Top 10: Das sind die größten Halbleiterhersteller 2024

Nach dem Rekordjahr 2018 mussten die Halbleiterhersteller 2019 teilweise erhebliche Umsatzrückgänge verkraften, allerdings konnten sie sich bereits 2020 wieder davon erholen – trotz Corona-Pandemie. Das Rekordjahr 2018 entstand durch außergewöhnlich hohe Preise für Speichermedien, erst 2019 normalisierten sich die Preise wieder. Für 2021 sehen die Prognosen gut aus: Rund 460 Milliarden US-Dollar sollen die Halbleiterhersteller dann umsetzen, 20 Milliarden mehr als noch 2020.

Experten sagen der Branche auch weiterhin starkes Wachstum voraus, das vor allem durch die Trends des autonomen Fahrens und der künstlichen Intelligenz (KI) getrieben wird. Noch machen diese Märkte allerdings nur einen kleinen Teil des Umsatzes aus. So belief sich der Umsatz mit Halbleiterprodukten für den Automobilbereich 2020 lediglich auf rund 33 Milliarden US-Dollar. Einen weitaus größeren Anteil am Umsatz der Halbleiterhersteller hatten die Speicherlösungen mit rund 119 Milliarden US-Dollar. Rund 68 Milliarden US-Dollar setzte der Bereich Mikroprozessoren und Mikrocontroller um.

Zu den wohl größten und wichtigsten Unternehmen in der Halbleiterbranche gehören sicher auch ASML und Applied Materials. Wir haben sie in dieses Ranking nicht aufgenommen, da sie als Equipment-Hersteller essentiell für die Halbleiterhersteller sind, aber nicht direkt Chips designen, entwickeln oder herstellen.

Ein besonders herausragendes Unternehmen ist ASML aus den Niederlanden. Es ist der weltweit einzige Hersteller von EUV-Lithographie-Maschinen (Extreme Ultra Violet), die für die Produktion von hochmodernen Chips im 5-nm- und 3-nm-Bereich benötigt werden. Ohne diese Maschinen wäre es für Chipfertiger unmöglich, die immer kleineren und leistungsfähigeren Transistoren herzustellen, die in Smartphones, KI-Rechenzentren und Hochleistungsservern zum Einsatz kommen. Der Markt für diese Technologie ist so spezialisiert, dass eine einzelne EUV-Maschine von ASML über 150 Millionen US-Dollar kostet, in Einzelteilen per Flugzeug verschickt und über Monate hinweg in den Reinräumen der Kunden installiert wird. Kein Wunder also, dass die niederländische Regierung unter Druck der USA den Export dieser Technologie nach China beschränkt hat, um Chinas Halbleiterindustrie zu bremsen.

Während ASML die Lithographie-Maschinen liefert, spielt Applied Materials aus den USA eine Schlüsselrolle bei der Entwicklung von Produktionsanlagen für Halbleiter und Displays. Das Unternehmen stellt Maschinen her, die für die Wafer-Bearbeitung, Materialbeschichtung und Dünnfilmtechnologie notwendig sind. Große Halbleiterproduzenten wie TSMC, Samsung und Intel sind auf Applied Materials angewiesen, um ihre Fabriken effizient zu betreiben. Besonders stark ist das Unternehmen in Bereichen wie Halbleiterätzverfahren und Nanotechnologie, die entscheidend für die Leistungsfähigkeit moderner Chips sind. Darüber hinaus liefert Applied Materials auch Technologien für die Herstellung von OLED- und Mikro-LED-Displays, die in Smartphones, Fernsehern und sogar Virtual-Reality-Headsets zum Einsatz kommen.

Die Halbleiterindustrie bildet das Herzstück der modernen Technologie – von KI und Hochleistungsrechnen über Smartphones bis hin zu autonomen Fahrzeugen. Im Jahr 2025 dominieren zehn Unternehmen den Markt, allen voran Nvidia, das mit einer Marktkapitalisierung von 3.431 Milliarden US-Dollar die Spitzenposition einnimmt. Der einstige Grafikkarten-Spezialist aus Kalifornien profitiert enorm vom weltweiten KI-Boom und liefert die leistungsfähigsten Chips für Rechenzentren, Supercomputer und Künstliche Intelligenz.

Unverzichtbar für die gesamte Branche bleibt TSMC (1.074 Mrd. USD), der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter. Der taiwanesische Konzern produziert Chips für Technologiegiganten wie Apple, AMD und Nvidia und setzt mit seinen 3-Nanometer-Fertigungsprozessen technologische Maßstäbe. Auf gleicher Höhe rangiert Broadcom, das sich mit leistungsstarken Halbleiterlösungen für Netzwerktechnik, Telekommunikation und Rechenzentren sowie durch strategische Übernahmen als Tech-Konglomerat etabliert hat.

Die niederländische ASML (301,46 Mrd. USD) hält als einziger Hersteller von EUV-Lithografiesystemen eine Monopolstellung in der Chipproduktion. Ohne ihre Maschinen könnten Unternehmen wie TSMC, Intel und Samsung keine hochmodernen Halbleiter fertigen. Samsung Electronics (255,08 Mrd. USD) bleibt der größte Speicherchip-Hersteller und investiert massiv in die Weiterentwicklung seiner Halbleitersparte, um mit TSMC zu konkurrieren.

