Impressionen embedded world 2022

Messtechnik wie etwa von Rohde & Schwarz gibt es in Halle 4 der Embedded World 2023 zu sehen. (Bild: Sabine Synkule / Redaktion all-electronics.de)

Codasip stellt RISC-V-Design vor

Das Unternehmen bietet Prozessordesign-Automatisierung an und zeigt auf der Messe sein RISC-V-Prozessor-IP. Auch dabei am Stand sind die Angebote rund um Costum Compute. Besucher können sehen, wie die Anpassung eines RISC-V-Kerns zu einer besseren Leistung führen kann und praktische Erfahrungen mit einer Dual-Core-Lockstep-Implementierungn sammeln.

Embedded World 23: Halle 4, Stand 565

Die große Übersicht zur embedded world 2024

Vom 9. bis 11. April 2024 trifft sich die Embedded-Community wieder in Nürnberg auf der embedded world. In den Hallen 1, 2, 3, 3A, 4, 4A und 5 zeigen Hersteller und Distributoren, aber auch Start-ups, den State-of-the-art dieser vielseitigen Branche. In unseren thematisch unterteilten Hallenübersichten zeigen wir ausgewählte Neuheiten:

Embedded Brains zeigt Entwicklungsplattform SaLTShaker

Die SaLTShaker-Entwicklungsplattform
Die SaLTShaker-Entwicklungsplattform von Embedded Brains (Bild: embedded brains)

Entwicklungsinvestitionen schützen durch lange Produzierbarkeit. Dieser Ansatz verlängert die Wertschöpfungsphase eines Produktes und macht die Entwicklung dadurch wirtschaftlich nachhaltiger, aber oft auch etwas langsamer und teurer. Hier setzt die SaLTShaker-Entwicklungsplattform an. Als Rapid-Prototyping-System kann sie mit vielfältigen Modulen aus den Bereichen Messtechnik, Digital I/O, Antriebe, Kommunikation, und HMI erweitert werden. Eine Produktidee ist damit in der ersten Phase schnell umzusetzen und die Langzeitverfügbarkeit ist dabei schon eingeplant. In einer zweiten Phase kann der SaLTShaker-Prototyp zielgerichtet in ein optimiertes, kundenspezifisches Design überführt werden, das auch geeignet für Fertigungszeiträume von 10-15 Jahren ist. Für die Plattform sind sowohl das Open-Source-Echtzeitbetriebssystem RTEMS als auch ein maßgeschneidertes Linux verfügbar.

Embedded World 23: Halle 4, Stand 141

Ultra-Low-Power-OLED-Mikrodisplays beim Fraunhofer FEP

OLED-Mikrodisplays vom Fraunhofer FEP
OLED-Mikrodisplays vom Fraunhofer FEP (Bild: Fraunhofer FEP)

Das Dresdner Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP zeigt ein OLED-Mikrodisplay, das bereit für den Transfer in die Industrie ist. Auf der embedded world 2023 zeigen die Wissenschaftler nicht nur die Bandbreite an Mikrodisplays und Sensoren, sondern auch ein neues Testboard. Die neuen Testboards des Fraunhofer FEP dienen ebenso zum vereinfachten und sicheren Transport von Displays zum Kunden, der so die Möglichkeit erhält, bis zu 64 Mikrodisplays auf dem Testboard direkt über die entsprechende Ansteuerelektronik zu testen. Diese Ansteuerung erfolgt standardmäßig mittels SPI-Interface (FPGA-basiert), kann aber auch über eine kundeneigene Lösung oder kundenspezifisch entwickelte Elektroniken durch das Fraunhofer FEP und deren Partner erfolgen.

Embedded World 23: Halle 4, Stand 422

Ginzinger electronic systems zeigt KI-Embedded-Plattform

Um den Mehrwert künstlicher Intelligenz direkt in den Geräten zu nützen, bietet Ginzinger electronic systems eine robuste Embedded-KI-Plattform für unterschiedliche Industriesegmente an. Die robuste und vollintegrierte Embedded Linux Plattform stellt Künstliche Intelligenz direkt im Gerät zur Verfügung. Dies eröffnet Kunden ein breites Feld ungeahnter Möglichkeiten für neue Geschäftsfelder.

