Kontaktbuchsen, auch bekannt als Leiterplattenbuchsen, Mikrosteckverbinder oder IC-Buchsen, sind grundlegende Komponenten für die Herstellung einer elektrischen Verbindung in elektronischen Systemen. (Bild: Mill-Max )
Gedrehte Kontaktbuchsen zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit aus. Als Einzel- oder Gruppensteckverbindung machen diese Buchsen Geräte und Module bei Reparatur oder Austausch steckbar. Kontaktbuchsen kommen als einzelne Steckverbinder für das Ein- und Ausstecken von Komponenten und Bauelementen auf der Leiterplatte zum Einsatz. Sie lassen sich für den Lötvorgang oder – mit anders ausgeführter Hülse – für das Einpressen händisch vorbestücken. Bei automatisierter Massenbestückung bringt die Zuführung in Buchsenträgern oder im Gurt auf Rolle eine hohe Arbeitsersparnis. Gerade bei ausfallkritischen Anwendungen sind gedrehte Buchsenkontakte notwendig, weil diese feingedrehten Buchsen mit gestanztem, mehrzüngigem Kontakteinsatz eine gasdichte Verbindung über mehrere Kontaktpunkte bieten. Diese Kontakte behalten ihre Normal- und Nennkräfte auch nach lange andauernden Stoß-, Vibrations- und Temperaturwechselbelastungen bei.
- Durchmesser für Rundkontaktstifte: 0,2 mm bis 2,6 mm
- Materialien für die Hülse: Messing, Phosphorbronze, tellurlegiertes Kupfer
- Für Hochtemperaturanwendungen: Beryllium-NIckel-Ausführung möglich
- Steck-/Ausziehzyklen: >1000
Bei Mill-Max sind derzeitig 36 Kontaktausführungen im Angebot. Die Kontakte aus dieser Familie sind für Rundkontaktstifte mit Durchmessern von 0,2 mm bis 2,6 mm (0,008 bis 0,102 Zoll) geeignet. Buchsen mit eingesetzten Kontaktclips sind für eine breite Palette von Anwendungen auf mindestens 1000 Steck-/Ausziehzyklen ausgelegt. Die Buchsen in Standardausführung lassen sich für Sonderanwendungen einfach mit anderen Kontakteinsätzen konfektionieren, zum Beispiel wenn geringe Einsteckkräfte oder hohe Betriebstemperaturen gefordert sind.
Themenreihe: Hidden Champions der Elektronik
In unserer Themenreihe Hidden Champions der Elektronik widmen wir uns den Komponenten, die selten im Rampenlicht stehen. Denn die Stars einer Platine können ohne die Hidden Champions an der Peripherie nicht funktionieren. Passive Bauelemente, Kühlkörper, Kabel, Stecker, einfachere Logik-ICs etc. werden immer wieder gern übersehen oder gelten als „langweilig“, sind aber essenziell wichtig. Genau um solche Hidden Champions geht es hier.
- Teil 1: Metallische Dünnschichtwiderstände
- Teil 2: RTC-Module
- Teil 3: PhotoMOS-Relais
- Teil 4: Gedrehte Kontaktbuchsen
- Teil 5: Stromkompensierte Drosseln
- Teil 6: Strangkühlkörper
- Teil 7: Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren
- Teil 8: Oberflächenmontierbare TVS-Dioden
- Teil 9: Zwischenkreis-Kondensatoren
- Teil 10: Optokoppler zur Stromkreistrennung
- Teil 11: Dickschicht-Shunt-Widerstände
- Teil 12: Mini-Absolutdrucksensoren
- Teil 13: Käfigzugfeder-Rundsteckverbinder
- Teil 14: Snap-In-Superkondensatoren
- Teil 15: Synchrone DC/DC-Abwärtswandler
- Teil 16: FCCs und Stecker für den Weltraum
- Teil 17: Zementbeschichtete Widerstände
Entwickler und Konstrukteure sehen sich der Herausforderung gegenüber, Produkte schnell und effizient zu entwerfen und dabei die stetig steigenden Anforderungen in Bezug auf Stromversorgung, Signalgüte und Platzverbrauch zu erfüllen. Für eine große Anzahl dieser Produkte, und für jedes Produkt in missionskritischer Funktion, ist die spanend bearbeitete Kontaktbuchse eine gute Wahl. Sie sind robust zweiteilig aufgebaut aus gedrehter Außenhülse und gestanztem Kontakteinsatz. Als Materialien für die Hülse stehen Messing, Phosphorbronze oder tellurlegiertes Kupfer zur Verfügung. Bei Bedarf lassen sich Hülse und Kontakt individuell beschichten. Die Buchsen sind für einen großen Bereich an Stift- und Kabeldurchmessern geeignet und bieten einen niedrigen Kontaktwiderstand und gasdichte Verbindung und Steckschnittstelle. Für den Großteil der Steckstiftgrößen sind Kontakte mit höheren oder niedrigeren Kräften wählbar.
