
infineon und Visteon vereinen ihre Kompetenzen, um mit CoolGaN- und CoolSiC-Wide-Bandgap-Leistungswandlern hocheffiziente Elektroantriebe der nächsten Generation zu realisieren. (Bild: Infineon)
Infineon Technologies und Visteon, ein Anbieter von Cockpit-Elektronik, haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MOU) zur gemeinsamen Entwicklung von Antriebssträngen der nächsten Generation für Elektrofahrzeuge unterzeichnet.
Im Rahmen der Zusammenarbeit werden beide Unternehmen Leistungswandler auf Basis von Infineon-Halbleitern entwickeln und integrieren. Der Fokus liegt auf Bauteiltechnologien mit großer Bandlücke (Wide Bandgap; WBG), die gegenüber siliziumbasierenden Halbleitern Vorteile bei der Energieumwandlung bieten. Dazu zählen eine höhere Leistungsdichte, ein höherer Wirkungsgrad sowie eine bessere thermische Leistung.
Zukünftige Antriebsstrang-Anwendungen von Visteon für Elektrofahrzeuge, die mit den Infineon-Bauteilen CoolGaN (Galliumnitrid) und CoolSiC (Siliziumkarbid) ausgestattet sind, könnten Batterieanschlussboxen, DC/DC-Wandler und On-Board-Ladegeräte umfassen.