Interview mit Michael Schaffert, SVP & Head of Chiplet Program bei Bosch
„Chiplets ermöglichen einen echten Top-down-Designansatz“
Chiplets gelten als möglicher Schlüssel für skalierbare und flexiblere Fahrzeugplattformen im SDV-Zeitalter. Michael Schaffert von Bosch erklärt, wo die Technologie Mehrwert schafft und welche Hürden einer breiten Industrialisierung noch im Weg stehen.
Michael Schaffert studierte Elektrotechnik an der Technischen Universität Stuttgart.
Michael Schaffert
Im SDV-Zeitalter steigt die Komplexität automobiler
Elektroniksysteme ebenso kontinuierlich wie erheblich. Gleichzeitig rücken Chiplet-Architekturen zunehmend in den
strategischen Fokus von OEMs, Zulieferern und Halbleiterunternehmen.
Michael Schaffert, SVP & Head of Chiplet Program bei
Bosch, wird auf dem kommenden Automobil-Elektronik-Kongress-Panel
„Chiplets – Technology & Business Viability“ über die technische und
wirtschaftliche Tragfähigkeit von Chiplets diskutieren.
Moderiert wird die hochkarätig besetzte Runde von Dr.
Mathias Pillin, Chief Technology Officer bei Bosch. Teilnehmer sind außerdem
Dr. Christoph Grote, Senior Vice President AI & Innovation bei BMW, Joachim
Kahmann, Senior Vice President Purchasing EE & Modules bei Stellantis,
Harald Kroeger, Head of Sales & President Automotive bei Sima.ai sowie
Christopher Thomas, President von TSMC Europe.
Im Interview erklärt Schaffert, warum Systemintegration,
Standards, Multi-Vendor-Co-Design und langfristige Resilienz in der Lieferkette
darüber entscheiden werden, ob Chiplets zu skalierbaren Bausteinen zukünftiger
Automotive-Plattformen werden können.
Herr Schaffert, mit Blick auf die nächsten drei bis fünf
Jahre: Was wird der größte Engpass dabei sein, SDV- und KI-Strategien in
skalierbare, industrialisierte Fahrzeugplattformen zu überführen?
Aus Bosch-Sicht wird der größte Engpass die Systemintegration über Hardware, Software und mehrere
Partner hinweg sein. Die technologischen Bausteine existieren zwar
bereits, ihre Kombination zu standardisierten, automotive-tauglichen
Plattformen bleibt jedoch hochkomplex. Insbesondere Multi-Vendor-Co-Design und
das Fehlen ausgereifter Standards bremsen die Skalierbarkeit. Die eigentliche
Herausforderung besteht darin, Innovation in robuste, wiederholbare
industrielle Lösungen zu überführen.
Wie Chiplets
SDV- und KI-Strategien skalierbar machen
Welche heute getroffene Entscheidung wird am stärksten
bestimmen, wo künftig Wertschöpfung im automobilen Ökosystem entsteht?
Die zentrale Entscheidung besteht darin, schnelle
Innovationszyklen – insbesondere im Bereich KI – mit den langfristigen
Anforderungen automobiler Produktlebenszyklen und Lieferketten in Einklang zu
bringen. Entscheidungen rund um Plattformkontrolle, KI-Sourcing-Strategien und
Resilienz der Lieferkette werden bestimmen, wo sich Wertschöpfung konzentriert.
Anders als in anderen Industrien muss die Automobilbranche Verfügbarkeit über
mehr als ein Jahrzehnt garantieren und sich gleichzeitig an schnell wandelnde
Halbleitermärkte anpassen. Daraus entsteht ein permanenter Zielkonflikt
zwischen Innovation, Kosten und langfristiger Stabilität.
Wo stoßen heutige Ansätze für SDVs und E/E-Architekturen
der nächsten Generation in realen Programmen noch an Grenzen?
Aktuelle Architekturen kämpfen in realen Programmen mit
Komplexität, Kosten und Skalierbarkeit. Der Übergang
zu zentralen Rechen- und Zonenarchitekturen hat sich als teurer und
komplexer erwiesen als ursprünglich erwartet, insbesondere wenn mehrere
SoC-Varianten eingeführt werden. In der Praxis diktieren SoCs nach wie vor die
Systemarchitekturen, anstatt aus den Fahrzeuganforderungen abgeleitet zu werden.
Darüber hinaus bleiben Innovationszyklen aufgrund der teuren und unflexiblen
Entwicklung monolithischer Chips weiterhin zu langsam.
Warum
Chiplet-Architekturen das Automotive-Systemdesign verändern
Wie verändern Chiplet-Architekturen das Design
automobiler Systeme?
Chiplets ermöglichen den Übergang zu einem echten
Top-down-Designansatz, bei dem von Fahrzeugfunktionen und nicht von
Halbleiterrestriktionen ausgegangen wird. Systeme können in modulare Bausteine
zerlegt werden, die besser mit Softwarearchitekturen und funktionalen Ketten
abgestimmt sind. Dadurch reduziert sich der Bedarf an Workarounds, die
typischerweise erforderlich sind, wenn verbrauchergetriebene SoCs an
Automotive-Anforderungen angepasst werden müssen. Infolgedessen ermöglichen
Chiplets stärker zugeschnittene, anwendungsspezifische Systemdesigns. Man kann
durchaus sagen, dass ein chipletbasiertes SoC „Semi-Custom Silicon“ sein kann.
Was sind die größten Integrationsherausforderungen für
Chiplets im Fahrzeug?
Die größte Herausforderung besteht darin, stabile und breit
akzeptierte Standards über das gesamte Ökosystem hinweg zu etablieren –
einschließlich Tools, Software und Zulieferern. Ohne diese Grundlage wird
Multi-Vendor-Integration nicht skalieren. Darüber hinaus bleiben ausreichende
Ausbeute („Yield“) sowie das Management von Defektrisiken auf Chiplet-Ebene
kritisch, da Fehler das Gesamtsystem beeinträchtigen können. Diese technischen
Risiken wirken sich unmittelbar auf die wirtschaftliche Tragfähigkeit chipletbasierter
Lösungen aus.
Wo Chiplets
echten Mehrwert gegenüber klassischen SoCs schaffen
Wo schaffen Chiplets echten Mehrwert gegenüber
klassischen SoC-Ansätzen?
Chiplets schaffen Mehrwert, indem sie
Entwicklungsaufwand reduzieren, Skalierbarkeit verbessern und die
Time-to-Market beschleunigen. Sie ermöglichen eine gemeinsame
Softwarearchitektur über mehrere Produktvarianten hinweg und vermeiden
wiederholte Portierungsaufwände. Dadurch können sich Entwicklungsressourcen
stärker auf differenzierende Funktionen konzentrieren statt auf das reine
Plattform-Bootstrapping. Gleichzeitig senken Chiplets die Eintrittsbarrieren
für Innovation und ermöglichen spezialisierten Akteuren, gezielt Funktionen wie
KI-Beschleuniger beizutragen.
