350 Mio. Euro: EU stärkt Verteidigungselektronik in Europa

Mit dem European Defence Industry Programme (EDIP) hat die Europäische Union ein Förderinstrument aufgesetzt, das die Verteidigungsindustrie modernisieren und industrielle Kapazitäten in Europa ausbauen soll. Für die Elektronikfertigung ist dabei vor allem der Förderbereich „Key Electronic Components“ relevant, in dem 122,25 Mio. Euro bereitstehen. Erfasst sind unter anderem PCBs, IC-Substrate, Avionik, RF- und Lasermodule sowie weitere elektronische Schlüsselkomponenten für militärische Anwendungen. Die Maßnahme fällt in eine Phase, in der Europas Elektronikfertigung unter Kostendruck, geopolitischen Risiken und wachsender internationaler Konkurrenz steht.

EDIP-Fördercall stärkt PCBs und IC-Substrate in der Verteidigungselektronik

Doch der Reihe nach. EDIP ist ein EU-Programm mit einem Gesamtvolumen von rund 1,5 Mrd. Euro. Es soll Europas Verteidigungsindustrie modernisieren, Produktionskapazitäten erhöhen und die Versorgung mit militärischer Ausrüstung absichern. Innerhalb des Programms sind die Industrial Reinforcement Actions mit mehr als 700 Mio. Euro der größte Baustein. Für Unternehmen aus der Elektronikfertigung ist dabei vor allem der zweite IRA-Call relevant: Für Key Electronic Components stehen 122,25 Mio. Euro bereit. Der offizielle EDIP-Auftritt der EU nennt dabei ausdrücklich Guidance Electronics, Propulsion Electronics, RF- und Lasermodule, multispektrale Kameras, Avionik, PCBs und IC-Substrate sowie Lithium-Ionen-Polymer-Batterien, Leistungselektronik und kritische Halbleiterbausteine. Pro Projekt sind bis zu 20 Mio. Euro EU-Beitrag möglich. Die reguläre Förderquote liegt bei bis zu 35 Prozent der förderfähigen Kosten und kann unter bestimmten Bedingungen auf 50 Prozent steigen. Die Frist für den zweiten IRA-Call endet am 16. Februar 2027.

Save the Date: EMS & PCB Forum 2026

Auch 2026 versammelt das EMS- und PCB Forum wieder die zentrale Expertise der Elektronikfertigungs-branche – und steht damit für eine der wichtigsten unabhängigen Informationsplattformen in Europa. Am 9. Juli diskutieren Entscheiderinnen und Entscheider im Congress Centrum Würzburg.

Petra Gottwald

Für die Leiterplatten- und Substratfertigung ist das ein klarer politischer Marker. Die EU benennt diese Stufen der Wertschöpfungskette damit als förderfähige industrielle Basis für Verteidigungsprodukte. Zugleich ist der Call aus Sicht der Global Electronics Association, ehemals IPC, auch das Ergebnis einer längeren politischen Arbeit in Brüssel. Der Verband hat seit Jahren darauf gedrängt, Verteidigungselektronik, Leiterplatten, IC-Substrate und weitere kritische Elektronikstufen stärker in die europäische Industriepolitik einzubeziehen.

Wer die Debatten auf dem EMS & PCB-Forum 2025 verfolgt hat, dürfte in EDIP ein Echo zentraler Branchenforderungen sehen. In Bonn standen die Forderung nach politischer Klarheit für Verteidigungselektronik und die Sorge um Europas schrumpfende PCB-Basis bereits deutlich im Raum.

Welche Rolle EDIP in der europäischen Verteidigungsindustrie spielt

Der aktuelle Förderrahmen ist Teil eines größeren industriepolitischen Ansatzes. EDIP umfasst neben der industriellen Verstärkung auch gemeinsame Beschaffung, European Defence Projects of Common Interest, ein Innovationsinstrument unter dem Ukraine Support Instrument, die Rechtsform SEAP für internationale Rüstungsprogramme, den Beteiligungsmechanismus FAST für Investitionsfonds sowie Maßnahmen zur Versorgungssicherheit. Die EU-Kommission beschreibt EDIP damit als Instrument, das industrielle Kapazität, Lieferfähigkeit und Kooperation in der Verteidigungsindustrie zusammenführen soll. Für die gemeinsame Beschaffung sind 240 Mio. Euro, für European Defence Projects of Common Interest 325 Mio. Euro und für die Defence Innovation Action 35,3 Mio. Euro vorgesehen. Für FAST fließen weitere 100 Mio. Euro, die auf eine Investitionskapazität von 1 Mrd. Euro zielen.

Damit wird auch klar, warum der KEC-Call mehr ist als ein Einzelthema für Spezialfertiger. Er ist Teil eines Programms, das industrielle Verfügbarkeit von Kapitalzugang und Kooperation bis zur Beschaffung absichern soll. Für die Elektronikfertigung schafft das einen anderen politischen Rahmen als frühere Debatten, die sich stärker auf Halbleiter konzentrierten. Aus Sicht der Global Electronics Association ist genau diese breitere Betrachtung entscheidend, weil Verteidigungsfähigkeit nicht erst beim Endsystem beginnt, sondern bereits bei den elektronischen Vorstufen.

