Sustainability Gate zeigt nachhaltige Elektronik funktioniert

Nachhaltigkeit in der Elektronikindustrie ist längst mehr als ein wohlklingendes Zielbild für Geschäftsberichte. Beim Sustainability Gate der Silicon Saxony Days 2026 wurde deutlich, wie konkret das Thema inzwischen in Entwicklung, Fertigung, Materialauswahl, Lieferketten, Produktdaten und Rücknahmesysteme hineinreicht. Drei Tage lang ging es am Flughafen Dresden um die Frage, wie Elektronik nachhaltiger werden kann – und zwar entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Schon der Auftakt zeigte die Richtung: ESG, Green ICT, Klimaneutralität, EU-Regulierung und Batteriepass standen nicht als abstrakte Schlagworte im Raum, sondern als Aufgaben für Unternehmen, die ihre Prozesse, Produkte und Datenflüsse neu bewerten müssen. Der Live-Talk „ESG That Pays Off: Practice Over Principles“ mit Andreas Ernst von ASMPT, Merlin Reingruber von sym und Rui Duarte von elocompanion machte klar, dass ESG dort Wirkung entfaltet, wo Unternehmen ihre Wertschöpfungskette genau analysieren und gezielt handeln.

Der zentrale Gedanke: Nachhaltigkeit zahlt sich nicht durch möglichst viele Einzelmaßnahmen aus, sondern durch die richtigen Entscheidungen an den relevanten Hebeln. Dazu gehören Energieeffizienz in Maschinen, recycelte Materialien, sekundäres Zinn in der Elektronikfertigung, belastbare Daten und transparente Lieferketten. Nachhaltigkeit wird damit zur Management- und Engineering-Aufgabe zugleich.

Warum wird Green ICT zur Resilienzfrage?

Jochen Kerbusch von VDI/VDE Innovation + Technik ordnete Green ICT als Forschungs- und Förderthema ein. Ressourceneffiziente Informations- und Kommunikationstechnologien sollen Energieverbrauch, CO₂-Emissionen und Materialeinsatz über den Lebenszyklus digitaler Infrastrukturen hinweg senken. Gleichzeitig zeigte der Vortrag, dass Nachhaltigkeit in der Mikroelektronik eng mit Resilienz verbunden ist.

Lieferkettenstörungen, Rohstoffabhängigkeiten, geopolitische Unsicherheiten und steigende Energiepreise machen nachhaltige Technologien auch wirtschaftlich relevant. Wer Ressourcen spart, Sekundärrohstoffe einsetzt und Kreisläufe stärkt, reduziert nicht nur Umweltwirkungen, sondern auch Kosten- und Versorgungsrisiken. Kerbusch verwies auf Förderprojekte mit Green-ICT-Bezug und die Rolle der Hightech Agenda Deutschland. Seine Einschätzung war klar: Der Fokus auf Nachhaltigkeit müsse in innovationspolitischen Strategien noch stärker werden.

Live-Ticker vom Sustainability Gate 2026

Drei Tage, vier Themenfelder, viele Fachimpulse: Unser Ticker zum Sustainability Gate 2026 zeigt, wie die Elektronikbranche Nachhaltigkeit in Regulierung, Design, Fertigung und Recycling übersetzt.

Auch Quentin Zapf von Prettl Electronics zeigte, wie Nachhaltigkeit als Transformationsprogramm im Unternehmen verankert werden kann. Die 2020 gestartete Initiative Prettl Go Zero orientiert sich an den drei Scopes des Greenhouse Gas Protocols. Direkte und indirekte Emissionen sollen systematisch erfasst, reduziert und nur dort kompensiert werden, wo Vermeidung nicht möglich ist. „Sustainability is not a straight line. It is a journey“, sagte Zapf. Genau dieser Weg besteht aus vielen pragmatischen Einzelentscheidungen: Beleuchtung, Druckluftsysteme, erneuerbare Energien, elektrifizierte Transporte und erste Schritte in Richtung Scope 3.

