vAI optimiert AOI- und AXI-Prozesse mit KI

Elektronische Baugruppen werden heute unter anspruchsvollen Bedingungen wie hohen Variantenzahlen oder dichter Bestückung gefertigt. Zur Inspektion dienen klassische AOI- und AXI-Systeme, die zwar nach wie vor die Grundlage für zuverlässige Prüfprozesse liefern, doch in ihrer Leistungsfähigkeit stark durch individuelle Einflüsse variieren können. Mit vAI stellt Viscom ein KI-Portfolio vor, das genau an diesen Punkten ansetzt. Ziel ist es, die Inspektionssysteme nicht nur schneller, sondern zugleich intelligenter und flexibler zu machen. Auf Basis von Deep Learning, hochauflösender Bildverarbeitung und modernster 3D-Messtechnik werden Prozesse automatisiert, Bedienaufwände reduziert und Prüfergebnisse optimiert, bei gleichbleibend hoher Transparenz.

Automatisierte Prüfprogramme

Besonders bei der Programmierung von Inspektionssystemen wirkt der Einsatz von KI besonders eindrucksvoll. Bislang war die Erstellung eines Prüfprogramms für AOI- oder AXI-Systeme ein zeitaufwendiger Vorgang, der großes Expertenwissen erforderte. Viele Parameter mussten manuell definiert und in mühsamer Kleinarbeit an die jeweilige Baugruppe angepasst werden.

Mit der Softwarefunktion vAI ProVision ensteht mit Unterstützung künstlicher Intelligenz innerhalb weniger Minuten ein vollwertiges, einsatzbereites Prüfprogramm. Die Software analysiert das Layout, erkennt Strukturen und generiert selbstständig die notwendigen Prüfpläne. Während die Erstellung bislang oft viele Stunden in Anspruch nahm, steht nun nach kurzer Zeit ein Programm zur Verfügung, das eine maximale Prüftiefe bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit bietet.

Dieser Ansatz soll die Zukunft der Elektronikfertigung nachhaltig verändern. Die Rüstzeiten lassen sich erheblich verkürzen und auch der Bedarf an hochspezialisiertem Fachpersonal sinkt. Hersteller profitieren von einer Produktivitätssteigerung, ohne bei der Qualität Abstriche machen zu müssen. Gleichzeitig sorgt die

Lösung dafür, dass unabhängig von den individuellen Fähigkeiten einzelner Bediener eine gleichbleibend hohe Inspektionsqualität erreicht wird.

Besonders wichtig war bei der Entwicklung die Flexibilität. So kann das System unterschiedliche Produktionsszenarien abbilden. Es spielt dabei keine Rolle, ob es sich um hochvolumige Inline-Produktionen mit eng getakteten Prozessen handelt oder um variantenreiche Fertigungen bei EMS-Dienstleistern, die ständig mit neuen Baugruppen arbeiten. Auch regionale Unterschiede in Standards und Normen, wie sie in Europa, den USA oder Asien existieren, lassen sich berücksichtigen.

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Nur noch wenige Wochen, dann öffnet die productronica in München anlässlich ihres 50-jährigen Jubiläums ihre Tore. Was es alles für Neuheiten in den Hallen A1-A4 gibt und wo die Firmen zu finden sind, zeigt unsere Übersicht.

Dynamische Qualitätskontrolle durch KI-gestützte Verifikation

Neben der automatisierten Erstellung von Prüfprogrammen spielt auch die Verifikation eine zentrale Rolle. Die Entscheidung, ob ein Bauteil fehlerfrei ist oder nicht, hängt oftmals an kleinsten Details. Hier stößt selbst erfahrenes Fachpersonal an Grenzen und die Gefahr menschlicher Fehlentscheidungen ist hoch.

