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Elektronik-Entwicklung – Trends & Innovationen

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Elektronik-Entwicklung

Die Rubrik Elektronik-Entwicklung beleuchtet Technologien, Methoden und Praxiswissen, die die Entwicklung moderner Elektronik prägen – von Design-Tools bis zu neuen Materialien..

Stromversorgung für KI-Rechenzentren

Infineon übernimmt C2i Semiconductors

Infineon übernimmt den indischen Halbleiterentwickler C2i Semiconductors. Mit der Akquisition erweitert der Konzern sein Portfolio für digitale Stromversorgungslösungen in KI-Rechenzentren.

24. August 2026

Leuchtender NXP-Mikrochip mit Schloss-Symbol auf einer Leiterplatte als Symbol für Cybersicherheit.

Single Pair Ethernet für die industrielle Edge

NXP bringt MCX A5 für sichere industrielle Vernetzung

24. August 2026

Infografik vergleicht CPU, GPU, TPU, NPU, FPGA und ASIC mit Symbolen und Eigenschaften.

Rechenarchitekturen im Vergleich

CPU, GPU, NPU, TPU, FPGA und ASIC: Unterschiede erklärt

24. August 2026

EU-Sternenkranz und digitales Schloss über einer beleuchteten Industrieanlage.

CRA-Anforderungen für Elektronik und Embedded-Systeme

Cyber Resilience Act: Welche Pflichten ab September 2026 gelten

20. August 2026

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Blaue Handschuhhand mit kleinen Mikrochips, daneben dieselbe Szene im roten Licht.

Nahinfrarot-Bildgebung

Ultradünnes Bauteil macht Infrarotbilder sichtbar

19. August 2026

Schwarze modulare Steckdosenleiste mit Schuko-Steckdosen und USB-Anschlüssen auf weißem Hintergrund.

Stromverteilung für Rechenzentren und Enterprise IT

Panduit liefert Energieintelligenz für Compute-Umgebungen

Jessica Mouchegh

17. August 2026

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Bild 1: Ein innovatives 3D-Design ermöglicht einen AC/DC-Leistungswandler mit 3 kW und einer Dichte von 1,25 W/cm³.

Leistungsdichte von Netzteilen steigern

SiC und Wärmemanagement für kompakte Netzteile

Dr.-Ing. Matthias Ortmann

17. August 2026

Sony und TSMC planen eine 6,4 Milliarden Dollar teure Sensorfabrik in Japan. Die Produktion für KI, Roboter und Autos soll 2029 starten.

Bildsensoren für KI und Robotik

Sony und TSMC planen 6,4-Milliarden-Dollar-Fabrik

10. August 2026

WT1500-Leistungsanalysator neben einem Laptop mit farbigen Messkurven auf dem Bildschirm.

Elektromobilität, erneuerbare Energien und Leistungselektronik

Präzise Leistungsmessung mit dem WT1500 von Yokogawa

7. August 2026

Speichertechnik für erneuerbare Energien

Bidirektionales Laden stärkt BESS-Systeme

Frank Vondenhoff

6. August 2026

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Untersicht des nahezu vollständig montierten Nancy Grace Roman Space Telescope in einer hohen, hell beleuchteten Reinraumhalle des Kennedy Space Center in Florida. Das große Weltraumobservatorium hängt senkrecht an mehreren dünnen Tragseilen und wird mit einem Hallenkran zu einem speziellen Arbeitsstand gehoben. Die Aufnahme entstand am 26. Juni 2026 im Payload Hazardous Servicing Facility während der Vorbereitung des NASA-Weltraumteleskops auf seinen Start.

Roman füllt den mittleren Teil des querformatigen Fotos fast vollständig aus und wird aus einer tiefen Perspektive von schräg unten gezeigt. Dadurch wirkt das Observatorium langgestreckt und technisch komplex. Der untere, dem Betrachter zugewandte Bereich besitzt einen großen kreisförmigen Anschlussring. Innerhalb dieses Rings sind zahlreiche Leitungen, Kabel, Rohre, Steckverbindungen, elektronische Baugruppen und metallische Strukturelemente sichtbar. Vor der runden Öffnung befindet sich ein großes schwarzes, kreisförmiges Bauteil mit einer in Segmente unterteilten Oberfläche. Dünne weiße Seile oder Leitungen verlaufen davor und verbinden die Baugruppe mit den Hebevorrichtungen.