Regulierung wird zur Daueraufgabe

Ein roter Faden des Sustainability Gate war die wachsende Regulierungsdichte. Christian Eckert vom ZVEI zeigte in seinem Vortrag „Sustainability Regulations: Challenges for the Electronics and Digital Industry“, wie stark Unternehmen inzwischen von Lieferkettenvorgaben, Berichtspflichten, Ecodesign-Anforderungen, Chemikalienrecht und Verpackungsregulierung betroffen sind. Allein im Nachhaltigkeits- und Umweltbereich beobachtet der ZVEI mehr als 30 priorisierte Regelungsvorhaben.

Besonders herausfordernd ist, dass Regulierung zunehmend horizontal wirkt. Ecodesign betrifft damit nicht mehr nur klassische Endprodukte, sondern kann über Anforderungen an Reparierbarkeit, Recyclingfähigkeit oder Rezyklatanteile auch Zulieferer und Komponentenhersteller erreichen. Ähnliches gilt für den digitalen Produktpass, der Daten entlang der Lieferkette verfügbar machen soll.

Ein weiterer Schwerpunkt war die geplante PFAS-Regulierung. Eckert warnte, dass Elektronik und Halbleiter stark betroffen sein können, weil viele Anwendungen bislang auf solche Stoffgruppen angewiesen sind. Sein Appell lautete: „Scan your products and processes, talk to suppliers and follow the legislative process.“ Wer Nachhaltigkeitsregulierung erst angeht, wenn die konkrete Pflicht greift, dürfte in vielen Fällen spät dran sein.

Was Silicon Saxony zum EU Chips Act 2.0 sagt

Europas größtes Halbleiter-Cluster begrüßt die Erweiterung des Förderrahmen im EU Chips Act 2.2, dem Flagship-Projekt für Fertigung und Buy-European-Komponente im öffentlichen Beschaffungswesen, und fordert eine kohärente deutsche Halbleiterstrategie.

Kerstin Sann-Ferro von der DKE ergänzte diese regulatorische Perspektive mit Blick auf die EU-Batterieverordnung. Im Mittelpunkt standen CO₂-Fußabdruck, Sorgfaltspflichten, Rezyklatanteile, Haltbarkeit, Leistungsfähigkeit und der digitale Batteriepass. Die Verordnung macht Nachhaltigkeit entlang des Batterie-Lebenszyklus messbar und überprüfbar. Harmonisierten Normen kommt dabei eine zentrale Rolle zu, weil sie Unternehmen helfen sollen, regulatorische Anforderungen technisch nachzuweisen.

Wie beginnt Nachhaltigkeit schon im Design?

Am zweiten Tag rückte das Sustainability Gate die Produktentwicklung stärker in den Fokus. Christopher Warter und Yousuf Elamin von Siemens zeigten, wie Kundenanforderungen, knapper werdende Ressourcen und neue Regulierung konkrete Designentscheidungen in der Niederspannungstechnik beeinflussen. Siemens übersetzt diese Anforderungen in ein Ecodesign-Framework mit Stoffbeschränkungen, Environmental Product Declarations, Energieeffizienz, Ressourceneffizienz, langlebigen Produkten, Reparierbarkeit, Upgradefähigkeit und Circularity.

Als Beispiel diente ein refurbished Sanftstarter Sirius 3RW5 Z R11. Das Gerät wird aus dem Markt zurückgenommen, geprüft, aufgearbeitet und wieder verkauft. Laut Siemens lässt sich dadurch der CO₂-Fußabdruck in der Herstellungsphase um rund 50 Prozent senken. Die technischen Eigenschaften bleiben erhalten, mögliche Gebrauchsspuren am Gehäuse machen die Kreislauffähigkeit sichtbar. „The traditional way of take, use and waste is no longer possible“, lautete eine zentrale Botschaft des Vortrags.