Während Intel (197,32 Mrd. USD) Marktanteile an AMD, Nvidia und TSMC verloren hat, versucht das Unternehmen durch hohe Investitionen in neue Fertigungsanlagen seine Position zurückzugewinnen. Qualcomm (153,57 Mrd. USD) bleibt führend in der Smartphone-Prozessorentwicklung und im 5G-Sektor, während AMD (152,68 Mrd. USD) mit seinen leistungsstarken Ryzen- und Epyc-Prozessoren Marktanteile gewinnt.

Abgerundet wird die Top 10 durch Texas Instruments (142,63 Mrd. USD), das sich auf analoge Halbleiter und Mikrocontroller spezialisiert, sowie MediaTek (64,48 Mrd. USD), das insbesondere im asiatischen Markt mit Smartphone-Prozessoren erfolgreich ist.

Die Halbleiterbranche bleibt einer der dynamischsten Wirtschaftszweige der Welt – geprägt von rasantem technologischen Fortschritt, enormer Nachfrage und einem harten Wettbewerb zwischen den Marktführern.

Der Aufwärtstrend der Halbleiterindustrie hält weiter an. Laut Angaben des Markforschungsunternehmens Gartner stieg der weltweite Halbleiterumsatz 2022 um 1,1 % von 595 Milliarden US-Dollar auf 601,7 Milliarden US-Dollar. Die kombinierten Umsätze der 25 größten Halbleiterhersteller stiegen 2022 um 2,8 % und machten 77,5 % des Marktes aus.

"Das Jahr 2022 begann mit einer Verknappung vieler Halbleiterbauelemente, was zu verlängerten Vorlaufzeiten und steigenden Preisen führte, was wiederum die Produktion von elektronischen Geräten für viele Endmärkte reduzierte“, erklärt sagte Andrew Norwood, VP Analyst bei Gartner. Aufgrund verschiedener globaler Faktoren wie hoher Inflation, steigender Zinsen, steigender Energiekosten und COVID-19-Einschränkungen in China verlangsamte sich die Weltwirtschaft, was sich wiederum auf globale Lieferketten auswirkte. Zudem begannen sowohl Verbraucher als auch Unternehmen in Erwartung einer globalen Rezession ihre Ausgaben zu kürzen, was sich auf das gesamte Halbleiterwachstum auswirkte.

Samsung Electronics behauptete seinen Spitzenplatz, obwohl der Umsatz im Jahr 2022 um 10,4 % zurückging, was in erster Linie auf Rückgänge bei den Verkäufen von Arbeitsspeichern und NAND-Flashs zurückzuführen ist. Intel behauptete sich mit einem Marktanteil von 9,7 % auf Platz 2. Das Unternehmen litt unter dem erheblichen Rückgang des Marktes für Consumer-PCs und dem starken Wettbewerb in seinem Kerngeschäft mit x86-Prozessoren; das Umsatzwachstum ging um 19,5 % zurück.

Der globale Halbleitermarkt hat in den vergangenen Jahren eine bemerkenswerte Entwicklung durchlaufen. Nach einem deutlichen Einbruch im Jahr 2023 erlebt die Branche eine starke Erholung, angetrieben durch den wachsenden Bedarf an Künstlicher Intelligenz (KI), steigende Speicherpreise und eine allgemeine Belebung der Elektronikproduktion. Die jüngsten Prognosen von Gartner zeichnen ein klares Bild dieser Entwicklung und geben einen detaillierten Einblick in die zukünftige Umsatzentwicklung.

Halbleitermarkt kämpft 2023 mit Einbruch und erholt sich 2024

Laut Gartner verzeichnete der Halbleitermarkt 2023 einen Umsatzrückgang von 11,1 %, womit das Gesamtvolumen auf 533 Milliarden US-Dollar sank. Dieser Einbruch wurde vor allem durch eine schwache Nachfrage im Smartphone-, PC- und Rechenzentrumsbereich verursacht. Besonders hart traf es die Speicherbranche, die mit einem Umsatzrückgang von 37 % eine ihrer schwersten Krisen erlebte.

Im Jahr 2024 folgt jedoch eine deutliche Erholung. Der Gesamtmarkt wird voraussichtlich um 19 % wachsen und ein Umsatzvolumen von 630 Milliarden US-Dollar erreichen. 2025 soll das Wachstum weitergehen, allerdings mit einer etwas geringeren Wachstumsrate von 14 %, wodurch der Umsatz auf 717 Milliarden US-Dollar steigen wird.

Speichersegment als Treiber der Erholung

Ein Hauptmotor der Markterholung ist die Speicherbranche. Nachdem DRAM- und NAND-Flash-Speicher 2023 stark an Wert verloren hatten, sorgt eine steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern und KI-Anwendungen für eine Trendwende. Gartner prognostiziert für 2024 eine Erholung der Speicherbranche um 66,3 %, gefolgt von einem weiteren Anstieg um 20,5 % im Jahr 2025. Der NAND-Flash-Markt, der 2023 mit einem Umsatzrückgang von 38,8 % auf 35,4 Milliarden US-Dollar abstürzte, wird sich 2024 mit einem Zuwachs von 49,6 % auf 53 Milliarden US-Dollar erholen und 2025 auf 75,5 Milliarden US-Dollar steigen.

Auch der DRAM-Markt zeigt eine starke Erholung. Nach einem Rückgang von 38,5 % im Jahr 2023 wird für 2024 ein Wachstum von 88 % prognostiziert, womit ein Umsatz von 87,4 Milliarden US-Dollar erreicht wird. 2025 soll der DRAM-Markt dann auf 115,6 Milliarden US-Dollar anwachsen.

