Top 10: Das sind die größten Halbleiterhersteller 2023

Nach einem starken 2022 musste die Halbleiterbranche im vergangenen Jahr mit teilweise erheblichen Rückschlägen kämpfen und viele Unternehmen mussten Umsatzeinbußen hinnehmen. Die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2023 beliefen sich auf 533 Milliarden US-Dollar, was einem Rückgang von 11,1 % gegenüber 2022 entspricht. Zu diesem Ergebnis kommt das Analyse-Unternehmen Gartner. "Während die Konjunkturzyklen in der Halbleiterindustrie auch im Jahr 2023 präsent waren, erlebte der Markt ein schwieriges Jahr, in dem die Speicherumsätze einen der stärksten Rückgänge in der Geschichte verzeichneten", erklärt Alan Priestley, VP Analyst bei Gartner. "Der schwache Markt wirkte sich auch negativ auf mehrere Halbleiterhersteller aus. Nur neun der 25 größten Halbleiterhersteller verzeichneten 2023 ein Umsatzwachstum, zehn verzeichneten zweistellige Rückgänge." So ging der kombinierte Halbleiterumsatz der Top 25 Halbleiteranbieter 2023 um 14,1 % zurück und machte 74,4 % des Marktes aus, gegenüber 77,2 % im Jahr 2022.

Intel auf Platz 1 der Halbleiterunternehmen

Nach dem schwachen Abschneiden der Speicherhersteller im Jahr 2023 hat sich die Rangfolge der zehn größten Halbleiterhersteller im Vergleich zum Vorjahr merklich geändert. Speicherhersteller mussten Plätze zugunsten von KI- und GPU abgeben.

Intel eroberte die Nummer 1 von Samsung zurück, nachdem es zwei Jahre lang die Nummer 2 war. Intels Umsatz im Jahr 2023 belief sich auf 48,7 Milliarden Dollar, während Samsungs Umsatz 39,9 Milliarden Dollar erreichte.

Erhebliches Wachstum konnte Nvidia vorweisen. Der Halbleiterumsatz von Nvidia stieg im Jahr 2023 um 56,4 % auf 24 Mrd. US-Dollar und brachte das Unternehmen damit erstmals in die Top Five. Dies ist auf seine führende Position auf den Markt für künstliche Intelligenz (KI) zurückzuführen.

STMicroelectronics rückte um drei Plätze nach oben und sicherte sich Platz 8 - dieselbe Position, die es 2019 innehatte. Sein Umsatz stieg im Jahr 2023 um 7,7 %, was vor allem auf eine starke Position im Automobilsegment zurückzuführen ist.

Umsatz mit Speicherprodukten bricht ein – Minus von 37 %

Der Umsatz mit Speicherprodukten ging im Jahr 2023 um 37% zurück und verzeichnete damit den stärksten Rückgang aller Segmente im Halbleitermarkt. Gartner führte dies vor allem auf eine schwache Nachfrage der drei Hauptmärke (Smartphones, PCs und Server) für DRAM und NAND zurück. Im Jahr 2023 sanken die DRAM-Umsätze um 38,5 % auf insgesamt 48,4 Milliarden US-Dollar und die NAND-Flash-Umsätze um 37,5 % auf 36,2 Milliarden US-Dollar.

Nonmemory-Umsätze sinken 2023 um 3 %

Die Non-Memory-Umsätze entwickelten sich besser und gingen im Jahr 2023 um 3 % zurück. Der Markt verzeichnete eine schwächere Nachfrage, und überschüssige Lagerbestände wirkten sich das ganze Jahr über negativ auf das Segment aus.

"Im Gegensatz zu den Speicheranbietern erlebten die meisten Non-Memory-Anbieter im Jahr 2023 ein relativ günstiges Preisumfeld", erklärt Joe Unsworth, VP Analyst bei Gartner. "Die Nachfrage nach Non-Memory-Halbleitern für KI-Anwendungen war der stärkste Wachstumstreiber, wobei der Automobilsektor (insbesondere Elektrofahrzeuge) sowie die Verteidigungs- und Luftfahrtindustrie die meisten anderen Anwendungssegmente ebenfalls übertrafen."

Platz 10: Texas Instruments

Platz 10 geht an den amerikanischen Technologiekonzern Texas Instruments (Marktanteil 3,1 %) mit einem Umsatz von 16,5 Milliarden US-Dollar (-12,2 % Wachstum). TI hat eine lange Historie: Jack S. Kilby entwickelte 1958 bei Texas Instruments den weltweit ersten IC. Heute entwickelt und fertig TI verschiedene Halbleiterprodukte wie etwa Bausteine für das Powermanagement, Operationsverstärker, DSP oder Mikrocontroller.