André Alcalde von Celus setzte noch früher an: beim Schaltplan. Sein Vortrag „Sustainability in electronics design“ machte deutlich, dass nachhaltiges Elektronikdesign weit über die Auswahl vermeintlich grüner Bauteile hinausgeht. Architektur, Bauteilauswahl, Verfügbarkeit, Materialeinsatz, Energieverbrauch und Reparierbarkeit werden häufig sehr früh festgelegt – mit Folgen für den gesamten Lebenszyklus. Digitale Werkzeuge können Entwicklerteams helfen, nachhaltigkeitsrelevante Informationen früh sichtbar zu machen, ohne den Designprozess unnötig zu verkomplizieren.

Auch Frank Liebusch von Elesta zeigte, wie stark Nachhaltigkeit eine Designfrage ist. Sein Vortrag zu nachhaltigen Relais für Sicherheitssteuerungen behandelte einen technischen Zielkonflikt: Funktionale Sicherheit braucht Redundanz, Redundanz bedeutet oft mehr Material, mehr Leiterplattenfläche und mehr Energieverbrauch. Das SID-Doppelankerrelais setzt hier an, indem ein gemeinsamer Antrieb zwei unabhängige Kontaktsätze steuert. Funktional verhält sich das Bauteil wie zwei Relais, physisch bleibt es ein einzelnes Bauelement. Die Leistungsaufnahme des Relais lässt sich laut Vortrag um 41 Prozent reduzieren, bezogen auf das komplette Gerät um 28 Prozent. Liebusch fasste den Ansatz in einem starken Satz zusammen: „Sustainability is not an add-on. It is a design decision.“

Batteriepass und Produktpass brauchen Daten

Daten zogen sich als zweite große Querschnittsaufgabe durch das Sustainability Gate. Luis Rey Adell von Dukosi zeigte, wie Batteriedaten auf Zellebene erfasst und nutzbar gemacht werden können. Statt nur auf Modul- oder Packebene zu messen, stattet Dukosi einzelne Zellen mit Intelligenz und Speicherfähigkeit aus. Temperatur, Spannung, Zustandsinformationen und Ereignisse über den Lebenszyklus hinweg können direkt an der Zelle erfasst werden.

Damit wird der Batteriepass konkreter. Herkunft, Chemie, Produktionsdaten, Transportereignisse, Nutzung und Alterung lassen sich genauer nachvollziehen. Für Sicherheit, Performance, Second Life und Recycling kann das entscheidend sein. Der Vortrag zeigte, dass nachhaltige Batteriewertschöpfung nicht erst am Lebensende beginnt. Sie entsteht bereits dort, wo Daten erstmals erfasst, strukturiert und weitergegeben werden.

Wilfried Lepuschitz von bee produced übertrug diesen Gedanken auf Elektronikprodukte insgesamt. Das Projekt DPP4E entwickelt und demonstriert einen digitalen Produktpass für die Elektronikindustrie auf Basis des UN Transparency Protocols. Zum Einsatz kommen IDS, verifiable credentials und dezentrale Identitäten. Ziel ist ein sicherer Datenaustausch zu Herkunft, Fertigung, Montage, Reparatur und Recyclingfähigkeit.

Gerade Elektronikprodukte sind dabei komplex: Eine Baugruppe enthält zahlreiche Komponenten, Materialien und Vorprodukte, die wiederum eigene Daten und gegebenenfalls eigene Produktpässe mitbringen. Lepuschitz brachte es auf den Punkt: „A digital product passport contains other digital product passports.“ Entscheidend ist dabei, dass nicht alle Informationen öffentlich sein dürfen. Das Projekt unterscheidet deshalb zwischen öffentlichen, geschützten und stärker eingeschränkten Daten. Reparaturbetriebe, Recycler und Hersteller sollen jeweils die Informationen erhalten, die sie brauchen – ohne Geschäftsgeheimnisse offenzulegen.

Warum muss Fertigung nachhaltiger werden?

Nachhaltigkeit endet nicht beim Design. Marc Nikutowski von Essemtec zeigte mit digitalem Lotpasten-Jetting, wie sich Leiterplattenfertigung ressourcenschonender gestalten lässt. Der Ansatz ersetzt in bestimmten Anwendungen den klassischen Schablonendruck durch eine digitale, kontaktlose und bedarfsgerechte Lotpastendeposition. Dadurch entfallen Schablonen, Reinigungszyklen und der damit verbundene Verbrauch an Chemikalien und Materialien.

