(Bild: ryanking999 @ AdobeStock)
Immer wieder tauchten in den vergangenen Monaten Gerüchte um eine Ansiedelung TSMCs in Dresden auf. Jetzt bestätigte der taiwanesische Halbleiterhersteller diese Pläne. Dafür gründet er gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP ein Joint Venture, die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), um eine 300-mm-Fertigungsanlange zu errichten. TSMC wird die Fab betreiben und hält 70 Prozent des Joint Ventures, während Bosch, Infineon und NXP jeweils 10 Prozent besitzen. Insgesamt werden sich die Investitionskosten auf über 10 Milliarden Euro belaufen, zudem soll noch eine unbestätigte Fördersumme vom Bund hinzukommen.
Chips für Indstrie und Automotive
Die geplante Fertigung soll eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern (12 Zoll) auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und der 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben, wodurch das europäische Ökosystem der Halbleiterherstellung mit FinFET-Transistortechnologie weiter gestärkt und etwa 2000 direkte Arbeitsplätze im Hightech-Bereich geschaffen werden. ESMC beabsichtigt, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Produktion bis Ende 2027 aufzunehmen. In der Fertigung in Dresden sollen dann in erster Linie Bauelemente für die Automobilindustrie entstehen.
