GlobalFoundries und Renesas erweitern Partnerschaft

GlobalFoundries (GF) und Renesas Electronics geben eine erweiterte strategische Zusammenarbeit bekannt. Kern ist eine mehrere Milliarden US-Dollar umfassende Fertigungspartnerschaft, die Renesas einen breiteren Zugang zu GF-Technologien verschafft – einschließlich der differenzierten Technologieplattformen. Die Vereinbarung unterstreicht das gemeinsame Bekenntnis zu sicheren, widerstandsfähigen Lieferketten und steht im Einklang mit den Prioritäten der USA, die inländische Halbleiterproduktion zur Stärkung von Wirtschaft und nationaler Sicherheit auszubauen.

Im Rahmen dieser Partnerschaft erhält Renesas erweiterten Zugang zum Technologieportfolio von GF, darunter FDX (FD-SOI), BCD sowie CMOS-Technologien mit nichtflüchtigen Speicherfunktionen zum Unterstützen der eigenen SoCs, Leistungshalbleiter und MCUs. Die Tape-outs im Rahmen der erweiterten Zusammenarbeit sollen planmäßig Mitte 2026 beginnen. Die ausgeweitete Partnerschaft startet mit Fertigung in den USA und wird auf Standorte im globalen GF-Verbund ausgedehnt – einschließlich Deutschland und Singapur – sowie über GlobalFoundries Fertigungspartnerschaft in China. Beide Unternehmen prüfen zudem die Option, ausgewählte GF-Prozesstechnologien in Renesas’ eigene Fertigungen in Japan zu portieren.

Die Initiative ist Teil umfassenderer Bestrebungen, essenzielle Chiptechnologien wieder verstärkt im Inland zu fertigen und die Führungsrolle der USA in der Halbleiterproduktion zu untermauern – und zugleich Renesas sowie deren Kunden sichere, lokal verankerte Produktionsoptionen zu bieten. Damit fertigt GF nun Halbleiter, die von den drei weltweit größten Herstellern von Automotive-MCUs genutzt werden.

Halbleiter: Deutsche Industrie verliert USA-Vertrauen

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