Platz 9: Apple

Mehr als nur PCs und Smartphones: Apple entwickelt viele seiner Halbleiter, die in den Geräten verbaut sind, selbst und schaffte es mit einem Halbleiterumsatz von 17 Milliarden US-Dollar (Marktanteil 3,2 %) auf Platz 9 der größten Halbleiterhersteller. Das entspricht einem Umsatzrückgang von 5,8 %.

Platz 8: STMicroelectronics

Sprung nach oben: STMicroelectronics schaffte es mit einem Wachstum von 7,7 % und einem Umsatz von 17 Milliarden US-Dollar in die Top10. Das Unternehmen konnte sich einen Marktanteil von 3,2 % sichern. STMicroelectronics ist vor allen im Automotive-Sektor und dem Industrial-Bereich tätig und bietet verschiedene Lösungen aus dem SiC- und GaN-Bereich. Das Unternehmen entstand 1987 durch die Fusion der Halbleiteraktivitäten von SGS Microelettronica (Italien) und Thomson Semiconducteurs (Frankreich).

Platz 7: AMD

AMD konnte sich mit einem Umsatz von rund 22,3 Milliarden US-Dollar und einem Marktanteil von rund 4,2 % Platz 7 der größten Halbleiter sichern. Der amerikanische Halbleiterhersteller spezialisiert sich auf Prozessoren und Grafikkarten.

Platz 6: SK Hynix

Abschied von den Spitzenpositionen: SK Hynix erwirtschaftete 2023 einen Umsatz von 22,8 Milliarden US-Dollar und musste damit einen Umsatzrückgang von 32 % verkraften. Der Marktanteil ging auf 4,3 % zurück. Der Halbleiterhersteller war zunächst die Elektronik-Sparte von Hyundai, trennte sich dann von der Hyundai-Gruppe und wurde 2011 vom südkoreanischen Telekommunikations-Konzern SK aufgekauft. SK Hynix produziert vor allem Speicherelemente an mehreren Standorten selbst.

Platz 5: Nvidia

Großer Sprung nach vorne: Platz 5 ist vor allem im Bereich Gaming bekannt und gefragt, hat sich in letzter Zeit auch einen Namen in der KI-Branche gemacht. Nvidia erwirtschaftete 2023 einen Umsatz von 24 Milliarden US-Dollar (Marktanteil 4,5 %) und wuchs damit um beachtliche 56 % zum Vorjahr. Der Halbleiterhersteller entwickelt Grafikprozessoren, die zunächst vor allem in Consumer-Anwendungen zum Einsatz kamen. Allerdings erschließt das Unternehmen mit KI und dem autonomen Fahren zunehmend weitere Märkte. In letzter Zeit kamen die Grafikprozessoren von Nvidia aber verstärkt auch für das Krypto-Mining zum Einsatz. Nvidia lässt von UMC und TSMC fertigen.

Platz 4: Broadcom

Broadcom liegt mit einem Umsatz von 25,6 Milliarden US-Dollar und einem Marktanteil von 4,8 % auf Platz 4. Der Halbleiterhersteller spezialisiert sich vor allem auf ICs für Netz-und Funkanwendungen, die es entwickelt, aber nicht selbst fertigt (fabless). Das Unternehmen in seiner heutigen Form ging aus der Übernahme durch Avago hervor. Ursprünglich war das Unternehmen die Halbleitersparte von Hewlett-Packard.

Platz 3: Qualcomm

Einen Platz nach oben geht es für Qualcomm und einem Umsatz von 29 Milliarden US-Dollar (Marktanteil 5,4 %): Der amerikanische Halbleiterhersteller entwickelt vor allem ICs für Mobilfunkkommunikation wie etwa 4G oder 5G und hat im Bereich der Baseband-Prozessoren nahezu eine Monopolstellung. Bekannt ist Qualcomm auch für die Snapdragon, die in sehr vielen Smartphones zum Einsatz kommen. Mit dem Zukauf von NXP wollte Qualcomm sich stärker auf dem Automobilmarkt platzieren, allerdings zog Qualcomm das Angebot zurück nachdem China mehreren Übernahmeangeboten nicht zugestimmt hatte.

Platz 2: Samsung

Silbermedaille gesichert: Nachdem Samsung in den vergangenen Jahren Spitzenreiter unter den Halbleiterunternehmen war, rutscht das koreanische Unternehmen auf Platz zwei mit einem Umsatz von Samsung 39,9 Milliarden US-Dollar (Marktanteil 7,5 %). Der Hightech-Konzern ist in vielen Industriesparten tätig. Samsung entwickelt und fertigt im Halbleiterbereich vor allem Speicherlösungen wie SSDs, HDDs, DRAM und NAND. Der Konzern produziert seine Halbleiter-Produkte nicht nur selbst, sondern agiert auch als Foundry, bietet also die Möglichkeit der Auftragsfertigung.