KI und GPUs als Wachstumsfaktoren

Die zunehmende Bedeutung von KI-Workloads sorgt für eine wachsende Nachfrage nach Hochleistungs-GPUs und spezialisierter Speichertechnologie. Besonders Grafikprozessoren (GPUs), die essenziell für das Training und die Implementierung von KI-Modellen sind, werden laut Gartner in den kommenden Jahren eine zentrale Rolle spielen. Die GPU-Umsätze sollen 2025 um 27 % auf 51 Milliarden US-Dollar steigen.

Ein weiterer Treiber ist der wachsende Bedarf an High Bandwidth Memory (HBM), einer Hochleistungsspeichertechnologie, die speziell für KI-Anwendungen optimiert ist. Gartner prognostiziert, dass die Umsätze mit HBM von 12,3 Milliarden US-Dollar in 2024 auf 21 Milliarden US-Dollar in 2025 steigen werden. Damit dürfte dieser Speicher eine zentrale Rolle in der Entwicklung leistungsfähiger KI-Modelle und Rechenzentren spielen.

Marktverschiebungen bei den Halbleiterherstellern

Der Markteinbruch 2023 hatte deutliche Auswirkungen auf die Rangliste der führenden Halbleiterhersteller. Intel konnte sich nach zwei Jahren wieder an die Spitze setzen und Samsung von Platz eins verdrängen. Nvidia schaffte es erstmals in die Top 5 und wuchs um beeindruckende 56,4 %, was vor allem der dominierenden Stellung im KI-Segment zu verdanken ist.

STMicroelectronics profitierte von einer starken Position im Automobilbereich und kletterte auf Platz acht, während Broadcom durch stabile Wachstumszahlen den vierten Platz erreichte. Insgesamt waren die Marktverschiebungen 2023 von der Schwäche des Speichermarktes und der gleichzeitigen Stärke von KI-getriebenen Unternehmen geprägt.

Wohin entwickelt sich der Halbleitermarkt?

Die kommenden Jahre versprechen eine dynamische Entwicklung im Halbleitermarkt. Besonders die fortschreitende Integration von KI-Technologien in Rechenzentren und Endgeräte wird die Nachfrage nach spezialisierten Chips und Hochleistungsspeichern weiter antreiben. Die Prognosen für 2024 und 2025 zeigen, dass nach einer schwierigen Phase eine nachhaltige Erholung eingesetzt hat, die sowohl klassische Halbleiterprodukte als auch spezialisierte Hochleistungsanwendungen betrifft.

Die Halbleiterfertigung ist teuer. So investierte Bosch rund 1 Milliarde Euro in sein 300-mm-Werk in Dresden. Rund 2,5 Jahre später laufen dort seit März 2021 die ersten Wafer durch die Fertigungsanlagen. Schon während der Bauphase ließen sich die Ausmaße des Halbleiterwerks erahnen. Ebenso investierte Infineon 2023 rund 5 Milliarden Euro in den Bau einer Halbleiterfertigung für Analog-/Mixed-Signal und Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern. Der Tier1-Zulieferer ZF tat sich ebenfalls 2023 mit Wolfspeed zusammen, um eine 200-mm-SiC-Fertigung im Saarland aufzubauen. Spekulationen gehen hier von Investitionskosten von 2 Milliarden Euro aus. Auch Intel will in Magdeburg – mit Hilfe staatlicher Förderungen – eine milliardenschwere Halbleiterfertigung für Leading-Edge-Technologien aufbauen. Jedoch gaben Wolfspeed und ZF den Bau der SiC-Fertigung im Saarland aufgrund wirtschaftlicher Schwierig auf und auch Intel legte den Bau der Halbleiterfab in Magdeburg auf Eis.

Da die eigene Halbleiterherstellung sehr kostenintensiv ist, haben sich viele Unternehmen in der Branche für ein Modell ohne eigene Fertigung (fabless) entschieden, in dem sie ausschließlich die Entwicklung übernehmen. Die Fertigung übernehmen dann Foundries, also Unternehmen, die sich ausschließlich auf die Herstellung von Halbleitern spezialisieren und eine Auftragsfertigung anbieten. Bekannt sind hier etwa TSMC, Samsung oder Globalfoundries. TSMC beispielsweise will eine zweistellige Milliardensumme in den Bau von Halbleiter-Fabs im US-amerikanischen Arizona investieren.

In den letzten Jahren haben Regierungen weltweit enorme Förderprogramme aufgelegt, um ihre heimische Chip-Produktion auszubauen und sich von geopolitischen Risiken zu befreien. Doch welche Strategien verfolgen die führenden Nationen? Ein Überblick über die wichtigsten Fördermaßnahmen in Europa, den USA, China, Taiwan, Japan und Südkorea.

Der European Chips Act – Eine späte Aufholjagd

Die Europäische Union hat erkannt, dass sie in der Halbleiterproduktion stark von Asien abhängig ist. Mit dem European Chips Act stellt sie 43 Milliarden Euro bereit, um den Marktanteil Europas an der weltweiten Chip-Produktion bis 2030 auf 20 % zu verdoppeln. Dies geschieht durch direkte Subventionen für Fabriken, Investitionen in Forschung & Entwicklung und steuerliche Anreize.

Einzelstaaten wie Deutschland (10 Mrd. € Förderung für Intel in Magdeburg), Frankreich (Subventionen für STMicroelectronics) und die Niederlande (ASML als EUV-Lithografie-Monopolist) spielen eine zentrale Rolle in der europäischen Halbleiterstrategie.

