electronica 2024: Die Highlights aus Mess- und Sensortechnik

Auf der Electronica 2024, die vom 12. bis 15. November 2024 in München stattfindet, steht die Sensor- und Messtechnik (Hallen A3 und B3) im Mittelpunkt, mit einem klaren Fokus auf Miniaturisierung und Vernetzung. Besonders IoT-Sensoren sind gefragt: Sie erfassen nicht nur Daten, sondern verarbeiten und übertragen sie in Echtzeit. In der Industrie verbessern solche Sensoren die Effizienz, indem sie Produktionsprozesse überwachen und optimieren.

Neben der Sensorik selbst wird die Messtechnik immer präziser. Fortschrittliche Systeme ermöglichen es, Sensordaten noch schneller und genauer zu verarbeiten, was besonders in der industriellen Automatisierung wichtig ist. Ein großes Thema auf der Electronica wird die Sensorfusion sein, bei der Daten verschiedener Sensoren kombiniert werden, um eine präzisere Analyse zu liefern – unverzichtbar für Robotik und autonome Systeme.

Die Foren und Vorträge auf der Messe bieten tiefere Einblicke in diese Technologien. Im Sensor- und Messtechnik-Forum (Halle B3) stehen Themen wie MEMS-Sensoren und IoT-Integration im Fokus.

Was die Unternehmen sonst noch zeigen, haben wir in unserer Übersicht zusammengestellt.

Innovationen im Bereich der automatischen optischen Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion (AXI) erleben Besucher bei Viscom. Im Mittelpunkt der Präsentation stehen die zwei Inspektionssysteme iS6059 PCB Inspection Plus und iX7059 PCB Inspection XL. Das AOI-System iS6059 enthält ein hochauflösendes Kameramodul, das bis zu 26 % mehr Pixel erfasst und durch neun verschiedene Ansichten eine Inspektion aus vielen Blickwinkeln ermöglicht. Mit variabler Beleuchtung, größeren geneigten Bildfeldern und höheren Datenübertragungsraten liefert das System bis zu 25 % schnellere Aufnahmen. Dagegen glänzt iX7059 für die Inspektion von SMD- und THT-Lötstellen mit exakter Void-Vermessung und identifiziert selbst bei starken Abschattungen komplexer Baugruppen verdeckte Fehler.

electronica 2024: Halle A3, Stand 443

Das Inline-Inspektions- und Metrologiesystem SQ3000M2 von Nordson Test & Inspection ist für Anwendungen in der Mikroelektronik entwickelt und zeichnet sich durch besondere Genauigkeit und Auflösung aus. FVM-Technologie (Focus Variation Metrology) und hochauflösende telezentrische Optik sorgen für maximale Fehlerabdeckung und Messmöglichkeiten und die Sensorik bietet 2D-, 2,5D- und 3D-Optionen. Das System eignet sich außerdem für Drahtbondanwendungen.

Ebenfalls zu sehen ist das MXI Flaggschiff, Quadra 7 PRO für die manuelle 3D-/2D-Prüfung in Backend-Halbleiterbereich, das Defekte mit der neuen Onyx-Detektortechnologie entdeckt. Auf dem Stand des Partners HTT können Besucher das akustische Inspektionssystem D9650 unter die Lupe nehmen. Dieses akustische Mikroskop ist ideal für die Fehleranalyse, Prozessentwicklung, Materialcharakterisierung und Kleinserien-Produktionen.

electronica 2024: Halle C1, Stand 101 + 100

Keysight Technologies stellt Neuheiten in den Bereichen HF-, Digital- und Leistungstests und bei der EDA-Software PathWave Design. So bietet die neue InfiniiVision HD3-Serie, Oszilloskope mit 14-Bit-Analog-Digital-Wandler (ADC), im Vergleich zu anderen Universaloszilloskopen die vierfache Signalauflösung und die Hälfte des Grundrauschens. Die von Grund auf neu entwickelte Serie verfügt über ein maßgeschneidertes ASIC und Deep-Memory-Architektur. Dagegen beschleunigt der PNA-X Vektor-Netzwerkanalysator mit vier Hochfrequenz Signalquellen, zwei internen Kombinierern und zwei rauscharmen Empfängern die Charakterisierung von Komponenten. Für HF-Feld- und -Labortests bietet sich der tragbare FieldFox-Analysator an. Angesichts der zunehmenden Integration von Technologien in Fahrzeugen zeigt das Unternehmen außerdem, wie sich diese komplexen Systeme mit dem eigenen Oszilloskop-Portfolio entwickeln, debuggen und analysieren lassen.