Platz 1: Intel

Der amerikanische Halbleiterhersteller Intel (Umsatz 202: 48,7 Milliarden US-Dollar, Marktanteil 9,1 %) ist wieder zurück an der Spitze der Halbleiterunternehmen, nachdem es sich in den Vorjahren Samsung geschlagen geben musste. Intel produziert vor allem GPUs und CPUs die sowohl im Consumer- als auch im Industrial-Markt Verwendung finden, aber in den vergangenen Jahren kamen noch Cloudservices zu den bestehenden Geschäftsfeldern hinzu. Intel betreibt mehrere Fabs weltweit. Mitgründer von Intel war im übrigen Halbleiter-Pionier Gordon Moore, der auch Moore’s Law beschrieb: Die Anzahl der Transistoren auf einem Chip verdoppelt sich alle 1,5 Jahre.

Die Halbleiterfertigung ist teuer. So investierte Bosch rund 1 Milliarde Euro in sein 300-mm-Werk in Dresden. Rund 2,5 Jahre später laufen dort seit März 2021 die ersten Wafer durch die Fertigungsanlagen. Schon während der Bauphase ließen sich die Ausmaße des Halbleiterwerks erahnen. Ebenso investierte Infineon 2023 rund 5 Milliarden Euro in den Bau einer Halbleiterfertigung für Analog-/Mixed-Signal und Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern. Der Tier1-Zulieferer ZF tat sich ebenfalls 2023 mit Wolfspeed zusammen, um eine 200-mm-SiC-Fertigung im Saarland aufzubauen. Spekulationen gehen hier von Investitionskosten von 2 Milliarden Euro aus. Auch Intel will in Magdeburg – mit Hilfe staatlicher Förderungen – eine milliardenschwere Halbleiterfertigung für Leading-Edge-Technologien aufbauen.

Da die eigene Halbleiterherstellung sehr kostenintensiv ist, haben sich viele Unternehmen in der Branche für ein Modell ohne eigene Fertigung (fabless) entschieden, in dem sie ausschließlich die Entwicklung übernehmen. Die Fertigung übernehmen dann Foundries, also Unternehmen, die sich ausschließlich auf die Herstellung von Halbleitern spezialisieren und eine Auftragsfertigung anbieten. Bekannt sind hier etwa TSMC, Samsung oder Globalfoundries. TSMC beispielsweise will eine zweistellige Milliardensumme in den Bau von Halbleiter-Fabs im US-amerikanischen Arizona investieren.

Den Stellenwert von Halbleitern haben aber auch viele Länder erkannt. US-Präsident Joe Biden hat im März 2020 beispielsweise per Executive Order angeordnet, Lieferketten zu prüfen und die Halbleiterfertigung in den USA zu fördern. Auch die EU hat mit ECSEL ein Programm ins Leben gerufen, das die Mikroelektronik in der EU fördern soll. Auch Südostasien will seine Position am Halbleitermarkt weiter ausbauen. Südkoreanische Halbleiterhersteller wollen beispielsweise bis 2030 rund 450 Milliarden Euro investieren. Die Regierung unterstützt die Investitionen mit Steuervergünstigungen für die Unternehmen.

Auch die Europäische Union verabschiedete 2023 mit IPCEI ME/CT ein Förderprogramm zur Unterstützung der europäischen Halbleiterbranche. Mit rund 8,1 Milliarden Euro werden 68 Projekte aus verschiedenen EU-Ländern finanziert.

In den letzten Jahren haben Halbleiter eine immer wichtigere Rolle in der Automobilindustrie gespielt. Einer der Hauptgründe für die wachsende Bedeutung von Halbleitern in Autos ist die steigende Anzahl elektronischer Komponenten in heutigen Autos. Heutzutage sind Autos mit einer Vielzahl von Sensoren, Kameras und anderen elektronischen Geräten ausgestattet, die Informationen sammeln und verarbeiten, um die Fahrsicherheit, den Fahrkomfort und die Effizienz zu verbessern. Diese Geräte verwenden Halbleiter, um Daten zu verarbeiten und zu speichern. Ein weiterer wichtiger Faktor ist die zunehmende Elektrifizierung der Fahrzeuge. Elektro- und Hybridfahrzeuge enthalten eine Vielzahl von Halbleitern in Batteriemanagementsystemen, Elektromotoren und anderen elektronischen Komponenten. Halbleiter spielen auch eine wichtige Rolle beim schnellen und effizienten Aufladen von Elektrofahrzeugen.

