In den Hallen B5, C3, C4 und C5 finden Besucher die neuesten Innovationen und Trends rund um Halbleiterbauteile, während der Fokus auf in Halle B4 auf Embedded Systems und in Halle B6 auf Displays liegt.

In den Hallen B5, C3, C4 und C5 finden Besucher die neuesten Innovationen und Trends rund um Halbleiterbauteile, während der Fokus auf in Halle B4 auf Embedded Systems und in Halle B6 auf Displays liegt. (Bild: Messe München)

Die electronica 2024 in München verspricht ein Highlight für alle Technikbegeisterten zu werden – besonders in den Hallen C3, C4, C5 sowie B4, B5 und B6. Diese Hallen bilden das Herzstück der Messe für Halbleiter, Embedded-Systeme und Displays.

In den Hallen C3, C4 und C5 sowie B5 dreht sich alles um Halbleiter, die zentrale Rolle in der modernen Elektronik spielen. Vom kleinsten Sensor bis hin zum leistungsstärksten Mikroprozessor – die Aussteller präsentieren Innovationen, die die Effizienz und Leistungsfähigkeit von Geräten weiter steigern. Besonders spannend sind die Fortschritte im Bereich der 3D-Chip-Architektur, die eine höhere Rechenleistung bei geringerem Energieverbrauch ermöglichen sollen. Auch die neuesten Entwicklungen in der GaN- und SiC-Halbleitertechnologie werden hier vorgestellt.

Die Embedded-Technologien in Halle B4 sind ein weiterer Schwerpunkt. Hier stehen hochintegrierte Systeme im Fokus, die speziell für die Automatisierung, Industrie 4.0 und IoT-Anwendungen entwickelt wurden. Egal ob es um die Steuerung von Robotern, das Managen von Netzwerken oder die Kommunikation zwischen Maschinen geht – Embedded-Systeme sind das unsichtbare Rückgrat der modernen Technik. Besonders interessant ist die Vorstellung neuer Embedded-Lösungen, die auf RISC-V basieren, einer offenen Befehlssatzarchitektur, die immer mehr an Bedeutung gewinnt.

Displays (Halle B6) spielen natürlich auch eine große Rolle. Die Trends hier: noch höhere Auflösungen, flexiblere und dünnere Displays sowie energieeffizientere Technologien. OLED, Mini-LED und Micro-LED sind nur einige der Schlagworte, die in diesen Hallen aufleuchten. Besonders im Fokus stehen auch Display-Lösungen für Automobilanwendungen, die mit besonders hohen Anforderungen an Helligkeit und Kontrast entwickelt werden.

Was die Unternehmen sonst noch zeigen, haben wir in unserer Übersicht zusammengestellt.

Dukosi zeigt Technologie für Batteriezellüberwachung

Dukosi, ein Technologieunternehmen mit Fokus auf die Optimierung der Leistung, Sicherheit und Nachhaltigkeit von Batteriesystemen, stellt seine Zellüberwachungstechnologie auf der electronica 2024 vor. Vom 12. bis 15. November können Besucher am Future of Mobility Pavilion, Halle B6, Stand 620, die neuesten Entwicklungen von Dukosi begutachten.

Im Zentrum steht das Cell Monitoring System (DKCMS), das den Einsatz herkömmlicher Verkabelungen durch Near-Field-Technologie ersetzt und so eine kontinuierliche Zellüberwachung ermöglicht. Dies verbessert nicht nur die Sicherheit und Energieeffizienz, sondern verlängert auch die Lebensdauer von Batterien. Mit dieser Technologie wird die Wiederverwendung und das Recycling von Batteriezellen erheblich erleichtert, was zu einer nachhaltigeren Kreislaufwirtschaft beiträgt.

Joseph Notaro, VP Global Sales und Marketing bei Dukosi, hebt hervor: „Wir helfen unseren Partnern, das volle Potenzial ihrer Batteriesysteme auszuschöpfen – intelligenter, effizienter und nachhaltiger.“ Zusätzlich wird Notaro am 13. November beim Power Electronics Forum eine Keynote über die Bedeutung der Zellüberwachung für eine skalierbare und nachhaltige Batteriewertschöpfungskette halten. Das Forum in Halle A5, Stand 351, ist für electronica-Besucher kostenlos zugänglich.