Die Ready-to-Play-Plattform auf Basis eines i.MX8 M+ besteht aus leistungsfähigen Hardwaremodulen, gepaart mit der in zahlreichen Industrieanwendungen bewährten GELin Embedded Linux Suite. Entwicklern stehen leistungsfähige Machine Learning Tools zur Verfügung, um KI- und ML-Anwendungen samt Modellbildung in kurzer Zeit zu realisieren.

Embedded World 23: Halle 4, Stand 263

Göpel electronic präsentiert Highlights der Testtechnologien von Boundary Scan bis Automotive Test

Göpel zeigt seine neuen und erweiterten Elektronik-Testtechnologien in den Bereichen Embedded JTAG Solutions sowie Automotive Test Solutions. Dabei will das Unternehmen bei den entscheidenden Faktoren Zeit und Ressourcen im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen mit bewährten Lösungen unterstützen.

Mit dem Highlight FlashFOX, der jüngsten Version der Systemsoftware SYSTEM CASCON und der neuen JTAG Bridge als Teil der ChipVORX-Technologie können Programmierzeiten reduziert, flexibler agiert und Kosten eingespart werden.

Der FlashFOX ist ein Stand-Alone Produktions-Programmer, also eine Kompakteinheit, welche einzig und allein die Programmierung von Elektronikbaugruppen im Fokus hat. Die als sogenannte „Embedded In-System-Programmierung (ISP)“ bezeichnete Technologie programmiert Microcontroller, Flash Komponenten und PLD/FPGA On-Board, also im bereits verbauten Zustand. Dabei ermöglicht der FlashFOX auch die embedded Konditionierung des Boards zur Gewährleistung eines stabilen Zugriffs und einer sicheren Programmierung.

Die aktuelle Version 4.9.0. der Systemsoftware SYSTEM CASCON zur automatischen Testprogrammgenerierung präsentiert zahlreiche hilfreiche Funktionen. Der integrierte Production Inspector ist konfigurierbar und verfügt über neue Features. Die Unterstützung der IEEE-Standards 1149.1-2023 ist zusätzlich Teil der jüngsten Version.

Embedded World 23: Halle 4, Stand 432

Green Hills Software demonstriert RTOS und Tool-Einsatz

Green Hills Software zeigt Software-Lösungen für das Auto.
Green Hills Software zeigt Software-Lösungen für das Auto. (Bild: Green Hills Software)

Ein Schwerpunkt für das Unternehmen liegt auf Echtzeitbetriebssystemen und Entwicklungswerkzeugen für die neuesten Generationen von Mikrocontrollern mit sehr begrenztem internem Speicher, die zur Unterstützung einer zunehmenden Zahl von sicherheitsrelevanten und nicht sicherheitsrelevanten Echtzeitanwendungen erforderlich sind. Green Hills Software wird sein umfassendes Softwareangebot vorstellen, darunter erweiterte und aktualisierte Versionen des sicherheitszertifizierten Echtzeitbetriebssystems (RTOS) µ-velOSity und die ASIL-zertifizierte Entwicklungsumgebung MULTI mit fortschrittlichem Debugging auf Systemebene sowie Analysetools und C/C++-Optimierungscompiler.

Die gezeigten Technologien umfassen Bereiche wie Konsolidierung von Systemen mit gemischter Kritikalität, sichere Virtualisierung, Signal-zu-Dienst-Umwandlung, Cloud-Konnektivität und sicheres Anmeldemanagement.

Embedded World 23: Halle 4, Stand 325

HighTec stellt Rust-Compiler für Infineon AURIX Mikrocontroller vor

HighTec EDV-Systeme baut seine Compiler-Unterstützung für die AURIX Mikrocontroller von Infineon weiter aus: Das Unternehmen zeigt den ersten Rust-Compilers für die 32-Bit AURIX-Multicore-Architektur, in Ergänzung zu den bewährten LLVM Open-Source-basierten C/C++ Compiler-Tools. Von dem neuen Angebot profitieren vor allem Kunden aus dem Automotive- und Industriebereich: Sie können die Vorteile der AURIX-Multicore-Architektur und des modernen LLVM-basierten Rust-Compilers von HighTec voll nutzen.