Schließlich werden Halbleiter auch in Fahrerassistenzsystemen (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) eingesetzt, die in modernen Autos immer häufiger anzutreffen sind. Diese Systeme nutzen Kameras, Radar und andere Sensoren, um das Fahrzeug zu überwachen und den Fahrer beim Fahren zu unterstützen. Halbleiter sind unverzichtbar, um die Daten schnell zu verarbeiten und die richtigen Entscheidungen zu treffen.

Zu den führenden Automotive-Halbleiterherstellern gehören laut Statista:

1. Infineon

Infineon spezialisiert sich unter anderem auf Halbleiter für Automobilindustrie spezialisiert hat. Das Unternehmen bietet eine breite Palette von Halbleiterlösungen für verschiedene Anwendungen im Automotive-Bereich. Die Halbleiter von Infineon werden in den folgenden Bereichen des Automobilmarktes eingesetzt.

Elektromobilität: Infineon bietet ein umfassendes Angebot an Halbleitern, die speziell für die Anforderungen von Elektro- und Hybridfahrzeugen entwickelt wurden. Diese Halbleiter sind in der Lage, hohe Leistungen und Spannungen zu bewältigen und tragen so zu einer effizienten und sicheren Stromversorgung von Elektrofahrzeugen bei.

Antriebsstrang: Im Bereich Antriebsstrang stellt Infineon Halbleiterlösungen für Fahrzeuge bereit. Dazu gehören unter anderem Halbleiter für die Motorsteuerung, die Kraftübertragung und die Getriebesteuerung. Diese Halbleiter ermöglichen eine präzise und effiziente Steuerung des Antriebsstrangs und tragen so zu höherer Leistung und verbesserter Energieeffizienz bei.

Sicherheitssysteme: Für die Sicherheitssysteme im Fahrzeug bietet Infineon Halbleiterlösungen an. Dazu gehören unter anderem Halbleiter für die Airbag-Steuerung, das Antiblockiersystem (ABS) und das elektronische Stabilitätsprogramm (ESP).

2. NXP

NXP ist in verschiedenen Bereichen des Automotive-Markts tätig:

• Sicherheitssysteme: NXP bietet Produkte und Lösungen für die Automobil- und Fahrzeugsicherheit, wie beispielsweise Airbags, Antiblockiersysteme (ABS), elektronische Stabilitätskontrollen (ESC) und Fahrerassistenzsysteme (ADAS).
• Infotainment-Systeme: NXP entwickelt auch Produkte und Lösungen für Infotainment-Systeme im Auto, einschließlich digitaler Radios, Navigationssysteme, Bluetooth- und WLAN-Verbindungen sowie USB-Anschlüsse.
• Fahrzeugkommunikation: NXP ist auch in der Entwicklung von Lösungen für die Vernetzung von Fahrzeugen und der
• Fahrzeugkommunikation tätig, einschließlich V2X-Kommunikation, NFC-Technologie und WLAN-Verbindungen.
• Fahrzeugzugang und -authentifizierung: NXP bietet Lösungen für den Fahrzeugzugang und die Authentifizierung, einschließlich drahtloser Schlüssel und Fingerabdruck-Scanner.

3. Renesas

Renesas bietet eine breite Palette an Halbleiterlösungen und -produkten für die Automobilindustrie. Das Unternehmen ist seit vielen Jahren ein wichtiger Partner für Automobilhersteller und Zulieferer auf der ganzen Welt.

Renesas arbeitet eng mit der Automobilindustrie zusammen, um Lösungen zu entwickeln, die den Anforderungen und Bedürfnissen des Marktes entsprechen. Dazu gehört beispielsweise die Entwicklung von System-on-Chip (SoC)-Lösungen, die speziell für den Einsatz in Fahrzeugen optimiert sind und hohe Leistung und Zuverlässigkeit bieten. Darüber hinaus ist Renesas auch in der Entwicklung von Lösungen für die Fahrzeugkonnektivität und das autonome Fahren aktiv. Dazu gehören beispielsweise Lösungen für die Fahrzeugvernetzung und die Integration von Sensor- und Steuerungssystemen, die eine sichere und effiziente autonome Fahrzeugsteuerung ermöglichen.