Zukunft der Elektronik: Alles rund um die electronica 2024

Logo der electronica 2024
(Bild: Messe München)

Die electronica 2024 ist die Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik. In unserer großen Übersicht stellen wir alle bisher bekannten Informationen zu den Neuheiten der Aussteller, die Highlights des Rahmenprogramms sowie die Schwerpunkte zusammen.

 

Toshiba-Halbleiter fördern die E-Mobilität

Toshiba präsentiert Produktsynergien aus den Bereichen Halbleiter, Batterien, Datenspeicher und Keramiksubstrate mit Schwerpunkt auf den Bereichen E-Mobilität, Energie und Infrastruktur sowie industrielle Anwendungen. Leistungshalbleiter, Materialien und Batterielösungen des Unternehmens reduzieren Energieverluste in der Elektromobilität. So treiben SCiB-Batterien Hochleistungsfahrzeuge wie Lkw, Busse und Züge an. Darüber hinaus isolieren die Keramiksubstrate die Wärmeableitung für Leistungssteuerungen in Elektro- und Hybridfahrzeugen. Ein Highlight ist das hochintegrierte SmartMCD, ein Treiber-IC für die Motorsteuerung mit integriertem Mikrocontroller und Gate-Treiber. Das erste Produkt der Serie, TB9M003FG, eignet sich für die sensorlose Steuerung dreiphasiger bürstenloser Gleichstrommotoren in Kfz-Anwendungen. Als Beispiel für die Synergie der Leistungshalbleiter wird am Stand ein fahrerloses Transportfahrzeug für den industriellen Einsatz demonstriert.

electronica 2024: Halle C3, Stand 119

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Halbleitertechnologien von Toshiba verbessern die Energieeffizienz in Anwendungen zur Stromversorgung von Infrastruktur. (Bild: Toshiba Electronics Europe)

Macronix gibt Ausblick auf kommenden 3D-NOR-Flash

Bewährte und neue Flash-Speicherlösungen stellt Macronix vor. Dazu gehören die Serial-NOR-Varianten OctaFlash, die Ultra-Low-Power-Produkte ArmorFlash und eMMC-Flash-Speicher, die weltweit in Industrie-, Automobil-, Computer-, Verbraucher- und medizinischen Anwendungen zum Einsatz kommen. Als Neuheit präsentiert das Unternehmen eine Vorschau auf den ersten 3D NOR Flash.

electronica 2024, Halle B4, Stand 261

CeramTec: Superstar Hochleistungskeramik

CeramTec präsentiert Komponenten für Anwendungen im Front-End-Bereich der Halbleiterfertigung oder Wafer-Metrologie wie etwa Wafer Chucks sowie strukturelle Komponenten, die unter anderem Anwendung in Anlagen für Dotieren, Abscheiden oder Ätzen finden. Zudem zeigt der Keramikexperte, wie optimierte Prozesse bei der Hartbearbeitung, beim Schleifen, Erodieren oder Läppen die technischen Parameter verbessern können. Statt der bisher üblichen bleibasierenden Piezokeramiken gibt es bei CeramTec jetzt mit BNT-BT (Bismut-Natrium-Titanat-Barium-Titanat) auch eine bleifreie Alternative. Zusätzlich zeigt das Unternehmen, was sich aus mehr als 40 strukturkeramischen Werkstoffen entwickeln und herstellen lässt. Dazu zählen beispielsweise silikatkeramische Lösungen, keramische Membranen oder vakuumdichte Keramik-Metall-Verbindungen für elektrische Durchführungen.

electronica 2024: Halle B5, Stand 429

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Bleifreie piezokeramische Komponenten von CeramTec sind in verschiedenen Formen, Größen und Designs erhältlich. (Bild: CeramTec)