Besonders relevant ist das Verfahren für High-Mix-/Low-Volume-Fertigung, dichte Leiterplatten, Rework und Reparaturprozesse. Nikutowski stellte den Reparaturgedanken in den Mittelpunkt: Hochwertige Baugruppen wie AI-Boards oder komplexe Automotive-Leiterplatten sollten bei einzelnen Fehlern nicht automatisch zu Ausschuss werden. „Repair can significantly extend the lifespan of your products“, sagte er. Genau hier kann präzises Lotpasten-Jetting helfen, Baugruppen länger im Nutzungskreislauf zu halten.

Nachhaltigkeit in der Leiterplattenfertigung umsetzen

Die Elektronikindustrie steht unter wachsendem Druck, ihre Klimabilanz zu verbessern. Leiterplatten tragen dabei maßgeblich zum CO₂-Fußabdruck und zur wachsenden E-Waste-Menge bei. Genau hier setzt Icape an und zeigt im aktuellen Nachhaltigkeitsreport, wie sich ökologische Innovationen in der Leiterplattenproduktion praktisch umsetzen lassen.

Petra Gottwald

Materialseitig vertiefte Martin Metzler von MacDermid Alpha Electronics Solutions den Blick auf Semiconductor Packaging. Sein Vortrag zeigte, warum recyceltes beziehungsweise historisch gewonnenes Zinn, Low-Alpha- und Ultra-Low-Alpha-Materialien sowie PFAS-/PFOS-freie Adhesives für moderne ICs relevant sind. Alpha-Partikel können in empfindlichen elektronischen Anwendungen Fehler verursachen, etwa wenn ein Bit kippt. Nachhaltigere Materialien müssen daher regulatorisch tragfähig sein und zugleich die Performance moderner Packages erfüllen.

Yannik Graf und Christian Eichhorn von Dürr CTS lenkten den Blick auf die Halbleiterfertigung. Chipproduktion ist energie-, wasser- und chemikalienintensiv. Gleichzeitig entstehen Prozessabgase, darunter Säure- und Alkaligase, toxische und brennbare Gase, flüchtige organische Verbindungen sowie fluorierte Prozessgase. Besonders kritisch ist CF4, das in Trockenätzprozessen eingesetzt wird und extrem lange in der Atmosphäre verbleibt. Eichhorn ordnete die Dimension drastisch ein: „What we release today will sustain for 50,000 years.“ Moderne Abgasreinigung, thermische Oxidation, Scrubber und neue katalytische Ansätze werden damit zu einem wichtigen Hebel für grünere Halbleiterfertigung.

Recycling beginnt vor dem Recycling

Der dritte Veranstaltungstag stellte Kreislaufwirtschaft, Remanufacturing und Urban Mining in den Mittelpunkt. Andreas Nierlich und Carolin Lange vom KIT wbk Institut für Produktionstechnik zeigten, wie datengetriebene Fehlerhypothesen Remanufacturing skalierbarer machen können. Das Forschungsprojekt DaFiRe verbindet Produktions-, Design- und Lebenszyklusdaten mit adaptiven Messverfahren. Causal AI soll daraus Fehlerhypothesen ableiten und Entscheidungen zwischen Reparatur, Remanufacturing oder Recycling unterstützen.

Der zentrale Punkt: Für wirtschaftliches Remanufacturing reicht es nicht, Korrelationen zu erkennen. Unternehmen müssen verstehen, warum Fehler auftreten. „We need to understand why things are happening“, lautete eine zentrale Botschaft des Vortrags. Erst wenn Ursache-Wirkungs-Zusammenhänge klarer werden, lassen sich Prüfaufwände reduzieren, Rückläufer besser bewerten und Second-Life-Prozesse industriell skalieren.

