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Elektronik-Entwicklung – Trends & Innovationen

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Elektronik-Entwicklung

Die Rubrik Elektronik-Entwicklung beleuchtet Technologien, Methoden und Praxiswissen, die die Entwicklung moderner Elektronik prägen – von Design-Tools bis zu neuen Materialien..

Test- und Messtechnik

Reinhardt System- und Messelectronic feiert 50 Jahre

1976 gründete Peter Reinhardt das Unternehmen gemeinsam mit seiner Frau. Aus dem Vertrieb von Labormesstechnik entstand ein eigenfinanzierter Hersteller von Testsystemen, Sensoren und Wetterstationen.

20. Juli 2026

Ki-generierte symbolische Darstellung eines Satelliten im niedrigen Erdorbit mit zwei großen, blau schimmernden Solarmodulen vor der gekrümmten Erde. Unter dem Raumfahrzeug sind Wolken, Ozeane, Küstenlinien und beleuchtete Städte auf der Nachtseite des Planeten zu erkennen, während Sonnenlicht den Horizont und Teile des Satelliten erhellt. Das Bild steht für die BOHR-Mission von City Labs, bei der ein Kleinsatellit eine betavoltaische Nuklearbatterie auf Basis des radioaktiven Wasserstoffisotops Tritium im All testet. Die Solarzellen versorgen weiterhin den Satellitenbus und damit die grundlegenden Systeme des CubeSats, während die Tritium-Batterie ausschließlich eine separate experimentelle Nutzlast mit sehr geringer, über viele Jahre verfügbarer elektrischer Leistung speist. Bei der NanoTritium-Technologie werden die beim radioaktiven Zerfall des Tritiums freigesetzten Beta-Teilchen von einer Halbleiterstruktur direkt in elektrischen Strom umgewandelt. Die Mission soll zeigen, wie zuverlässig eine solche langlebige Mikrostromquelle unter den Strahlungs-, Temperatur- und Vakuumbedingungen des Weltraums arbeitet. Das abgebildete Raumfahrzeug ist eine illustrative Darstellung und zeigt nicht den tatsächlichen BOHR-CubeSat.

Bohr von City Labs

Nuklearbatterie im All vor dem Härtetest

Dr. Martin Large

20. Juli 2026

Regulatorische Planungsunsicherheit

Sensorik und Messtechnik: Umsatzwachstum im 1. Quartal

17. Juli 2026

RISC-V erreicht 2026 Server, AI-Systeme und Automotive-MCUs. Krste Asanović erklärt RVA23, Matrix-Erweiterungen und neue Sicherheitsstandards.

RISC-V Summit Europe 2026: State of the Union

Warum 2026 für RISC-V zum entscheidenden Serverjahr wird

16. Juli 2026

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Mikroroboter könnten Wirkstoffe gezielt im Körper abgeben. Ein Überblick zeigt Fortschritte bei Antrieb, Materialien und Steuerung.

Mikroroboter für die Präzisionsmedizin

20 Jahre Forschung: Mikrobots rücken näher an Medizinanwendungen

16. Juli 2026

Messplatz im BitifEye-Testlabor mit Oszilloskop, angeschlossenen Hochfrequenzkabeln, Prüfaufbau und elektronischen Testkomponenten für digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. Auf dem Bildschirm eines Keysight-Messgeräts sind Analysekurven und Messdaten zur Signalqualität zu sehen, wie sie bei Compliance- und Pre-Compliance-Tests für Standards wie MIPI A-PHY, PCIe 4.0 und PCIe 5.0 relevant sind.

Testlabor für Automotive-SerDes

MIPI A-PHY: BitifEye erweitert Compliance-Tests

Dr. Martin Large

16. Juli 2026

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Warum Elektrotechnik trotz Konjunkturflaute gute Perspektiven bietet

Elektrotechnik bleibt Deutschlands größter MINT-Engpass

16. Juli 2026

Das EU-Projekt PRIME-6G entwickelt eine Plattform für vernetzte Fabriken mit 6G, KI, Robotik, Cloud-Edge-Computing und Echtzeitsensorik.

6G-Plattform für vernetzte Fabriken

EU-Projekt PRIME-6G bringt 6G in die Fabrikautomation

15. Juli 2026

Zwei Männer stehen vor einer Projektionsleinwand und sprechen vor sitzendem Publikum bei einer Fachkonferenz.

