Chiplets ermöglichen die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Aufbau (Bild: Fraunhofer IIS/EAS)
Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine Forschungsinitiative gestartet, das Chiplet Center of Excellence (CCoE), um gemeinsam mit der Wirtschaft die Einführung von Chiplet-Technologien voranzutreiben. Dafür werden erstmals für die Automobilindustrie Workflows und Methoden für das Elektronikdesign, die Umsetzung von Demonstratoren sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit entwickelt.
Herstellerübergreifendes Chiplet-Ökosystem aufbauen
Das CCoE soll die Wettbewerbsfähigkeit und technologische Souveränität starker europäischer Industriesektoren unterstützen. In den ersten zwei Jahren wird sich das Center deshalb auf Anwendungen aus der Automobilelektronik konzentrieren. Hierfür kommen Schlüsselpartner entlang der Wertschöpfungskette zusammen – vom Automobilhersteller bis zum Halbleiterproduzenten, für die die Forscher methodische Ansätze, Architekturkonzepte, nachnutzbare Basiskomponenten und Roadmaps für die Entwicklung, Fertigung und den robusten Aufbau von Chiplets erarbeiten wollen. Darüber hinaus bewerten sie im Center verschiedene Chipletlösungen hinsichtlich Leistungsfähigkeit, Kosten und Zuverlässigkeit. Forschungsergebnisse sollen zudem in die internationale Normung einfließen und zum Aufbau eines herstellerübergreifenden Chiplet-Ökosystems beitragen.
Unternehmen, die sich an den vorwettbewerblichen Arbeiten des CCoE beteiligen und die Forschungsagenda mitgestalten wollen, können bis Herbst 2024 beitreten. Weitere Informationen unter www.chiplet-center.fraunhofer.de.
Chiplets lassen die Wahl
Elektroniklösungen auf der Basis von Chiplets ermöglichen erstmals die Einbindung verschiedener Funktionseinheiten auch in unterschiedlichen Technologien auf einem Substrat oder in einem 3D-Chipaufbau. So können Elektronikentwickler die jeweils passende Fertigungstechnologie nutzen. Zum Beispiel lassen sich damit neue und teure Technologien für bestimmte Funktionen auf wenige Schaltkreise konzentrieren, anstatt sie für den kompletten Chipaufbau zu verwenden. Heute ist der Einsatz von Chiplets bereits für in Großserie produzierte Anwendungen wirtschaftlich und wird vor allem von US-amerikanischen Firmen im Bereich der Datacenter eingeführt, allerdings mit firmeneigenen Standards. Eine Umsetzung mit Chiplets aus verschiedenen Quellen für Produktgruppen in kleineren und mittleren Stückzahlen wie zum Beispiel für Automobilanwendungen ist hiervon bisher weitgehend ausgenommen.