Der CHIPS and Science Act – Milliarden für die eigene Produktion

Mit dem CHIPS and Science Act stellt die US-Regierung 52,7 Milliarden US-Dollar bereit, um ihre Abhängigkeit von asiatischen Herstellern zu reduzieren. Ziel ist es, Produktionskapazitäten innerhalb der USA zu stärken und die heimische Chip-Entwicklung zu fördern. Konkret profitieren Unternehmen wie Intel (neue Fabriken in Ohio und Arizona), TSMC (40 Mrd. $ in Arizona) und Samsung (17 Mrd. $ in Texas) von diesen Fördergeldern. Zusätzlich gibt es eine 25 % Steuererleichterung für Halbleiter-Investitionen.

China: Milliarden gegen US-Sanktionen

China verfolgt eine aggressive Förderpolitik, um sich aus der technologischen Abhängigkeit zu befreien. Unter dem „Made in China 2025“-Plan und dem National Integrated Circuit Plan hat Peking über 100 Milliarden US-Dollar für die Halbleiterindustrie bereitgestellt. Ziele sind der Ausbau der eigenen Chip-Fertigung (7nm und kleiner) und die Förderung heimischer Unternehmen wie SMIC, YMTC und Huawei. Doch US-Sanktionen und der fehlende Zugang zu EUV-Lithografie von ASML stellen erhebliche Herausforderungen dar.

Taiwan: Marktführer mit kluger Förderung

Taiwan ist die unangefochtene Nummer eins in der Halbleiterfertigung. Besonders TSMC dominiert mit hochmodernen 3nm- und 2nm-Chips. Die Regierung setzt auf gezielte Steuererleichterungen, Infrastrukturförderung und Subventionen für die Chip-Industrie, um die Vormachtstellung zu sichern.

Mit Fabriken in den USA und Japan sorgt Taiwan zudem für eine Diversifizierung seiner Produktion, um geopolitische Risiken abzufedern.

Comeback durch internationale Kooperationen Japan positioniert sich neu in der Halbleiterindustrie mit über 30 Milliarden US-Dollar an Fördergeldern. Dabei setzt die Regierung auf internationale Kooperationen, beispielsweise mit TSMC (neue Fab in Kumamoto, gefördert mit 3,5 Mrd. $) oder das neu gegründete Unternehmen Rapidus, das mit Unterstützung von Toyota, Sony und NTT künftig 2nm-Chips produzieren soll.

Samsung und SK Hynix mit Rekordinvestitionen

Südkorea setzt mit dem Korea Semiconductor Strategy Plan auf langfristige Investitionen in Höhe von 450 Milliarden US-Dollar bis 2030. Besonders Samsung und SK Hynix profitieren von Steuervergünstigungen und Fördergeldern, um ihre Marktführerschaft bei Speicherchips und fortschrittlichen Prozessoren (3nm, 2nm) auszubauen. Neue Mega-Fabriken in Pyeongtaek sollen die Kapazitäten weiter steigern.

In den letzten Jahren haben Halbleiter eine immer wichtigere Rolle in der Automobilindustrie gespielt. Einer der Hauptgründe für die wachsende Bedeutung von Halbleitern in Autos ist die steigende Anzahl elektronischer Komponenten in heutigen Autos. Heutzutage sind Autos mit einer Vielzahl von Sensoren, Kameras und anderen elektronischen Geräten ausgestattet, die Informationen sammeln und verarbeiten, um die Fahrsicherheit, den Fahrkomfort und die Effizienz zu verbessern. Diese Geräte verwenden Halbleiter, um Daten zu verarbeiten und zu speichern. Ein weiterer wichtiger Faktor ist die zunehmende Elektrifizierung der Fahrzeuge. Elektro- und Hybridfahrzeuge enthalten eine Vielzahl von Halbleitern in Batteriemanagementsystemen, Elektromotoren und anderen elektronischen Komponenten. Halbleiter spielen auch eine wichtige Rolle beim schnellen und effizienten Aufladen von Elektrofahrzeugen.

Schließlich werden Halbleiter auch in Fahrerassistenzsystemen (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) eingesetzt, die in modernen Autos immer häufiger anzutreffen sind. Diese Systeme nutzen Kameras, Radar und andere Sensoren, um das Fahrzeug zu überwachen und den Fahrer beim Fahren zu unterstützen. Halbleiter sind unverzichtbar, um die Daten schnell zu verarbeiten und die richtigen Entscheidungen zu treffen.

Zu den führenden Automotive-Halbleiterherstellern gehören laut Statista:

1. Infineon

Infineon spezialisiert sich unter anderem auf Halbleiter für Automobilindustrie spezialisiert hat. Das Unternehmen bietet eine breite Palette von Halbleiterlösungen für verschiedene Anwendungen im Automotive-Bereich. Die Halbleiter von Infineon werden in den folgenden Bereichen des Automobilmarktes eingesetzt.

Elektromobilität: Infineon bietet ein umfassendes Angebot an Halbleitern, die speziell für die Anforderungen von Elektro- und Hybridfahrzeugen entwickelt wurden. Diese Halbleiter sind in der Lage, hohe Leistungen und Spannungen zu bewältigen und tragen so zu einer effizienten und sicheren Stromversorgung von Elektrofahrzeugen bei.