Patrick Gallit von MTM Ruhrzinn machte deutlich, dass sekundäre Materialströme strategisch wichtiger werden. Rohstoffpreise schwanken, Lieferketten bleiben volatil, Kapitalbindung wird teurer und zugleich steigen Anforderungen an CO₂-Reduktion, CSRD/ESRS, RoHS und 3TG-Sorgfaltspflichten. Der Hebel liegt vielfach direkt in der Produktion: Lotmaterialien, Produktionsreste und andere sekundäre Ströme sollten sauber getrennt, recycelt und wieder in die Lieferkette integriert werden. „Think about the economic advantage of using secondary materials in your supply chain“, sagte Gallit.

Thomas Ruch von Stannol zeigte anschließend, warum Urban Mining in Deutschland oft an der Sammlung scheitert. In einer Tonne Leiterplatten stecken laut Vortrag rund 200 Kilogramm Kupfer, 400 Gramm Silber und 90 Gramm Gold. Die Recyclingtechnologie sei vorhanden, moderne Anlagen könnten viele Materialien effizient zurückgewinnen. Das Problem liege davor: Viele Geräte erreichen offizielle Sammel- und Rücknahmesysteme gar nicht. Ruchs Satz bringt diesen Befund auf den Punkt: „Germany does not have a recycling problem. Germany has a collection problem.“

Was kommt vor dem letzten Ausweg?

Ole Gerkensmeyer von Nexperia setzte am Ende einen besonders grundsätzlichen Akzent. Sein Vortrag „Proactive Sustainability: From Regulated Carbon Footprint to the Uncharted Territory of Electronic Waste Reduction Beyond Recycling“ stellte die Frage, ob die Elektronikindustrie beim Thema Nachhaltigkeit zu häufig reaktiv denkt. Recycling bleibt wichtig, sollte jedoch am Ende einer Kette stehen.

Gerkensmeyer verwies auf die R-Strategien der Kreislaufwirtschaft: reject, rethink, reduce, reuse, repair, refurbish, remanufacture, repurpose, recycle und recover. Der entscheidende Gedanke: Viele elektronische und elektromechanische Komponenten könnten deutlich länger genutzt werden als das Produkt, in dem sie verbaut sind. Die Branche wirft damit nicht nur Materialien weg, sondern auch funktionale Wertschöpfung.

Sein stärkstes Zitat lautete: „Recycling should never be the first solution, but always the last resort.“ Das ist unbequem, weil es den Blick vom Ende des Produktlebens zurück an den Anfang verschiebt. Wenn Elektronik länger im Kreislauf bleiben soll, müssen Produkte anders gestaltet, Daten besser verfügbar gemacht, Komponenten sinnvoll bewertet und Anwendungen über Branchengrenzen hinweg gedacht werden.

Dabei ist nicht jede Idee automatisch wirtschaftlich tragfähig. Das Auslöten einzelner sehr günstiger Halbleiter aus Leiterplatten kann teurer sein als ein Neubauteil. Gerkensmeyer plädierte deshalb dafür, stärker in Subsystemen, Baugruppen und Second-Life-Anwendungen zu denken. Eine Controllerkarte aus einer Anwendung kann in einer anderen noch wertvoll sein. Voraussetzung sind Dokumentation, Standardisierung, Vertrauen, neue Geschäftsmodelle und die Bereitschaft, Elektronik nicht nur als Wegwerfprodukt zu betrachten.

Nachhaltigkeit wird zur Systemaufgabe der Elektronik

Das Sustainability Gate zeigte in ungewöhnlicher Breite, dass nachhaltige Elektronik nicht an einer einzelnen Stelle entsteht. ESG braucht belastbare Geschäftsprozesse. Green ICT braucht Forschung und Förderung. Klimastrategien brauchen Scope-Daten und konkrete Effizienzprojekte. Regulierung braucht Normung, Produktdaten und Lieferkettentransparenz. Designentscheidungen prägen Materialeinsatz, Reparierbarkeit und Lebensdauer. Fertigungsprozesse entscheiden über Chemikalien, Ausschuss, Energieverbrauch und Rework-Fähigkeit. Recycling hängt an Sammlung, Vertrauen, Logistik und wirtschaftlichen Rücknahmemodellen.