Phytec: Embedded-Komponenten und starke Partner

Phytec präsentiert sich gemeinsam mit Partnern und stellt Leistungen rund um Embedded-Komponenten in den Vordergrund. Das reicht von der eigenen Entwicklung und Produktion über Services für individuelle Elektroniken, Embedded Security, Device Management und Bildverarbeitung bis hin zur Integration mit Technologie- und Softwarepartnern. Neuheiten sind unter anderem SOMs und SBCs mit dem Modul-Standard FPSC und Prozessoren von NXP Semiconductors, STMicroelectronics und Texas Instruments. Mit dem Softwareunternehmen Pionix arbeitet das Unternehmen bei der Entwicklung von Lösungen für EV-Ladeelektroniken zusammen. Daraus ist das phyVerso-EVCS entstanden, eine modulare Elektronik für Ladecontroller. Qbee und Phytec präsentieren gemeinsame Lösungen für Linux-Gerätemanagement, OTA Software Updates und sicheren Fernzugriff. Für die Anbindung in EtherCAT-Umgebungen hat Technologiepartner IBV einen Master Stack und eine Configuration Library entwickelt.

electronica 2024: Halle B4, Stand 320

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Unter dem Motto E²MS+ präsentiert Phytec Leistungen rund um Embedded Komponenten. (Bild: Phytec)

Tech-Neuheiten von SE Spezial-Electronic

SE Spezial-Electronic präsentiert auf der electronica 2024 vom 12. bis 15. November eine Auswahl innovativer Produkte. Zu den Highlights gehören SECOs COM Express Type 6 Modul mit Intel Atom x7000RE Prozessoren, Amphenols NovaSensor NPC-100/120 Serie für präzise medizinische Anwendungen und Taoglas' Multi-Band GNSS-Antenne für cm-genaue RTK-Positionierung.

u-blox zeigt die X20 All-GNSS-Plattform mit umfassendem Signalempfang, während CML Micro einen neuen GaAs Leistungsverstärker für ISM- und SRD-Bänder vorstellt. SiTime ergänzt das Portfolio mit einem stromsparenden 32 kHz Oszillator, und Winstar bietet ein 7-Zoll-Smart-Display mit CAN-Bus für schnelle Projektumsetzung.

Leonhard Kurz: Glasähnliches Display-Coating

Zahlreiche Highlights für den Automotive- und Home-Appliances-Bereich gibt es bei Leonhard Kurz zu sehen, von Displaylösungen über Designkonzepte für Bedien- und Steuerelemente bis hin zu Komponenten für den Fahrzeuginnenraum. So präsentiert der Dünnschichtspezialist eine Display-Coating-Technologie, mit der sich Kunststoffblenden mit stark verringerter Reflexion fertigen lassen, sodass die Optik Glasdisplays ähnelt. In Kombination mit der In-Mold-Dekorationstechnologie (IMD) des Unternehmens ist so die nahtlose Integration von Bedienelementen möglich. In Zusammenarbeit mit ams Osram ist ein Verfahren entstanden, mit dem sich Ambient-Light-Effekte und die Integration von Mini-LEDs umsetzen lassen. Die MiniLEDs sind mithilfe von Functional Foil Bonding (FFB) in IMD-veredelte Blenden integrierbar und ermöglichen diverse Effekte – von Beleuchtungsfunktionen wie Brems- und Blinklichtern bis hin zu individuell gestalteten Bedienelementen mit Hidden-until-lit-Technologie.  

electronica 2024: Halle B6, Stand 301

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Das von Kurz und ams Osram entwickelte Verfahren ermöglicht Ambient-Light-Effekte und die Integration von Mini-LEDs in das Innen- und Außendesign von Fahrzeugen. (Bild: Photo Studio Büttner)

ams OSRAM: Halbleiter für Auto, Robotik, Medizin und mehr

Auf der electronica 2024, die vom 12. bis 15. November in München stattfindet, präsentiert ams OSRAM in Halle B4, Stand 279, seine neuesten optischen Halbleitertechnologien. Die Lösungen decken ein breites Anwendungsspektrum ab – von Automobiltechnik über Robotik bis hin zu medizinischen und industriellen Anwendungen.

Für die Automobiltechnik zeigt ams OSRAM innovative Beleuchtungssysteme und In-Cabin-Sensoren, die Sicherheit und Komfort verbessern. In der Robotik werden präzise IVT-Sensoren und 3D-Bildgebungstechnologien vorgestellt, die effiziente und interaktive Roboterlösungen ermöglichen.

In der 3D-Sensorik und Mixed Reality stellt ams OSRAM Technologien vor, die fließende Übergänge in virtuellen Welten schaffen und die nahtlose Integration von VR- und AR-Anwendungen unterstützen. Im medizinischen Bereich sorgen miniaturisierte Diagnoselösungen für präzise Messungen, während optische Technologien die industrielle Automatisierung und nachhaltige Landwirtschaft vorantreiben.

