Elektronikfertigung im Dialog

Kurtz Ersa: Besucherrekord beim 7. Technologieforum

Beim 7. Technologieforum Elektronikfertigung von Kurtz Ersa kamen mehr als 200 Teilnehmer nach Wertheim. Vorträge, Ausstellung und Hands-on-Sessions zeigten, wohin sich Rework, Packaging und Digitalisierung entwickeln.

Martin Probst Martin Probst Online-Redakteur
Voll besetzter Konferenzraum mit vielen sitzenden Zuhörern in einem hellen Saal.
Mit mehr als 200 Teilnehmern verzeichnete das 7. Technologieforum Elektronikfertigung von Kurtz Ersa in Wertheim einen neuen Besucherrekord.

Mit mehr als 200 Teilnehmern hat Kurtz Ersa beim 7. Technologieforum Elektronikfertigung in Wertheim einen neuen Besucherrekord erzielt. Am 17. und 18. Juni 2026 standen Fachvorträge, Technologie-Sessions, Hands-on-Demonstrationen und der Austausch entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung im Mittelpunkt.

Die begleitende Ausstellung wurde weiter ausgebaut: 19 Unternehmen präsentierten Lösungen aus nahezu allen Bereichen der Elektronikfertigung – von Lotmaterialien und Schablonen über Bestückungsanlagen und Löttechnik bis hin zu Nutzentrennung, Inspektion und Rework. Ergänzend konnten die Besucher einstündige Technologie-Sessions mit Ersa-Applikationsspezialisten buchen und Anlagenfunktionen in Hands-on-Sessions direkt erleben.

Publikum sitzt in einem Konferenzraum und blickt auf eine Präsentation mit projizierten Folien.
Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter Ersa, eröffnete das Technologieforum und schlug den Bogen von der 247-jährigen Unternehmensgeschichte zu aktuellen Herausforderungen der Elektronikfertigung.

Eröffnet wurde die Veranstaltung von Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter Ersa. Er zog eine Parallele zwischen der 247-jährigen Unternehmensgeschichte von Kurtz Ersa und den heutigen Herausforderungen: Krisen und Chancen hätten das Unternehmen immer begleitet, langfristiges Bestehen am Markt sei daher auch Ausdruck von Nachhaltigkeit.

Inhaltlich startete das Forum mit dem Thema Rework und Nachhaltigkeit. Jörg Nolte von Ersa und Gerrit Häcker von Kurtz Ersa Smart Production zeigten, welche Synergien zwischen der Rework-Kompetenz von Ersa und dem ehemaligen Unternehmen Häcker Automation entstehen. Ziel ist die Weiterentwicklung hin zu vollautonomen Rework-Lösungen. Martin Mader-Albrecht, Geschäftsführer von ChipCare, beleuchtete anschließend die Potenziale der professionellen Rückgewinnung und Aufbereitung elektronischer Komponenten – ein Thema, das angesichts von Lieferengpässen, steigenden Speicherpreisen und globalen Unsicherheiten weiter an Bedeutung gewinnt.

Ein weiterer Schwerpunkt lag auf Wettbewerbsfähigkeit und Halbleiter-Packaging. Josef Ernst, CEO von ASMPT, sprach in seiner Keynote über die Zukunft von „Made in Germany“ und schloss mit einem klaren Bekenntnis zum Standort Deutschland. Matthias Ehrenfried von Würth ICS und Christian Rückert von Ersa stellten zudem Anwendungen der Einpresstechnik vor.

In der begleitenden Ausstellung informierten sich die Besucher über Lösungen entlang der gesamten Elektronikfertigung – von Löttechnik und Inspektion bis hin zu Nutzentrennung und Automatisierung.

Am Nachmittag rückte das Halbleiter-Packaging näher an die klassische SMT-Fertigung heran. Dr. Christian Hoffmann von Kurtz Ersa Semicon erläuterte das Packaging von MEMS-Bauteilen unter Hochvakuum. Andreas Karch von Indium Corporation zeigte, wie flussmittelfreie Lotpasten verarbeitet werden können und welche Rolle Ameisensäureprozesse dabei spielen. Die Vorträge machten deutlich, wie stark sich die Anforderungen aus Semiconductor Packaging und Elektronikfertigung zunehmend überschneiden.

Der zweite Veranstaltungstag stand im Zeichen der Digitalisierung. Wolfgang Mahanty von OPTIMUM und Marcel Buck von Ersa zeigten, wie digitale Werker-Unterstützung Produktivitätssteigerungen von bis zu 20 % ermöglichen kann. Thomas Mückl von Zollner gab anschließend Einblicke in den Einsatz digitaler Zwillinge bei einem der weltweit größten EMS-Dienstleister. Matthias Drews von Schiller Automation stellte den Line Controller als Werkzeug zur einheitlichen Vernetzung auf dem Shopfloor und zur Erhöhung des Automatisierungsgrads vor.

Zum Abschluss beleuchtete Christian Rückert technologische Herausforderungen der modernen europäischen Elektronikfertigung. Er betonte den Bedarf an mehr Leistungsfähigkeit, Flexibilität und smarten Funktionen in nahezu allen Prozessen. Das Technologieforum zeigte dafür zahlreiche Lösungsansätze und bot zugleich eine Plattform, um passende Partner entlang der Fertigungskette zusammenzubringen.

Rainer Krauss schloss die Veranstaltung mit dem Wunsch, die Besucher auch im kommenden Jahr wieder in Wertheim begrüßen zu dürfen – dann idealerweise mit dem nächsten Teilnehmerrekord.

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