Ein Hidden Champion im Bereich Drahtbonden stellt sich vor

Nur durch eine Brücke über den Inn von Deutschland getrennt, hat man sich im österreichischen Braunau ganz der „Bonderei“ verschrieben. F&S Bondtec deckt weltweit das Segment der Desktop-Bonder und -Tester ab und bietet ein breites Portfolio an Fertigungs- und Test-Equipment. Highlight ist die zukunftssichere Desktop-Micro-Factory, die alle Drahtbondverfahren sowie zusätzlich alle Testmethoden in einer Maschinenbasis vereinigt.

Gegründet wurde das österreichische Unternehmen 1994 als Zweigniederlassung von zwei Pionieren mit zusammen über 100 Jahren Erfahrung in der Bond-Technologie: Dr. Farhad Farassat und Dipl. Ing. Said Kazemi. Die beiden Gründer hatten zuvor 1992 das Unternehmen F&K Bondtechnik im Rahmen eines Management Buy-outs von Black & Decker erworben und firmierten ab diesem Zeitpunkt unter F&K Delvotec. Die ersten Mitarbeiter in Braunau waren drei Bondspezialisten aus dem Braunauer Halbleiterwerk der AEG-Telefunken, das damals nach Ostasien verlagert wurde; darunter der heutige Geschäftsführer und Eigentümer Siegfried Seidl. Bis 2014 firmierte das kleine Unternehmen im Innkreis dann unter dem Namen F&K Delvotec Austria und seit 2015 unter dem eigenen Namen F&S Bondtec Semiconductor. Das Unternehmen entwickelt und baut Drahtbondmaschinen und entwickelt neue Technologien in diesem Bereich.

Von Anfang an dabei

Die Augen von Siegfried Seidl und seiner jüngsten Tochter, Miriam Seidl, strahlen, wenn „Papa Seidl“ von seinem Werdegang in der Elektronikindustrie erzählt. „Es ist über 35 Jahre her, als ich als junger Techniker der AEG Telefunken mit F&K Delvotec und Dr. Farassat in Kontakt gekommen bin. Wie das Leben so spielt, denn mein Arbeitgeber wollte damals nach Fernost abwandern und Dr. Farassat bot mir an, als Drahtbond-Experte für ihn in München bei F&K Delvotec zu arbeiten“, beginnt Siegfried Seidl seine Geschichte.

Da Seidl aber aufgrund seiner Familie in Braunau bleiben und nicht ins „teure München“ ziehen wollte, zeigte der Unternehmer Farassat Herz und Verstand und eröffnete im damaligen Industriezentrum im kostengünstigen Braunau eine Art verlängerte Werkbank für die Montage seiner Delvotec-Maschinen. Seidl wurde Produktionsleiter in einem kleinen 4er Team, doch das blieb er nicht lange, denn bereits ein halbes Jahr später wurde ihm die Geschäftsführung übertragen. Längst hatte das Team auch angefangen, ein eigenes Produkt zu entwickeln – einen semiautomatischen Bonder, der sowohl in der Z-, als auch in der Y-Achse steuerbar war. „Wir konnten ein Programm teachen, das wiederholbar bar. Das gab es vorher nicht“, erklärt Seidl.

Der Erfolg ließ nicht lange auf sich warten, sodass der Bonder schnell weltweit verkauft wurde. Seitdem setzte sich der Erfolg ungebrochen fort und
F&S Bondtec Austria wuchs unter der Geschäftsführung von Siegfried Seidl. Die kleine Firma war wirtschaftlich so erfolgreich, dass bereits wenige Jahre später ein eigenes Firmengebäude notwendig wurde, das 2001 mit etwa 20 Mitarbeitern bezogen wurde. 2011 wurde das Gebäude nochmals erweitert und bietet den 40 Mitarbeitern mehr Platz für die Fertigung. Mittlerweile hielt der Geschäftsführer auch schon eine 30%-ige Beteiligung an dem Unternehmen. Doch damit nicht genug. Mit der Leidenschaft fürs Bonden im Herzen und durch den großen Rückhalt seiner Familie übernahm Siegfried Seidl 2015 mit der Herauslösung aus der F&K Delvotec Gruppe zu 100 % die F&S Bondtec Semiconductor GmbH. Mehrere tausend Drahtbonder und Bondtester haben seit der Gründung das Werk verlassen und sind in vielen Labors, Entwicklungsabteilungen, Pilotfertigungen sowie Produktionen weltweit im Einsatz.