4. Texas Instruments

Speziell für den Automobilmarkt bietet Texas Instruments (TI) eine breite Palette von Produkten und Technologien an. Der Halbleiterhersteller bietet eine Vielzahl von Halbleiterprodukten an, die in der Automobilindustrie weit verbreitet sind. Dazu gehören Mikrocontroller, Sensoren, Leistungshalbleiter, analoge und digitale ICs sowie drahtlose Verbindungssysteme. Diese Produkte sind entscheidend für die Funktionalität und Zuverlässigkeit von Fahrzeugen und tragen dazu bei, die strengen Anforderungen an Fahrzeugsicherheit und Emissionskontrolle zu erfüllen. TI bietet eine Vielzahl von ADAS-Lösungen an, die auf Hochleistungs-Prozessoren, leistungsfähigen Sensoren und intelligenten Algorithmen basieren und Fahrerassistenzfunktionen wie Spurhalteassistenten, Notbremsassistenten und adaptive Geschwindigkeitsregler ermöglichen. TI ist auch ein wichtiger Anbieter von drahtlosen Verbindungssystemen für die Automobilindustrie. Die Lösungen von TI umfassen Bluetooth, Wi-Fi und andere drahtlose Technologien, die eine nahtlose Verbindung zwischen Fahrzeugen und der Außenwelt ermöglichen.

5. STM

STMicroelectronics ist ein wichtiger Anbieter von Halbleiterlösungen für die Automobilindustrie. Das Unternehmen bietet eine breite Palette von Produkten und Technologien, die in Fahrzeugen eingesetzt werden können, um deren Leistung, Sicherheit, Effizienz und Konnektivität zu verbessern. Die Produktpalette von STMicroelectronics umfasst Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Analog-ICs, digitale Signalprozessoren, Bildverarbeitungs-ICs und MEMS-Technologien. Diese Produkte sind auf die Anforderungen der Automobilindustrie zugeschnitten und ermöglichen präzises Messen, Steuern und Regeln verschiedener Systeme im Fahrzeug wie Motormanagement, Getriebesteuerung, Fahrerassistenzsysteme, Infotainmentsysteme, Telematik und Karosserieelektronik.

Ein wichtiger Faktor bei der Entwicklung von Halbleiterlösungen für den Automobilmarkt ist die Sicherheit. Hier setzt STMicroelectronics auf eine Kombination aus Hard- und Softwarelösungen, um die Funktionalität und Integrität der Systeme im Fahrzeug zu gewährleisten. Dazu gehören Cybersecurity-Lösungen wie Verschlüsselungsverfahren und sichere Kommunikationsprotokolle, um die Fahrzeugkommunikation vor unberechtigtem Zugriff und Manipulation zu schützen.

Darüber hinaus bietet STMicroelectronics Produkte mit erhöhter Zuverlässigkeit und Robustheit an, um den rauen Bedingungen im automobilen Umfeld gerecht zu werden. Dazu gehören ICs mit hoher Temperaturtoleranz, Vibrationsschutz und EMV-Schutz.

Nach einem Bericht von Trendforce ging der Umsatz der zehn größten Foundries im ersten Quartal 2023 um  18,6 Prozent im Vergleich zum Vorquartal zurück. Die Analysten führen diesen Rückgang auf die schwache Nachfrage am Endmarkt zurück  Auch in der Rangliste gab es Veränderungen: GlobalFoundries überholte UMC und sicherte sich den dritten Platz, während Tower Semiconductor PSMC und VIS überholte und den siebten Platz belegte.

Sinkende Kapazitätsauslastung und Liefermenge führen zu Umsatzrückgang

Der Umsatzrückgang im ersten Quartal wurde in erster Linie durch die sinkende Kapazitätsauslastung und das sinkende Liefervolumen bei den 10 größten Foundries beeinflusst. TSMC beispielsweise erwirtschaftete einen Umsatz von 16,74 Mrd. US-Dollar, was einem Umsatzrückgang von 16,2 % gegenüber dem Vorquartal entspricht. Die schwächere Nachfrage nach Mainstream-Anwendungen wie Laptops und Smartphones führte zu einem deutlichen Rückgang der Auslastung und des Umsatzes bei den 7/6-nm- und 5/4-nm-Prozessen, die um über 20 % bzw. 17 % zurückgingen. Trendforce merkte auch an, dass es im zweiten Quartal zu einer Entlastung kommen könnte, welche auf Eilaufträge zurückzuführen sei. Zugleich wiesen die Analysten aber auch darauf hin, dass die anhaltend niedrige Kapazitätsauslastung darauf hindeute, dass der Umsatz wahrscheinlich weiter zurückgehen wird.

Samsung verzeichnete einen Rückgang der Kapazitätsauslastung sowohl bei 8- als auch bei 12-Zoll-Wafern, was zu einem Umsatzrückgang von 36,1 % im ersten Quartal führte auf 3,45 Milliarden US-Dollar. Es wird jedoch erwartet, dass die Einführung neuer 3-nm-Produkte im 2. Quartal zu den Einnahmen beitragen wird, was einen weiteren Rückgang wahrscheinlich abmildern wird.

