Bart Placklé, Imec, bei seinem Vortrag "Industry in Turmoil? Chiplets to the Rescue!" auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress (Bild: Redaktion all-electronics.de)
Auf der Tech-Expo in Ludwigsburg sprach Bart Placklé, Vice President of Automotive Technologies bei IMEC, über die tiefgreifenden Veränderungen in der Automobilindustrie und wie Chiplets als innovative Lösung dienen können. Der Wandel hin zu softwaredefinierten Fahrzeugen und die Nutzung zonaler Architekturen sowie die Elektrifizierung der Fahrzeuge erhöhen den Bedarf an Rechenleistung enorm. Placklé betonte, dass traditionelle monolithische System-on-Chips (SoCs) diesen Anforderungen nicht mehr gerecht werden können.
Was sind Chiplets und wie funktionieren sie?
Chiplets sind kleine, spezialisierte Bausteine, die zusammen ein komplettes System bilden können. Anstatt ein großes monolithisches SoC zu entwickeln, werden verschiedene Funktionalitäten auf mehrere Chiplets verteilt. Diese können wie Lego-Steine zusammengesetzt werden, was maßgeschneiderte und kosteneffiziente Lösungen ermöglicht. Placklé erläuterte, dass dies nicht nur die Skalierbarkeit und Performance erhöht, sondern auch die Entwicklungskosten senkt, da defekte Teile leichter ersetzt werden können, ohne das gesamte System zu beeinträchtigen.
Wie verbessern Chiplets die Skalierbarkeit und Kosteneffizienz?
Ein großer Vorteil der Chiplet-Architektur ist die Möglichkeit, leistungsfähigere und gleichzeitig kostengünstigere Systeme zu entwickeln. In der High-Performance-Computing-Branche haben Chiplets bereits gezeigt, dass sie sowohl die Leistung als auch die Effizienz steigern können. Durch die Aufteilung auf mehrere kleinere Chips können Defekte isoliert und die Ausbeute verbessert werden, was zu erheblichen Kosteneinsparungen führt.
Welche Erfahrungen hat die High-Performance-Computing-Branche gemacht?
Die High-Performance-Computing-Branche hat gezeigt, dass Chiplet-basierte Systeme nicht nur skalierbarer, sondern auch kostengünstiger und leistungsfähiger sind. Beispielsweise konnten durch die Verwendung von Chiplets in Servern und Datenzentren signifikante Kosteneinsparungen und Leistungssteigerungen erzielt werden.
Vortrag von Bart Placklé, imec, auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress
Welche Herausforderungen gibt es bei der Einführung von Chiplets in der Automobilindustrie?
Placklé betonte, dass trotz der vielen Vorteile auch einige Herausforderungen bestehen, insbesondere hinsichtlich der Zuverlässigkeit und der Standardisierung. Es bedarf noch viel Forschungs- und Entwicklungsarbeit, um die Technologie vollständig in die Automobilindustrie zu integrieren.
Wie sieht die Roadmap für Chiplets in der Automobilindustrie aus?
IMEC hat bereits begonnen, eine Roadmap für die Einführung von Chiplets in der Automobilindustrie zu entwickeln. Dies umfasst die Zusammenarbeit mit verschiedenen Partnern, um die notwendigen Standards und Protokolle zu etablieren. Die Automotive Chiplet Alliance, initiiert von IMEC, spielt hierbei eine zentrale Rolle.
Save the date: 29. Automobil-Elektronik Kongress
Am 24. und 25. Juni 2025 findet zum 29. Mal der Internationale Automobil-Elektronik Kongress (AEK) in Ludwigsburg statt. Dieser Netzwerkkongress ist bereits seit vielen Jahren der Treffpunkt für die Top-Entscheider der Elektro-/Elektronik-Branche und bringt nun zusätzlich die Automotive-Verantwortlichen und die relevanten High-Level-Manager der Tech-Industrie zusammen, um gemeinsam das ganzheitliche Kundenerlebnis zu ermöglichen, das für die Fahrzeuge der Zukunft benötigt wird. Trotz dieser stark zunehmenden Internationalisierung wird der Automobil-Elektronik Kongress von den Teilnehmern immer noch als eine Art "automobiles Familientreffen" bezeichnet.
