Die Automotive Computing Conference 2025 bringt am 13. und 14. November in München führende Experten für automobile Software und Elektronik zusammen.
Auf der Automotive Computing Conference 2025 treffen in München vom 13. bis 14.11 Innovation und Mobilität aufeinander. Experten teilen Einblicke wie KI, High Performance Computing (HPC) und Chiplets die Automobilwelt verändern.
Im Mittelpunkt stehen die neuesten Entwicklungen im Hardware-Software-Co-Design, die Integration von Künstlicher Intelligenz (KI), Chiplet-Architekturen sowie die Weiterentwicklung der Elektrik/Elektronik (E/E)-Strukturen im Fahrzeug.
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Das sind die Themen und Schwerpunkte der Automotive Computing Conference
Die ACC 2025 behandelt aktuelle Schlüsselthemen:
Hardware- und Softwaretrends sowie Architekturen
Entwicklungen in den Kernmärkten Europa, China und USA
System- und Performanceoptimierung
Hardware Enablement für das Software-Defined Vehicle (SDV)
Intelligente Fahrzeuge und KI-Plattformen
Chiplet-Trends und -Märkte
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Top-Speaker 2025
Die Liste der Referenten unterstreicht die hohe Relevanz der Veranstaltung. Hier eine Auswahl der umfassenden Agenda:
Dr. Sergey Tverdyshev, Chief Architect bei NIO, spricht über das Zusammenspiel von Software- und Hardwarearchitektur für eine schlanke und zukunftsfähige E/E-Architektur.
Andreas Lock, Senior Expert und Vice President a.D. bei Robert Bosch, gibt Einblicke in die neuen zonalen Fahrzeugarchitekturen aus Sicht eines weltweit führenden Zulieferers.
Robert Siwy, Software Manager bei BMW, beleuchtet zusammen mit Kolleginnen und Kollegen praxisnah die Rolle von Simulation und Virtualisierung im Fahrzeugentwicklungsprozess.
Vishal Mishra, Secure Diagnostics Architect bei Daimler Truck, adressiert die Sicherheitsherausforderungen bei hypervernetzten Fahrzeugarchitekturen.
Deepak Vedha Raj Sudhakar, SoC Performance Architect bei Mercedes-Benz, stellt Strategien zur Optimierung von Systemleistung und Validierung komplexer SDV-Architekturen vor.
Kai Konrad, Head of Global Semiconductor Purchasing bei Stellantis, gibt Einblicke in die strategische Bedeutung von Halbleiterpartnerschaften für einen globalen Automobilhersteller.
Wann?
13. und 14. November 2025
Wo?
Hotel NH Munich East Conference Center Einsteinring 20, 85609 Aschheim
Ein zentrales Element der ACC ist das Networking: Teilnehmer haben die Möglichkeit, sich mit internationalen Experten auszutauschen, Wissen zu teilen und Kooperationen für zukünftige Projekte zu entwickeln. Neben den zahlreichen Q&A-Slots, Panels und Pausen bietet vor allem das Evening Event am 13. November mit der Dinner Speech von Laure Bousquet (CEO LBerate) und Björn Schuh (Independent Consultant, ehem. Audi) eine Plattform für persönlichen Austausch. Dazu kommen Networking-Lunches an beiden Tagen sowie eine begleitende Ausstellung. Präsenz- und virtuelle Teilnahmeoptionen sorgen für maximale Flexibilität im internationalen Delegiertenkreis.
Welche neuen Technologien prägen die Automobilbranche?
Die Automobilbranche wird durch Technologien wie Software-Defined Vehicles (SDV), zentralisierte E/E-Architekturen und vernetzte Steuergeräte transformiert. Ein Highlight hierzu ist die Keynote von Dr. Sergey Tverdyshev (NIO) über Co-Design von Software und Elektrik/Elektronik sowie der Vortrag von Dr. Andreas Lock (Bosch) zur ZVEI-Initiative für neue zonale Architekturen. Auch Eugene Wang (SemiDrive) zeigt am Beispiel des „AI eCockpit“, wie sich chinesische Hersteller mit E/E-Upgrades und KI-Integration an die Spitze setzen.
Wie verändert Künstliche Intelligenz die Mobilität?
KI spielt eine Schlüsselrolle in der Mobilität der Zukunft. Das Programm zeigt, wie konkret diese Transformation bereits ist:
Thomas Dannemann (Qualcomm) erläutert, wie Agentic AI in Fahrzeugen genutzt wird, um Fahrerpräferenzen zu erkennen und Routen zu optimieren.