GlobalFoundries meldete für das erste Quartal einen Umsatz von 1,84 Mrd. US$, was einem Rückgang von 12,4 % im Vergleich zum Vorquartal entspricht. Seit der Marktwende in der zweiten Hälfte des vergangenen Jahres hat GlobalFoundries seine Geschäftstätigkeit aufgrund der starken Nachfrage aus verschiedenen Sektoren wie der Automobilindustrie, der Rüstungsindustrie, der Industrieausrüstung und den staatlichen Anwendungen in den USA stabil gehalten. Diese konstante Leistung hat es GlobalFoundries ermöglicht, UMC zu überholen und sich den dritten Platz in Bezug auf den Umsatz im ersten Quartal zu sichern.

UMC meldete für das erste Quartal einen Umsatzrückgang von 17,6 % auf rund 1,78 Mrd. US$. Dieser Rückgang war insbesondere bei den 28/22-nm- und 40-nm-Prozessen zu verzeichnen, die beide um mindestens 20 % zurückgingen. Es wird erwartet, dass die Kapazitätsauslastung des Unternehmens für 8-Zoll-Wafer im zweiten Quartal 23 unter 60 % fallen wird, da die Kundenaufträge für PMIC und MCU zurückgehen. Die Auslastung der 12-Zoll-Kapazitäten wird jedoch von dringenden Aufträgen für 28/22-nm-Produkte wie Tcon und TV-SoC profitieren, was zu einer geschätzten Auslastung von 80 % führen wird. Es wird erwartet, dass der Umsatz von UMC im nächsten Quartal angesichts des stabilen ASP gleichbleibt oder leicht ansteigt.

SMIC verzeichnete im ersten Quartal einen Umsatz von 1,46 Milliarden US-Dollar - ein Umsatzrückgang von 9,8 % im Vergleich zum Vorquartal. Der Umsatz mit 8-Zoll-Wafern ging um fast 30 % zurück, während der Umsatz mit 12-Zoll-Wafern aufgrund eines vielfältigen Produktportfolios und der Unterstützung durch die Inlandsnachfrage in China leicht um 1 bis 2 % stieg.

Schwache Nachfrage nach Konsumgütern trifft PSMC- und VIS-Umsätze

Die Foundry-Industrie befindet sich seit der zweiten Hälfte des Jahres 2022 in einem Abwärtstrend. Die Foundries der zweiten und dritten Reihe, die durch die Beschränkungen der Prozesstechnologie und die große Produktüberschneidung eingeschränkt sind, sehen sich einem intensiven Wettbewerb ausgesetzt und haben keine Verhandlungsmacht. Infolgedessen ist ihre Betriebsleistung in einem schrumpfenden Markt volatiler. Im ersten Quartal war die auffälligste Veränderung von Platz 6 auf Platz 10 der Aufstieg von Tower Semiconductor auf den siebten Platz. Das Unternehmen erlebte, unterstützt durch die Nachfrage aus dem europäischen Markt, nur einen relativ bescheidenen Rückgang im Vergleich zu vielen anderen Foundries der zweiten und dritten Reihe - einen vierteljährlichen Rückgang von 11,7 % (auf etwa 360 Millionen US-Dollar).

PSMC profitierte von der Wiederauffüllung der LDDI-Bestände im Fernseherbereich und verzeichnete einen Umsatzanstieg von 26 % bei seinen HV-Prozessen. Bei anderen Plattformprodukten wie PMIC und Power Discrete werden jedoch weiterhin Bestandsanpassungen vorgenommen, und die Bereitschaft der Kunden, Aufträge zu erteilen, ist nach wie vor zurückhaltend.

Auch bei VIS erholten sich die Wafer-Bestellungen sowohl von großen als auch von kleinen DDI-Kunden, da sich die Lagerbestände einem gesunden Niveau näherten. Die Aufträge für PMIC-Wafer blieben jedoch schwach. VIS verzeichnete im ersten Quartal einen Umsatz von ca. 269 Mio. US$, was einem Rückgang von 11,8 % im Quartal entspricht.

Andere Unternehmen, darunter die HuaHong Group, meldeten für das erste Quartal einen Umsatz von rund 845 Mio. USD - ein Rückgang von 4,2 % gegenüber dem Vorquartal. Der Umsatz von DB Hitek belief sich auf 234 Mio. US$, was einem Rückgang von 20 % gegenüber dem Vorquartal entspricht.