Infineon: Innovationen für Energie & KI auf der electronica 2024

Infineon wird auf der electronica 2024 in Halle C3, Stand 502, eine Vielzahl innovativer Technologien präsentieren, die die Trends zur Dekarbonisierung und Digitalisierung vorantreiben. Dabei liegt der Schwerpunkt auf Lösungen, die sowohl in der Elektromobilität als auch in der intelligenten Gebäudetechnik sowie bei KI-Anwendungen für mehr Energieeffizienz sorgen.

Für den Mobilitätssektor zeigt Infineon Halbleiterprodukte wie die CoolSiC™-Kits, die Elektrofahrzeuge effizienter machen, sowie On-Board-Ladesysteme und Batteriemanagementlösungen, die speziell für die Anforderungen der E-Mobilität entwickelt wurden. Die AURIX™ TC4x-Mikrocontroller-Familie wird als Schlüsseltechnologie für die nächste Generation softwaredefinierter Fahrzeuge vorgestellt, um sicherheitskritische Funktionen und automatisiertes Fahren zu ermöglichen.

Auch für die smarte und nachhaltige Gebäudetechnik hat Infineon Lösungen im Gepäck. Vorgestellt werden energieeffiziente Halbleiter, die den Einsatz erneuerbarer Energien optimieren, sowie Sensoren und Mikrocontroller, die für eine intelligente Steuerung in modernen Wohn- und Arbeitsumgebungen sorgen. Hierbei stehen unter anderem Systeme zur Verbesserung der Energieeffizienz in der Gebäudetechnik im Mittelpunkt, wie zum Beispiel für Photovoltaikanlagen und Wärmepumpen.

Zusätzlich wird Infineon Lösungen für Edge-KI präsentieren, die Datenverarbeitung direkt am Einsatzort ermöglichen. Dazu gehören präzise Sensorsysteme der XENSIV™-Serie, die Daten für KI-Anwendungen liefern, sowie effiziente Mikrocontroller, die maschinelles Lernen unterstützen. Live-Demos und Systemlösungen veranschaulichen, wie diese Technologien im Alltag angewendet werden können.

ITQ weckt Interesse an Technik

ITQ unterstützt die Messe München bei den Young Talents Days. Am Freitag, 15. November 2024, können Schülerinnen und Schüler bei verschiedenen Technik- und Programmier-Workshops aktiv neue Technologien ausprobieren. Für Studierende bietet das Unternehmen einen sechsstündigen Makethon an. Ziel ist es, frühzeitig das Interesse der nächsten Generation an Technik und digitalen Lösungen zu wecken und so langfristig dem Fachkräftemangel im MINT-Bereich entgegenzuwirken. Die Workshops in Kooperation mit der Gerda Stetter Stiftung „Technik macht Spaß!“ ermöglichen erste Programmiererfahrungen etwa mit Lego Mindstorms EV3, dem kleinen Roboter Karl von Medion sowie dem mit Taschenrechner gesteuerten TI-Innovator Rover von Texas Instruments. Die Themen nachhaltiger Umgang mit Ressourcen und erneuerbare Energieerzeugung entdecken die Teilnehmenden an eigens entwickelten Demonstratoren aus dem EU-geförderten Edudemos-Projekt.

electronica 2024: Halle A4, Stand 360

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Internationale Teilnehmer des Smart Green Island Makeathon erarbeiten erste Prototypen für eine nachhaltige Zukunft. (Bild: ITQ)

ADI-Technologie ermöglicht Lösungen auf Systemebene

Demos zu Systemlösungen für die Bereiche Automobil, Konnektivität, Stromversorgung, Instrumentierung und mehr finden Besucher am Stand von ADI.  So gibt es ein Widescreen-Display, das eine Auflösung von 8k mal 2k Pixel über eine einzige GMSL-Verbindung liefert und sich sowohl für das Entertainmentsystem der Rücksitze als auch das Dashboard eignet.  In Zusammenarbeit mit Vodafone werden Energieeinsparungen durch Embedded-Funktionen im RadioVerse-Transceiver-SoC demonstriert. Durch das Erfassen von Mikrosekunden-Lücken in Übertragungen lässt sich der Energieverbrauch von Radioeinheiten ohne zusätzliche Technologie um mehr als 40 % reduzieren. Ebenfalls gezeigt wird eine Edge-AI-basierende Zustandsüberwachungslösung zur Vermeidung ungeplanter Ausfallzeiten. In EV-Ladestationen sorgt das Ökosystem des Unternehmens für die korrekte Zahlungsabwicklung, Einblicke in das Energieverbrauchsverhalten und Konnektivität mit aussagekräftigen Daten.