Antriebsstrang: Im Bereich Antriebsstrang stellt Infineon Halbleiterlösungen für Fahrzeuge bereit. Dazu gehören unter anderem Halbleiter für die Motorsteuerung, die Kraftübertragung und die Getriebesteuerung. Diese Halbleiter ermöglichen eine präzise und effiziente Steuerung des Antriebsstrangs und tragen so zu höherer Leistung und verbesserter Energieeffizienz bei.

Sicherheitssysteme: Für die Sicherheitssysteme im Fahrzeug bietet Infineon Halbleiterlösungen an. Dazu gehören unter anderem Halbleiter für die Airbag-Steuerung, das Antiblockiersystem (ABS) und das elektronische Stabilitätsprogramm (ESP).

2. NXP

NXP ist in verschiedenen Bereichen des Automotive-Markts tätig:

• Sicherheitssysteme: NXP bietet Produkte und Lösungen für die Automobil- und Fahrzeugsicherheit, wie beispielsweise Airbags, Antiblockiersysteme (ABS), elektronische Stabilitätskontrollen (ESC) und Fahrerassistenzsysteme (ADAS).
• Infotainment-Systeme: NXP entwickelt auch Produkte und Lösungen für Infotainment-Systeme im Auto, einschließlich digitaler Radios, Navigationssysteme, Bluetooth- und WLAN-Verbindungen sowie USB-Anschlüsse.
• Fahrzeugkommunikation: NXP ist auch in der Entwicklung von Lösungen für die Vernetzung von Fahrzeugen und der
• Fahrzeugkommunikation tätig, einschließlich V2X-Kommunikation, NFC-Technologie und WLAN-Verbindungen.
• Fahrzeugzugang und -authentifizierung: NXP bietet Lösungen für den Fahrzeugzugang und die Authentifizierung, einschließlich drahtloser Schlüssel und Fingerabdruck-Scanner.

3. Renesas

Renesas bietet eine breite Palette an Halbleiterlösungen und -produkten für die Automobilindustrie. Das Unternehmen ist seit vielen Jahren ein wichtiger Partner für Automobilhersteller und Zulieferer auf der ganzen Welt.

Renesas arbeitet eng mit der Automobilindustrie zusammen, um Lösungen zu entwickeln, die den Anforderungen und Bedürfnissen des Marktes entsprechen. Dazu gehört beispielsweise die Entwicklung von System-on-Chip (SoC)-Lösungen, die speziell für den Einsatz in Fahrzeugen optimiert sind und hohe Leistung und Zuverlässigkeit bieten. Darüber hinaus ist Renesas auch in der Entwicklung von Lösungen für die Fahrzeugkonnektivität und das autonome Fahren aktiv. Dazu gehören beispielsweise Lösungen für die Fahrzeugvernetzung und die Integration von Sensor- und Steuerungssystemen, die eine sichere und effiziente autonome Fahrzeugsteuerung ermöglichen.

4. Texas Instruments

Speziell für den Automobilmarkt bietet Texas Instruments (TI) eine breite Palette von Produkten und Technologien an. Der Halbleiterhersteller bietet eine Vielzahl von Halbleiterprodukten an, die in der Automobilindustrie weit verbreitet sind. Dazu gehören Mikrocontroller, Sensoren, Leistungshalbleiter, analoge und digitale ICs sowie drahtlose Verbindungssysteme. Diese Produkte sind entscheidend für die Funktionalität und Zuverlässigkeit von Fahrzeugen und tragen dazu bei, die strengen Anforderungen an Fahrzeugsicherheit und Emissionskontrolle zu erfüllen. TI bietet eine Vielzahl von ADAS-Lösungen an, die auf Hochleistungs-Prozessoren, leistungsfähigen Sensoren und intelligenten Algorithmen basieren und Fahrerassistenzfunktionen wie Spurhalteassistenten, Notbremsassistenten und adaptive Geschwindigkeitsregler ermöglichen. TI ist auch ein wichtiger Anbieter von drahtlosen Verbindungssystemen für die Automobilindustrie. Die Lösungen von TI umfassen Bluetooth, Wi-Fi und andere drahtlose Technologien, die eine nahtlose Verbindung zwischen Fahrzeugen und der Außenwelt ermöglichen.

5. STM

STMicroelectronics ist ein wichtiger Anbieter von Halbleiterlösungen für die Automobilindustrie. Das Unternehmen bietet eine breite Palette von Produkten und Technologien, die in Fahrzeugen eingesetzt werden können, um deren Leistung, Sicherheit, Effizienz und Konnektivität zu verbessern. Die Produktpalette von STMicroelectronics umfasst Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Analog-ICs, digitale Signalprozessoren, Bildverarbeitungs-ICs und MEMS-Technologien. Diese Produkte sind auf die Anforderungen der Automobilindustrie zugeschnitten und ermöglichen präzises Messen, Steuern und Regeln verschiedener Systeme im Fahrzeug wie Motormanagement, Getriebesteuerung, Fahrerassistenzsysteme, Infotainmentsysteme, Telematik und Karosserieelektronik.

Ein wichtiger Faktor bei der Entwicklung von Halbleiterlösungen für den Automobilmarkt ist die Sicherheit. Hier setzt STMicroelectronics auf eine Kombination aus Hard- und Softwarelösungen, um die Funktionalität und Integrität der Systeme im Fahrzeug zu gewährleisten. Dazu gehören Cybersecurity-Lösungen wie Verschlüsselungsverfahren und sichere Kommunikationsprotokolle, um die Fahrzeugkommunikation vor unberechtigtem Zugriff und Manipulation zu schützen.