TrendForce erwartet für die 10 größten Foundries im zweiten Quartal einen weiteren Umsatzrückgang, wenn auch langsamer als im ersten Quartal. Es wird erwartet, dass die Lieferketten als Reaktion auf die saisonale Spitzennachfrage in der zweiten Jahreshälfte allmählich Lagerbestände aufbauen werden, aber die Anhäufung von Lagerbeständen und der langsame Verbrauch haben derzeit die Einstellung der Kunden zur Lagerhaltung gedämpft. Folglich wird erwartet, dass der Produktionszyklus der Foundries im 2. Quartal insgesamt entspannter sein wird und die Kapazitätsauslastung nur begrenzt zunimmt.

TSMC

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Halbleiterindustrie, das auf die Herstellung von Mikrochips spezialisiert ist und Foundry-Dienste anbietet. TSMC betreibt Halbleiter-Fabs, die auf hochentwickelten Lithographie- und Ätztechnologien basieren. Dank dieser Verfahren ist die Erstellung von extrem kleinen Strukturen auf den Halbleiterchips im Bereich von Nanometern möglich.

Ein wichtiger Aspekt dabei ist die Fertigung im 7-nm-Bereich (und niedriger). Dadurch steigt die zahl der Transistoren, wodurch Chips effizienter und leistungsfähiger werden. TSMC investiert deshalb kontinuierlich in Forschung und Entwicklung, um diese Fertigungstechnologien weiter zu verbessern. Ein weiterer Meilenstein ist die 3D-Verpackungstechnologie von TSMC. Diese Technologie ermöglicht das Stapeln mehrerer Schichten von Halbleiterchips übereinander, wodurch die räumliche Effizienz erhöht wird.

Samsung

Samsung Foundry ist der Fertigungsbereich von Samsung Electronics, der sich auf Foundry-Dienstleitungen und damit auf die Produktion von hochentwickelten Halbleiterlösungen spezialisiert. Das Unternehmen fokussiert sich auf die Entwicklung  hochtechnologischer Fertigungsprozesse, um den steigenden Anforderungen der modernen Elektronikindustrie gerecht zu werden. Samsung Foundry bietet derzeit die Möglichkeit in den Technologien 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm FinFet und 3nm GAA und weitere. Bei den anwendungsspezifischen Technologien sind RF, eNVM, Hochspannung, BCD, CMOS-Bildsensoren und Fingerabdrucksensoren im Angebot. Im Bereich der Gehäuse-Technologie bietet das Unternehmen verschiedene Lösungen, einschließlich 3D/2,5D an.

Global Foundries

GlobalFoundries ist eine Foundry, die sich auf die Herstellung von Halbleitern im Auftrag anderer Unternehmen spezialisiert hat. Das heißt, sie setzen die Chipdesigns ihrer Kunden in physische Chips um. GlobalFoundries wurde 2009 als Spin-off von AMD (Advanced Micro Devices) gegründet. Das Unternehmen hat Produktionsstätten auf der ganzen Welt, unter anderem in den USA, Deutschland und Singapur.

Ähnlich wie TSMC oder andere Foundries bietet auch GlobalFoundries hochentwickelte Fertigungsprozesse an. Das Angebot umfasst Prozesse mit Strukturbreiten von 14 nm bis 45 nm. GlobalFoundries steht jedoch im Wettbewerb mit anderen Foundries und hat nicht die gleiche Technologieführerschaft wie TSMC bei den kleinsten Strukturbreiten. GlobalFoundries bedient verschiedene Branchen, darunter Kommunikationstechnologie, Automobil, Industrie und andere.

UMC

Als Foundry bietet UMC Fertigungsdienstleistungen in der Halbleiterfertigung. Das Unternehmen wurde im November 1980 in Taiwan gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan. Das Unternehmen verfügt jedoch auch über Zweigstellen und Produktionsstandorte in verschiedenen Teilen der Welt, einschließlich Singapur, China und den USA.
Das Unternehmen bietet verschiedene Fertigungsmöglichkeiten an, die verschiedene Strukturbreiten abdecken. Das Portfolio umfasst unter anderem Prozessoren mit einer Strukturbreite von 40 nm, 28 nm, 14 nm und mehr. UMC bedient verschiedene Bereiche, wie Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und Industrie. Die Kunden von UMC reichen von Halbleiterdesignunternehmen bis hin zu Endprodukt-Herstellern, welche Chips in ihren Geräten verwenden.

SMIC

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ist ein chinesisches Unternehmen, das sich auf die Auftragsfertigung von Halbleitern spezialisiert hat. Es wurde im im Jahr 2000 in Shanghai, China gegründet, im Zuge von Chinas strategischen Bemühungen, eine starke Halbleiterindustrie aufzubauen und die Abhängigkeit von ausländischen Unternehmen zu verringern. SMIC hat seinen Hauptsitz in Peking, China, und betreibt Fertigungsanlagen in verschiedenen Städten, wie Shanghai, Peking, Tianjin und Shenzhen. Das Unternehmen ist der führende chinesische Anbieter von Halbleiterauftragsfertigung.