electronica 2024: Halle C4, Stand 121

Alps Alpine: Sensoren, HMI, Energiemanagement und IoT

Alps Alpine präsentiert Sensoren, Sensormodulen und ICs, Asset-Management-Lösungen sowie eine intelligente Fahrradkamera für E-Bikes. Live-Vorführungen demonstrieren den Einsatz von Aktoren mit haptischem Feedback, Sensoren und elektromechanischen Komponenten. Darüber hinaus zeigt das Unternehmen, wie sich die Bauelemente in Endprodukte zur Überwachung integrieren lassen. Zu den Highlights gehören Stromsensor-ICs und integrierte Module für batteriebetriebene Elektrofahrzeuge: Magneto-resistive Technologien machen es möglich, den Strom zu messen, ohne einen magnetischen Flusskonzentrator zu verwenden. Ein weiteres Beispiel ist der Haptic Reactor, ein Bauelement für taktiles Feedback, das mithilfe von Vibrationen zum Beispiel Warntöne oder Musik wiedergeben kann. Einsatzgebiet sind u. a. Spielkonsolen sowie Geräte für Virtual- und Augmented-Reality, Automobile, Mobiltelefone und das Gesundheitswesen. Ein weiterer Schwerpunkt sind Radarsensoren für Automobilanwendungen.

electronica 2024: Halle B6, Stand 512

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AlpsAlpine_Messestand_Electronica2024_visualisierung (Bild: Alps Alpine)

Win Source fokussiert auf globale Supply-Chain-Lösungen

Win Source stellt Supply-Chain-Management-Lösungen in den Fokus, einschließlich globaler Beschaffung, Management von Auslaufprodukten, Kostenkontrolle, Engpassmanagement und Überschussmanagement. Diese Lösungen stellen eine stabile Versorgung mit kritischen Bauteilen sicher, besonders im Bereich Auslaufmanagement und Bestandsoptimierung. Darüber hinaus hilft der Überschussmanagement-Service des Distributors, überschüssige Bestände effizient zu verwalten und neu zu verteilen. Des Weiteren präsentiert das Unternehmen Qualitätskontroll- und Anti-Fälschungs-Technologien vor. Das nach ISO 17025 zertifizierte, firmeneigene Rapid Rabbit-Labor arbeitet nach den Standards Idea-STD-1010 und ISO 9001 und bietet umfassende Test- und Validierungsdienste für elektronische Bauteile an.

electronica 2024: Halle B4, Stand 121

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Über das globale Supply-Chain-Netzwerk mit Büros in Nordamerika, Lateinamerika, Europa und Asien-Pazifik sorgt Win Source für lokal angepasste Kundenbetreuung. (Bild: Win Source)

Infineon zeigt 300-mm-GaN-Wafertechnologie

Infineon Technologies demonstriert, wie Halbleiter den Weg zu einer Netto-Null-Wirtschaft ebnen und das volle Potenzial von Künstlicher Intelligenz (KI) erschließen. So präsentiert das Unternehmen die erste 300-mm-Galliumnitrid-Wafertechnologie (GaN) der Öffentlichkeit. Zu den vorgestellten Produkten und Lösungen gehören die neuen Aurix-TC4x-Mikrocontroller für die Implementierung von E/E-Architekturen und softwaredefinierte Fahrzeuge sowie das CoolSiC-Hauptwechselrichter-Kit, Batteriemanagement-Systemlösungen, Onboard-Ladegeräte auf GaN-Basis, Steer-by-Wire-Systemlösungen und H-2-Sensoren für Brennstoffzellenanwendungen. Sensoren, Leistungshalbleiter, Sicherheitslösungen wie Optiga Trust und Mikrocontroller wie PSOC Control bringen intelligente Automatisierung in Wohn- und Geschäftsgebäude. Am Stand sind umfassende Systemlösungen zu sehen, darunter Solar-Wechselrichter-Topologien und Demos zur Leistungsoptimierung von Wärmepumpen.