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Fazit
Bart Placklé verdeutlichte auf dem 28. Automobil-Elektronik Kongress in Ludwigsburg eindrucksvoll, dass Chiplets die Zukunft der Automobilindustrie darstellen. Sie bieten eine vielversprechende Lösung, um den steigenden Anforderungen an Rechenleistung und Kosteneffizienz gerecht zu werden. Mit der fortlaufenden Forschung und Zusammenarbeit innerhalb der Automotive Chiplet Alliance ist IMEC gut positioniert, um diese Technologie in die Automobilindustrie zu integrieren und somit die nächste Generation von Fahrzeugen zu revolutionieren.
Die wichtigsten Fragen und Antworten aus dem Vortrag von Bart Placklé, Imec
Was sind Chiplets?
- Chiplets sind kleine, spezialisierte Bausteine, die zusammen ein vollständiges System bilden. Sie bieten eine flexible und kosteneffiziente Alternative zu monolithischen SoCs.
Wie können Chiplets die Leistung von Fahrzeugen verbessern?
- Durch die Verwendung spezialisierter Chiplets können Systeme leistungsfähiger und skalierbarer gestaltet werden. Dies ermöglicht die Integration fortschrittlicher Funktionen wie (semi-)autonomes Fahren und verbesserte Sensorik.
Welche Vorteile bieten Chiplets gegenüber traditionellen SoCs?
- Chiplets ermöglichen eine höhere Ausbeute, Kosteneffizienz und Flexibilität in der Systemgestaltung. Defekte Teile können leichter isoliert und ersetzt werden, was die Produktionskosten senkt.
Welche Herausforderungen gibt es bei der Einführung von Chiplets in der Automobilindustrie?
- Zu den Herausforderungen zählen die Standardisierung der Technologie, die Sicherstellung der Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen und die Entwicklung neuer Herstellungsverfahren.
Wie unterstützt IMEC die Einführung von Chiplets in der Automobilindustrie?
- IMEC führt umfangreiche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten durch und koordiniert die Automotive Chiplet Alliance, um die Einführung von Chiplets in der Automobilindustrie voranzutreiben.
Über Bart Placklé
Bart Placklé ist Vizepräsident für Automobiltechnologien bei Imec. Er besitzt einen Master of Science und ein Postgraduiertendiplom in Telekommunikation von der Universität Hasselt (Belgien) und Imec (Leuven, Belgien). Zudem erwarb er ein weiteres Postgraduiertendiplom in Executive Business Economics von der KU Leuven (Belgien).
Placklé begann seine Karriere bei Acunia, einem Imec-Spin-off, wo er zunächst als leitender Silizium-Designer tätig war und später zum General Manager der Hardware Business Unit aufstieg. Im Jahr 2004 wechselte er zu Intel, um das In-Vehicle-Infotainment-Geschäft des Unternehmens aufzubauen. Als Chefarchitekt und späterer Automobil-CTO leitete er die Entwicklung von fünf Generationen hochleistungsfähiger Automobillösungen und trieb Intels Automobilsegment zu einem milliardenschweren Geschäft. Für seinen Beitrag erhielt Placklé 2016 den Intel Achievement Award. Im Jahr 2021 wurde Placklé zum CTO von AXG Mobility-as-a-Service bei Intel ernannt. 2023 kehrte er zu Imec zurück und übernahm die Rolle des Vizepräsidenten für Automobiltechnologien. In dieser Funktion leitet er die Entwicklung innovativer Lösungen, die die Zukunft der Mobilität gestalten werden.