Embedded World 23: Halle 4, Stand 403

IAR zeigt Embedded Workbench mit Unterstützung der STM32-MCU-Serie

Embedded Workbench für die STM32CO von IAR.
Embedded Workbench für die STM32CO von IAR. (Bild: IAR)

Ziel der neuen STM32C0-Serie von STMicroelectronics ist es, jedem Entwickler 32-Bit-Funktionen zu einem niedrigen Preis zugänglich zu machen. Jetzt kündigt IAR, Anbieter von Software und Dienstleistungen für die Entwicklung von Embedded-Systemen und „ST Authorized Partner“, seine Unterstützung für diesen Neuzugang bei den beliebten STM32-Mikrocontroller an. Die leistungsstarke IAR Embedded Workbench für Arm verfügt über leistungsstarke Funktionen für die Erstellung eines optimierten und kompakten Codes sowie über umfangreiche Debugging- und Analysefähigkeiten. Gemeinsam senken IAR und STMicroelectronics damit die Hürde für Embedded-Entwickler, die mit 8- oder 16-Bit-MCUs arbeiten, um auf preislich extrem wettbewerbsfähige 32-Bit-Prozessoren umzusteigen.

Embedded World 23: Halle 4, Stand 149

Keysight präsentiert Messtechnik- und Testlösungen

  • Elektromagnetische (EM) Simulation von Signalnetzen, Kanalrückflussdämpfung, Einfügedämpfung und Impedanz Time Domain Reflection (TDR)
  • Lösungen zur Optimierung der Batterielaufzeit von IoT-Geräten
  • Testlösungen für digitale Hochgeschwindigkeitsdesigns in allen Phasen der Produktentwicklung
  • Labor-Oszilloskope für eine klare Darstellung aller wichtigen Signale
  • Analyse, Test und Emulation des Batterieverbrauchs
  • Labor-Messgeräte der nächsten Generation

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 208

Mathworks zeigt modellbasierte Entwicklung

Am Stand präsentieren die MathWorks-Experten mehrere Demos mit hilfreichen Informationen und Neuigkeiten für Entscheider und Interessierte:

  • HIL-Tests von Batteriemanagementsystemen
  • Algorithmen zur Bilderklassifizierung
  • Lageranwendung mit mobilem Manipulator
  • Processor-in-the-Loop-Simulation mit AI-Komponenten
  • Puls-Doppler-Radar mit AMD/Xilinx RFSoC
  • Meistern der Systemkomplexität

Embedded World 23: Halle 4, Stand 110

OpenSynergy stellt Virtio-basierte Automotive-Plattform vor

Mit OpenSynergys virtueller Automotive-Plattform können jetzt komplexe Softwaresysteme nahtlos von der Cloud auf die Fahrzeugumgebung übertragen werden, auch wenn diese Softwaresysteme mehrere virtuelle Maschinen umfassen und darauf verschiedene Betriebssysteme ausgeführt werden. In der virtuellen Plattform ist eine breite Palette von Geräten enthalten, die dem offenen Standard Virtio entspricht. Durch diese Geräte kann Software, die in der Cloud entwickelt wurde, ohne Modifikation auf dem Automotive Edge eingesetzt werden. Dies wird auf der embedded world an einem Demonstrator zu sehen sein.

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 301

Parasoft zeigt Unterstützung von MISRA C:2012 Amendment 3

Auf der embedded world 2023 wird Parasoft seine Rolle bei der Bereitstellung der umfassendsten Unterstützung für MISRA C:2012 Amendment 3 aufzeigen, einschließlich einer frühen genehmigten Entwurfsversion von MISRA C++ 202X. Parasoft C/C++test bietet moderne Softwaretest-Automatisierungsfunktionen, die für die heutigen agilen DevOps-Workflows entwickelt wurden und sich nahtlos in die CI/CD-Pipeline eines jeden Unternehmens integrieren lassen. Dazu kommen enge Integrationen in die IDE jedes Entwicklers und containerisierte Bereitstellungen zum Support aller möglichen Entwicklungsökosysteme und Anwendungsszenarien, um Fehler früher zu erkennen und die Einhaltung von Industriestandards wie ISO 26262, DO-178C, IEC 62304, IEC 61508 und EN 50128 automatisch durchzusetzen.

Parasoft wird seinen innovativen Ansatz für das Testen von Software und die unübertroffene Abdeckung der Industriestandards zur Programmierung in MISRA C 2012, MISRA C++ 202X, AUTOSAR C++ 14, CERT C/C++, CWE, JSF, UL 2900 und mehr vorstellen.