Immer in Innovationslaune

Zahlreiche Auszeichnungen unterstreichen den Status als Innovationsführer: so schmückt der productronica innovation award 2019 die Vitrine am Eingang des Unternehmens. Im Cluster Future Markets überzeugte der Bamfit-Tester. Der Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test (Bamfit) ist ein Verfahren, um Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Dickdraht-Wedgebonds und Dünndraht-Ballbonds abzuschätzen. Es ist die ideale Erweiterung des klassischen Power-Cycling-Tests (PC): die zyklische Stressbelastung des Drahtbonds durch Temperaturwechsel wird durch mechanischen Stress nachgebildet, aber mit bedeutend höherer Zyklusgeschwindigkeit. Dadurch können PC-Tests, die häufig Wochen oder Monate dauern, innerhalb von Minuten simuliert werden.

Eine 2. Ehrung erhielt das Bamfit-Verfahren sozusagen indirekt im Herbst 2021, denn die B&C Privatstiftung in Wien hat den renommierten Houska-Preis 2021 an Prof. Golta Khatibi und ihr Team von der TU Wien für das Projekt „Hochzuverlässige Leistungselektronik“ vergeben. In der Arbeitsgruppe von Prof. Khatibi werden mehrere unterschiedliche Verfahren entwickelt, um die Zuverlässigkeit von elektronischen Schaltungen, besonders aber von Halbleiterstrukturen in der Leistungselektronik, beschleunigt zu untersuchen. Dabei geht es im Kern immer darum, langwierige Belastungstests wie den Power-Cycle-Test durch Schnelltests zu ergänzen oder idealerweise sogar zu ersetzen. Dabei unterstützt der Bamfit-Tester.

Einer gesicherten Zukunft entgegen

Fragt man Siegfried Seidl, auf was er im Berufsleben besonders stolz ist, so fällt ihm die Antwort recht leicht: „Gestartet als „kleiner Techniker“ durfte ich alle Stationen eines Unternehmens durchleben – sei es als Produktionsleiter, Projekt- und Entwicklungsleiter bis zum Teilhaber, Gesellschafter und nun als Eigentümer und Geschäftsführer. Ich habe einfach alles mal gesehen und erleben dürfen. Auch heute noch habe ich viel Kontakt zu allen beruflichen Weggefährten, die mich noch aus der Zeit als Servicetechniker kennen – diese Wertschätzung freut mich sehr. Und stolz bin ich, dass es heute noch möglich ist, von ganz unten nach oben zu kommen, sozusagen self-made.“

Mit einem Blick zu seiner Tochter Miriam erklärt der Geschäftsführer, dass er sich um die Zukunft seines Unternehmens keine Sorgen machen muss. Das Unternehmen ist bestens aufgestellt und seine drei Kinder, Dominik, Nina und Miriam Seidl, sind bereits im Familienunternehmen tätig. Der Älteste, Sohn Dominik, arbeitet seit 15 Jahren im Unternehmen und managt den Vertrieb für USA, China, Japan und Australien – in Zeiten pandemiebedingter Reisebeschränkungen im Moment eher Remote als quer mit dem Flugzeug über die Kontinente. Tochter Nina leitet seit fünf Jahren den Einkauf und das Qualitätsmanagement. Miriam, die Jüngste der Seidl-Kinder, wuchs sozusagen inmitten der Fertigung auf und leitet als Assistentin der Geschäftsleitung auch den Bereich Business Development. Sie berichtet: „Schon früh hat man mir ein Kabel zum Spielen in die Hand gedrückt und mit 14 Jahren konnte ich schon bonden. Ich bin sozusagen spielerisch mit der Technik groß geworden und da war klar, dass ich es genauso wie mein Vater machen möchte.“

Die Produktpalette reicht heute von manuellen Geräten bis zur Testtechnologie und deckt die gesamte Technik fürs Bonden ab, auch für Batterie- und Solarmodule.