electronica 2024: Halle A3, Stand 506

Neue softwaregestützte Ableitstromprüfgeräte sind das Produkt-Highlights des Messeauftritts von Elabo. Die Ableitstromprüfgeräte der Serie SM ergänzen die Smart Testing Series und eignen sich unter anderem für die Ableitstrommessung in Stück- und Typprüfungen von Elektrowärme- und Medizintechnikgeräten. Die für die Messung ein- und dreiphasiger Prüflinge konzipierten Geräte sind in erdgebundener und erdfreier Ausführung sowie mit und ohne automatisch geregelte Versorgung erhältlich. Kompatibilität mit der elution-Software ermöglicht offene Prüfsysteme mit flexiblen Verschaltungsmöglichkeiten und Messarten. Zudem erleichtert die Softwareintegration das Normenmanagement: Unterschiedliche Versionen derselben Norm lassen sich prüftechnisch berücksichtigen und verschiedene Messkreise zu Grundmesskreisen zusammenfassen.

electronica 2024: Halle A3, Stand 436

Die Yamaha Robotics SMT section stellt 2024 zum ersten Mal auf der electronica aus und zeigt Präzisions-Inspektionslösungen. Das 3D-AOI-System YRi-V mit KI-Unterstützung für arbeitsintensive Aufgaben kommt standardmäßig mit einer 12-MP-Kamera (Auflösungen 12 µm, 7 µm, 5 µm) und lässt sich direkt in SMT-Montagelinien integrieren, die für ein- oder doppelspurigen Betrieb konfiguriert sind. Die Variante TypeHS mit 25-MP-Kamera steigert die Prüfgeschwindigkeit gegenüber dem Standardsystem um mehr als 50 % auf 30,5 cm² pro Sekunde bei einer Auflösung von 7 µm. Darüber hinaus hilft der optionale 3D-Laser bei der Messung von Komponenten mit opaken oder stark reflektierenden Oberflächen wie LED-Linsen und WLCSP-Packages. Beide Maschinen verfügen über eine hochgenaue LED-Messfunktion, mit der sich die Ausrichtung gruppenweise angeordneter LEDs, beispielsweise von mehreren Strahlern in einer intelligenten Scheinwerfer-Baugruppe, schneller überprüfen lässt.

electronica 2024: Halle A3, Stand 462

ACI bietet für Trimmanwendungen luftgekühlte, diodengepumpte Festkörper- und Faserlaser an. Lasertrimmer der Serie Business Diode Trim und Business Fiber Trim zeichnen sich durch eine angepasste Strahlerzeugung, ein integriertes Visionsystem (AOI) und erweiterte elektronische Schnittstellen für die Anbindung der Messtechnik aus. Durch die gezielte Auslenkung der Scanner-Spiegel des Lasers lassen sich einzelne Widerstände oder spezifische Bereiche eines Schaltkreises ohne Beschädigung des Keramikgrundkörpers exakt trimmen. Das in den Laser integrierte Visionsystem dient der Bilderkennung und vollautomatischen Positionskorrektur. Der Trimmvorgang wird in Echtzeit überwacht und stoppt, sobald die gewünschten Eigenschaften erreicht sind. Die zuletzt erreichten Spiegel- und Positionsdaten des Lasers werden automatisch gespeichert, sodass sich ein Trimmschnitt auf dem Widerstand an der gleichen Position fortsetzen lässt.