Marktumfeld und Lieferketten setzen Europas Elektronikfertigung unter Druck

Der EDIP-Call fällt in eine Phase, in der die europäische Elektronikfertigung wirtschaftlich und geopolitisch unter Druck steht. Eine Marktanalyse zum EMS-Weltmarkt 2025 zeigt, dass das globale EMS/ODM-Geschäft stark wächst, während Europa zurückbleibt. Der Kontinent wird dort ausdrücklich als Region beschrieben, die trotz Sondereffekten an Tempo verliert.

Auch beim Leiterplattenmarkt zeigt sich eine Verschiebung. Die PCB-Trends 2026 beschreiben KI-Rechenzentren, steigende Materialkosten und geopolitische Spannungen als Kräfte, die das Marktgefüge neu ordnen. Für 2025 wird dort ein Wachstum des weltweiten Leiterplattenmarkts von 15,4 Prozent auf 84,9 Mrd. US-Dollar genannt. Parallel steigen Kosten und der Druck auf regionale Lieferketten.

Im Podcast „EMS at C-Level“ greift Philip Stoten diesen Zusammenhang mit Allison James, Senior Director European Government Relations bei der Global Electronics Association, auf. Thema sind geopolitische Risiken, Energiepreise, petrochemische Abhängigkeiten und mögliche Folgen für die Elektronik-Lieferkette. James ordnet den Förderrahmen als Teil einer länger laufenden Diskussion über Kapazitätsaufbau bei Leiterplatten, IC-Substraten, Baugruppenfertigung und Advanced Packaging ein.

Wie EDIP in die Debatte um Resilienz und Wertschöpfung passt

Die politische Stoßrichtung des Programms passt zu einer Debatte, die inzwischen breiter geführt wird als nur über Wafer-Fabs und Spitzentechnologie. Ein ZVEI-Standpunkt zum Chips Act 2.0 beschreibt Halbleiter als strukturprägend für die automobile Wertschöpfung und bezeichnet den nächsten Schritt als Weg zu einer wettbewerbsfähigen und resilienten Industriepolitik in Europa. Im gleichen Beitrag heißt es, dass beim ersten Chips Act wesentliche Teile der Wertschöpfungskette wie Design, Materialien, Equipment, Packaging, Leiterplatten und Elektronikfertigung zu wenig berücksichtigt worden seien.

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Petra Gottwald

Genau in diesem Punkt trifft EDIP einen Nerv der Branche. Die ausdrückliche Aufnahme von PCBs und IC-Substraten in den KEC-Call liest sich wie eine Antwort auf die seit Jahren vorgetragene Forderung, Elektronikpolitik entlang der gesamten industriellen Kette zu denken. Die Global Electronics Association hat diese Linie in Brüssel über mehrere Jahre vertreten. Die Verteidigung wird damit zu einem Bereich, in dem diese breitere Sicht nun in einem Förderinstrument sichtbar wird.

Welche Voraussetzungen für 50 Prozent Förderung erfüllt sein müssen

Bei der Förderquote lohnt ein genauer Blick. Die oft genannte Marke von bis zu 50 Prozent gilt nicht pauschal. Die EU nennt zunächst eine Grundförderung von bis zu 35 Prozent der förderfähigen Kosten. Auf 50 Prozent kann die Förderung steigen, wenn Bedingungen für eine höhere Förderquote erfüllt werden. Für Unternehmen ist dieser Punkt relevant, weil er darüber entscheidet, wie groß der tatsächliche Investitionshebel im konkreten Projekt ausfallen kann.

Die oft genannte Rechnung von mehr als 350 Mio. Euro ergibt sich aus genau diesem Mechanismus. Wenn 122,25 Mio. Euro EU-Mittel einen Teil der Projektkosten abdecken, entsteht daraus ein deutlich größeres Gesamtvolumen an Industrieinvestitionen. Diese Zahl sollte deshalb als abgeleitetes mögliches Investitionsvolumen verstanden werden.

EDIP schafft für PCB- und Substrathersteller ein neues politisches Fenster

Für europäische PCB- und IC-Substrat-Hersteller ist EDIP vor allem ein Signal, dass ihre Produktionsstufen in Brüssel politisch anders gewichtet werden als noch vor wenigen Jahren. Der Call richtet sich an Unternehmen, die Fertigungskapazitäten ausbauen wollen, und verortet diese Vorhaben ausdrücklich in der europäischen Verteidigungsindustrie. Das öffnet ein neues politisches Fenster für Investitionen, Modernisierung und grenzüberschreitende Kooperation. Auch aus dem Branchenumfeld wird dieser Schritt als Signal an die Leiterplattenindustrie gelesen. Stan Heltzel, Materials Engineer bei der ESA, schreibt auf LinkedIn: „PCB- und IC-Substrat-Technologien sind im European Defence Industry Programme ausdrücklich für eine Förderung zum Aufbau von Kapazitäten und Fähigkeiten vorgesehen.“ Als nächsten Schritt nennt er erfolgreiche Anträge aus der PCB-Industrie.

So ernüchternd es ist: Erst in einer Zeit, in der Kriege, Aufrüstung und Versorgungssicherheit den Handlungsdruck erhöhen, wächst die politische Aufmerksamkeit für Europas Elektronikbasis.