Viscom begegnet dieser Herausforderung mit einer KI-gestützten Verifikation, die Mensch und Maschine in einem dynamischen Lernprozess miteinander verbindet. Das System arbeitet nach einem Vier-Augen-Prinzip: Die Klassifikation der KI wird mit der Einschätzung des Bedieners abgeglichen. Kommt es zu Abweichungen, fordert die Software aktiv eine Rückmeldung oder Korrektur an. Auf diese Weise entsteht ein kontinuierlicher Dialog, der sowohl die Verlässlichkeit als auch die Prozesssicherheit erhöht.

Ein weiteres wichtiges Element ist der sogenannte Reclassify-Schritt. Dabei werden unklare Fälle systematisch gesammelt, neu bewertet und anschließend in die Trainingsmodelle integriert. Dadurch verbessert sich die Genauigkeit der Klassifikationen. In der Praxis führt dies zu einer deutlichen Reduzierung menschlicher Fehler, zu geringeren Ausschussraten und zu einer insgesamt höheren Prozessqualität. Wie wirkungsvoll das System ist, zeigt die Zusammenarbeit mit TE Connectivity. In einem gemeinsamen Projekt wurde eine individuelle Lösung für die Lötstelleninspektion entwickelt und erfolgreich eingesetzt. Dieses Projekt zeigt, dass Viscom neben der Lieferung von Standardlösungen auch gezielt auf kundenspezifische Anforderungen eingehen kann.

Die Verbindung von echten Fertigungsdaten mit breiten Datenpools schafft dabei eine robuste Basis für die zuverlässige Erkennung unterschiedlichster Fehlerarten.

Future-Packaging-Linie auf der productronica

Auf der productronica wird Elektronikfertigung greifbar: Die Future-Packaging-Linie zeigt als Reallabor unter Live-Bedingungen, wie Prozesse, Maschinen und Daten in der industriellen Produktion intelligent zusammenwirken.

Präzise Bildverarbeitung auch unter schwierigen Bedingungen

Besonders anspruchsvoll sind Inspektionsaufgaben dann, wenn Bilddaten durch Überlagerungen, Schattenbildung oder starkes Rauschen beeinträchtigt werden. Konventionelle Algorithmen stoßen hier schnell an ihre Grenzen. Die KI-gestützte Bildverarbeitung setzt genau an diesem Punkt an.

Durch moderne Segmentierungsverfahren gelingt es, kritische Strukturen zu isolieren, auch wenn diese nur teilweise sichtbar sind. Voids, feine Bonddrähte oder komplexe Lötstellen lassen sich damit präzise erkennen und bewerten, selbst unter erschwerten Licht- und Materialbedingungen. Die Modelle, die auf umfangreichen annotierten Bilddaten trainiert wurden, liefern stabile und reproduzierbare Ergebnisse in Echtzeit. Für die Praxis bedeutet dies, dass auch anspruchsvolle Fertigungsaufgaben automatisiert bearbeitet werden können, ohne dass die Prüftiefe leidet.

Mit KI-gestützter Segmentierung automatisiert Viscom Inspektionsaufgaben, die zuvor kaum realisierbar waren. Selbst unter schwierigen Bildbedingungen erreichen die KI-Modelle eine konstante Erkennungsqualität, sodass die KI bereits in zahlreichen Fertigungslinien zum Einsatz kommt und dort zu einer Reduzierung der Taktzeiten beiträgt.

Zentrale für den gesamten KI-Workflow

Damit KI-Lösungen nicht nur punktuell, sondern ganzheitlich zum Einsatz kommen können, gibt es den vAI-Hub. Diese cloudbasierte Plattform dient als zentrale Schaltstelle für sämtliche Arbeitsschritte im KI-Workflow.

Dr. Maren Awiszus, Leiterin des KI-Teams bei Viscom erklärt: „Über den vAI-Hub können Kundinnen und Kunden ihre eigenen Inspektionsdaten hochladen, bearbeiten und verwalten. Sie können KI-Trainings auslösen und später die trainierten Modelle herunterladen und in ihren Inspektionssystemen einsetzen.“

Der vAI-Hub ermöglicht somit eine schnelle Anpassung an neue Produkte oder wechselnde Anforderungen und sorgt gleichzeitig für eine nahtlose Integration in bestehende Fertigungsprozesse.