Darüber hinaus bietet STMicroelectronics Produkte mit erhöhter Zuverlässigkeit und Robustheit an, um den rauen Bedingungen im automobilen Umfeld gerecht zu werden. Dazu gehören ICs mit hoher Temperaturtoleranz, Vibrationsschutz und EMV-Schutz.

Nach einem Bericht von Trendforce ging der Umsatz der zehn größten Foundries im ersten Quartal 2023 um  18,6 Prozent im Vergleich zum Vorquartal zurück. Die Analysten führen diesen Rückgang auf die schwache Nachfrage am Endmarkt zurück  Auch in der Rangliste gab es Veränderungen: GlobalFoundries überholte UMC und sicherte sich den dritten Platz, während Tower Semiconductor PSMC und VIS überholte und den siebten Platz belegte.

Sinkende Kapazitätsauslastung und Liefermenge führen zu Umsatzrückgang

Der Umsatzrückgang im ersten Quartal wurde in erster Linie durch die sinkende Kapazitätsauslastung und das sinkende Liefervolumen bei den 10 größten Foundries beeinflusst. TSMC beispielsweise erwirtschaftete einen Umsatz von 16,74 Mrd. US-Dollar, was einem Umsatzrückgang von 16,2 % gegenüber dem Vorquartal entspricht. Die schwächere Nachfrage nach Mainstream-Anwendungen wie Laptops und Smartphones führte zu einem deutlichen Rückgang der Auslastung und des Umsatzes bei den 7/6-nm- und 5/4-nm-Prozessen, die um über 20 % bzw. 17 % zurückgingen. Trendforce merkte auch an, dass es im zweiten Quartal zu einer Entlastung kommen könnte, welche auf Eilaufträge zurückzuführen sei. Zugleich wiesen die Analysten aber auch darauf hin, dass die anhaltend niedrige Kapazitätsauslastung darauf hindeute, dass der Umsatz wahrscheinlich weiter zurückgehen wird.

Samsung verzeichnete einen Rückgang der Kapazitätsauslastung sowohl bei 8- als auch bei 12-Zoll-Wafern, was zu einem Umsatzrückgang von 36,1 % im ersten Quartal führte auf 3,45 Milliarden US-Dollar. Es wird jedoch erwartet, dass die Einführung neuer 3-nm-Produkte im 2. Quartal zu den Einnahmen beitragen wird, was einen weiteren Rückgang wahrscheinlich abmildern wird.

GlobalFoundries meldete für das erste Quartal einen Umsatz von 1,84 Mrd. US$, was einem Rückgang von 12,4 % im Vergleich zum Vorquartal entspricht. Seit der Marktwende in der zweiten Hälfte des vergangenen Jahres hat GlobalFoundries seine Geschäftstätigkeit aufgrund der starken Nachfrage aus verschiedenen Sektoren wie der Automobilindustrie, der Rüstungsindustrie, der Industrieausrüstung und den staatlichen Anwendungen in den USA stabil gehalten. Diese konstante Leistung hat es GlobalFoundries ermöglicht, UMC zu überholen und sich den dritten Platz in Bezug auf den Umsatz im ersten Quartal zu sichern.

UMC meldete für das erste Quartal einen Umsatzrückgang von 17,6 % auf rund 1,78 Mrd. US$. Dieser Rückgang war insbesondere bei den 28/22-nm- und 40-nm-Prozessen zu verzeichnen, die beide um mindestens 20 % zurückgingen. Es wird erwartet, dass die Kapazitätsauslastung des Unternehmens für 8-Zoll-Wafer im zweiten Quartal 23 unter 60 % fallen wird, da die Kundenaufträge für PMIC und MCU zurückgehen. Die Auslastung der 12-Zoll-Kapazitäten wird jedoch von dringenden Aufträgen für 28/22-nm-Produkte wie Tcon und TV-SoC profitieren, was zu einer geschätzten Auslastung von 80 % führen wird. Es wird erwartet, dass der Umsatz von UMC im nächsten Quartal angesichts des stabilen ASP gleichbleibt oder leicht ansteigt.

SMIC verzeichnete im ersten Quartal einen Umsatz von 1,46 Milliarden US-Dollar - ein Umsatzrückgang von 9,8 % im Vergleich zum Vorquartal. Der Umsatz mit 8-Zoll-Wafern ging um fast 30 % zurück, während der Umsatz mit 12-Zoll-Wafern aufgrund eines vielfältigen Produktportfolios und der Unterstützung durch die Inlandsnachfrage in China leicht um 1 bis 2 % stieg.

Schwache Nachfrage nach Konsumgütern trifft PSMC- und VIS-Umsätze

Die Foundry-Industrie befindet sich seit der zweiten Hälfte des Jahres 2022 in einem Abwärtstrend. Die Foundries der zweiten und dritten Reihe, die durch die Beschränkungen der Prozesstechnologie und die große Produktüberschneidung eingeschränkt sind, sehen sich einem intensiven Wettbewerb ausgesetzt und haben keine Verhandlungsmacht. Infolgedessen ist ihre Betriebsleistung in einem schrumpfenden Markt volatiler. Im ersten Quartal war die auffälligste Veränderung von Platz 6 auf Platz 10 der Aufstieg von Tower Semiconductor auf den siebten Platz. Das Unternehmen erlebte, unterstützt durch die Nachfrage aus dem europäischen Markt, nur einen relativ bescheidenen Rückgang im Vergleich zu vielen anderen Foundries der zweiten und dritten Reihe - einen vierteljährlichen Rückgang von 11,7 % (auf etwa 360 Millionen US-Dollar).