Der zentrale Körper des Roman Space Telescope ist überwiegend mit silbern reflektierender mehrlagiger Isolationsfolie verkleidet. Die Folie ist an vielen Stellen gefaltet und bildet eine unregelmäßige, metallisch glänzende Oberfläche. Sie umschließt große Teile des Raumfahrzeugs und dient sichtbar als thermische Verkleidung der darunterliegenden Technik. Auf und neben der Isolierung sitzen mehrere rote rechteckige Schutz-, Halte- oder Befestigungselemente. Weitere rote Bauteile sind entlang des unteren kreisförmigen Rings und an den seitlichen Strukturen angebracht.

Oberhalb des silbern verkleideten Raumfahrzeugkörpers erstreckt sich eine längliche, dunkelbraune bis schwarze Fläche aus mehreren rechteckigen Abschnitten. Auf dieser Struktur sind helle Befestigungspunkte, kleine technische Komponenten und orangefarbene Leitungen oder Markierungen zu erkennen. Die Fläche verjüngt sich perspektivisch zum oberen Bildrand. Seitlich verlaufen große metallische Streben und schräg angeordnete Abdeckungen. Am oberen Ende ist eine breite Hebestruktur mit weiteren Tragseilen befestigt. Transparente Schutzfolien hängen links und rechts hinter dem oberen Bereich des Teleskops und trennen die technische Arbeitszone teilweise von der Umgebung.

Die Reinraumhalle besitzt weiße Wände und eine sehr hohe weiße Decke. Zahlreiche rechteckige Leuchten, Lüftungsfelder und graue Deckenpaneele sind regelmäßig über den Raum verteilt. Links befindet sich ein sehr großes geschlossenes Rolltor mit horizontalen Metalllamellen. Rechts oben verläuft ein weißer Hallenkran; auf einem seiner Bauteile ist die Aufschrift „Ederer“ sichtbar. Mehrere dünne Kranseile reichen von der Deckenkonstruktion bis zum Weltraumteleskop. Personen sind in diesem Bildausschnitt nicht zu sehen.

Die Aufnahme vermittelt die Größe und den Integrationsaufwand des Nancy Grace Roman Space Telescope kurz vor dem Start. Hinter den sichtbaren Strukturen und Isolationsschichten arbeitet ein technisches Gesamtsystem aus 18 gekühlten H4RG-10-Infrarotsensoren mit rund 302 Millionen Pixeln, Bordelektronik, Flugsoftware, Reaktionsrädern, thermischer Regelung, aktiver Wellenfrontkorrektur und einer Datenarchitektur für bis zu 11 Tbit komprimierte Beobachtungsdaten pro Tag. Das Bild zeigt das NASA-Weltraumobservatorium während einer der letzten bodenseitigen Arbeitsphasen, bevor es große Himmelsfelder im sichtbaren und nahen Infrarotbereich untersuchen soll.

Kurz vor dem Start: Sensorik, Optik und Daten im Fokus

Warum das Roman Space Telescope technisch so besonders ist

Dr. Martin Large

6. August 2026

Power Integrations erweitert PowiGaN auf 2200 V und ebnet den Weg für effizientere Hochvolt-Systeme in KI-Rechenzentren und E-Mobilität.

Gallium-Nitrid erreicht den Hochvolt-Bereich

Power Integrations präsentiert erste 2200-V GaN-Technologie

6. August 2026

Flexibel angepasst

Multi-Funktions-Frequenzumrichter für kleine Stückzahlen

Reinhard Kalfhaus

5. August 2026

Ein Elektronenmikroskopbild in Falschfarben zeigt die Bauelemente. Mithilfe der neuen skalierbaren Fertigungstechnik stellten die Forscher mehr als 1000 Bauelemente aus molekularen Schichten im Subnanometerbereich her.

Molekularelektronik für neue Computerarchitekturen

Neue Fertigung am MIT bringt Moleküle auf den Chip

5. August 2026

Humanoide Roboter stehen an Förderbändern in einer hellen Produktionshalle.

Robotiksteuerung

Präzisions-Timing bei humanoiden Robotern

4. August 2026

Der FBDi meldet für Q2 starkes Wachstum in der Elektronikdistribution. Besonders Halbleiter und Memory treiben Umsatz und Bookings.

FBDi meldet Wachstum mit Warnzeichen

Elektronikdistribution wächst trotz fragiler Lage

3. August 2026

Blick in eine Fabrikhalle mit Produktionsanlagen und blauen digitalen Symbolen über der Szene.

Warum Standardmodelle hier an Grenzen stoßen

Fine-Tuning macht KI industriefähig

3. August 2026

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Top 10

Übernahmen, Halbleiter, Automotive

Das waren die Top-Artikel im Juli 2026 auf all-electronics

Dr. Martin Large

31. Juli 2026

Das Kühlsystem eines Quantencomputers hält die Quantenchips bei Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt. Erst unter diesen Bedingungen können sie ihre besonderen Quanteneigenschaften entfalten (künstlerische Darstellung).

