Highlights und Eindrücke von der Embedded World 2023

Spitzenposition für STM und Infineon (rechts, abgeschnitten): Direkt am Eingang Ost herrschte reges Treiben und man hatte es teilweise schwer voranzukommen. Die Menschenmengen verteilten sich dann aber gut über das ganze Messegelände, wodurch es dann immer noch voll, aber nicht beengt war. (Bild: Martin Probst)

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Vorhang auf: Hy-Line zeigte auf der Embedded World eine Display-Lösung, die einen Vorhang nachahmt, aber selbst bei verschlossenem Vorhang ist die Mona Lisa in diesem Fall noch leicht zu erkennen. (Bild: Martin Probst)

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Texas Instruments zeigte ein Bilderkennungssystem aus KI-Prozessor und Kamera. Das System erkennt hier unterschiedliche Lebensmittel, allerdings ist das Prinzip auch auf andere industrielle Use Cases anwendbar, etwa das Erkennen von Bauteilen und Produkten. Die Grunddaten müssen der KI zunächst manuell/offline beigebracht werden, aber nach und nach verfeinert das System die Auswertung. (Bild: Martin Probst)

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Für die Gamer, Nerds und Retro-Liebhaber: Am Stand von Distrelec konnten Besucher sich am Gaming-Klassiker PacMan versuchen und mit ein bisschen Glück etwas gewinnen. (Bild: Martin Probst)

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Menschentraube am Stand von Mathworks: Auch hier konnten die Besucher etwas gewinnen... (Bild: Martin Probst)

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Es galt zu beweisen, dass der angegebene Code nicht funktionieren wird. Ob man sich hier vielleicht schon früh High-Potentials sichern wollte? Denn Entwicklung ist Mathworks Steckenpferd und will diese auch zunehmend automatisieren, wie Udo Gohier von Mathworks im Interview verriet.. (Bild: Martin Probst)

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Die Fraunhofer-Gesellschaft hatte wie oft auf Messen einen Gemeinschaftsstand der unterschiedlichen Institute. (Bild: Martin Probst)

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So zeigte etwa das Fraunhofer IMS verschiedene Sensor- und Lidar-Lösungen SPAD-Basis sowie RISC-V-Prozessoren für künstliche Intelligenz. (Bild: Martin Probst)

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Auch am Fraunhofer-Stand war das Fraunhofer-Leitprojekt Albacopter zu sehen. Unter Leitung des Fraunhofer IVI soll eine fliegende Experimentalplattform mit der VTOL-Fähigkeit eines Multicopters und den aerodynamischen Vorzügen eines Gleiters entwickelt und für Test- und Demonstrationsflüge zugelassen werden. In das Forschungsvorhaben bringen sechs Fraunhofer-Institute ihre Kompetenzen und Technologien aus den Bereichen Mobilität, Materialwissenschaften, Energie- und Antriebstechnik, Mechatronik, Mikroelektronik, Sensor-, Kommunikations- und Automatisierungstechnik, künstlicher Intelligenz sowie Produktionstechnik ein. (Bild: Martin Probst)

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Erinnert etwas an Robot wars, ist aber tatsächlich eine Demo von Infineon, die das Roboter-Portfolio des deutschen Halbleiterherstellers wiederspiegelt. Verbaut sind unter anderem Lösungen und Produkte zum Wireless Charging, Battery/Power Management, Motorcontroller, Connectivity- und Security-Lösungen sowie verschiedene Sensorarten. (Bild: Martin Probst)

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Mehr als nur Bauteilversand: Der normalerweise eher opulente Stand von Digi-Key fiel dieses Mal minimalistisch aus und sollte die Zusatzdienstleistungen (Value Added Services) in den Fokus stellen. (Bild: Martin Probst)

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Hier noch eine Leitung ziehen, da noch ein Bauteil einfügen: Celus will mit seiner Software-Lösung die Elektronik-Entwicklung vereinfachen und automatisieren,. was zu Kosten- und Zeiteinsparungen führen soll. Wie das funktionieren soll, erklärt Celus-Gründer Tobias Pohl.. (Bild: Martin Probst)

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Siglent zeigte unter anderem den SNA5032A, einen 100 kHz ~ 26,5 GHz Vektor-Netzwerkanalysator, der 2 Ports für Scattering-Parameter-, Differenzparameter- und Zeitbereichsmessungen unterstützt. Mit dem Gerät lässt sich etwa der Q-Faktor, die Bandbreite und der Einfügeverlust eines Filters bestimmen. Er verfügt über Impedanzwandlung, Grenzwertprüfung, Welligkeitsprüfung, Vorrichtungssimulation und Adaptereinstellungen. (Bild: Martin Probst)

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NXP zeigte verschiedene IoT-, Connectivity- und Mobility-Lösungen wie etwa hier anhand eines E-Rollers. Hier steuert NXP etwa den Reifendrucksensor, den On-Board Charger, das Battery-Management-System sowie den Motorcontroller bei. Außerdem stellte NXP den S32G3., der speziell für zentralisierte Aufgaben in zonenbasierten, softwaredefinierten Fahrzeugen entwickelt wurde. (Bild: Martin Probst)

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Neben der Messe selbst findet mit der Embedded World noch eine Fachkonferenz statt. Auch hier war der Besucherandrang groß. (Bild: Martin Probst)

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Am Markt ist Wifi7 noch gar nicht verfügbar, aber dennoch bietet Rohde & Schwarz entsprechende Lösungen zum Testen von Wifi7-Geräten. (Bild: Martin Probst)

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RISCV International gab einen kleinen Einblick in sein Ökosystem und ermöglichte es verschiedenen Unternehmen, ihre Produkte und Lösungen vorzustellen. Dazu zählten Simulationen, Verifizierungstools, Prozessoren und mehr. (Bild: Martin Probst)

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