Chips Act 2.0 stärkt Europas Elektronik-Wertschöpfung

Leiterplatten und EMS erhalten neue Chancen in Europa

15. Juli 2026

Durchdachte Wärmemanagementlösungen

Mehr Leistung, weniger Hitze: Strategien für effektive Kühlung

Maria Cuesta-Martin

Sebastian Mirasol-Menacho

15. Juli 2026

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Bosch erhält bis zu 225 Millionen Dollar US-Förderung und startet in Roseville die Musterproduktion von SiC-Chips.

Siliziumkarbidfertigung in den USA

Bosch sichert sich 225 Millionen Dollar Förderung für SiC-Werk

14. Juli 2026

Nahaufnahme eines elektronischen Chips mit goldenen Leiterbahnen und Zahlen auf grünem Untergrund.

Post-quanten-sicher und CRA-konform

Sicherheitschip als Vertrauensanker für vernetzte Geräte

Jessica Mouchegh

14. Juli 2026

Die EU erlaubt Deutschland 659 Millionen Euro Beihilfe für vier neue Halbleiteranlagen in Baesweiler, Itzehoe, Weilburg und München.

Staatliche Beihilfe für Halbleiterfertigung

EU genehmigt 659 Mio. Euro für Chipfertigung in Deutschland

14. Juli 2026

Swissbit und Nexperia kooperieren bei sicheren Speicher und Halbleiterlösungen für KI, Cloud, Server und Edge Systeme.

Kooperation für Rechenzentrumsplattformen

Swissbit und Nexperia stärken sichere KI Plattformen

14. Juli 2026

Imec und Diraq betreiben erstmals acht Silizium Spin Qubits aus einem 300 mm CMOS Prozess kohärent und lesbar.

Quantenprozessoren aus industrieller Halbleiterfertigung

Imec und Diraq skalieren Silizium-Qubits in CMOS-Technologie

14. Juli 2026

Intel erweitert den Standort Leixlip mit 5 Milliarden Euro für die Xeon-Fertigung auf Intel 3 und stärkt Europas Chip-Lieferketten.

Halbleiterfertigung in Europa

Intel investiert 5 Milliarden Euro in sein Werk in Irland

14. Juli 2026

Der neue Quantenchip der ETH-Physikerin Yiwen Chu enthält sogenannte mechanische Resonatoren – winzige Bauteile, die beim Speichern von Informationen zu schwingen beginnen. Der Chip ist rund 7,5 Millimeter lang, 2,5 Millimeter breit und 1 Millimeter hoch und etwa so breit wie ein kleiner Fingernagel.

Forschung für Quantencomputing

ETH Zürich entwickelt schwingenden Quantenspeicher

14. Juli 2026

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Offizielle Eröffnung der neuen 5G-Modulproduktion von Kontron Automotive in Düsseldorf mit Ministerin Mona Neubaur (MdL) und Thomas Jarzombek, Parlamentarischer Staatssekretär, Düsseldorf, Deutschland

5G-Fertigung in Deutschland

Kontron startet Fertigung von 5G-Modulen in Düsseldorf

13. Juli 2026

Assent übernimmt IPOINT und erweitert sein Portfolio um Produktintelligenz, LCA und KI für digitale Produktpässe und Compliance.

Unternehmensübernahme

Assent übernimmt Ipoint für KI-gestützte Produkt-Compliance

9. Juli 2026

Die neue Kolumne von Silicon Saxony

Was Fußball, Turnen und der Chips Act 2 verbindet

Frank Bösenberg

9. Juli 2026

Softwaredefinierte Embedded-Systeme

Mehr Software, mehr Komplexität – und dennoch alles im Griff

Shawn Prestridge

8. Juli 2026

Recyclingkunststoffe in der Elektrotechnik

Siemens und DOMO setzen auf recyceltes Polyamid für Schutzschalter

8. Juli 2026

2.5D- und 3D-Halbleiter-Packaging: Neue Materialien, Cu-Cu-Hybridbonding und moderne Wärmeleitmaterialien treiben KI- und HPC-Chips voran.

Halbleiter-Packaging, Materialien und Fertigungsprozesse

Materialien treiben die Zukunft des Advanced Semiconductor Packaging

8. Juli 2026

In Industrie und Automotive

Der Vorstoß von Physical AI nimmt Fahrt auf

7. Juli 2026

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Justitia mit elektronischen Bauteilen

Neue Entwicklungen im schwelenden Streit um GaN

Infineon gewinnt erneut gegen Innoscience

Dr. Martin Large

7. Juli 2026

Neue Herausforderungen für Edge-KI

Die Zukunft der Edge mit agentischer, autonomer KI gestalten

Jens Hinrichsen

6. Juli 2026

Wie entstehen CRA-konforme vernetzte Geräte? Sichere Firmware-Prozesse und Gerätezertifikate schützen Produktion, Daten und Compliance.

