter der Leitung von Dr. Heinz Zenkner, EMV-Experte des Unternehmens, widmet sich dem robusten Elektronikdesign zum Schutz von Schnittstellen und fokussiert auf EMV-Filterkonzepte zur Dämpfung von Emissionen über 500 MHz. Der Workshop bietet Einblicke in Schaltungsdesign, EMV-Schnittstellenfilter und Erdungssysteme am Beispiel einer Schnittstellenkarte mit Wi-Fi-Anbindung.

Würth Elektronik zeigt Referenzdesigns in Zusammenarbeit mit Halbleiterherstellern, um die Verbindung zwischen Bauelementeproduktion und Anwendungsentwicklung zu stärken. Das Unternehmen unterstreicht die Bedeutung der Zusammenarbeit mit Entwicklern und bietet Lösungen für standardisierte und kundenspezifische Anforderungen.

Halle 2, Stand 110