Infineon_CEO_JochenHanebeck

Unsere Multi-Source-Strategie sichert uns den Zugang zu einer hochwertigen und langfristigen Lieferbasis für 150-mm- und 200-mm-SiC-Wafer: Jochen Hanebeck, CEO von Infineon Technologies. (Bild: Infineon Technologies)

Infineon Technologies und Wolfspeed haben eine seit Februar 2018 bestehende Liefervereinbarung für 150-mm-Siliziumkarbid-Wafer (SiC) erweitert und verlängert. Dazu gehört ein mehrjähriges Capacity Reservation Agreement (CRA), um nachhaltig die Resilienz der Lieferkette von Infineon zu verstärken, auch im Hinblick auf den wachsenden Bedarf nach Siliziumkarbid-Halbleiterprodukten für Automobil-/EV- und Solar-Applikationen sowie Energiespeichersysteme. Infineon hatte erst Mitte Januar ein neues Lieferabkommen mit SK Siltron CSS für Siliziumkarbid-Wafer geschlossen und im August 2023 den Bau einer Fertigung speziell für SiC-Leistungshalbleiter angekündigt.

Der Einsatz von Siliziumkarbid-basierenden Energielösungen nimmt verstärkt zu, denn Siliziumkarbid-Lösungen ermöglichen kleinere, leichtere und kostengünstigere Designs, die Energie effizienter umwandeln und so die Grundlage für neue Anwendungen im Bereich saubere Energie bieten. Schätzungen der Industrie zufolge wird die Nachfrage nach SiC-Bauteilen und dem dazugehörigen Material bis 2030 erheblich steigen, was einem jährlichen Potenzial von 20 Milliarden US-Dollar entspricht. Dazu passen Meldungen wie die von Renesas, das einen zehnjährigen Liefervertrag für SiC mit Wolfspeed schloss, die wiederum zusammen mit ZF eine SiC-Fabrik im Saarland bauen wollen. Auch ZF selbst wird von 2025 an Siliziumkarbid-Module von STMicroelectronics (ST) beziehen.

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