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 378

PLS’ UDE 2023 erleichtert Entwicklern das Debugging von High-End-SoCs

Die neue Version 2023 der Universal Debug Engine (UDE) bietet einige neue und weiter optimierte Funktionen für das Debugging und die Laufzeitanalyse.
Die neue Version 2023 der Universal Debug Engine (UDE) bietet einige neue und weiter optimierte Funktionen für das Debugging und die Laufzeitanalyse. (Bild: PLS Programmierbare Logik & Systeme)

Eine ganze Reihe komplett neuer und weiter optimierter Funktionen für das Debugging und ganz speziell für die Laufzeitanalyse von eingebetteter Software bietet PLS Systementwicklern mit der aktuellen Version 2023 der Universal Debug Engine (UDE). Auch das Portfolio an unterstützten High-End-Microcontrollern wurde stark erweitert. PLS präsentiert die UDE 2023 erstmalig auf embedded world 2023 in Nürnberg.

Mit der neuen Version wurden unter anderem die Analyse- und Visualisierungsfunktionen für Trace-Daten deutlich erweitert. So werden im Execution-Sequence-Diagram nicht nur die Reihenfolge der Funktionsaufrufe über die Zeit und ihre Verschachtelungstiefe, sondern beispielsweise auch Task-Zustände und aktive Interrupt-Service-Routinen angezeigt. Neue komfortable Zoom-, Scroll- und Sortier-Funktionen erlauben zudem eine schnelle visuelle Inspektion der aufgezeichneten Informationen und eine sehr einfache Navigation zu interessierenden Stellen der Trace-Aufzeichnung.

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 310

Razorcat stellt TESSY v5.1 mit neuen Funktionen Hyper Coverage und Code Access vor

Auf der embedded world 2023 präsentiert Razorcat eine neue Version seines zertifizierten C/C++ Unit- und Integrationstestwerkzeugs TESSY mit zwei innovativen Features: Mit „Code Access“ und „Hyper Coverage“ in TESSY v5.1 können Tester von Embedded Software ganz einfach die Abdeckung über verschiedene Tests, Testebenen und Testwerkzeuge hinweg zusammenfassen – und automatisch versteckten oder ungetesteten Code im gesamten Quellcode inklusive aller Varianten aufspüren. Die neuen TESSY-Funktionen helfen, die Qualität der Software in sicherheitskritischen Systemen in allen industriellen Anwendungsbereichen zu erhöhen. Doch damit nicht genug: Mit Code Access und Hyper Coverage beschleunigt TESSY die Zertifizierung für Funktionale Sicherheit, die einen Nachweis der normgerechten Prüfung aller Funktionalitäten und deren Vollständigkeit durch Code Coverage erfordert.

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 532

Rohde & Schwarz zeigt Testlösungen für Embedded-Systeme

MXO4-Serie von Rohde & Schwarz.
MXO4-Serie von Rohde & Schwarz. (Bild: Rohde & Schwarz)

Im Mittelpunkt des Messeauftritts von Rohde & Schwarz steht die kürzlich eingeführte R&S MXO 4 Serie mit den ersten Oszilloskopen einer neuen Generation. Die 4-Kanal-Oszilloskope verfügen nicht nur über einen brillanten kapazitiven 13,3"-Full-HD-Touchscreen, sondern warten auch mit einer Reihe von Branchenneuheiten auf: Das R&S MXO 4 bietet die höchste Echtzeit-Aktualisierungsrate von 4,5 Mio. Messkurven/s, sodass Entwicklungsingenieure mehr Signaldetails sehen und mehr seltene Ereignisse erfassen können als mit jedem anderen Oszilloskop. Der 12-bit-A/D-Wandler erreicht bei allen Abtastraten die 16-fache Auflösung im Vergleich zu einem herkömmlichen 8-bit-Oszilloskop. Mit 400 MPunkten Standard-Erfassungsspeicher auf allen vier Kanälen gleichzeitig bieten sie außerdem eine um 100-mal größere Standardspeichertiefe. Auf der embedded world können die Besucher das R&S MXO 4 in einem Messaufbau für Decodierung serieller Protokolle erleben und die neue CAN XL-Trigger- und Decodier-Funktionalität kennenlernen.