SMIC bietet verschiedene Fertigungsprozessen an, von älteren Prozessen mit größeren Strukturgrößen bis hin zu modernen Prozessen mit kleineren Strukturbreiten. Die Strukturbreiten von SMIC variieren zwischen 350 nm und fortschrittlichen 14 nm.      SMIC bedient verschiedene Branchen, wie Telekommunikation, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik.

Kunden sind hauptsächlich in China ansässige Unternehmen, aber auch internationale Kunden gehören zu ihrem Portfolio. Im Laufe der Jahre ist SMIC Kooperationen mit verschiedenen internationalen Unternehmen eingegangen. Diese Partnerschaften umfassen Technologietransfers sowie gemeinsame Forschungs- und Entwicklungsprojekte. Jedoch gab es auch Spannungen, insbesondere im Kontext von Handelskonflikten und Sicherheitsbedenken.

HuaHong

Hua Hong wurde 2000 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Shanghai, China. Das Unternehmen Hua Hong Semiconductor betreibt Produktionsanlagen in verschiedenen Städten, darunter Shanghai, Wuxi und Chengdu und bietet verschiedene Fertigungsprozesse von 90 nm bis 14 nm. Es ist in den Bereichen Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und mehr. Kunden sind in erster Linie chinesische Unternehmen, aber sie haben auch internationale Kunden.

Tower Semiconductor

Tower Semiconductor ist ein israelisches Foundry-Unternehmen, das 1993 in Migdal HaEmek, Israel, gegründet wurde, und Produktionsstätten an verschiedenen Standorten in Israel, den USA und Japan. Das Unternehmen hat sich auf analoge integrierte Schaltkreise (ICs) spezialisiert und bietet eine breite Palette von Fertigungsprozessen an, die sich auf Anwendungen wie Kommunikation, Automobiltechnik, Medizin und Industrie konzentrieren. Die Strukturbreiten reichen von gröberen Prozessen, wie etwa 1,0 Mikrometer, bis hin zu fortschrittlichen Prozessen mit kleineren Strukturbreiten, wie etwa 65 nm.

PSMC

Powerchip Semiconductor Manufacturing Corpration (PSMC), auch als Powerchip bekannt, ist ein taiwanesisches Unternehmen im Bereich Foundries. Powerchip wurde 1994 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu, Taiwan. Das Unternehmen ist eine Auftragsfertigung (Foundry), das sich auf die Produktion von Speicherchips und andere Halbleiterprodukte spezialisiert hat. Das Unternehmen betreibt Fertigungsanlagen in verschiedenen Teilen Taiwans, darunter Hsinchu und Taichung. Die Produktionsanlagen konzentrieren sich hauptsächlich auf die Fertigung von Speicherprodukten wie DRAM (Dynamic Random Access Memory) und NAND-Flash-Speicher.

Das Hauptgeschäft von Powerchip liegt in der Produktion von Speicherchips für verschiedene Anwendungen, darunter Computer, Mobilgeräte und andere elektronische Geräte. Das Unternehmen bedient jedoch auch andere Segmente der Halbleiterindustrie.

VIS

Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) ist eine Foundry und agiert als Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte. VIS wurde 1994 in Taiwan gegründet. Das Unternehmen entstand als eine Ausgliederung von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dem weltweit führenden Halbleiter-Foundry-Unternehmen.
VIS konzentriert sich auf die Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) auf Auftragsbasis. Das Unternehmen bietet Dienstleistungen in der Halbleiterfertigung für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Power-Management, Display-Treiber, Mikrocontroller und andere spezialisierte ICs. Das Unternehmen ist bekannt für seine Kompetenz in der CMOS-Technologie (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor).

DB Hitek

Bei Dongbu HiTek handelt es sich um ein südkoreanisches Unternehmen, das in der Halbleiterindustrie tätig ist und sich auf die Auftragsfertigung (Foundry) von Halbleitern spezialisiert hat. Es wurde im Jahr 1997 als Dongbu Electronics gegründet und hat seinen Hauptsitz in Seoul, Südkorea. Das Unternehmen betreibt Fertigungsanlagen in Südkorea, darunter in Gumi und Cheonan. Das Unternehmen ist spezialisiert auf analoge und gemischt analog-digitale Halbleiterprodukte und bietet eine breite Palette von Fertigungsprozessen an, darunter analoge ICs, CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)-Technologien und Hochspannungsprozesse. Diese Prozesse ermöglichen die Herstellung von Produkten für verschiedene Anwendungen, darunter Kommunikation, Automobiltechnik, Medizintechnik und Industrie.