electronica 2024: Halle A3, Stand 251

Inspektions- und Testspezialist ATEcare zeigt eine Auswahl aus dem Produktportfolio mit Schwerpunkt auf den aktuellen Systemen von Omron: Das 3D-SPI-System CKD VP-01G kann zwischen drei Auflösungen umschalten und so etwa große Pads mit der Standardauflösung, dafür aber in Highspeed, vermessen. Auf diese Weise ermittelt das System stets den bestmöglichen Kompromiss zwischen Inspektionsdauer und Testtiefe. Die 3D-AOI-Systeme der VT-S10-Serie sind auf hohen Durchsatz, Effektivität und Produktivität ausgelegt und zusätzlich mit einer KI-basierenden Auto-Programming-Funktion ausgestattet, die das Erstellen von neuen Prüfprogrammen quasi auf Knopfdruck ermöglicht. Schließlich runden die CT-basierenden 3D-AXI-Systeme X750, X850 und X950 das Portfolio der Omron-Inspektionssysteme ab. Mit diesen Maschinen lassen sich nicht nur einzelne Schnittebenen visualisieren, sondern auch räumliche Voxel-Strukturen optisch nicht einsehbarer Komponenten wie BGA-Balls oder Pins generieren.

electronica 2024: Halle A3, Stand 538

Mit dem Smart Test Coverage Analyzer (smartTCA) zeigt Göpel electronic das nach eigenen Angaben weltweit erste Tool zur KI-gestützten Testabdeckungsanalyse für den Einsatz von embedded Instruments. Die KI erkennt die strukturellen Elemente und die Architektur des Boards und kalkuliert eine theoretisch mögliche Testabdeckung auf Pin, Netz und Device-Level. Ebenfalls im Rampenlicht steht der Stand-Alone-Programmer FlashFOX mit Funktionen wie WLAN Connectivity, integriertem JAM/STAPL Player und einem Web-Interface. Weiterhin ergänzen SFX II TIC01/VX als Plug-in-Variante und SFX II TIC422/S(R) als externe Add-on-Variante das Scanflex-TIC-Portfolio. Beide sind kompatibel zu den bisherigen TIC-Varianten. Im Bereich der Inspektionslösungen deckt die neue modulare Systemplattform Multi Line unterschiedliche Konfigurationsvarianten zur Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen ab – von der Bauteil- und Lötstelleninspektion über die Lotpastenprüfung bis hin zur Schutzlackinspektion.

electronica 2024: Halle A3, Stand 351

Polar Instruments stellt zwei Testsysteme für die Fertigung und Reparatur von Baugruppen sowie einen Kurzschlusslokalisator aus. Das GRS500 unterstützt bei Reparaturen von Baugruppen mit schwer zu findenden Fehlern, die so vor der Verschrottung bewahrt werden können. Es ist für Anwendungen im Prototypenbau, Produktneuanläufe und Kleinserien vorgesehen, die zu klein für konventionelle ATEs sind. Zudem eignet sich das System auch als Ergänzung adapterbasierender Testsysteme. Dagegen beruht das Fehlerdiagnosesystem GRS 200 auf der passiven Analog-Signaturanalyse und dem Vergleich einer Gut-Baugruppe mit dem Prüfling. So lassen sich typische Fehler in Produktion, Service und Reparatur rasch und ohne Schaltungskenntnisse lokalisieren. Der Kurzschlusslokalisator Toneohm 950 schließlich nutzt Vectored Plane Stimulus-Technik (VPS), um Kurzschlüsse nicht nur festzustellen, sondern auch zu lokalisieren.

electronica 2024: Halle A3, Stand 128

Besucher des Seica-Standes werden die Flying-Probe-Testplattform Pilot VX und den Nagelbett-Tester Compact SL in einer vollautomatischen Konfiguration sehen. Pilot VX ist mit einer Bewegungssteuerung ausgestattet, die die Prüfzeit um bis zu 50 % verkürzt. Zwölf Multifunktionsprüfköpfe ermöglichen beidseitiges Abtasten von bis zu 44 Punkten gleichzeitig. Die Plattform bietet Optionen wie FlyPod und FlyStrain sowie Analysefunktionen, die auf den Prinzipien der künstlichen Intelligenz basieren. Dagegen erfüllt Compact SL die gesamte Bandbreite an Testanforderungen, von In-Circuit-, über Funktions- bis hin zu kombinatorischen Tests sowie die Durchführung anderer Aufgaben wie Onboard-Programmierung (OBP). Die ausgestellte Testlösung umfasst das neue ATE-Booster-Modul für maximale LED-Testkapazität und OBP-Leistung. Alle Lösungen des Unternehmens integrieren die VIVA Integrated Platform (VIP) und lassen sich in derselben Linie kombinieren.

electronica 2024: Halle A3, Stand 459