PSMC profitierte von der Wiederauffüllung der LDDI-Bestände im Fernseherbereich und verzeichnete einen Umsatzanstieg von 26 % bei seinen HV-Prozessen. Bei anderen Plattformprodukten wie PMIC und Power Discrete werden jedoch weiterhin Bestandsanpassungen vorgenommen, und die Bereitschaft der Kunden, Aufträge zu erteilen, ist nach wie vor zurückhaltend.

Auch bei VIS erholten sich die Wafer-Bestellungen sowohl von großen als auch von kleinen DDI-Kunden, da sich die Lagerbestände einem gesunden Niveau näherten. Die Aufträge für PMIC-Wafer blieben jedoch schwach. VIS verzeichnete im ersten Quartal einen Umsatz von ca. 269 Mio. US$, was einem Rückgang von 11,8 % im Quartal entspricht.

Andere Unternehmen, darunter die HuaHong Group, meldeten für das erste Quartal einen Umsatz von rund 845 Mio. USD - ein Rückgang von 4,2 % gegenüber dem Vorquartal. Der Umsatz von DB Hitek belief sich auf 234 Mio. US$, was einem Rückgang von 20 % gegenüber dem Vorquartal entspricht.

TrendForce erwartet für die 10 größten Foundries im zweiten Quartal einen weiteren Umsatzrückgang, wenn auch langsamer als im ersten Quartal. Es wird erwartet, dass die Lieferketten als Reaktion auf die saisonale Spitzennachfrage in der zweiten Jahreshälfte allmählich Lagerbestände aufbauen werden, aber die Anhäufung von Lagerbeständen und der langsame Verbrauch haben derzeit die Einstellung der Kunden zur Lagerhaltung gedämpft. Folglich wird erwartet, dass der Produktionszyklus der Foundries im 2. Quartal insgesamt entspannter sein wird und die Kapazitätsauslastung nur begrenzt zunimmt.

TSMC

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie, das auf die Herstellung von Mikrochips spezialisiert ist und Foundry-Dienste anbietet. TSMC betreibt Halbleiter-Fabs, die auf hochentwickelten Lithographie- und Ätztechnologien basieren. Dank dieser Verfahren ist die Erstellung von extrem kleinen Strukturen auf den Halbleiterchips im Bereich von Nanometern möglich.

Ein wichtiger Aspekt dabei ist die Fertigung im 7-nm-Bereich (und niedriger). Dadurch steigt die zahl der Transistoren, wodurch Chips effizienter und leistungsfähiger werden. TSMC investiert deshalb kontinuierlich in Forschung und Entwicklung, um diese Fertigungstechnologien weiter zu verbessern. Ein weiterer Meilenstein ist die 3D-Verpackungstechnologie von TSMC. Diese Technologie ermöglicht das Stapeln mehrerer Schichten von Halbleiterchips übereinander, wodurch die räumliche Effizienz erhöht wird.

Samsung

Samsung Foundry ist der Fertigungsbereich von Samsung Electronics, der sich auf Foundry-Dienstleitungen und damit auf die Produktion von hochentwickelten Halbleiterlösungen spezialisiert. Das Unternehmen fokussiert sich auf die Entwicklung  hochtechnologischer Fertigungsprozesse, um den steigenden Anforderungen der modernen Elektronikindustrie gerecht zu werden. Samsung Foundry bietet derzeit die Möglichkeit in den Technologien 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm FinFet und 3nm GAA und weitere. Bei den anwendungsspezifischen Technologien sind RF, eNVM, Hochspannung, BCD, CMOS-Bildsensoren und Fingerabdrucksensoren im Angebot. Im Bereich der Gehäuse-Technologie bietet das Unternehmen verschiedene Lösungen, einschließlich 3D/2,5D an.

Global Foundries

GlobalFoundries ist eine Foundry, die sich auf die Herstellung von Halbleitern im Auftrag anderer Unternehmen spezialisiert hat. Das heißt, sie setzen die Chipdesigns ihrer Kunden in physische Chips um. GlobalFoundries wurde 2009 als Spin-off von AMD (Advanced Micro Devices) gegründet. Das Unternehmen hat Produktionsstätten auf der ganzen Welt, unter anderem in den USA, Deutschland und Singapur.

Ähnlich wie TSMC oder andere Foundries bietet auch GlobalFoundries hochentwickelte Fertigungsprozesse an. Das Angebot umfasst Prozesse mit Strukturbreiten von 14 nm bis 45 nm. GlobalFoundries steht jedoch im Wettbewerb mit anderen Foundries und hat nicht die gleiche Technologieführerschaft wie TSMC bei den kleinsten Strukturbreiten. GlobalFoundries bedient verschiedene Branchen, darunter Kommunikationstechnologie, Automobil, Industrie und andere.

UMC

Als Foundry bietet UMC Fertigungsdienstleistungen in der Halbleiterfertigung. Das Unternehmen wurde im November 1980 in Taiwan gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan. Das Unternehmen verfügt jedoch auch über Zweigstellen und Produktionsstandorte in verschiedenen Teilen der Welt, einschließlich Singapur, China und den USA.
Das Unternehmen bietet verschiedene Fertigungsmöglichkeiten an, die verschiedene Strukturbreiten abdecken. Das Portfolio umfasst unter anderem Prozessoren mit einer Strukturbreite von 40 nm, 28 nm, 14 nm und mehr. UMC bedient verschiedene Bereiche, wie Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und Industrie. Die Kunden von UMC reichen von Halbleiterdesignunternehmen bis hin zu Endprodukt-Herstellern, welche Chips in ihren Geräten verwenden.

