Wafer in der Halbleiterfertigung

Damit die Halbleiterfertigung in Europa und Deutschland wettbewerbsfähig bleibt, sind Investitionen nötig. (Bild: Maxence Pira @ Unsplash)

Im Anbetracht des globalen Material- und Halbleitermangels begann der ZVEI sein Pressegespräch zur Zukunftsstrategie und Marktentwicklung Halbleiter mit den Basics der Halbleiterfertigung. Stephan zur Verth, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente, erklärte das die Halbleiterfertigung umfangreich sei und die Entwicklung und Fertigung mehrere Jahre dauern kann (siehe Bildergalerie). Außerdem können Hersteller auf erhöhte Kapazitäten nur verzögert reagieren, da es zur Erweiterung der Reinräume bis zu 24 Monate braucht. Noch kosten- und zeitintensiver wäre gar der Bau einer neuen Fertigungsanlage.

Generell ist der Halbleiter aber weiter auf einem positiven Kurs. „Weltweit wächst der Halbleitermarkt im laufenden Jahr zwischen 21 und 27 Prozent auf 533 bis 559 Milliarden US-Dollar“, sagte zur Verth. Das sei vor allem zurückzuführen auf die Digitalisierung sowie die grüne Transformation mit ihrer großen Nachfrage nach CO2-mindernden Technologien.

Auch der europäische Markt entwickelt sich 2021 sehr gut. Dieser wächst im laufenden Jahr um rund 20 Prozent auf 45 Milliarden Dollar. Ähnlich ist die Entwicklung in Deutschland: Hier verzeichnet der Markt ebenfalls ein hohes Umsatzwachstum von etwa 20 Prozent auf 14 Milliarden Dollar. Die Prognose des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie für den Halbleitermarkt fällt deshalb optimistisch aus: „Im kommenden Jahr erwarten wir weltweit eine Umsatzsteigerung in der Spanne von vier bis zehn Prozent auf 556 bis 615 Milliarden Dollar“, prognostiziert zur Verth. Für Europa geht der Verband von einem Wachstum von acht Prozent auf 49 Milliarden Dollar aus.

Europa stark bei Leistungs- und Smart-Power-Bauelementen

Europas Halbleiterindustrie wächst vor allem in den Bereichen Automotive und Industrial. Gerade dort können Hersteller wie Infineon und NXP ihre Stärken im Bereich der Leistungselektronik bzw. bei Konnektivitätslösungen ausspielen. In diesen Bereichen sind auch nicht zwingend kleine Strukturgrößen < 10 nm nötig, vielmehr bieten hier größere Technologieknoten verschiedene Vorteile, weshalb auch noch keine Strukturgröße gänzlich vom Markt verschwunden ist.

Rund 23 Prozent aller Chips werden in Fabriken in China produziert, allerdings handelt es sich hierbei größtenteils nicht um chinesische Firmen. Am Standort Europa werden nur 8 Prozent gefertigt, während in den USA rund 10 Prozent der weltweiten Chips erzeugt werden.

Auf der anderen Seite werden weltweit 50 Prozent aller Chips von US-Unternehmen designt und entwickelt. Dagegen werden nur 5 Prozent aller Chips von chinesischen Unternehmen designt und entwickelt. Europa besitzt mit einem Anteil von 9 Prozent aktuell noch einen nahezu doppelt so hohen Anteil wie China.

Halbleiter-Standort Europa sichern und ausbauen

Um den Standort Europa bzw. Deutschland zu sichern und stärken, fordert der ZVEI, die Forschung und Entwicklung in kritischen Zukunftsmärkten auszubauen sowie eigenes Schlüssel-IP zu entwickeln. Zudem sollen zusätzliche Fertigungskapazitäten aufgebaut werden, ausgelegt für Leading-Edge-Technologie. Diese soll sich aber am realen Bedarf orientieren. Für den aktuellen Versorgungsengpass gibt es laut zur Verth keine kurzfristige politische Lösung. Allerdings müssen globale Wertschöpfungsnetzwerke erhalten werden, wobei die Industrie für eine resiliente Gestaltung sorgen muss. Weiterhin fordert der ZVEI eine schnelle Notifikation des Projektes IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie, um 2022 bereits Projekte beginnen zu können und um Vorbereitungen für weitere IPCEI nach 2025 zu forcieren. Zur Verth steht dem Projekt positiv gegenüber: „Der ZVEI hat von Beginn an am IPCEI mitgearbeitet und setzt sich momentan dafür ein, dass das Projekt Fahrt aufnimmt. Vorhaben wie IPCEI, der European Chips Act, die europäische Industrieallianz für Prozessoren und Halbleitertechnik müssen schnellstmöglich angegangen werden, damit wir in Deutschland und Europa ein attraktives Investitionsklima gestalten können.“

Trotz Halbleitermangel und Coronapandemie ist der Markt aber dennoch in Bewegung. Gerade bei den Fusionen und Übernahmen der letzten Jahre macht sich das bemerkbar. Gerade 2020 kam es zu mehreren Firmenübernahmen:

2019 zählten die Übernahmen von Cypress durch Infineon (10 Milliarden US-Dollar) sowie Symantec durch Broadcom (10 Milliarden US-Dollar) zu den größten Transaktionen. 2021 bezahlte Renesas rund 5,9 Milliarden US-Dollar und ist damit die bisher teuerste Firmenakquise für dieses Jahr. (prm)

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