Warum Leiterplatten ein gutes Wärmemanagement brauchen

Entwicklungen wie die Digitalisierung wären ohne die fortschreitende Miniaturisierung und die hohe Packungsdichte moderner Leiterplatten kaum realisierbar. Ebenso wichtig ist jedoch eine leistungsfähige Wärmeableitung: Sie verhindert das Überhitzen der Komponenten und sichert damit die zuverlässige Funktion der elektronischen Bauteile auf der Platine. CTX Thermal Solutions unterstützt dies mit einem breiten Spektrum an Kühlkörpern, die speziell für Leiterplatten ausgelegt sind.

Die Nachfrage nach Leiterplatten ist derzeit außerordentlich hoch. Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens Research Nester soll der Wert des weltweiten Leiterplattenmarkts von geschätzten 78,18 Mrd. US‑Dollar im Jahr 2025 bis 2035 auf mehr als 130 Mrd. US‑Dollar anwachsen. Zu den zentralen Wachstumstreibern zählen die Elektromobilität und das Industrial Internet of Things, deren Anwendungen besonders anspruchsvolle und leistungsfähige Leiterplatten voraussetzen. Parallel dazu steigt auch der Bedarf an ebenso effizienten wie robusten Leiterplatten-Kühlkörpern.

Kühlung unterschiedlicher Bauteile

Das Standardportfolio von CTX umfasst mehrere hundert Modelle mit Wärmewiderständen zwischen 6 und 72 °C/W und deckt damit ein breites Anwendungsspektrum ab. Die Kühlkörper bestehen je nach Bedarf aus Aluminium oder Kupfer und lassen sich sowohl hinsichtlich der Geometrie als auch für projektspezifische Anforderungen anpassen. Gefertigt werden die Bauteile im Blechbiege‑, Extrusions‑ oder Druckgussverfahren, wodurch CTX flexibel auf unterschiedliche Leistungsbereiche, Bauraumvorgaben und Stückzahlen reagieren kann.

Für weit verbreitete Halbleitergehäuse wie TO‑220 und TO‑218 stehen clipbare Ausführungen zur Verfügung. Extrudierte SMD-Kühlkörper ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung direkt auf der Leiterplatte. Niedrigprofilvarianten für D‑PAK- (TO-252), D²PAK- (TO-263) und D³PAK-(TO-268)-Gehäuse eignen sich besonders für flache Baugruppen mit begrenzter Einbauhöhe.

Neben Kühlleistung, verfügbarem Bauraum und geforderten Stückzahlen berücksichtigt das Unternehmen ebenso die passende Montage der Kühlkörper auf der Leiterplatte. So stattet CTX Fingerkühlkörper mit Lötfahnen aus, während verschraubbare Varianten mit integrierten Gewinden versehen werden.

Bei extrudierten Leiterplatten-Kühlkörpern kommen am häufigsten Montageclips und Federn zum Einsatz, da sie insbesondere bei größeren Stückzahlen eine schnelle und effiziente Bestückung ermöglichen. CTX bietet hierfür ein eigenes Sortiment an Clips und Federn, das sich durch Rohmaterialien zertifizierter Hersteller sowie eine interne Härtung auszeichnet. Auf diese Weise liefert CTX komplette Leiterplatten-Kühlkörper inklusive der erforderlichen Montagemittel aus einer Hand.

Skived-Fin-Verfahren für Kühlkörper aus einem Block

Die thermischen Anforderungen an elektronische Systeme steigen stetig. CTX erweitert mit dem Skived-Fin-Verfahren die Möglichkeiten der Kühlkörperfertigung – und bietet nun besonders kompakte, leistungsstarke Lösungen für individuelle Anwendungen.