electronica 2024: Halle C3, Stand 502

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Infineon zeigt Lösungen für eine saubere und smarte Mobilität sowie für nachhaltige und intelligente Lebensräume. (Bild: Infineon Technologies)

TI zeigt Embedded-Processing- und Analogprodukte

Bei Texas Instruments dreht sich alles um Embedded-Processing- und Analogprodukte für eine intelligentere und nachhaltigere Zukunft. So gibt es eine produktionsbereite Hard- und Software für die industrielle Kommunikation in der Fabrikautomation mit Softwarestacks für Profinet, Ethercat und Ethernet/IP, die nahtlose Konnektivität und deterministische Echtzeit-Motoregelungen mit einem einzigen Chip ermöglicht. Die Pick-and-Place-Demonstration aus dem Robotiksektor beruht auf dem System-on-Module phyCORE-AM68A und nutzt den AM68A-Prozessor mit Deep-Learning-Beschleuniger sowie einem Edge-AI-basierenden Modell zum Bestimmen der menschlichen Körperhaltung. Die Beschleuniger analysieren die Körperhaltung, benennen und steuern die Position des Roboterarms. Außerdem geht es um MCUs mit Edge-AI-Fähigkeiten für die Lichtbogendetektierung in Solarenergie-Systemen. Ein Hardwarebeschleuniger lagert die Verarbeitung des Neural-Network-Modells aus der Haupt-CPU aus, so bleibt genügend Rechen- und Verarbeitungsbandbreite für die Lichtbogenerkennung.

electronica 2024: Halle C4, Stand 159

Rohm: Halbleiter für Fahrzeuge und Industrie

Unter dem Motto „Empowering Growth, Inspiring Innovation“ zeigt Rohm aktuelle Lösungen in den Bereichen E-Mobilität, Automotive sowie Industrie und demonstriert, wie Halbleitertechnologien zur Lösung sozialer und ökologischer Herausforderungen beitragen. Für E-Mobility handelt es sich dabei um das TRCDRIVE pack mit 2-in-1 SiC-Modulen zur Effizienzverbesserung von Antriebsumrichtern, EcoIGBT-Produkte für elektrische Kompressoren sowie EcoSiC-Schottky-Barrier-Dioden für Onboard-Ladegeräte. Im Automobil zum Einsatz kommen ein konfigurierbarer PMIC mit Unterstützung für funktionale Sicherheitsfunktionen, LED-Treiber-ICs für Außenbeleuchtung/Scheinwerfer sowie Lösungen bei der ADAS-Cockpit-Demo. Für die Industrie bieten sich AC/DC-PWM-Controller-ICs und die GaN-HEMTs EcoGaN der 150-V- und 650-V-Klasse in verschiedenen EVKs an. Außerdem zeigt Rohm ein aktuelles F&E-Projekt zu Terahertz.

electronica 2024: Halle C3, Stand 520

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Bei Rohm erfahren Besucher an Anwendungsstationen mehr über neue Halbleitertechnologien. (Bild: Rohm)

Arrow: Flugtaxis und digitale Rückspiegel

Unter dem Motto „Guiding Innovation Forward“ präsentiert Arrow Electronics auf dem 875 m² großen Stand eine Vielzahl an Demos und Exponaten rund um technologische Megatrends wie Elektrifizierung von allem (Electrification of Everything), autonome Maschinen, Smart Everything und Energiemanagement. Zu den Höhepunkten zählen Technologien für Flugtaxis, ein digitaler Rückspiegel für den Automobilbereich sowie diverse Lösungen für das Gesundheitswesen, E-Mobilität und Energiespeicherung.
Ein besonderes Highlight ist das SAM Car (Semi Autonomous Car): ein McLaren 720S Spyder mit KI-gestütztem Lenksystem, der sich auch bei Rennstreckentempo allein durch Kopfbewegungen steuern lässt. Darüber hinaus bietet der Stand einen großzügigen Bereich für Networking und Vorträge.

electronica 2024: Halle C4, Stand 420

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Arrow zeigt Demos und Exponate zu technologischen Megatrends. (Bild: Arrow Electronics)