Alles vernetzt und im Blick

Zugänglich ist der vAI-Hub über die firmeneigene Multifunktionsplattform vConnect. Diese bietet ein umfassendes Portfolio moderner Lösungen für leistungsstarke Inspektionssysteme.

Wer gewinnt beim 6. productronica Innovation Award?

Pünktlich um 12:05 Uhr deutscher Zeit am 25. September 2025 schloss das Einreichungsprotal für den 6. productronica Innovation Award. Mit 80 Einreichungen verzeichnete der Award 2025 einen neuen Rekord – ein starkes Signal für das Entwicklungspotenzial der Elektronikfertigung.

Viscoms Head of Software, Florian Martin, betont: “Als zentrale Benutzerschnittstelle bietet es Echtzeit-Dashboards, transparente Maschinennutzungsübersichten und detaillierte Statistiken. Damit lassen sich Prozessabläufe optimieren und der Grundstein für einen digitalen Zwilling, der die Zukunft der Fertigung sichert, ist gelegt.“

v Connect bildet reale Fertigungsumgebungen digital ab und schafft eine nahtlose Infrastruktur für detaillierte Prozessüberwachung. So werden Betriebssicherheit und Transparenz erhöht, mit klar strukturierten, visuell ansprechenden Dashboards, die Daten leicht verständlich und direkt nutzbar machen. Die webbasierte Anwendung vSPC DataVision in vConnect vereinfacht außerdem die Auswertung industrieller Inspektionsdaten

mit schnellen, grafischen Analysen. Die automatische Anpassung an jedes Endgerät sowie die Multi-Faktor-Authentifizierung über gängige Browser sorgt für einen sicheren, flexiblen Zugriff für Bediener, Serviceteams und das Management.

Durch Condition Monitoring und Predictive Maintenance werden Anomalien früh erkannt und Wartungsprozesse vorausschauend gesteuert, was Ausfallzeiten und Kosten reduziert. Skalierbare Speicherlösungen,

lokal oder in der Cloud, ermöglichen eine effiziente Verarbeitung großer Datenmengen. Die Managed Private Cloud erlaubt eine geschützte und dauerhafte Archivierung.

Ergänzt wird die Plattform durch die Experience Cloud mit einem intelligenten Service-Ticket-System, der v Academy mit buchbaren Trainings und E-Learnings, sowie den Viscom News, in denen Kunden regelmäßig über Neuigkeiten informiert werden.

productronica 2025 fokussiert auf sichere Mikroelektronik

Von 18. bis 21. November 2025 trifft sich die Elektronik-Branche auf der productronica in München unter dem Motto „the pulse of innovation“. Eines der drei Leitthemen ist in diesem Jahr sichere und vertrauenswürdige Mikroelektronik.

vAI bündelt Geschwindigkeit, Präzision und Prozesssicherheit

Das vAI-Portfolio hebt die Inspektion elektronischer Baugruppen auf ein neues Niveau. Statt lediglich einzelne Arbeitsschritte zu beschleunigen, gelingt es, ganze Prozesse intelligenter, effizienter und nachhaltiger zu gestalten. Die Kombination aus Deep Learning, modernster 3D-Messtechnik und bewährter Bildverarbeitung sorgt dafür, dass selbst hochkomplexe Aufgaben zuverlässig gelöst werden können.

Die Einführung von vAI ProVision reduziert die Programmierzeiten, die KI-gestützte Verifikation steigert die Prozesssicherheit und die leistungsfähige Bildverarbeitung ermöglicht eine präzise Fehlererkennung auch unter schwierigen Bedingungen. Mit dem vAI-Hub wird zudem eine Plattform bereitgestellt, die den gesamten Workflow von der Datenerfassung bis zum produktiven Einsatz abdeckt.

Somit ist vAI mehr als nur künstliche Intelligenz, es ist ein Werkzeug, das die Anforderungen der Gegenwart erfüllt und die Industrie zugleich auf die Herausforderungen der Zukunft vorbereitet.

>> productronica 2025: Halle A2, Stand 177