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 218

RTI stellt Kommunikationstechnologie für Embedded-Systeme vor

Folgende Highlights zeigt RTI am Messestand:

  • Echtzeit-Konnektivität vom Sensor zur Cloud zum Unternehmen. Diese Demo zeigt, wie Daten in Echtzeit mit den DDS Publish/Subscribe-Funktionen erfasst und übertragen werden.
  • Dateninteroperabilität in einem System mit mehreren Anbietern. Diese Vorführung zeigt ein integriertes Kommunikationsframework, das mit den von einem Herzpulssensor erfassten Daten beginnt und diese in Echtzeit durch das gesamte Krankenhaussystem verfolgt, während es die sofortige Integration mit Cloud-, WAN- und Transportprotokollen demonstriert.
  • Befähigung des Software-definierten Fahrzeugs mit einem datenzentrierten Framework. Diese Demovorstellung von Connext Drive zeigt, wie sich interoperable Kommunikationsfunktionen von der zonalen Architektur bis hin zu Hochleistungsrechnern für Teleoperationen einsetzen lassen.

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 443

Vektornetzwerk-Analysator-Serie SNA5000A am Stand von Siglent

Die Netzwerk-analysatoren SNA5022A und SNA5032A umspannen einen Dynamikbereich von 125 dB.
Die Netzwerk-analysatoren SNA5022A und SNA5032A umspannen einen Dynamikbereich von 125 dB. (Bild: Siglent)

Siglent stellt die Erweiterung der Vektor-Netzwerkanalysator-Serie SNA5000A vor. Die beiden neuen Modelle sind in den Bandbreiten von 13.5 GHz und 26.5 GHz verfügbar. Nach der Einführung des HF-Generators SSG5000A (bis 20 GHz) und des Spektrum Analysators SSA5000A (bis 26.5 GHz) komplettiert das Unternehmen nun mit diesen neuen Modellen sein Angebot an HF-Messtechniklösungen bis 26.5 GHz.
Der Unterschied zu den bestehenden Modellen der SNA5000A Serie, welche als 2- oder 4-Tor Analysatoren erhältlich sind, werden die neuen Modelle (SNA5022A/SNA5032A) erstmal nur in der 2-Tor-Ausführung angeboten. Der Dynamikbereich umspannt 125 dB und ermöglicht zum Beispiel eine genaue Analyse des Sperrbereichs eines Filters ohne dabei den Durchlassbereich aus dem Auge zu verlieren.

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 337

Thema Nachhaltigkeit bei STL Systemtechnik Leber

Diese Themen sehen Besucher am Messestand:

  • Design To Nachhaltigkeit“: Systems Engineering für nachhaltige Produkte
  • Low Power Systeme – autarke, energieeffiziente und wartungsarme Systeme
  • IoT / i4.0: Kommunikations- und Feldbuslösungen optimieren Produktionsanlagen
  • Effiziente Antriebslösungen: Sichere und ökonomische Systeme
  • Stromversorgungen flexibel mit langer Lebensdauer

Wibu-Systems am OSADL-Messestand

Der Anbieter von Softwareschutz-, Lizenzierungs- und Security-Lösungen Wibu-Systems ist am Stand von OSADL vertreten. Das Unternehmen wird in diesem Jahr eine Auswahl seiner Technologien für die Embedded-Community am Stand des OSADL, dem Open Source Automation Development Lab, präsentieren. Als Bronzemitglied des Kompetenznetzwerks für Open-Source-Software in Industrieprodukten gehört Wibu-Systems zu den innovativen Unternehmen, die sich für die digitale Industrie engagieren. CodeMeter Embedded wurde speziell für die Embedded-Welt entwickelt. Es berücksichtigt die begrenzten Rechen- und Speicherressourcen von Embedded-Systemen wie Industriesteuerungen und steht als spezielle Bibliothek mit den Verschlüsselungs- und Lizenzierungsmöglichkeiten von CodeMeter als schlankes Paket zur Verfügung.

Embedded World 2023: Halle 4, Stand 168

Die Autorin: Dr.-Ing. Nicole Ahner

Die Autorin: Dr. Nicole Ahner
(Bild: Hüthig)

Ihre Begeisterung für Physik und Materialentwicklung sorgte dafür, dass sie im Rahmen ihres Elektrotechnik-Studiums ihre wahre Berufung fand, die sie dann auch ins Zentrum ihres beruflichen Schaffens stellte: die Mikroelektronik und die Halbleiterfertigung. Nach Jahren in der Halbleiterforschung recherchiert und schreibt sie mittlerweile mit tiefem Fachwissen über elektronische Bauelemente. Ihre speziellen Interessen gelten Wide-Bandgap-Halbleitern, Batterien, den Technologien hinter der Elektromobilität, Themen aus der Materialforschung und Elektronik im Weltraum.

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