Schukat: Smarte Elektronik für moderne Technik

Distributor Schukat zeigt Produkte zur Stromversorgung, Komponenten und Halbleiter sowie Lüfter für elektronische Geräte. Zu den Stromversorgungen gehören u. a. die LOP-Serien von Mean Well mit 200 bis 600 W Nominalleistung, niedriger Bauhöhe und einer Peakleistung von 150 % für 3 s. Neu bei den passiven und elektromechanischen Komponenten sind selbstrückstellende Sicherungen des taiwanesischen Herstellers Polytronic: Bauformen von 0603 bis 3425 bis hin zur Serie SLR mit extrem niedrigen Widerstandswerten ermöglichen viele Lösungen für den Überstromschutz. Ebenfalls neu sind von CL Components die Automotive Relais der FTR- und FBR-Serien, darunter ein ultrakompaktes Hochleistungsrelais mit 40 A, max. 200 A Einschaltstrom und 54 A Dauerstrom für den Hochtemperaturbereich von -40 bis +125 °C. Highlight bei den Halbleitern sind die WiFi- und Bluetooth-Module von Espressif Systems für Anwendungen wie Smart Homes, Gesundheitswesen oder Unterhaltungselektronik.

electronica 2024, Halle B4, Stand 379

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SoC-Mikrocontroller von Espressif Systems vereinfachen das IIoT-Design und sind perfekt für Anwendungen in Smart Homes sowie für industrielle Automatisierungen im Gesundheitswesen oder in der Unterhaltungselektronik. (Bild: Schukat)

Zentels DRAM-IC schützt vor Cyberangriffen

Der DDR3L-DRAM-IC A3T4GF40CBF-HP von Zentel mit integriertem Error-Correction-Code und proprietärem Bitflip-Overflow-Alarm für den Controller ist inzwischen im Automotive-Grade-2 erhältlich. Damit kann das Row-Hammer-geschützte 4GB-IC A3T4GF40CBF-HP kritische Infrastrukturen wie staatliche Powergrids vor Cyberattacken schützen. Denn über technologietypische Schwachstellen im DRAM-Chip können Cyberkriminelle sensible Daten wie Kryptocodes und Passwörter in Hauptspeicherbereichen ausspähen, damit Administratorrechte erlangen und so ganze Netzwerke kapern. Software-basierende Schutzmaßnahmen sind gegen derartige Row-Hammer-typische Cyberattacken machtlos. Zentel begegnet diesem Risiko mit einer Hardwarelösung, die nicht nur sporadische Bitflip-Fehler erkennt und korrigiert, sondern auch vor fortgesetzten Angriffen warnen kann und diese umgehend blockiert. Dabei blockiert eine spezielle Fangschaltung auch die kürzlich entdeckte Angriffsvariante Row-Press, eine Art Row-Hammer-Turbo.

electronica 2024: Halle C4, Stand 119 (Ineltek)

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Das cyberresiliente DDR3L-DRAM-IC von Zentel mit 16-Bit-breiter I/O-Konfiguration im FBGA96-Gehäuse ist footprintkompatibel in bestehenden Leiterplattenlayouts austauschbar. (Bild: Zentel)

Ignion stellt virtuelle IoT-Antennen vor

Ignion, ein in Barcelona ansässiger Spezialist für IoT-Antennenlösungen, kündigt eine Vorschau auf die nach eigenen Angaben vielseitigste und kompakteste Multi-Radio-Technologie auf dem Markt an. Die virtuelle Antenne vereint Mobilfunk, GNSS und Wi-Fi/BLE in einer einzigen kompakten Komponente, die nahtlose Konnektivität über verschiedene Frequenzen hinweg bietet und sich für leistungsstarke IoT-Anwendungen, eignet. Auf der Messe veröffentlicht das Unternehmen die vollständigen Spezifikationen sowie die Ergebnisse einer Kundenzusammenarbeit während der Entwicklung des Produkts, die zur Entwicklung eines Datenloggers für landwirtschaftliche Anwendungen führte. Außerdem werden eine Reihe weiterer virtueller IoT-Antennen und die cloudbasierende Antennenintegrationsplattform Oxion ausgestellt.

electronica 2024: Halle B4, Stand 525

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Die IoT-Antenne von Ignion verspricht unübertroffene Multi-Radio-Leistung. (Bild: Ignion)

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