Innovative Fertigung für kritische Branchen

Skalierbare Programmierung und Gerätezertifikate in sicherer Umgebung

3. Juli 2026

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Bild 1: Die AC-Ladesteuerung Charx control modular ist das Herzstück smarter Ladeinfrastruktur – sicher, skalierbar und zukunftsfähig.

Weniger Aufwand, mehr Sicherheit

AC-Ladeinfrastruktur schnell in Betrieb nehmen

3. Juli 2026

Am 2. Juli 2026 wurde die neue Smart Power Fab von Infineon in Dresden eröffnet. Die Halbleiterfabrik wurde drei Monate früher als geplant fertiggestellt.

300-mm-Halbleiterfertigung für Leistungshalbleiter und Mixed-Signal-Bausteine

Infineon eröffnet Smart Power Fab in Dresden

2. Juli 2026

Strategische Akquisition im Sensorsegment

Infineon schließt Übernahme des Sensorportfolios von ams Osram ab

1. Juli 2026

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Top 10

Kongresse, Messe, SDV

Das waren die Top-Artikel im Juni 2026 auf all-electronics

Dr. Martin Large

1. Juli 2026

Warum Shunt oder Hall die EV-Strommessung neu definieren: Präzision, Isolation, Drift und Systemkosten im Faktencheck.

EV-Batteriemessung neu bewertet

Shunt oder Hall? EV-Strommessung im Härtetest

26. Juni 2026

Farbiges 3D-Modell einer röhrenförmigen Nanostruktur auf schwarzem Hintergrund.

Neue Wege jenseits der Miniaturisierung

Was kommt nach Nano in der Mikroelektronik?

Christian Reinwald

25. Juni 2026

Bild 1: Verschiedenartige Strangkühlkörper aus Aluminium liefern zur Entwärmung elektronischer Bauelemente hervorragende Lösungsmöglichkeiten mittels freier Konvektion.

Thermomanagement in der Elektronik

Effiziente Entwärmungskonzepte für mehr Sicherheit und Lebensdauer

Jürgen Harpain

24. Juni 2026

Nahaufnahme eines Infineon-CoolGaN-Chips auf einer grün bestückten Leiterplatte mit kleinen Bauteilen und Leiterbahnen.

Mehr Effizienz auf weniger Raum

GaN erhöht die Leistungsdichte von Stromversorgungen

24. Juni 2026

Biokunststoff in der Schalttechnik

Siemens und Envalior bringen Frittieröl ins Koppelrelais

24. Juni 2026

Grüne Drohne mit Kamera schwebt über einer verschneiten Gebirgslandschaft.

Distribution für vernetzte Systeme

Farnell erweitert Angebot für Drohnen, Mobilität und Automation

22. Juni 2026

Wie verändert fortschrittliche Bewegungserfassung den Industriemarkt durch IIoT, Edge-KI, Sicherheit und präzise Sensorik?

Sensorik in der Industrie

Die Auswirkungen fortschrittlicher Bewegungserfassung im Industriemarkt

16. Juni 2026

Kleines Elektronikmodul mit Kontaktleiste auf buntem Leiterplatten-Hintergrund.

Integration in industrielle Chipfertigung

Ferroelektrische Speicher sichern Daten schnell und dauerhaft

Jessica Mouchegh

15. Juni 2026

Wie lassen sich Fehler in der Qualifizierung integrierter Schaltungen vermeiden? Wichtige Methoden, Tests und Maßnahmen im Überblick.

Zuverlässige Chip-Qualifizierung

Fehler in der IC-Qualifizierung vermeiden

12. Juni 2026

Modulare Testarchitekturen gewinnen an Bedeutung

Radartests in komplexen HF-Umgebungen

11. Juni 2026

Was ist thermoelektrische Energieerzeugung mit TEG und wie wird Abwärme in elektrischen Strom umgewandelt?

Thermoelektrische Generatoren verstehen

Wie TEG-Module Wärme in Strom umwandeln

11. Juni 2026

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800-V-Technik für Rechenzentren

Wie EV-Technik KI-Rechenzentren verändert

11. Juni 2026

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