Wie sich Quantencomputer festfahren

Warum selbst kleine Störungen Quantenrechnungen scheitern lassen

29. Juli 2026

Laserablation lässt sich über Rückstoßkräfte überwachen. Das Verfahren erkennt Bearbeitungstiefe und Waferdurchbruch in Echtzeit.

Chipvereinzelung in der Halbleiterfertigung

Rückstoßkraft überwacht Laserablation in Echtzeit

29. Juli 2026

Edge AI in der Elektronikentwicklung

BrainChip AKD1500 bringt KI auf Celus-Plattform

Dr. Martin Large

29. Juli 2026

Batterieentwicklung auf Zellebene

Wie ein Zellüberwachungssystem das Batteriedesign verändert

29. Juli 2026

Halbleiterschutz und Kreislaufwirtschaft

Siemens erweitert Schutzschaltgeräte um zirkulären Sanftstarter

29. Juli 2026

Behandschuhte Hand hält eine Lupe über einen beleuchteten Mikrochipschaltkreis.

Quantensensorik detektiert Hardware-Trojaner

QuantumDiamonds und TU München starten TroDeQu

Jessica Mouchegh

28. Juli 2026

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Die auf einem Halbleiter-Rohling erzeugten Mikromuster sind mit blossem Auge knapp sichtbar.

Für Energiegewinnung und Sensorik

Metamaterial lenkt Schwingungen in geordnete Bahnen

28. Juli 2026

Makroaufnahme gestapelter Mikrochips auf einer Halbleiter-Fertigungslinie in heller Produktionsumgebung.

Selbstverifizierende KI für EDA

Siemens und Nvidia bringen KI-Agenten ins Chipdesign

27. Juli 2026

Verschiedene 4-mm-Leistungssteckverbinder von Mill-Max in mehreren Bauformen auf weißem Hintergrund.

Für robuste Stromverbindungen

Mill-Max erweitert Steckverbinder-Portfolio im 4-mm-Raster

24. Juli 2026

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Siemens übernimmt Precision Innovations und erweitert sein EDA-Portfolio um KI für die Planung und Optimierung von SoC-Designs.

EDA und Halbleiterdesign

Siemens übernimmt Precision Innovations für KI im Chipdesign

22. Juli 2026

Blick in eine technische CERN-Galerie während der Long Shutdown 3 des Large Hadron Collider: Zu sehen sind ein gelber Deckenkran, große silberne Rohrleitungen, Lüftungskanäle, Kabeltrassen, blaue Schaltschrankreihen, Arbeitsplattformen und mehrere Techniker mit Helmen und Warnwesten. Das Bild zeigt die industrielle Infrastruktur, die für den Umbau des LHC zum High-Luminosity LHC erneuert und erweitert wird. Im Mittelpunkt stehen nicht die Teilchenkollisionen selbst, sondern die technischen Systeme hinter dem Forschungsbetrieb: Stromversorgung, Kühlung, Kryotechnik, Steuerungstechnik, Sicherheitssysteme und Servicebereiche. Die Szene verdeutlicht, dass der LHC-Umbau ein komplexes Engineering-Projekt ist, bei dem Beschleunigertechnik, Elektronik, Datenverarbeitung und Infrastruktur zusammenwirken müssen, damit ATLAS und CMS ab 2030 deutlich höhere Kollisionsraten auswerten können.

Umbau eines Teilchenbeschleunigers

Diese Elektronik macht den LHC fit für die Zukunft

Dr. Martin Large

21. Juli 2026

Test- und Messtechnik

Reinhardt System- und Messelectronic feiert 50 Jahre

20. Juli 2026

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Ki-generierte symbolische Darstellung eines Satelliten im niedrigen Erdorbit mit zwei großen, blau schimmernden Solarmodulen vor der gekrümmten Erde. Unter dem Raumfahrzeug sind Wolken, Ozeane, Küstenlinien und beleuchtete Städte auf der Nachtseite des Planeten zu erkennen, während Sonnenlicht den Horizont und Teile des Satelliten erhellt. Das Bild steht für die BOHR-Mission von City Labs, bei der ein Kleinsatellit eine betavoltaische Nuklearbatterie auf Basis des radioaktiven Wasserstoffisotops Tritium im All testet. Die Solarzellen versorgen weiterhin den Satellitenbus und damit die grundlegenden Systeme des CubeSats, während die Tritium-Batterie ausschließlich eine separate experimentelle Nutzlast mit sehr geringer, über viele Jahre verfügbarer elektrischer Leistung speist. Bei der NanoTritium-Technologie werden die beim radioaktiven Zerfall des Tritiums freigesetzten Beta-Teilchen von einer Halbleiterstruktur direkt in elektrischen Strom umgewandelt. Die Mission soll zeigen, wie zuverlässig eine solche langlebige Mikrostromquelle unter den Strahlungs-, Temperatur- und Vakuumbedingungen des Weltraums arbeitet. Das abgebildete Raumfahrzeug ist eine illustrative Darstellung und zeigt nicht den tatsächlichen BOHR-CubeSat.