Tom Conway (Arm) präsentiert mit der Plattform Arm Zena CSS die Standardisierung für virtuelle Prototyping-Lösungen.
Chris Jacobs (Micron) beleuchtet die Speicherherausforderungen, die entstehen, wenn Large Language Models und Vision-Language-Modelle ins Fahrzeug einziehen.
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Diese Sessions verdeutlichen, wie generative und multimodale KI das Auto vom Assistenten zum lernenden Partner weiterentwickeln.
Welche Bedeutung hat Hardware-Software-Co-Design?
Das Zusammenspiel von Hardware und Software steht auf der ACC 2025 mehrfach im Fokus. In seiner Keynote zeigt Dr. Moritz Neukirchner (Elektrobit), wie man trotz knapper Budgets ein „SDV Level 5“ erreichen kann – mit klarer Methodik, durchdachten Architektur-Strategien und konsequentem Co-Design. Auch Olaf Schmidt (INCHRON) und Deepak Vedha Raj Sudhakar (Mercedes-Benz) greifen das Thema auf und erläutern, wie modellbasierte Simulation hilft, kritische Ressourcen schon in frühen Entwicklungsphasen vorherzusagen. Ergänzend macht Stefan Walter (dSPACE) deutlich, welche Rolle SIL/HIL-Kontinuität in CI/CT-Pipelines spielt, um Entwicklungszyklen zu verkürzen und die Validierung komplexer SDV-Architekturen effizient zu gestalten. Damit wird klar: Co-Design ist keine ferne Vision mehr, sondern längst gelebte Praxis in der Industrie.
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Save the date: 30. Automobil-Elektronik Kongress
Save the Date! Der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress findet 2026 am 16. und 17. Juni statt.
Am 16. und 17. Juni 2026 findet zum 30. Mal der Internationale Automobil-Elektronik Kongress (AEK) statt. Dieser Netzwerkkongress ist bereits seit vielen Jahren der Treffpunkt für die Top-Entscheider der Elektro-/Elektronik-Branche und bringt nun zusätzlich die Automotive-Verantwortlichen und die relevanten High-Level-Manager der Tech-Industrie zusammen, um gemeinsam das ganzheitliche Kundenerlebnis zu ermöglichen, das für die Fahrzeuge der Zukunft benötigt wird. Trotz dieser stark zunehmenden Internationalisierung wird der Automobil-Elektronik Kongress von den Teilnehmern immer noch als eine Art "automobiles Familientreffen" bezeichnet.
Was sind die neuesten Trends in High-Performance Computing?
High-Performance Computing bildet das Rückgrat moderner Fahrzeugplattformen, und in München wird deutlich, welche Trends die Branche derzeit prägen. So beschreibt Stefan Singer (Renesas) die Kommunikationsherausforderungen in zonalen Architekturen, die eng mit der Einführung von HPC-Systemen verknüpft sind. Peter Gliwa (GLIWA GmbH) geht auf die Auswirkungen neuer Prozessorarchitekturen auf das Timing eingebetteter Software ein und zeigt, warum präzises Timing für Sicherheit und Effizienz entscheidend bleibt. Young-Hun Kluge (BOS Semiconductors) stellt Chiplet-basierte Architekturen für ADAS und IVI vor – eine Schlüsseltechnologie, um Leistung, Kosten und Flexibilität in Einklang zu bringen. Abgerundet wird das Thema durch ein hochkarätig besetztes Panel mit Bart Placklé (Imec), Ricardo Gomez (Samsung) sowie Vertretern von Synopsys und Cadence, die über Standardisierung und Zukunftsmärkte von Chiplets diskutieren. Diese Beispiele machen deutlich, dass HPC längst mehr ist als reine Rechenleistung: Es entwickelt sich zur Plattform für skalierbare, sichere und effiziente Fahrzeugintelligenz.
Der Autor: Dr. Martin Large
(Bild: Hüthig)
Aus dem Schoß einer Lehrerfamilie entsprungen (Vater, Großvater, Bruder und Onkel), war es Martin Large schon immer ein Anliegen, Wissen an andere aufzubereiten und zu vermitteln. Ob in der Schule oder im (Biologie)-Studium, er versuchte immer, seine Mitmenschen mitzunehmen und ihr Leben angenehmer zu gestalten. Diese Leidenschaft kann er nun als Redakteur ausleben. Zudem kümmert er sich um die Themen SEO und alles was dazu gehört bei all-electronics.de.