SMIC

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ist ein chinesisches Unternehmen, das sich auf die Auftragsfertigung von Halbleitern spezialisiert hat. Es wurde im im Jahr 2000 in Shanghai, China gegründet, im Zuge von Chinas strategischen Bemühungen, eine starke Halbleiterindustrie aufzubauen und die Abhängigkeit von ausländischen Unternehmen zu verringern. SMIC hat seinen Hauptsitz in Peking, China, und betreibt Fertigungsanlagen in verschiedenen Städten, wie Shanghai, Peking, Tianjin und Shenzhen. Das Unternehmen ist der führende chinesische Anbieter von Halbleiterauftragsfertigung.

SMIC bietet verschiedene Fertigungsprozessen an, von älteren Prozessen mit größeren Strukturgrößen bis hin zu modernen Prozessen mit kleineren Strukturbreiten. Die Strukturbreiten von SMIC variieren zwischen 350 nm und fortschrittlichen 14 nm.      SMIC bedient verschiedene Branchen, wie Telekommunikation, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik.

Kunden sind hauptsächlich in China ansässige Unternehmen, aber auch internationale Kunden gehören zu ihrem Portfolio. Im Laufe der Jahre ist SMIC Kooperationen mit verschiedenen internationalen Unternehmen eingegangen. Diese Partnerschaften umfassen Technologietransfers sowie gemeinsame Forschungs- und Entwicklungsprojekte. Jedoch gab es auch Spannungen, insbesondere im Kontext von Handelskonflikten und Sicherheitsbedenken.

HuaHong

Hua Hong wurde 2000 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Shanghai, China. Das Unternehmen Hua Hong Semiconductor betreibt Produktionsanlagen in verschiedenen Städten, darunter Shanghai, Wuxi und Chengdu und bietet verschiedene Fertigungsprozesse von 90 nm bis 14 nm. Es ist in den Bereichen Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und mehr. Kunden sind in erster Linie chinesische Unternehmen, aber sie haben auch internationale Kunden.

Tower Semiconductor

Tower Semiconductor ist ein israelisches Foundry-Unternehmen, das 1993 in Migdal HaEmek, Israel, gegründet wurde, und Produktionsstätten an verschiedenen Standorten in Israel, den USA und Japan. Das Unternehmen hat sich auf analoge integrierte Schaltkreise (ICs) spezialisiert und bietet eine breite Palette von Fertigungsprozessen an, die sich auf Anwendungen wie Kommunikation, Automobiltechnik, Medizin und Industrie konzentrieren. Die Strukturbreiten reichen von gröberen Prozessen, wie etwa 1,0 Mikrometer, bis hin zu fortschrittlichen Prozessen mit kleineren Strukturbreiten, wie etwa 65 nm.

PSMC

Powerchip Semiconductor Manufacturing Corpration (PSMC), auch als Powerchip bekannt, ist ein taiwanesisches Unternehmen im Bereich Foundries. Powerchip wurde 1994 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan. Das Unternehmen ist eine Auftragsfertigung (Foundry), das sich auf die Produktion von Speicherchips und andere Halbleiterprodukte spezialisiert hat. Das Unternehmen betreibt Fertigungsanlagen in verschiedenen Teilen Taiwans, darunter Hsinchu und Taichung. Die Produktionsanlagen konzentrieren sich hauptsächlich auf die Fertigung von Speicherprodukten wie DRAM (Dynamic Random Access Memory) und NAND-Flash-Speicher.

Das Hauptgeschäft von Powerchip liegt in der Produktion von Speicherchips für verschiedene Anwendungen, darunter Computer, Mobilgeräte und andere elektronische Geräte. Das Unternehmen bedient jedoch auch andere Segmente der Halbleiterindustrie.

VIS

Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) ist eine Foundry und agiert als Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte. VIS wurde 1994 in Taiwan gegründet. Das Unternehmen entstand als eine Ausgliederung von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dem weltweit führenden Halbleiter-Foundry-Unternehmen.
VIS konzentriert sich auf die Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) auf Auftragsbasis. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen in der Halbleiterfertigung für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Power-Management, Display-Treiber, Mikrocontroller und andere spezialisierte ICs. Das Unternehmen ist bekannt für seine Kompetenz in der CMOS-Technologie (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor).

DB Hitek

Bei Dongbu HiTek handelt es sich um ein südkoreanisches Unternehmen, das in der Halbleiterindustrie tätig ist und sich auf die Auftragsfertigung (Foundry) von Halbleitern spezialisiert hat. Es wurde im Jahr 1997 als Dongbu Electronics gegründet und hat seinen Hauptsitz in Seoul, Südkorea. Das Unternehmen betreibt Fertigungsanlagen in Südkorea, darunter in Gumi und Cheonan. Das Unternehmen ist spezialisiert auf analoge und gemischt analog-digitale Halbleiterprodukte und bietet eine breite Palette von Fertigungsprozessen an, darunter analoge ICs, CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)-Technologien und Hochspannungsprozesse. Diese Prozesse ermöglichen die Herstellung von Produkten für verschiedene Anwendungen, darunter Kommunikation, Automobiltechnik, Medizintechnik und Industrie.