Bohr von City Labs

Nuklearbatterie im All vor dem Härtetest

Dr. Martin Large

20. Juli 2026

Regulatorische Planungsunsicherheit

Sensorik und Messtechnik: Umsatzwachstum im 1. Quartal

Jessica Mouchegh

17. Juli 2026

RISC-V erreicht 2026 Server, AI-Systeme und Automotive-MCUs. Krste Asanović erklärt RVA23, Matrix-Erweiterungen und neue Sicherheitsstandards.

RISC-V Summit Europe 2026: State of the Union

Warum 2026 für RISC-V zum entscheidenden Serverjahr wird

16. Juli 2026

Mikroroboter könnten Wirkstoffe gezielt im Körper abgeben. Ein Überblick zeigt Fortschritte bei Antrieb, Materialien und Steuerung.

Mikroroboter für die Präzisionsmedizin

20 Jahre Forschung: Mikrobots rücken näher an Medizinanwendungen

16. Juli 2026

Messplatz im BitifEye-Testlabor mit Oszilloskop, angeschlossenen Hochfrequenzkabeln, Prüfaufbau und elektronischen Testkomponenten für digitale Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. Auf dem Bildschirm eines Keysight-Messgeräts sind Analysekurven und Messdaten zur Signalqualität zu sehen, wie sie bei Compliance- und Pre-Compliance-Tests für Standards wie MIPI A-PHY, PCIe 4.0 und PCIe 5.0 relevant sind.

Testlabor für Automotive-SerDes

MIPI A-PHY: BitifEye erweitert Compliance-Tests

Dr. Martin Large

16. Juli 2026

Warum Elektrotechnik trotz Konjunkturflaute gute Perspektiven bietet

Elektrotechnik bleibt Deutschlands größter MINT-Engpass

16. Juli 2026

Das EU-Projekt PRIME-6G entwickelt eine Plattform für vernetzte Fabriken mit 6G, KI, Robotik, Cloud-Edge-Computing und Echtzeitsensorik.

6G-Plattform für vernetzte Fabriken

EU-Projekt PRIME-6G bringt 6G in die Fabrikautomation

15. Juli 2026

Zwei Männer stehen vor einer Projektionsleinwand und sprechen vor sitzendem Publikum bei einer Fachkonferenz.

Chips Act 2.0 stärkt Europas Elektronik-Wertschöpfung

Leiterplatten und EMS erhalten neue Chancen in Europa

15. Juli 2026

Durchdachte Wärmemanagementlösungen

Mehr Leistung, weniger Hitze: Strategien für effektive Kühlung

Maria Cuesta-Martin

Sebastian Mirasol-Menacho

15. Juli 2026

Bosch erhält bis zu 225 Millionen Dollar US-Förderung und startet in Roseville die Musterproduktion von SiC-Chips.

Siliziumkarbidfertigung in den USA

Bosch sichert sich 225 Millionen Dollar Förderung für SiC-Werk

14. Juli 2026

Nahaufnahme eines elektronischen Chips mit goldenen Leiterbahnen und Zahlen auf grünem Untergrund.

Post-quanten-sicher und CRA-konform

Sicherheitschip als Vertrauensanker für vernetzte Geräte

Jessica Mouchegh

14. Juli 2026

Die EU erlaubt Deutschland 659 Millionen Euro Beihilfe für vier neue Halbleiteranlagen in Baesweiler, Itzehoe, Weilburg und München.

Staatliche Beihilfe für Halbleiterfertigung

EU genehmigt 659 Mio. Euro für Chipfertigung in Deutschland

14. Juli 2026

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Swissbit und Nexperia kooperieren bei sicheren Speicher und Halbleiterlösungen für KI, Cloud, Server und Edge Systeme.

Kooperation für Rechenzentrumsplattformen

Swissbit und Nexperia stärken sichere KI Plattformen

14. Juli 2026

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