
Die Multi Line-Plattform wurde für verschiedene Inspektionsanforderungen im Fertigungsprozess konzipiert und integriert Prüfverfahren wie SPI, AOI im SMD- und THT-Bereich sowie CCI. (Bild: Göpel)
Die Multi Line-Plattform wurde für verschiedene Inspektionsanforderungen im Fertigungsprozess konzipiert und integriert Prüfverfahren wie SPI, AOI im SMD- und THT-Bereich sowie CCI. Für THT-Baugruppen ermöglicht das System flexible Transportoptionen, auch ohne Werkstückträger, und unterstützt den unteren Rücktransport zur Lötseiteninspektion.
Dank der 3D-Technologie können Lötstellen somit nicht nur auf Lötqualität und Kurzschlüsse, sondern auch auf Lotvolumen und Pin-Länge ohne zusätzliches Wenden geprüft werden.
Durch die Konfigurationsvielfalt des Systems eignet es sich ebenfalls für den Einsatz im SMD-Prozess, bei dem die Möglichkeit der beidseitigen Inspektion den Vorteil bietet, SMD-Baugruppen auch ohne Wenden vollständig zu prüfen. Als SPI-System inspiziert das Multi Line die Lotpastendepots nach den Kriterien Form, Höhe, Fläche, Brücken, Volumen, X/Y-Versatz und Koplanarität. Es bietet zudem eine closed-loop Schnittstelle zum Lotpasten-Drucker und unterstützt durch die gemeinsame Anzeige von AOI-, AXI- und SPI-Daten mit Pilot Verify die Fehleranalyse am Verifizierplatz.
Die einheitliche Software verringert den Schulungsaufwand und optimiert die Einsatzplanung der Mitarbeiter. Ein gemeinsamer Zugriff auf AOI-, AXI- und SPI-Daten verbessert den Wissensaustausch und beschleunigt die Fehleranalyse. Eine Closed-Loop-Schnittstelle verbindet die SPI-Prüfung direkt mit dem Lotpasten-Drucker und steigert die Prozessgenauigkeit.
Das modulare Systemdesign der Multi Line-Plattform ermöglicht flexible Konfigurationen mit kombinierbaren Kameramodulen, die bei Bedarf auch für neue Prüfanforderungen nachgerüstet werden können. Durch diese Anpassungsfähigkeit bleibt das System auf technologische Weiterentwicklungen vorbereitet und langfristig im Einsatz.
Mit CCI-Modulen kann die Multi Line-Plattform Schutzlackierungen automatisch inspizieren. UV-LEDs bringen fluoreszierende Lacke zum Leuchten, während die telezentrische Optik und Farbkamera kontrastreiche Bilder zur präzisen Prüfung der Beschichtung liefern.