Als weltweiter Spitzen­reiter liefert Infineon von Microcontrollern über Radar-Sensoren bis hin zu Si- und SiC-Leistungs­halbleitern alles, was für Antriebs­strang, Batteriemanagement, ADAS/AD-Radar und Zonenkonzepte nötig ist. 2024 hat der Konzern seine 300-mm-Fertigung in Dresden für Auto-SiC ausgebaut und parallel ein Joint-Venture mit SAIC zur Lokalisierung in China gegründet. Über 40 % der F&E-Ausgaben flossen in Automotive-Produkte. Die starke Position bei Leistungshalbleitern verschafft Infineon praktisch jedem großen E-Mobility-OEM einen „Design-Win“.

infineon und Visteon vereinen ihre Kompetenzen, um mit CoolGaN- und CoolSiC-Wide-Bandgap-Leistungswandlern hocheffiziente Elektroantriebe der nächsten Generation zu realisieren. (Bild: Infineon)

Infineon Technologies und Visteon, ein Anbieter von Cockpit-Elektronik, haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MOU) zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge unterzeichnet.

Im Rahmen der Zusammenarbeit werden beide Unternehmen Leistungswandler auf Basis von Infineon-Halbleitern entwickeln und integrieren. Der Fokus liegt auf Bauteiltechnologien mit großer Bandlücke (Wide Bandgap; WBG), die gegenüber siliziumbasierenden Halbleitern Vorteile bei der Energieumwandlung bieten. Dazu zählen eine höhere Leistungsdichte, ein höherer Wirkungsgrad sowie eine bessere thermische Leistung.

Zukünftige Antriebsstrang-Anwendungen von Visteon für Elektrofahrzeuge, die mit den Infineon-Bauteilen CoolGaN (Galliumnitrid) und CoolSiC (Siliziumkarbid) ausgestattet sind, könnten Batterieanschlussboxen, DC/DC-Wandler und On-Board-Ladegeräte umfassen.

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